一款机箱从设计到生产都需要工程师紧密的参与进去，从开始设计到批量生产大概有以下5个阶段。

最开始的是Design Spec evaluation（设计说明书的确认）。这个阶段往往是最为重要的，后面工作的成败往往和这一步紧密的结合在一起。
设计说明书的确认通常有两种情况：
1. Sales之前已经和客户谈妥了，到了你手里的设计说明书基本上没有太大的可能性变动；这也是最头痛的事情，一旦有些功能不容易满足，Sales会对你施加很大的压力，总不能让Sales把说出的话在吞回去吧？这种情况就需要工程师首先通读一边设计说明书，一旦有什么问题，尽快和Sales确认，能搞的定的，让Sales自己在成本上想办法，实在不行的，也就是说机箱至少460mm宽，非要上19“的架子...让Sales背荆条去，如果答应下来做给出时间表又搞不定...您还是准备好跑路吧...
2. Customer或者Project manager提出的新项目
其实这对工程师的综合素质和团队协作能力有着很高的要求。需要和团队的各个人员反复沟通相关的参数，而且要在前期做大量的准备工作，这些准备工作后期基本上都会废掉...例如要画很多机箱的三维图做说明，看着简单，随手画画就是半天一天的时间，如果涉及到内部的模块就更是头痛。
这个阶段最重要的就是要确定机箱的设计参数和后期的工作计划，当然还要有预算。这里展开详细的说说：

需要确定的设计参数：

1.机箱要符合的规范
2.机箱的尺寸和重量
3.机箱所处的环境
4.机箱的散热要求
5.颜色和外观要求

这个阶段基本上也好确定所需板卡的尺寸和功能，以及机箱的大致布局。

按说对于机械工程师，机箱的尺寸和重量应该放在首位，但是我觉得首先要确定机箱需要符合的规范，这样才能对后面产生更多的指导意义。
这里有一个表是机箱标准的 cross finding，
但是对于机箱尺寸的标准这么多年有一个未解的困惑就是23“机箱的规范，似乎是在Ansi T1.336中，但是我一直没有查到，希望在下一份工作中能够解决这个问题。

困了...呼呼了

其实这个题目本来想写“如何设计一款好的机箱”

但是现在的我还没有那个实力去写这个，首先我的眼界很窄，很多好的设计我并没有看到。我没有在IBM/Cisco/HP这些公司工作过，又怎能妄谈设计出好的机箱。也许有人会说，大公司设计出来的一定好咩？不一定，但是这是几十年的积累，当我遇到问题的时候，我会去搜文献，cnki还有维普只能看看而已，解决我问题的是IBM几十年前的文献....罗马不是一天建成的。希望有一天我能在IBM或者HP做机箱机柜的设计。

那么这个题目“设计机箱的时候应该注意些什么？”是第一个面试我的美国人提出的问题。当时我说了半天，可是自己也不清楚，那么现在，我再回答一下这个问题。

设计机箱，我认为应该考虑到这样几个方面。

1. 产品的可用性

机箱最后一般是要上架的，因此首先要弄清楚架子对机箱有什么要求。这就是产品的可用性。
a.机箱的外形尺寸和重量。产品要销往那些区域，要安装在什么类型的架子，19“，23”和ETSI的是不是都要兼容？有没有什么特殊的要求，例如美国某些州会有一些特殊的机架，这也许也是大客户。
注意，重量经常会被忽略。而ETSI只能在机箱的前方操作。所有接口都必须在前面
b.机箱的散热要求。机架给机箱分配了多少的热量，以及允许的最大风量
c.温湿度以及海拔。这些参数关系到产品的散热。
d.产品需要什么样的性能，对我们来说更关心的是达到这样的性能需要多少接口来实现。需不需要备份的电源模块等等。能不能在最小的空间中放下最多的接口

2. 产品的可靠性

产品的可靠性不单单是EE来保证，结构工程师也要充分参与。这里的可靠性涵盖了很多东西。

a.热的可靠性。别让芯片或者板卡在工作温度范围以上工作

b.EMC可靠性。不但不要干扰别人，自己也要有抗干扰的能力。

c. 结构的可靠性。这个很容易会忽略掉，如果板卡固定的不好，会产生变形，长时间的变形会导致电路板的失效。当然还有连接器。

...ETC....

