群“芯”闪耀的半导体行业
行业全接触——电子技术与半导体行业
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半导体
半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体器件可以通过结构和材料上的设计达到控制电流传输的目的，并以此为基础构建各种处理不同信号的电路。这是半导体在当前电子技术中广泛应用的原因。
电子技术和半导体技术
所谓电子技术，是指含有电子的、数据的、磁性的、光学的、电磁的、或者类似性能的相关技术。随着科学技术的发展和人类的进步，电子技术已经成了各种工程技术的核心，特别是进入信息时代以来，电子技术更是成了基本技术，其具体应用领域涵盖了通信领域、控制系统、测试系统、计算机等等各行各业。
电子技术的出现和应用，使人类进入了高新技术时代，其中，半导体技术起了功不可没的作用，应半导体技术的发展和科学研究、生产、管理和生活等方面的要求，电子计算机应时而兴起，并且日益完善。
半导体技术的核心是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。
晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。
光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。这是IC生产最主要的工艺手段。
切割是要将前制程加工完成的晶圆上一颗颗晶粒(Die)切割分离。
封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
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半导体行业的全球发展趋势
半导体行业是高科技、资本密集型行业，是电子信息产业的重要组成部分。我们通常提及的半导体产业除了半导体器件的设计，制造及封装之外，还包括硅材料制造业及封装材料制造业。
由于集成电路是半导体技术的核心，集成电路的发展及其在各个领域的广泛应用，极大地推动了半导体行业的进步和经济增长。各国都把集成电路产业作为战略性产业来对待，其技术水平的高低和产业规模的大小已成为衡量一个国家技术、经济发展和国防实力的重要标志。为此，各国竞相投入大量的人力、物力和资金，促进其发展。
全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半导体业还是很扎实，尽管表面上看似困难重重，几次机构重组，感觉总是找不到正确的方向，但它的基础还是相当强大。韩国刚刚起步有35个，新加坡有19个，我国台湾地区有47个。
未来半导体产业新一轮的转移，可以预期原来的IDM公司一定会纷纷转向轻晶圆策略，寻求与代工合作，直至最终变成IC设计公司。全球半导体产业链的转移遵循一条价值规律，向赚钱越多的地方转移。全球存储器会走超级大厂特大晶圆道路，一定会优先采用最先进的工艺技术。如全球存储器中，由于12英寸的性价比已经超过8英寸，因此全球43个8英寸厂，估计在未来3至4年中会以每年25%左右的速度逐步退出。 无锡的海力士其8英寸生产线才运行一年多，就卖给了华润。
2008年到2010年全球主要的IC市场在哪里？据业界预测，未来全球半导体业可能将是CPU（中央处理器）、Memory（存储器）、和Foundry（标准工艺加工线）加Fabless（IC设计公司）三足鼎立态势。DRAM（动态随机存储器）年成长率大概为1.5%，Flash闪存为20%，MPU（微处理器）为8.1%，MOS Logic（金属氧化物半导体逻辑器件）为7.4%，以及光电IC是7.0%。
相信全球半导体业的前景仍然美好。
