常见软排线规格：(18/12.5um、18/25um、35/25um)单面压延铜排线、单面电解铜排线、双面压延铜
                排线、双面电解铜排线、假双面压延铜排线、假双面电解铜排线。
铜箔基材类型： 要求高度曲挠性、依空间限制改变形状的高密度线路排线常采用压延铜CCL;
                要求超薄基材、较低度耐折性、无需高密度线路排线常采用电解铜CCL。
基材

感光绝缘油墨与热固油墨多为硬性电路板专用油墨，易脆裂，同时覆着力不够，所以用在聚酰亚胺基材柔性电路板上时会出现开裂,脱落,边缘起翘等现象，另外白油的品质稳定性、烘烤机设备质量、烘烤次序流程、烘烤时间、烘烤温度等参数直接导致板面色差严重，高温白油电路板的常规生产较为困难。但选择合适的品牌基材和特殊的油墨，同时进行覆着力调试，采用白油套焊盘工艺，严格控制生产规范，可以稳定批量加工高温白油软光条电路板。

基材是具有可伸缩性、可折叠性、耐压耐热的聚酰亚胺，采用一种机械性能与电气性能稳定的品牌基材，同时选用合适的PI覆盖保护膜通过贴干膜、曝光、显影等工序制作线路面，通过模冲制作阻焊覆盖膜，在关键位增加垫层介质，再叠层压合，而后采用凸点模具冲压电路板，形成电路板凸点，电镀镍金，修整达到凸点平整、高度均匀，凸点金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工艺的常见产品应用：打印机触控排线柔性电路板、手机一机双卡柔性电路板、手机IP拨号器电路板、iPHONE网络破解器电路板、智能卡天线电路板等。此类产品最大的品质问题就是凸点

按键开关电路板及锅仔片装配
产品编号：SG-MKEYC-YDF0009
基材分析：
     考虑成品柔韧性采用18/25ｕm较薄材料
     考虑成本不宜太高采用电解铜
软电路板厚度：0.2mm
补强：无
叠材分析说明：
      PI膜+胶+基材（铜箔+胶+PI膜+胶+铜箔）+胶+PI膜
电路布局：
     三组回路，固定一个点位为地。
外形加工工艺：
     刚模冲后成形
表面镀层工艺：