百度首页 | 百度空间
 
文章列表
 
您正在查看 "Hardware" 分类下的文章

2008-03-26 22:40

前几日买了个Linksys的路由,型号是BEFSR81 ,买的原因是Linksys是思科门下的子公司,另外该路由带有QOS功能..用了几天大失所望….

缺陷如下:

1.        DHCP无法绑定IP,只能设定占用时间.

如果无法绑定IP哪么DMZ的功能要来如何?绝对的崩溃.

另外我这几天机器是24小时开着的….一天下班回家突然发现IP被另外一个兄弟挤掉了=_=|||…..这路由很好很强大

2.        DDNS 只能登陆TZO.COM DynDNS.org的账号,不知道为什么可能是和谐了吧,我无法登陆这个两个网站去申请域名….. 这功能只能做装饰了….

3.        其中Applications & Gaming 下有一个页面名字叫 Port Triggering ,光盘上的手册上明明可以点开并且有内容….然而我点击之后出来的是一个空白页面….如有没有这功能那放这个按钮上去干什么?(后到英文官方升级固件解决)

4.        UPnP Forwarding ,虽然可以自己记录端口和协议,但是无法删除…..狂汗ing…..如果IP被挤了,岂不得一个个改过来?

5.        Qos….之所以买这个路由就是因为其带Qos功能……不过令人失望的是他只能做一个全局的流量控制,单独无法限制…..(比如某个协议或者IP限制50k的流量,另外的80k)

6.        很奇怪….买来的路由硬体比中国官方上的硬体版本新………看来他们的公司更新也不及时...

7.        最要命的一点平凡断线………….好在有自动重连功能!!!!

以下是截图
DHCP

upnp

Port Triggering

类别:Hardware | 评论(3) | 浏览()
 
2008-03-10 19:46
CASLatency Control(tCL)

Settings = Auto,1,1.5,2,2.5,3,3.5,4,4.5

  这是最重要的内存参数之一,通常玩家说明内存参数时把它放到第一位,例如3-4-4-8@275mhz,表示cl为3。通常2可以达到更好的性能,但3能提供更佳的稳定性。值得注意的是,WinbondBH-5/6芯片可能无法设为3。

  CAS表示列地址寻址(Column Address Strobe or Column AddressSelect),CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。因为CAS主要控制十六进制的地址,或者说是内存矩阵中的列地址,所以它是最为重要的参数,在稳定的前提下应该尽可能设低。内存是根据行和列寻址的,当请求触发后,最初是tRAS(Activeto PrechargeDelay),预充电后,内存才真正开始初始化RAS。一旦tRAS激活后,RAS(Row Address Strobe)开始进行需要数据的寻址。首先是行地址,然后初始化tRCD,周期结束,接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。期间从CAS开始到CAS结束就是CAS延迟。所以CAS是找到数据的最后一个步骤,也是内存参数中最重要的。

  这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时钟周期才实际执行该指令。同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。这个参数越小,则内存的速度越快。必须注意部分内存不能运行在较低的延迟,可能会丢失数据,因此在提醒大家把CAS延迟设为2或2。5的同时,如果不稳定就只有进一步提高它了。而且提高延迟能使内存运行在更高的频率,所以需要对内存超频时,应该试着提高CAS延迟。

影响:主要影响稳定性,轻微影响带宽

建议设置:1.5,2,2.5,和3

RAS#to CAS# Delay(tRCD)

Settings = Auto, 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7。

  这个是说明内存参数时排到第二位的数值,例如3-4-4-8@275mhz,表示tRCD为4。

  该参数可以控制内存行地址选通脉冲(RAS,Row AddressStrobe)信号与列地址选通脉冲信号之间的延迟。对内存进行读、写或刷新操作时,需要在这两种脉冲信号之间插入延迟时钟周期。在JEDEC规范中,它是排在第二的参数,出于最佳性能考虑可将该参数设为2,如果系统无法稳定运行则可将该参数设为3。同样的,调高此参数可以允许内存运行在更高的频率上,用户超频内存遇到困难时可以尝试提高tRCD。

影响:主要影响带宽和稳定性

建议设置: 2-5。2能达到最高性能,为达到内存最高频率可设为4或5。

MinRAS# Active Timing(tRAS)

Settings = Auto, 00, 01, 02, 03, 04, 05, 06, 07, 08, 09, 10,11, 12, 13, 14, 15。
  这个是说明内存参数时排到第四位的数值,例如3-4-4-8@275mhz,表示tRAS为8。

