工业控制中普遍采用可编程控制器，其CPU模块内的微控制器往往是普通的单片机，而可编程控制器可以梯形图编程，或者用流程图编程。现在的智能教育机器人控制器均用单片机，而这些机器人的编程大多支持流程图编程。上海广茂达电子信息有限公司的能力风暴系列机器人采用VJC可视化流程图与C语言编程；中鸣机器人系列采用机器人快车软件编程，该软件也是可视化流程图与C语言编程；西米亚公司的乐高系列、博思威龙机器人、美国的VEX系列机器人、双龙公司的机器人DIY系列均可以采用可视化流程图与C语言编程。而这些机器人的控制系统核心均为单片机。由此可知，普通单片机的开发一定可以采用流程图编程。其实，机器人的流程图编制软件可以反过来作为相应单片机的编程软件。下面用一个实例详细说明单片机如何用图形化编程。
　　1 问题描述
　　某机器上，2台电机通过滚珠丝杠驱动工作台做顺序运动，如图1所示。用单片机系统控制2台电机，实现规定的顺序动作。当行程开关KX1压下时，电机D1带动卡紧机构右移，右移到撞块压下KX2时，电机D1停转，并且这种状态延迟一段时间T1。电机D2按以下顺序开始动作：当行程开关KX3压下时，电机D2带动工作台右移，工作台右移到撞块压下KX4时，电机D2停转，并且这种状态延迟一段时间T2；然后电机D2反转，带着工作台向左返回，工作台返回左侧压下KX3时，电机D2停转，同时电机D1反转，松开卡紧机构直到KX1压下，电机D1停转。
　　2 单片机控制系统组成
　　实现上述控制功能的方案有多种，如继电器接触器控制系统、可编程序控制器控制系统、单片机控制系统等。本文用单片机控制系统来实现上述控制动作，单片机控制系统的组成。
　　单片机采用Motorola公司的MC68HC11E1。为了仿真实验的需要，单片机控制系统采用上海广茂达电子信息有限公司的能力风暴机器人 ASUII中的主控制板。行程开关KX1～KX4用机器人上的碰撞开关来模拟，碰撞开关电路如图4(a)所示。电机D1、D2用机器人2轮的驱动电机来模拟。其中，电机驱动芯片选用的是TI公司的SN754410。
　　3 VJC程序流程
　　使用能力风暴机器人的编程开发环境VJC1.6编制、调试和下载程序。针对上述单片机双电机启停控制系统，用VJC1.6编制的流程图。实际的单片机控制系统，只要把相应的传感器及其驱动电路、电机及其驱动电路更改成适应实际对象的元器件，就仍然可以用这种单片机控制板和相应的编程软件。更进一步的应用可以扩充软硬件系统。
　　程序总体为一循环程序。在每一次循环中，依次检测4个碰撞开关，按照电机的动作顺序要求启动或停止电机。程序模块的使用和变量的设置方法此处从略，请参见说明书，或与上海广茂达电子信息有限公司联系。
　　流程图在VJC1.6环境下可以转化为C语言程序，具体可参看VJC1.6的使用。
　　在VJC1.6环境下编制的程序，无论是流程图还是C语言程序，均可以直接下载到单片机的闪存或EEPROM中，这也是这种编程和开发方法受到人们欢迎的原因。但是目前这种方法仅用在以单片机为核心的智能机器人的程序开发之中，还没有专门用于单片机开发的这种图形化编程环境，相信不久的将来就会出现这种方法。
　　结语
　　这里单片机系统实现的功能就相当于一个可编程控制器系统，而且编程语言是流程图语言。可见，某些单片机系统略加扩充就可以成为一个可以使用流程图编程、C语言编程和汇编语言编程的功能相当完备的可编程控制器，从而与现有的可编程控制器在工业控制领域并驾齐驱。

　　飞思卡尔(Freescale)即将仔细检查其疲弱的移动芯片业务。目前该业务未能给公司盈利，一直处于亏损状态，该公司正在准备将其转手出去，现在已经在考虑几家芯片解密和芯片设计公司，该公司首席执行官Rich Beyer在接受《德国金融时报》采访时，曾透漏，他正在考虑几个方案。

　　飞思卡尔公司目前正在考虑三个方案，第一种是寻找一家合作伙伴，将此业务持续下去，第二种就是卖掉移动无线芯片业务，第三中就是继续独立经营这项业务。飞思卡尔发言人表示，飞思卡尔正在与几家潜在的伙伴洽商，但他拒绝透露具体时间表。

　　同时他也拒绝说明，是否有可能与同样处于亏损状态的英飞凌(Infineon)合作。但是，最近媒体上关于这两家公司进行洽商的传言广为流传。

　　飞思卡尔的移动芯片业务除了亏损以外，飞思卡尔还背负着巨额债务。因此，削减成本是该公司的首要任务。相关人士表示，公司不想削减研发费用。但计划提高资源的使用效率，例如改进业务流程和专注于核心业务与市场。

