Broadcom和Dialog挤身iPhone

iPhone 3G S手机在硬件上较为明显的一个变化是使用了Broadcom公司的单芯片蓝牙/FM/WLAN，成本5.95美元。将所有这些功能集成到一个芯片中，表明这一行业正向更高程度的集成化发展。以前的3G使用两个部件来实现这些功能：一个是Marvell Technology Group Ltd的WLAN芯片，另一个是Cambridge Silicon Radio (CSR) 的蓝牙IC。

Dialog Semiconductor公司的电源管理IC也首次应用于iPhone系列3G S手机的应用处理器。Diaglog芯片取代了3G中使用的NXP Semiconductors部件，成本估计为1.3美元。

STMicroelectronics和AKM在3G S中占一席之地

为了实现数码指南针功能，iPhone 3G S中增加了两个三轴部件：AKM Semiconductor公司的电子指南针和STMicroelectronics公司的加速器。STMicroelectronics部件使3G S可判断设备的方位和倾斜度，AKM传感器则可检测设备相对于磁北的移动，使3G S能够根据用户所面对的方向对显示屏上的地图重新定向。

Infineon和TriQuint地位稳固

iPhone 3G S手机推出之前，人们普遍认为Qualcomm可能取代Infineon Technologies AG，为其提供关键的基带芯片。但是，Infineon以其PMB8878基带芯片不可动摇地在3G S中占据重要位置，它在3G S部件成本中占13美元。TriQuint作为3G电源放大器模块供应商同样地位稳固，它支持3G S电话三频HSPA功能。

成本最贵的零部件

Toshiba的16Gb MLC NAND闪存成为3G S手机中成本最高的单项设计，为24美元。供应受限使NAND闪存的价格几个月来不断上升，Toshiba的这一设计为3G S手机所采纳将带来可观的利润。虽然Toshiba是这款被iSuppli拆解的3G S手机的NAND供应商，但苹果公司也可能采用其它供应商来提供这种部件，最有可能的是Samsung Electronics。

Samsung仍然保有其iPhone应用处理器供应商的位置。iPhone 3G S的零部件中价格最贵的几种部件依次为NAND闪存、显示模块及触摸屏组件，应用处理器位列第4，为14.46美元。

应用处理器为iPhone 3G S速度的提高发挥了至关重要的作用。在3G手机中，该处理器使用一个时钟速度为400 MHz的ARM RISC微处理器；在3G S中，时钟速度则为600MHz。

[来源：iSuppli] 阅读全文：