  这个选项控制内存最小的行地址激活时钟周期数(tRAS),它表示一个行地址从激活到复位的时间。tRAS过长,会严重影响性能。减少tRAS可以使得被激活的行地址更快的复位,然而,tRAS太短也会造成不够时间完成一次突发传送,数据会丢失或者覆盖。最佳设置是越低越好。通常,tRAS应该设为tCL+tRCD+2个时钟周期。例如如果tCL和tRCD分别为2和3个时钟周期,则最佳的tRAS值为7。但如果产生内存错误或系统不稳定,就必须提高tRAS值了。

  事实上tRAS是极具争议的一个数值。很多人认为00,05或者10是最快最稳定的。但这也未必对每个用户都适用,它根据内存有所不同。通常设为10后内存能达到最好的超频能力。

影响:轻微影响带宽和稳定性

建议设置:00,5-10。

RowPrecharge Timing(tRP)

Settings = Auto, 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7
  这个是说明内存参数时排到第三位的数值,例如3-4-4-8@275mhz,表示tRP为4。

  tRP用来设定在另一行能被激活之前,RAS需要的充电时间。tRP参数设置太长会导致所有的行激活延迟过长,设为2可以减少预充电时间,从而更快地激活下一行。然而,想要把tRP设为2对大多数内存都是个很高的要求,可能会造成行激活之前的数据丢失,内存控制器不能顺利地完成读写操作。因此,在稳定的前提下建议tRP设为2,万一不够稳定就必须增加到3或4。

影响:主要影响带宽和稳定性

简直设置:2-4。2为最佳性能,4-5能达到内存的极限频率。

RowCycle Time(tRC)

Settings = Auto, 7-22,步进为1。

  这个参数用来控制内存的行周期时间。tRC决定了完成一个完整的循环所需的最小周期数,也就是从行激活到行充电的时间。根据方程,tRC=tRAS+tRP。因此,在设定tRC之前,必须参考一下tRAS和rRP的数值。如果行周期时间过长,会延迟完成一个周期后激活新的行地址的时间。然而,太短会导致被激活的行还未充分充电就开始下一个初始化,这样会造成数据丢失或覆盖。一般情况下根据tRC= tRAS + tRP把tRC设为一个较低的值,例如tRAS为7个时钟周期,tRP为4个时钟周期,则理想的tRC值为11。

影响:主要影响稳定性和内存带宽

建议设置:7为最佳性能,15-17为超频建议参数,可以从16开始逐步调低直到稳定。记住公式tRC = tRAS +tRP 。

RowRefresh Cycle Time(tRFC)

Settings = Auto, 9-24 ,步进为1。

  这个设定代表在同一bank中刷新一个单独的行所需的时间。同时还是同一bank中两次刷新指令的间隔时间。tRFC应该比tRC高。

影响:主要影响内存带宽和稳定性。

建议设置:通常不能达到9,而10为最佳设置。17-19是内存超频建议值。可以从17开始逐步往下调节。大多数稳定值为tRC加上2-4个时钟周期。

Rowto Row Delay(也称为RAS to RAS delay)(tRRD)

Settings = Auto, 0-4,步进1

  此参数表示连续的激活指令到内存行地址的最小间隔时间,也就是预充电时间。延迟越低,表示下一个bank能更快地被激活,进行读写操作。然而,由于需要一定量的数据,太短的延迟会引起连续数据膨胀。对于桌面电脑,建议使用2个时钟周期的延迟,此时的数据膨胀可以忽视。tRRD设为2可以提高DDR内存的读写性能,当2才稳定时才应该设为3。


影响:轻微影响内存带宽和稳定性

建议设置:00是最佳性能参数,4超频内存时能达到最高的频率。通常2是最合适的值,00看上去很奇怪,但有人也能稳定运行在00-260MHz。

WriteRecovery Time(tWR)

Settings = Auto, 2, 3。

  tWR表示,在一个内存bank被充电之前,一个有效的写操作完成后延迟的时间。这个延迟保证了在充电之前写缓冲里的数据就能被写入内存单元。延迟越短,说明花更少的时间就能对下一次读写操作充电,但同时也有覆盖数据的可能。我的建议是,使用DDR266和DDR200时可以设为2,但DDR333和DDR400可能不一定稳定,这样就必须设为3。总之在稳定的前提下尽量降低延迟。

影响:轻微影响内存带宽和稳定性

建议设置:2为最佳性能,超频用户可以考虑3。

Writeto Read Delay(tWTR)

