1.PCB 的布局设计
(1) PCB 的大小要合适，PCB 的尺寸要根据电路实际情况合理设计。
(2) PCB 的整体布局
·PCB 的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。
·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。
(3) 特殊元件的位置特殊布局
·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。
·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。
·发热元件的要远离

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与

二极管 DIODE-xx （xx引脚间距）

非极性电容类 RADxx（xx引脚间距）

极性电容类 RBxx-yy   （xx引脚间距 yy元件直径）

普通电阻类 AXIAL-xx （xx引脚间距）

可变电阻类 VRx （x元件类别）

集成电路：

单列直插式SIL-xx （xx引脚数）

双列直插式DIP-xx （xx引脚数）

电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44

1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚
BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不
用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司

        LCD GDM12864A 是带显示存储器的图形液晶显示列驱动控制器。它的特点是内置

      正弦函数是一个周期函数，要产生连续的正弦信号波形，只需将一个周期的信号重复即可。可以利用QuartusII 的LPM，将一个周期为2π的正弦波均匀64次采样，将采样点的值存放在rom中，然后在时钟的触发下，对rom的地址进行循环扫描

      下图所示的是8位数码扫描显示电路，其中每个数码管的8个段：h, g, f, e, d, c, b, a （

        7段数码是纯组合电路，通常的小规模专用IC，如