3. 产品的安全性

产品的安全性体现在如何让产品在生产，使用，以及回收的过程中尽可能少的对人产生损害。
生产就是不要在板卡中有锐角，快边或者难操作的地方，以免组装人员受伤。
使用中主要是安规的问题，不要让产品产生火灾，对操作员或者使用者产生电击，机械损伤，能量相关，烫伤，辐射或者是化学伤害（电子产品在使用中会有化学伤害？开玩笑么.....

咳咳.....么见过电容爆浆，弄到人不就....）

产品寿命到了，自然要回收，不能残留太多无法处理的有害物质，RoHS是必须的，石棉这些东西是不能用的，电池就更要注意了。

4. 产品的易用性

产品的易用性主要是人因工程的问题了。

a.要方便使用者和维护人员的操作，不能维护的时候半天装不上去备用模块，或者拔线卡死活拔不出来，光纤，网口这些根本就没有手指或者工具的空间....这个太多了。自然，走线架什么的也是要准备好的
b.产品的指示要直观，不能几种指示灯凑在一起颜色有差不多，让用户无法正确的识别设备的工作状态。
c.防呆设计。产品的易用性还要把用户当傻瓜看。接口上注意不能让用户误插....内存条那样的房贷还有人玩命的插了进去。所以电源要特别注意。

5. 产品的外观

这个不说啦，反正用最少的钱把产品弄的最漂亮，多些圆角，注意防腐，别让产品弄的锈迹斑斑的。前期注意和客户或者项目经理沟通产品的颜色和外观...

6. 产品的成本

产品的成本不仅仅是BOM cost，对于工程师来说 cost down有几方面。

a. 生产成本。这里就要有DFM的概念了，产品要尽可能的便于装配，尽量使用现有的模块和零件，尽量使用通用性好的零件，使得采购，组装和库存的成本最小。

b. 测试成本。这里是DFT的概念了，尽量让产品便于测试，使得测试成本最低。

c. 运营成本。其实这是Opeation的事情了，要让产品便于包装，包装材料最少，尺寸能够组合的在一个货柜里塞下最多的产品....

d. 时间成本。前期尽可能做好所有的仿真和检查，使得产品 time to market...不过，记得call工程师之前想想他的家人，别让工程师干的太累了。

....我这个层面只能想到这些了

对于产品的可靠性和安全性来说还要考虑相关的标准。下面以一个机箱的设计来说明如何来考虑这些问题。

好困啊，明天再写了

本文中部门和公司纯属虚构，如有雷同，纯属巧合....嘿嘿

通讯设备中的结构设计

通讯设备的结构设计泛泛看来十分简单。
很多人说，电子工程师把电路板做出来，你们机械工程师做一个壳子不就好了么...
是啊，这样说来真是十分的羞馁，四年时间下来，自己感觉对这么简单的事情只是略懂些皮毛而已....恩，就是一个壳子罢了。
可是这样一个壳子在设计中也会让我反反复复的考虑....

散热不好的话，X360就会给你看三个小红灯....召回加上维修的费用可是不少，三红可是让微软出了几个亿的美元血，让我一个小小的工程师赔偿的话....

尺寸不好的话，别人能放三个接口你才放两个。机房也就这么大点地方。摊在每台设备上的运营费用都不少。工程师不算好尺寸，运营商就会算好这笔帐，要不要这个产品。容量比别人少20%的话，Sales在外边受了气，跟着会让你在公司内部会议做切腹的表演。

EMC不好的话，就贴不上UL的标，入不了AT&T，甚至进不了大洋对面的市场，老板跳楼前不会把责任工程师钉在墙上么？
样子不好的话，客户会一脸无辜的问你：“あの....这个是样品么？”。别笑啊，曾经有客户到实验室里参观，准备买“力士”的最高端设备。进入那实验室后先看到我们中低端的设备说“你们的设备挺不错的”，销售人员就balabala半天后切入正题开始介绍那个高端设备。客户一看到身后那两台高端脑门上马上就出现黑线（那两台最高端的上百万美金的也许没有维护好，机箱上面还有点锈迹），玩笑的说，这两台要是长得像那种中端产品就马上买了。虽然是玩笑话而已，我们的销售却记了很久，专程就外观和工程部老大们商量了很久。是啊娶老婆是要十八种家务洋洋精通，可是长得太差的话不是需要让人犹豫很久么？第一印象很重要，无论是人际交往还是出售我们的产品。