Settings = Auto, 1, 2

  这个参数控制写数据到读指令的延迟,它表示在同一bank中,最近的一次有效写操作到下一次读指令间隔的时钟周期。1个时钟周期自然可以提供从读到写更快速的切换。设为2会影响读数据的速度,但但提高稳定性,尤其是高频时。换句话说,对内存超频的玩家,我们建议设为2。通常DDR266和DDR333都能稳定运行在1,这样内存的读速度会更快。当然DDR400的用户也能尝试着设为1,但如果不稳定就必须降到2了。

  tWTR表示读到写的延迟。三星把这个参数称之为TCDLR(last data in to read command),JDED规格中把它定为一个时钟周期。

影响:轻微影响内存带宽和稳定性

建议设置:1是最佳性能,超频内存时建议设为2。

Readto Write Delay(tRTW)

Settings = Auto, 1-8 ,步进1

  tRTW不是一个标准的内存时序参数,当内存控制器接收到一个读指令后立即又收到一个写指令,在写指令执行之前,会产生一个额外的延迟。较低的延迟可以提高内存子系统的写速度。如果想快速的完成读到写的转换,建议设为1个时钟周期。但显然并非所有的内存都能达到这个要求,不稳定时也会出现数据覆盖的错误。

影响:轻微影响内存带宽和稳定性

建议设置:1是最好性能,超频用户建议为4。普通用户在稳定的基础上选用1。

RefreshPeriod(tREF)

Settings = Auto, 0032-4708 ,步进非固定值。us为微秒

1552= 100mhz(?.?us)
2064= 133mhz(?.?us)
2592= 166mhz(?.?us)
3120= 200mhz(?.?us)(BH-5/6的建议值,频率可达到250+MHz)
--------------------
3632= 100mhz(?.?us)
4128= 133mhz(?.?us)
4672= 166mhz(?.?us)
0064= 200mhz(?.?us)
--------------------
0776= 100mhz(?.?us)
1032= 133mhz(?.?us)
1296= 166mhz(?.?us)
1560= 200mhz(?.?us)
--------------------
1816= 100mhz(?.?us)
2064= 133mhz(?.?us)
2336= 166mhz(?.?us)
0032= 200mhz(?.?us)
--------------------
0388= 100mhz(15.6us)
0516= 133mhz(15.6us)
0648= 166mhz(15.6us)
0780= 200mhz(15.6us)
---------------------
0908= 100mhz(7.8us)
1032= 133mhz(7.8us)
1168= 166mhz(7.8us)
0016= 200mhz(7.8us)
---------------------
1536= 100mhz(3.9us)
2048= 133mhz(39us)
2560= 166mhz(3.9us)
3072= 200mhz(3.9us)
---------------------
3684= 100mhz(1.95us)
4196= 133mhz(1.95us)
4708= 166mhz(1.95us)
0128= 200mhz(1.95us)

  这个参数是用来设定刷新的间隔时间,除了Auto选项,还有非常多的选项可以选择。Auto表示根据内存的SPD信息来设定,通常是一个很慢的值,为了保证最好的兼容性。数值越高表示性能越好,最高可以达到128us,但太高的值可能导致内存数据丢失,因此我们可以一点一点的增加来得到最理想的数值,前提也是系统足够稳定。

  另外根据早期的资料显示,内存存储每一个bit,都需要定期的刷新来充电。不及时充电会导致数据的丢失。DRAM实际上就是电容器,最小的存储单位是bit。每个bit都能随机地访问。但如果不充电,数据只能保存很短的时间。因此我们必须每隔15。6us就刷新一行。每次刷新时数据就被重写一次。正是这个原因DRAM也被称为非永久性存储器。一般通过RAS-only的刷新方法(行刷新),每行每行的依次刷新。早期的EDO内存每刷新一行耗费15。6us的时间。因此一个2Kb的内存每列的刷新时间为15。6usX2048行=32ms。

影响:轻微影响稳定性和内存带宽

建议设置:根据经验,tREF和tRAS一样,不是一个精确的数值。通常15。6us和3。9us都能稳定运行,1。95us会降低内存带宽。此外还有很多未知的值(?。?us),大多数用户发现3120=200mhz(?。?us)是一个既稳定性能又好的设置,但也同使用的内存芯片有关。

WriteCAS# Latency(tWCL)