　　至于DRAM市场形势，该公司首席执行官Rich Beyer表示，他很庆幸没有加入闪存芯片业务。

　　据国外媒体报道称，恩智浦半导体（NXP）公司将进行大规模业务重组，其中包括将关闭工厂、削减员工。该公司先前是飞利浦半导体部门，2006年被私募财团收购。业务重组涉及的范围包括（电路板芯片等的）制造、研究与开发、支持运作等。

　　由于宏观经济疲软，工厂设备利用率下降，NXP半导体公司首席执行官 Frans van Houten宣布了公司的业务重组计划。在业务重组中将削减4500名员工，目前该公司拥有的员工大约为3.1万人。被削减的员工主要进行制造运作。对芯片设计，芯片研究，芯片解密（MCU解密）等研究开发员工没有削减。

　　首席执行官表示，业务重组的成本大约需要支付8亿美元，重组后每年可以为公司节省5.5亿美元运营费用。他说，我们的销售收入80%来自美国，但欧洲的业务重组成本将占到50%，业务重组后欧洲每年的运营费用将减少2.5亿美元，预期明年业务重组计划将基本完成。

　　明年NXP将关闭它在美国东 Fishkill市的工厂，在德国汉堡市的二个工厂将关闭其中的一个，并将出售法国卡昂的工厂。在被削减的4500名员工中，荷兰有1300名员工将受到影响，东 Fishkill市工厂的关闭将影响3000名员工。德国汉堡市的工厂规模也将缩小。

　　首席执行官补充表示，与意法半导体的无线合资公司占有重要地位，它是我们一个较小的公司，但存在着不适当的基础成本。我们将与无线合资公司联合向其他部分业务调整研究与开发的部署，但在我们的销售收入中，研究与开发的费用将仍然占16%至17%，他解释说：“创新是半导体行业生命的源泉。”

在无线业务中，NXP将致力于自动化、认证、家庭产品和多种经营业务。NXP表示，美国纽约 Fishkill市的工厂最终将在明年关闭，二个其他的工厂计划在2010年停止运作，其中包括荷兰 Nijmegen市 NXP工厂的ICN5分厂以及德国汉堡市部分ICH晶圆工厂。在法国卡昂的工厂将面向市场出售。公司计划工厂的预期买主进行公开出价，如果在拍卖中没有达成交易，工厂将在明年关闭，公司的目标是增加剩余工厂的工作量，使其设备利用率超过90%。预期2010年底之前，节省的运营费用将达到3亿美元。

NXP的这一决策，主要是因为宏观经济疲软，工厂设备利用率下降，为了节约运营成本，NXP不得不这样做，从中我们可以看出，半导体行业利润在下降，很多大厂一方面在促进销售，另一方面在节约开支，希望能度过全球经济冬天。这些大厂商的举动影响着整个半导体行业的发展，芯片设计，芯片生产，芯片解密都会受到影响。

1.总线结构:MCS-51的总线结构是冯-诺依曼型,计算机在同一个存储空间取指令和数据,两者不能同时进行;而PIC的总线结构是哈佛结构,指令和数据空间是完全分开的,一个用于指令,一个用于数据,由于可以对程序和数据同时进行访问,所以提高了数据吞吐率。正因为在PIC系列单片机中采用了哈佛双总线结构，所以与常见的微控制器不同的一点是：程序和数据总线可以采用不同的宽度。数据总线都是8位的，但指令总线位数分别位12、14、16位。

2.PIC系单片机和MCS51系列单片机解密方法不同，PIC系单片机解密方法比较复杂，MCS51系列MCU解密比较简单。虽然MCS51系列的单片机解密比较简单，但是并不是说任何人都能解密，芯片解密是一项比较复杂的技术，只有专业技术人才，才能对其解密。

　　3.流水线结构:MCS-51的取指和执行采用单指令流水线结构,即取一条指令,执行完后再取下一条指令;而PIC的取指和执行采用双指令流水线结构,当一条指令被执行时,允许下一条指令同时被取出,这样就实现了单周期指令。

4.寄存器组:PIC的所有寄存器,包括I/O口,定时器和程序计数器等都采用RAM结构形式,而且都只需要一个指令周期就可以完成访问和操作;而MCS-51需要两个或两个以上的周期才能改变寄存器的内容。

5．PIC应用必MCS51应用广泛，同时PIC单片机破解不容易，受到很多消费者的信任。

本文出自：PCB抄板资料站

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司29日宣布，行政法官（ALJ）已经建议美国国际贸易委员会（ITC）禁止SiRF控股公司的侵犯专利权的芯片以及所有包含这些芯片的下游产品进口到美国。

该建议涉及的产品包括个人导航设备(PND)、GPS模块和接收机、个人数字助理(PDA)及手机。行政法官还建议国际贸易委员会发布一项终止法令，禁止SiRF公司从事与侵权芯片有关的一些活动。

国际贸易委员会行政法法官Carl C. Charneski之所以决定提出此项纠正措施的建议，在于他本月初已开始认定，他发现SiRF公司侵犯六项由Broadcom（博通）公司全资子公司Global Locate公司持有的GPS相关专利，今年前些时候在一次审判后曾对此做出过裁决。预期在今年12月初，由全部6个人组成的委员会将对侵权认定及纠正措施两方面做出最终的裁决。

