FPC生产流程(全流程)
一. FPC生产流程:
A 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
B 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
二. 开料
A. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
B.制程品质控制
a.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
b.正确的架料方式,防止皱折.
c.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.
d.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
三.钻孔
A.打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)
a.打包要求: 单面板30张,双面板6张,包封15张.
B.蓋板主要作用:
a: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.
b::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.
c:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.
C.钻孔:
a.流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
b. 钻针管制方法:1. 使用次数管制; 2. 新钻头之辨认,检验方法.
c. 品质管控点: 1.钻带的正确; 2.对红胶片,确认孔位置,数量,正确; 3.确认孔是否完全导通; 4. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.
d.常见不良现象
e.断针: 1.钻机操作不当; 2.钻头存有问题; 3.进刀太快等.
f.毛边: 1.蓋板,墊板不正确; 2.靜电吸附等等.
四.电镀
A.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
B.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
C.PTH常见不良状况之处理
a.孔无铜 :1.活化钯吸附沉积不好; 2.速化槽：速化剂浓度不对; c.化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.
b.孔壁有颗粒，粗糙: 1.化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤; 2.板材本身孔壁有毛刺.
c.板面发黑: 化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.
D.镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.
a.电镀条件控制:1.电流密度的选择;2.电镀面积的大小;3.镀层厚度要求;4.电镀时间控制.
b.品质管控:1.贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通;2.表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状，针孔及花斑不良等现象;3.附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.
五.线路
A.干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
B.干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.
C.作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.
D.作业品质控制要点
a.为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.
b.应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.
c.保证铜箔的方向孔在同一方位.
d.防止氧化，不要直接接触铜箔表面.
e.加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良
f.贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.
g.经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.
h.要保证贴膜的良好附着性.
E.贴干膜品质确认
a.附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）.
b.平整性：须平整，不可有皱折，气泡.
c.清洁性：每张不得有超过5点之杂质.
F.曝光
a.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.
b.作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.
1.底片与板子应对准，正确.
2.不可有气泡，杂质.
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.
*曝光能量的高低对品质也有影响：
1.能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.
G.显影
a.原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.
b.影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
c.制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.
d.显影品质控制要点：
1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.
2﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
3﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.
4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.
5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.
7﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.
8﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.
9﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.
10﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.
H.蚀刻脱膜
a.原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
b.蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水
I.蚀刻品质控制要点：
a.以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等
b.线路不可变形,无水滴.
c.时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.
1.线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
2.时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
3.放板应注意避免卡板，防止氧化。
4.应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
5.制程管控参数：
(1)蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃
(2)烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm
六.压合
A.表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等.
a.工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料
b.研磨种类﹕
1 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化
2 待贴补强﹕打磨﹐清洁
c.表面品质：
1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等.
3.不可有滚轮造成皱折及压伤.
d.常见不良和预防：
1.表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.
2.氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快.
3.黑化层去除不干净
B.贴合：
a.作业程序：
1 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
2 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质
3 撕去包封之离型纸.
4 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定.
5 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.
b.品质控制重点：
1 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.
2 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.
3 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.
4 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.
C.压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.
a.快压 所用辅材及其作用
1 玻纤布﹕隔离﹑离型
2 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤
3 烧付铁板﹕加热﹑起气
b.常见不良现象
1 气泡:(1)矽胶膜等辅材不堪使用;(2)钢板不平整;(3)保护膜过期.
2 压伤:(1)辅材不清洁
3 补强板移位:(1)瞬间压力过大;(2)补强太厚;(3)补强贴不牢.
c.品质确认.
1 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.
2 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
3 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象
七.网印
A.基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
B.印刷所用之油墨分类及其作用
a.防焊油墨----绝缘，保护线路
b.文字--------记号线标记等
c.银浆--------防电磁波的干扰
C.品质确认
a.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.
b.不可有固定断线，针孔之情形
c.经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象
八.冲切
A.常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象.
B.制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性.
C.作业要点：
a.产品表面不可有刮伤，皱折等.
b.冲偏不可超出规定范围.
c.正确使用同料号的模具.
d.不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象.
e.安全作业，依照安全作业手册作业.
D.常见不良及其原因：
a.冲偏: 1：人为原因; 2：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.
b.压伤: 1：下料模压伤; 2：复合模.
c.翘铜: 1：速度慢，压力小; 2：刀口钝.
d.冲反: 1：送料方向错误.