Settings = Auto, 1-8

  SDRAM内存是随机访问的,这意味着内存控制器可以把数据写入任意的物理地址,大多数情况下,数据通常写入距离当前列地址最近的页面。tWCL表示写入的延迟,除了DDRII,一般可以设为1T,这个参数和大家熟悉的tCL(CAS-Latency)是相对的,tCL表示读的延迟。

影响:主要影响稳定性,对带宽影响未知。

建议设置:一般用户设为Auto或者1。

DRAMBank Interleave

Settings = Enable, Disable
  这个设置用来控制是否启用interleave模式。Interleave模式允许内存bank改变刷新和访问周期。一个bank在刷新的同时另一个bank可能正在访问。实践表明,由于所有的内存bank的刷新周期都是交叉排列的,这样会产生一种流水线效应。然而,interleave模式只有在出现连续的不同bank的寻址请求时才会起作用,如果处于同一bank,数据处理时和不开启interleave一样。CPU必须等待第一个数据处理结束和内存bank的刷新,这样才能发送另一个地址。目前所有的内存都支持interleave模式,在可能的情况下我们建议打开此项功能。

影响:主要影响带宽和稳定性

建议设置:Enable。Disable会严重影响带宽。

DQSSkew Control

Settings = Auto, Increase Skew, Decrease Skew

  稳定的电压可以使内存达到更高的频率,电压浮动会引起较大的时间差(skew),加强控制力可以减少skew,但相应的DQS(数据控制信号)上升和下降的边缘会出现电压过高或过低。一个额外的问题是高频信号会引起追踪延迟。DDR内存的解决方法是通过简单数据选通脉冲来增加时钟推进。DDRII引进了更先进的技术:双向的微分I/O缓存器来组成DQS。微分表示用一个简单脉冲信号和一个参考点来测量信号,而并非信号之间相互比较。理论上提升和下降信号应该是完全对成的,但事实并非如此。时钟和数据的失谐就产生了DQ-DQSskew。


影响:轻微影响内存带宽和稳定性

建议设置:Increase性能好,Decrease稳定性好。

DQSSkew Value

Settings = Auto, 0-255 ,步近为1。

  当我们开启了DQS skew control后,这选项用来设定增加或减少的数值。这个参数并不灵敏。

影响:轻微影响带宽和稳定性

建议设置:由于此参数不灵敏,开启"Increase Skew"可设为50-255。

DRAMDrive Strength

Settings = Auto, 1-8 ,步进为1。

  这个参数用来调节内存数据总线的信号强度,数值越高代表信号强度越高,增加信号强度可以提高超频的稳定性。但是并非信号强度高就一定好,三星的TCCD内存芯片在低强度信号下性能更佳。

  如果设为Auto,系统通常会设定为一个较低的值。对使用TCCD的芯片而言,表现会好一些。但是其他的内存芯片就并非如此了,根据在DFINF4主板上调试和测试的结果,1 3 5 7都是性能较弱的参数,其中1是最弱的。2 4 6 8是性能较好的参数。TCCD建议参数为35或7,其他芯片的内存建议设为6或8。

影响:主要影响稳定性

建议设置:TCCD建议参数为3 5或7,其他芯片的内存建议设为6或8。
DRAMData Drive Strength

Settings = Levels 1-4, 步进为1。
  这个参数决定了内存数据总线的信号强度,数值越高,信号越强。要处理大负荷的数据流时,需要提高内存的驾驭能力,你可以设为Hi或者High。超频时,调高此项参数可以提高稳定性。此外,这个参数对内存性能几乎没什么影响。所以,除非超频,一般用户建议设为Lo/Low。

影响:主要影响稳定性

建议设置:普通用户建议使用level 1或3,如果开启了CPC,可能任何高于1的参数都会不稳定。部分用户开启CPC后能运行在3。更多的人关闭CPC后2-4都能够稳定运行。当然最理想的参数是开启CPC后设为level4。

MaxAsync Latency

Settings = Auto, 0-15 步进为1。

  目前我还没能找到任何关于此项参数的说明,不知道其功能。感觉网友的经验,在进行Everest的LatencyTest时,可以看出一些差别。在我的BH-6上,参数从8ns到7ns在Latency Test的测试结果中有1ns的区别。从7ns调低6ns后,测试结果又减少了2ns。

影响:轻微影响带宽和稳定性

建议设置:BIOS中的默认值为7ns,建议大家在5-10之间调节。6ns对内存的要求就比较高了,建议使用BH-5和UTT芯片的用户可以尝试一下,但对TCCD不适用。7ns的要求低一些,UTT和BH-5设为7n比较适合超频。8ns对UTT和BH-5就是小菜一碟,8ns时TCCD通常能稳定运行在DDR600,如果想超频到DDR640+就必须设为9ns甚至更高了。