结构的分类

那个，我们做的壳子术语叫做electronics package 吧，在实际的设计中可以分为以下的四类。

1. Rack/Cabinet/Frame

这个就是常说的机架机柜，但是做的企业应该比较少，大部分集中在中兴/华为/阿朗/诺西等系统集成商。一般来说，这些东西是直接面向运营商或者商业用户的，所关心的更多在于集成。设计要求会根据运营商或者用户的要求进行调整，一般属于定制。
对于该类产品的热分析属于系统级的。
这个我不熟，现在没办法详细的说明，争取下一份工作是做这个的，以后再来补充。
那个...我盗点图...从pentair那里弄来的...没有商业应用，不算侵权吧？

                  Cabinet                                     rack

Cabinet和Rack区别在于cabinet有门而rack是没有门和侧盖的。
Cabinet和rack的设计一般会根据不同的使用而遵循不同的规范。
通用的19“机架就要找IEC 60297-1
美国用就要遵循ANSI/EIA 310D，现在应该是310F吧？我手里没有最新的版本。
欧洲呢，自然是ETSI 300119
如果要进入AT&T，自然少不了Telcordia GR-63等标准，
Verzion自然也有自己的一套NEBS标准，不过和Telcordia的相差不大。
中国的话....少不了GB，可悲的是，我对GB相当的不熟...因为四年职业生涯中从来没有按照GB来设计东西，图框也是。

更详细的区别会在下篇文章中叙述，要不睡不成午觉了。

2.Shelf/Chassis/Cabinet/Subrack

这些是我们常说的机箱或者插箱。其中Shelf的含义更为复杂一些，更多的是系统集成商对机架中某一部分的称呼，shelf经常和Frame对应。

chassis这也是我们要面对最多的产品。设计一个机箱要上知机框甚至是机框的运行环境，下知选用的接口器件和零器件选用。

3. Plug in module/Line card/Module

Plug in module是插箱，Linecard是线卡，前者是结构工程师称呼可插拔的模块的，Line Card是系统工程师的叫法，对系统工程师来说 Line Card就是完成某个功能或者某个功能环节中的一块板卡。

4.Component

元器件级别的，包括电源模块，光模块，芯片等等，这个我也是不熟，当然还是会分出来单独介绍的。

我们都失业了，猎头姐姐们，拜托了。

不过也好，每天有了很多自己的时间，可以总结一下自己几年来的一些经验，还有一些设计中的常识，也算是为找工作做好准备吧。

乐乐，加油！！

http://www.ul.com/marks_labels/mark/art.htm

如果是domain或者subdomain每个面的ambient不一样怎么办.
因此ambient temperature优先级更高一些。通常是这样使用在domain不同面上有着不同的ambient temperature，这个时候可以对于每个面指定不同的ambient temperature。使用右键菜单的ambient的属性附加到domain或者subdomain。

NMB
http://www.nmbtech.com/index_f.html
sunon
http://www.sunon.com.cn/
YS tech USA
http://www.ystechusa.com
EBM Papst
http://www.ebmpapst.us/
Micronel
http://www.micronel.com/
Mechatronics
http://www.mechatronics.com/
JMC
http://www.jmcproducts.com/
ETRI
http://www.etrinet.com/
Detal
http://www.delta.com.tw
Redcloud (Qwikflow)
http://www.qwikflow.com/
Delphi
http://delphi.com/
AVC
http://www.avc.com.tw/
Bi-sonic
http://www.bisonic.com.tw/
ADDA
http://www.adda.com.tw
Foxconn
http://www.foxconn.com/
Sanyo-denki
http://www.sanyo-denki.com/
Nedic
http://www.nidec.com/
EVERFLOW
http://www.everflowtech.com/

