电路板基材

铜箔基板(CCL)是制造印刷电路板(PCB)最关键的基础材料，而铜箔、玻纤布及树脂则是组成CCL的灵魂，各自担任导电材、补强材及黏合材的角色，构成PCB产业整体供应炼。以使用量最大宗的玻纤环氧基板而言，原物料占整体成本约70~80%左右，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步细分各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多、铜箔占近三成、树脂亦占近三成。本文即针对铜箔基板、铜箔及玻纤布等PCB关键原物料市场进行探讨分析。
　
铜箔基板

1、市场规模分析
CCL与PCB两者是上下游连

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PCB及基材测试方法及标准

2009-05-14 15:44

PCB及基材测试方法标准
1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。

2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订

3、IEC61189-3（1997-04

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谈高频微波PCB基材

2009-05-14 15:41

近年来，电子产品的运行速度越来越快，也就是频率越来越高，已经进入到微波阶段。其实微波也是无线电波，它的频率比普通无线电波更高，是频率在0.3GHZ以上（即波长在1米以下）的无线电波。进入到微波阶段后，电子产品对PCB的电气性能提出了许多新的要求，诸如特性阻抗、差动阻抗、品质因数等。而PCB的电气性能在很大程度上是由PCB的基材决定的。那么高频微波PCB基材的发展方向是什么呢？下面分三个方面进行阐述。

1．介电常数
　　首先我们来讨论特性阻抗对于介电常数的影响。
　　目前在微波电路板的电路设计中经常采

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纳米材料在提高基材耐热性中的应用

2009-05-14 15:39

赤磷-水合氧化铝阻燃环氧树脂酸酐固化物的耐热性良好，电绝缘性及综合力学性能优异，应用极为广泛。经氧指数(LOI)测定、热解重量分析法(TGA)、热形变等方法研究表明，赤磷、水合氧化铝对环氧树脂酸酐固化物具有较好的阻燃作用，而对耐热性影响较小。赤磷的阻燃机理是凝聚相机理，水合氧化铝的阻燃机理是气

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纳米材料提高基材耐热性的机理

2009-05-14 15:38

纳米材料提高基材耐热性的机理
近年来，聚合物/

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无胶软性印制电路板基材重要的特性

2009-05-14 15:34

　软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit,FPC）,简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等到用途。
　　传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100 200，使得三层有胶软板基材（3-Layer Flexible Copper Clad Laminate,3-Layer FCCL）的领域受限。（A）三层有胶软板基飘扬结构（B）

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PCB用基材词汇-综合词汇

2009-05-14 15:30

1、印制电路：printed circuit
2、印制线路：printed wiring
3、印制板：printed board
4、印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、印制元件：printed component
7、印制接点：printed contact
8、印制板装配：printed board assembly
9、板：board
10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、多层印制电路板

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