ReadPreamble Time

Settings = Auto, 2.0-9.5ns,步进为0.5。

  这个参数表示DQS(数据控制信号)返回后,DQS又被开启时的时间间隔。Samsung早期的显存资料显示,这个参数是用以提升性能的。DQS信号是双向的,无论从图形控制器到DDRSGRAM还是从DDR SGRAM都起作用。

影响:轻微影响内存带宽和稳定性

建议设置:Auto其实就是5ns,建议值为4-7ns,越低越好。

IdleCycle Limit

Settings = Auto, 0-256 ,步进不定

  这个参数表示强制关闭一个内存页面前的memclock数值,也就是读一个内存页面之前重充电的最大时间。

影响:轻微影响带宽,主要影响稳定性。

建议设置:普通内存建议使用Auto。好内存建议尝试16-32,我的BH-5能稳定运行在16。

DynamicCounter

Settings = Auto, Enable, Disable。

  如果开启这个功能,系统迫使每进入一个内存页面之前调节内部周期限制。也就是说这个参数和前一个idle cyclelimit是密切相关的,启用后会屏蔽掉idle cycle limit,并且根据冲突的发生来动态调节。

影响:轻微影响内存带宽和稳定性/主要影响内存带宽和稳定性(根据内存芯片)

建议设置:通常Auto就是Disable了。开启后能提升一点性能,关闭后系统更稳定。有一次我开启后系统就崩溃了,然后我不得不调节其他的参数。

R/WQueue Bypass

Settings = Auto, 2x, 4x, 8x, 16x。
  此参数表示在判忧器复写和最后一个操作选择之前,DCI(Device control Interface)的读/写队列的操作时间,和idle cyblelimit比较类似,但这个参数还会影响内存页面的读/写队列。

影响:轻微影响内存带宽,主要影响稳定性。

建议设置:默认的是16x,也是性能最好的参数。但如果不稳定,或者要超频,就只有降低到8X甚至更低。

BypassMax

Settings = Auto, 0x-7x 步进为1
  此项参数表示判优器选择否决之前,进入DCQ(Dependence Chain Que?)的迂回时间。仔细研究后,我觉得这个参数会影响内存到CPU的连接。

影响:轻微影响内存带宽和稳定性

建议设置:默认参数为7X。建议4X-7X,此时性能不俗稳定性也不差。

32Byte Granulation

Settings = Auto, Disable (8burst), Enable (4burst)。
  当必须选择突发计数器时并且是32字节的访问时,这个参数可以优化数据总线的带宽。关闭后达到最佳性能。

影响:轻微影响带宽,主要影响稳定性。

建议设定:大多数情况下,Auto和Disable一样,都是8burst。我还是建议设为Disable,不稳定就设为4burst。
类别:Hardware | 评论(0) | 浏览()
 
2008-01-07 07:53
如果你是用的笔记本,显卡是Intel 945芯片集成的GMA 950的话,那么可以通过这个方式无损提升显卡性能50%以上:
首先安装好最新的Intel显卡驱动
开始 运行 igfxcfg
点击 显示设置 电源设置
拖到最高质量
11.jpg
类别:Hardware | 评论(1) | 浏览()
 
2007-12-03 08:02

买了6400+有点后悔(不过非常爽)..........早知道就等几天买入门级的翌龙........

AMD 7-Series 芯片组规格对照表

 

AMD 790FX

AMD 790X

AMD 770

处理器

AM2+ Phenom FX
Phenom X4
Phenom X2
Athlon X2
SempronFamily

AM2+ Phenom FX
Phenom X4
Phenom X2
Athlon X2
SempronFamily

AM2+ Phenom FX
Phenom X4
Phenom X2
Athlon
Sempron Family

北桥

AMD 790FX

AMD 790X

AMD 770

南桥

SB600

SB600

SB600

HyperTransport

3.0

3.0

3.0

最高内存规格

DDR2 1066

DDR2 1066

DDR2 1066

PCI-E 2.0

Yes

Yes

Yes

PCI-E lanes

41

25

20

PCI-E 接口设置

4x PCI-E x16

2x PCI-E x16

1x PCI-E x16

CrossFireX Support

Yes(Quad Card)

Yes(Dual Card)