感谢etherm的网友更新

两篇背景资料:
注意英制和美制还是有区别的,但对于很多人来说基本上都no sense
http://dongshengpoint.blog.hexun.com/13623749_d.html
http://dongshengpoint.blog.hexun.com/13656283_d.html
公制还是英制，这是个问题
是几年前的事了，有一次我正在上班，幼儿园的老师打电话来说，小东升发烧100度。我当时立马跳了起来，100度还不烧化了？后来转念一想，其实老师说的是华氏(Fahrenheit)温度，转换成摄氏(Celsius)大约就是37.8度。幼儿园规定超过100度就得接回家。
到美国第一个不习惯的就是度量单位。除了钱币用美元(严格地说不是度量)外都不合理：温度用华氏(Fahrenheit)，长度用英里(miles)，重量用磅(lbs)，体积用加仑(gallon)。据我所知，全世界只有美国是少数延用英制(imperial measurements)的国家(还有两个是缅甸和利比里亚)，连人家英国人都改了，美国的两个邻居加拿大和墨西哥也都用公制了，偏偏美国人继续用英制。在我的记忆里，在美国遇到的公制只有游泳池的长度是25米，那肯定是因为训练的需要。这美国人咋就这么固执呢？
公制系统起源于17世纪的法国。当时是为了制止不法人员利用度量的混乱扰乱市场。它因为使用了10进制，所以特别好记。法国在1800年代早期正式采用这个系统，其他国家随即跟进。以后的几百年后，这个体系传遍全球。英国一开始还抵制了一下，1970年代也终于改成了公制。当时的口号是：“公制：十倍之好”(Metric: 10 times better)。
公平地说，美国也“改用”公制了。1866年，美国通过了公制法(Metric Act)。1975年，美国联邦政府采用公制为首选度量系统(preferred measurement system)。它还专门成立了一个小组(Metric Board)，负责制式的转换。但是，美国政府没有给出一个时间表。到现在，只有少数的政府机构和一些大的国际公司部分采用了公制，我们在美国日常看到和听到的仍然是英制。
如果说美国人民有太多的自由的话，东升觉得在这个问题上，他们是有了太多的自由。工会担心工人们适应不了这个新的系统；商人抗议说他们重新制作模具开销太大；各个州也不同意改换，因为他们不情愿修改路标和相关法律；老百姓则说没有必要做什么转换，现在的英制挺好的。有人甚至起诉政府，还有的人大肆宣传说路标上用“公里”代表了俄国人的侵略。由于美国人公制的转换完全是自愿的，所以收效甚微。到现在为止，美国人能做到的是，在产品上提供两种度量。就是这一点也只是在46州得以实现。在进出口贸易上美国公司甚至强迫外国公司采用英制。当然在美国主张共制的人，特别是学者和科学家，也一直在呼吁。但是他们除了能搞一个围绕10月10日的公制周(Metric Week)外，似乎也是无能为力。
在这一点上，美国的教育部门做的是最少的。美国的中小学课本上仍然使用的是英制。我想他们也是有苦衷的：平时见到的都是英制，怎么教给孩子们另一个“没用”的公制呢？当然公制也必须提及。那就只有苦了孩子们，美国的孩子们必须学一个其他国家的学校不必考虑的度量系统及转换。
美国的做法遇到了越来越多的抵制。欧洲共同体宣布，到2010年，所有的产品的标签都只能使用公制，而现在则可以同时使用公制和英制。2006年，日本在WTO会议上要求美国采用共制，因为美国的做法“不仅给日常生活造成不便，而且已经成了国际贸易的一个障碍。”
如果说对于美国老百姓来说，公制还是一个无法逾越的障碍的话，那么与国际处于经常性联系的科学研究机构是不是可以率先实行公制呢？答案同样是令人失望的。美国航天局(NASA)应该是一个最好的例子了。这样一个与多国太空合作，为世界航天事业作出了巨大贡献的部门里科学家占了极高的比例，理应是一个完全使用公制的地方。事实上早在1991年，美国联邦政府就要求在联邦政府内建立一个有效的机制实现英制向公制的转变(见Executive Order 12770： Metric Usage in Federal Government Programs)。作为一个政府部门，NASA没有任何借口推延转换的时间。然而现今的状况是令人遗憾的：至今(2007年)NASA网站上仅用英制的网页比比皆是。
更令人担忧的是，它在科研上竟然是公制和英制混用。其结果是造成了1999年的一次"火星气候探测器"(Mars Climate Orbiter)的失败。这个卫星1998年12月11日发射,1999年9月接近火星，但是进入火星大气层时被烧毁。这个项目的花销是327.6百万美元(包括卫星和降落器)。在随后的事故调查中，人们发现，原来是在制造探测器的两个部门里，一个用的是公制，另一个用的是英制。当各自测试自己的部分时都没有问题，但组装的一起就是鸡同鸭讲了。遗憾的是，他们又没有做很好的整体检验。于是3亿2千万多美元就因为美国坚持实行英制而打了水漂。
在这次事故之后，NASA郑重其事地专门发了一个文件Assessment of NASA's Use of the Metric System，重申“By law and policy, SI is the preferred system of measurement within NASA.”这里，SI指的是国际单位制(International System of Units)，即本文中的公制。公平地说，NASA的这篇文件对NASA过去的实践做了一次全面的检查，也为以后的实践指明了方向。但问题是在今后的实际执行中能否行的通。
说NASA无意执行自己的方针那是冤枉了。早在第二代航天飞机的研发时，NASA就下定了决心要在整个过程中真正地彻底地实行公制。但是一到具体实行起来困难就来了。由于美国无法要求私人企业使用什么制式，又由于NASA最后的制造阶段无一例外地要合同给私人企业，于是最后是公制还是英制还是得由私人企业最后说了算。
人们有理由怀疑NASA是否真正汲取了教训，因为NASA必须在两种制式平行使用中选择平衡。2005年，美国的自动会合技术试验计划飞船(DART)的失败可能又与制式有关。由于这次任务是军事行动，它的事故调查报告没有全部公开。我们只能从NASA发布的新闻判断："An omitted units conversion caused an error in a simulation math model"，也就是说，一个单位换算漏掉了，造成数学模型的模拟错误。如果真是制式的错误，NASA应该如何解释呢？
现在(2007年1月8日)，NASA正式宣布，在返回月球的所有项目中都会完全使用公制。虽说在自己的国土上做不到的事情却将在月球上实现多少有些让人觉得好笑，但是这毕竟是一件好事。美国人民在未来庆祝自己再次领先登月的同时将会认识到自己在度量体制问题上是最落后的国家之一：除了缅甸和利比里亚，再无其他同盟。
面对这样一个尴尬的局面，美国人民该觉醒了。公制还是英制这个本来不应该是问题的问题什么时候能够得到回答呢？