No

磁盘I/O接口

4/2

4/2

4/2

SATA传输速度

3Gb/s

3Gb/s

3Gb/s

支持磁盘阵列

010+1

010+1

010+1

音频

HD Audio

HD Audio

HD Audio

网络规格

N/A

N/A

N/A

USB 接口设置

10

10

10

类别:Hardware | 评论(0) | 浏览()
 
2007-11-23 19:35

最近把笔记本的内存从512MB一举升级至2GB,使用时的畅快感是无法形容的。

之前的使用习惯完全被打破,现在是毫不吝啬地把要用到的软件能开多少就开多少,配合Linux系统优秀的缓存技术,电脑使用时几乎是越用越快,丝毫不想重启。

爽快之余,我又想,如果只是这样“填鸭”式的利用2GB内存似乎也太落后了,我得利用Linux构架的先进之处,来充分使用内存。于是,我想到了Ramdisk!

Ramdisk,即将内存作为磁盘用。内存的速度之快,是电脑存储设备中仅次于CPU缓存和显示卡显存的,而电脑中硬盘之慢,是有目共睹的。

将内存容量的一部分作为虚拟磁盘, 把经常需要读取和交换的数据放置其中,这才是对内存的最好利用。

废话不多说,让我们一步步来设置Ramdisk。

Linux 2.6内核一般默认支持16个Ramdisk设备,你可以使用以下命令看看你的Linux有多少个可供使用的Ramdisk:

ls /dev/ram*

一般情况下,我们不会把16个都用完,这里我们只用一个就够了。

跟使用任何空的设备一样,我们先要把“磁盘”格式化成我们想要的格式,这里还是用最普遍的ext3吧:

sudo mkfs.ext3 /dev/ram0

格式化成ext3几乎是瞬间完成的,因为是格式化内存嘛。我们会问,那这个磁盘的容量是多少?从输出的信息可以看到,比如我的是: blocks=67108864,大约是64MB。因此我可以创建共16×64=1024MB的虚拟内存。

格式化好了,现在要把它挂载起来使用。

在任意你想要的位置建立一个文件夹,比如我的:/hom/tualatrix/ramdisk,然后执行命令挂载:
sudo mount /dev/ram0 ~/ramdisk/

挂载好了~别急,还不能用呢。因为ramdisk的所有权是root的,我们要把它变成自己的:

sudo chown tualatrix:tualatrix ~/ramdisk

终于弄好了这个Ramdisk,现在可以随心所欲的像对待普通文件夹一样对其操作了。

类别:Hardware | 评论(1) | 浏览()
 
2007-10-10 19:40
类别:Hardware | 评论(0) | 浏览()
 
2007-09-20 00:03

轴承形式是指风冷散热器风扇所使用的轴承类形。在机械工程上,轴承的类形非常多,但在散热器产品上使用的轴承形式按照其基本工作原理分类也就那么三种:使用滑动摩擦的套筒轴承(Sleeve Bearing)和使用滚动磨擦的滚珠轴承(Ball Bearing)以及两种轴承形式混合这三种。近些年来各大散热器厂商在轴承方面推出的新技术,诸如磁浮轴承、流体保护系统轴承、液压轴承、来福轴承、纳米陶瓷轴承等也都是对上面这些基本的轴承形式加以改进而成,基本工作原理还是没有变化。

含油轴承(Sleeve Bearing) 是使用滑动摩擦的套筒轴承,使用润滑油作为润滑剂和减阻剂,初期使用时运行噪音低,制造成本也低,但是这种轴承磨损严重,寿命较滚珠轴承有很大差距。而且 这种轴承使用时间一长,由于油封的原因(电脑散热器产品都不可能使用高档油封,一般也就是普通的纸油封),润滑油会逐渐挥发,而且灰尘也会进入轴承,从而 引起风扇转速变慢,噪音增大等问题,严重的还会因为轴承磨损造成风扇偏心引发剧烈震动。出现这些现象,要么打开油封加油,要么就只有淘汰另购新风扇。

单滚珠轴承(1 Ball 1 Sleeve Bearing) 是对传统含油轴承的改进,采用滑动摩擦和滚动摩擦混合的形式,其实就是用一个滚珠轴承搭配一个含油轴承的方式来降低双滚珠轴承的成本,它的转子与定子之间 用滚珠进行润滑,并配以润滑油。它克服了含油轴承寿命短,运行不稳定的毛病,而成本上升极为有限。单滚珠轴承吸收了含油轴承和双滚珠轴承的优点,将轴承的 使用寿命提升到了40000小时,缺点是在加入滚珠之后,运行噪声有所增大,但仍小于双滚珠轴承。

双滚珠轴承(2 Ball Bearing) 属于比较高档的轴承,采用滚动摩擦的形式,采用了两个滚珠轴承,轴承中有数颗微小钢珠围绕轴心,当扇页或轴心转动时,钢珠即跟着转动。因为都是球体,所以 摩擦力较小,且不存在漏油的问题。双滚珠轴承的优点是寿命超长,大约在50000-100000小时;抗老化性能好,适合转速较高的风扇。双滚珠轴承的缺 点是制造成本高,并且在同样的转速水平下噪音最大。双滚珠风轴承和液压轴承的封闭性较好,尤其是双滚珠轴承。双滚珠轴承被整个嵌在风扇中,转动部分没有与 外界直接接触。在密封的环境中,轴承的工作环境比较稳定。因此5000转级别的大口径风扇几乎都使用双滚珠轴承。而液压轴承由于具备独特的还回式油路,所 以润滑油泄露的可能性较小。

来福轴承(Rifle Bearing) 技术的代表厂商是CoolerMaster,目前CoolerMaster已经将旗下的大部分传统含油轴承风扇升级到来福轴承。作为传统含油轴承的改进, 来福轴承采用耐磨材料制成高含油中空轴承,减小了轴承与轴芯之间摩擦力,来福轴承还带有反向螺旋槽及挡油槽的轴芯,在风扇运转时含油将形成反向回游,从而 避免含油流失,因此提升了轴承寿命。来福轴承风扇通过采用以上结构及零件,使得含油及保油能力大幅提升,并降低了噪音。

流体保护系统轴承(Hypro Bearing) 其名称来源于HY(Hydrodynamic wave,流体力学波)PRO(Oil protection system,油护系统),系知名散热器及风扇设计制造厂家ADDA的专利产品,也是在传统含油轴承基础之上进行多项改进而成。流体保护系统轴承与液压轴 承可谓殊途同归,两种设计各自采用了一些独到的改进措施,但精髓同为循环油路系统,各方面的表现也基本相当。通常产品寿命可达50000小时以上。

液压轴承(Hydraulic Bearing) 是由AVC首创的技术,是在含油轴承的基础上改进而来的。液压轴承拥有比含油轴承更大的储油空间,并有独特的环回式供油回路。液压轴承风扇的工作噪音有明 显的降低,使用寿命也非常长,可达到40000小时。液压轴承实质上仍然是一种含油轴承。但这种经过了改进,寿命比普通油封轴承大大延长了,并且继承了含 油轴承的优点——运行噪音小。目前液压轴承已经在AVC散热器中得到了应用,但并非所有的AVC散热器都采用液压轴承风扇。

汽化轴承(VAPO Bearing) 是由Sunon将磁悬浮技术改进而来的,就是把含油轴承的轴套硬度加强,并且采用特殊的材料,其内层表面也是经过特殊加工的,这样就克服了含油轴承不耐高温的缺点,再和磁悬浮技术配合,就大大延长了使用寿命。

磁悬浮轴承(Magnetic Bearing) 的马达有磁悬浮(Magnetic System,MS)设计,其磁感应线与磁浮线成垂直,故轴芯与磁浮线是平行的,所以转子的重量就固定在运转的轨道上,利用几乎是无负载的轴芯往反磁浮线 方向顶撑,形成整个转子悬空,在固定运转轨道上。因此,磁悬浮事实上只是一种辅助功能,并非是独立的轴承形式,具体应用还得配合其它的轴承形式,例如磁悬 浮 滚珠轴承、磁悬浮 含油轴承、磁悬浮 汽化轴承等等。这项技术并没有得到欧美国家的认可。

纳米陶瓷轴承(NANO Ceramic Bearing,NCB) 在本质上仍然是一种含油轴承,是由富士康在其产品中首先引入的。传统含油轴承风扇在使用过程中磨损比较严重,长时间使用时的可靠性较低。纳米轴承有效的克 服了这个问题:陶瓷轴承技术采用了特殊的高分子材料与特殊添加剂充分融合,轴承核心全面采用特殊的二氧化皓材料,使用冲模及烧结工艺制成,晶体颗粒由过去 的60um下降到了0.3um,具有坚固、光滑、耐磨等特性。纳米陶瓷轴承具有很强的耐高温能力,不易挥发,这大大延长了风扇的使用寿命,纳米轴承的性质 与陶瓷类似,越磨越光滑。据测试,采用纳米陶瓷轴承的风扇平均使用寿命都在15万小时以上。这项技术其实并非真正的纳米技术,所使用的材料也并非真正的纳 米级材料,只不过是采用了纳米这样的字眼来吸引眼球罢了。