http://www.seed.slb.com/zh/scictr/watch/units/index.htm
在加拿大，一架飞机耗尽了燃料，因为飞行员将单位升误认为加仑！那些乘客很幸运，幸好机长在作为一个滑翔机飞行员方面比他在使用单位方面优秀。在没有燃料的情况下，他驾驶飞机在一个紧急临时跑道上安全着陆。
更近的例子，火星气候轨道探测器（NASA 太空船）在朝火星轨道运行时猝然下扑，深深地浸入大气层中，从此再无音讯。NASA 签约商告诉导航员推进器已将多大的力应用到太空船上时，他们使用的单位是磅；而 NASA 却以为该数据的单位是牛顿。

In icepak, "grill" model, a kind of planar resistance, used to simulate perforated plate. Of course, flotherm has its own "perforated plate" model.

How we deal with it? EFD, CF's older sister provided "perforated model", but this kind model can defined on the conditional surface only. Conditional surface means the surface been defined the velocity or pressure. So, it's hard to apply on the perforated plate under natural convection.

Fortunately, icepak provide the formula of "grill" model, we can use it on CF!

Let's back to CF. Porous media in CF used to simulate the hydraulic resistance. And you can find the “screen material” inside the engineering database; it’s also a planar resistance. But you need provided the coefficient “A” and “B” manually. Right, look at the fig below, it’s how to calculate the round holes perforated plate.

I make a Solidworks Macro, this little program can calculate the coefficient for round/rectangle and hexagon holes. you can find it at (http://cid-308505520ccbd84a.skydrive.live.com/browse.aspx/Public)

中文版本将后续推出