类别:Hardware | 评论(0) | 浏览()
 
2007-08-08 12:31
[ 来源:北京商报 ] [ 作者:北京商报 ][ 时间:2007-08-08 ]
     英特尔将在明年1月1日开始启用新的产品品牌名称,此次调整涉及多数处理器产品以及Centrino(迅驰)、Viiv(欢跃)、Vpro(博锐)等平台。英特尔中国新闻发言人表示,此举是为了简化产品线,提升用户辨识产品的能力,让消费者一目了然进行选购。 Kbj霏凡软件站> 资讯中心
Kbj霏凡软件站> 资讯中心
     在处理器方面,由于现有处理器型号由英文及4位数字组成,已可明确分辨核心数目、产品家族及大致产品规格,因此现有复杂的Core 2(酷睿2)系列,Pentium(奔腾)系列等都将进行统一的命名,也有部分品牌名称则保持不变。 Kbj霏凡软件站> 资讯中心
Kbj霏凡软件站> 资讯中心
     另在平台方面,2006年登场的“欢跃数字家庭技术”、“博锐商用计算技术”也将分别做出修改。而家喻户晓的“迅驰移动计算技术”、“迅驰双核移动计算技术”则将统一称为“迅驰移动计算技术”。 Kbj霏凡软件站> 资讯中心
Kbj霏凡软件站> 资讯中心
     据称,目前英特尔已提前告知合作伙伴。除此之外,英特尔品牌标志贴纸亦会换上新装,英特尔中国发言人透露,其新的LOGO将在今年10月1日出来,不过正式使用将会在明年1月1日起实行,其后“平滑过渡期”为90天,也就是说明年3月31日以后,市面上所有Intel Inside产品名称及LOGO标志将全数更新完成。

类别:Hardware | 评论(1) | 浏览()
 
2007-06-06 13:11

  AMD将在今天晚些时候发布两款新的桌面处理器“Athlon X2 BE2350/BE2300”,从而拉开放弃PR标称、改用编号命名的序幕,并为K10系列的全新品牌Phenom做准备。

  AMD新的桌面处理器编号体系由两个字母、一条连接线和四个数字组成。第一个字母代表处理器市场定位等级,共有“G”、“B”、“L”三种,其中G属于高端型号,包括K10 Phenom X4四核心和Phenom X2双核心系列;B表示中端主流型号,包括Athlon X2双核心;L则是低端入门级型号,包括Athlon X2双核心和Sempron单核心。

  第二个字母代表热设计功耗(TDP)等级,分为三种:“P”系列为高于65W、“S”为65W左右、“E”系列低于65W。

  四个数字中第一个代表等级,之后三个代表性能级别,都是越大越好。


  这样,K10 Star Phenom X4系列将称为“GP-7000”、Phenom X2是“X2 GS-6000”、Athlon X2是“BE-2000”和“LS-2000”、Sempron是“LE-1000”。

  面向双路平台Quad FX的最高端系列Phenom FX不会遵从上述等级制度,不过AMD还没有确定其具体型号。

  再见,XXXX+。

类别:Hardware | 评论(1) | 浏览()
 
2007-05-31 21:39
1.BIOS开启 AMD K8 Cool 'n' Quiet
2.modprobe powernow-k8
3.安装 powernowd
4.启动powernowd服务

截图: 3800+应该是2G : ),嘿!

类别:Hardware | 评论(5) | 浏览()
 
     
 
 
文章分类
 
 
 
Apps(56)
 
Config(35)
 
Shell(47)
 
 
 
 
 
 
Others(17)
 
 
 
Emacs(16)
 
 
 
 
 
 
Games(29)
 
Asm(2)
 
Vim(10)
 
 
 
Hack(6)
 
 
Tip(23)
 
Sql(15)
 
 
Gtk(2)
 
Gentoo(35)
 
 
 
 
 
 
Ad(0)
 
     
 
文章存档
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
     
 
最新文章评论
   

为什么我每次 旋风 接 大锤 都接不上?
我每次都是看见旋风踢到别人的时候接空...
 

henhao
 

dsf
 

信息要互通有无,谢谢分享
 

长见识啦
 
     


©2008 Baidu