上周五（8月22日）发布的纠正措施建议将禁止SiRF公司以及个人导航设备、个人数字助理和手机产品制造商将其含有SiRF公司侵权芯片的产品带入美国。侵权芯片包括一系列的SiRF GPS产品。

法官Charneski就侵权事项做出的有利于Broadcom公司的裁决以及后续的纠正措施建议，紧随6月份由另一位ITC法官做出的驳回SiRF公司声辩Broadcom公司曾经侵犯两项SiRF专利的裁决。

Broadcom公司负责知识产权诉讼的副总裁David Rosmann表示，“我们相信，行政法官的纠正措施建议进一步证实了我们被SiRF所侵犯的知识产权方面的优势。”

芯片解密专家指出已发现被SiRF公司侵犯的六项专利是美国专利6,417,801；6,937,187；6,606,346；7,158,080；6,704,651和 6,651,000 — 涉及扩展的星历表辅助（长期轨道），在GPS接收机内计算时间，在辅助GPS系统中加强灵敏度，以及实现并行相关计算的硬件结构。

IC解密专家认为除了向国际贸易委员会起诉SiRF公司侵权外，Broadcom（博通）公司和Global Locate公司已经在美国加州圣安娜地区法院以两份不同的文档向SiRF公司提起诉讼，包括2007年1月提出的4项专利受到侵犯的申诉，以及在2008年5月提出的有关另外4项专利受到侵犯的申诉，其中包括SiRF公司多媒体处理器和GPS接收机的专利。

5月的法律诉讼是Broadcom（博通）公司在经历过无数次尝试解决Global Locate公司（2007年7月被Broadcom公司收购）与SiRF公司（曾向美国国际贸易委员会和地区法院起诉Global Locate公司）之间的全部专利纠纷后才提出。

IC解密 芯片解密 单片机解密

本文出自：PCB抄板资料站

　　PCB设计工程师根据电装技术由引脚插装技术向表面封装技术（裸芯片直接安装技术和精细间距技术）-多芯片模块（MCM）技术或多芯片封装技术发展，使多层印制电路板电路图形检测更加困难。为此，国内外都在开发和使用高精度、高稳定的检测设备。目前检测设备有两种即非接触式和接触式。

　　1、 非接触式检测技术

　　检测技术是印制电路板物理与化学性能数据提供的重手段。随着印制图形的精度和密度的变化，过去相当长的时间内采用人工视觉方法已不适应高速发展的高科技需要，检测技术和设备得到了飞速的发展，从使用功能上逐渐取代了人工目测来判断产品质量，它从对电路图形的外观检测向内层电路图形的检测，从而把单纯的检测推向工序间质量的监控和缺陷的修补相结合的方向发展。其主要特点是：使用和应用计算机软硬件技术、高速图象处理与模式识别技术、高速处理硬件、自动控制、精密机械及光学技术、是综合多种高技术的产物。对检测部件不接触、不破坏、无损伤，能检测接触式检测不到的地方。其中设备有以下几种：

　　裸板外观检测技术与设备

　　即AOI（光学测试仪）。主要采用设计规范检查法测试两维数字化图形，随着表面安装技术用和三维模压印制电路板出现，设计规范检查法将具有完全不同的内涵。它不但能检测导线和线间距宽度，还能检测导线的高度。所以三维布局的存在，必然要更先进的传感器和成像技术。非接触式AOI测试技术是集X-射线、红外技术、与其它检测技术于一身产品。

　　X-光内层透视检测技术

　　早期使用的X光因焦距大至300μm的程度，其检测精度只能达到0.05mm。目前焦距已达到微米级，已能进精度为10微米的测量。与图象处理并用，能对多层印制电路板的内层电路图形进行高分辩率的透视和检测。

　　2、 接触式检测技术与设备

　　对印制电路板的检测方法，电路板设计师主要采用在线测试仪又称静态功能测试。目前型号有多种，先进设备能快速的对因制造过程的失误而导致产生的质量缺陷（包括开路、短路）。有通用式的通断路测试仪、专用通断测试仪和飞针式的移动通断测试仪。后一种适合小批量高密度、高精度双面和多层印制电路板的电性能测试。

据电路板设计专家介绍，北京奥运会在食品安全保障体系、奥运宾馆、比赛场地、制造商、物流中心和医院的个人安全监控中，广泛采用了RFID技术。

　　PCB板设计专家北京奥运会门票史上首次采用了芯片嵌入技术RFID。持票者进入比赛场馆时，只需在检票仪器上刷一下手中的门票即可。RFID技术的应用提高了奥运门票的防伪能力与检票速度。另外，奥运门票还详细记录门票的购票时间、地点、何时入场、座位区域等信息，使奥运赛场的安全秩序管理更加方便。

　　RFID是射频识别技术Radio Frequency Identification的缩写，通常称为电子标签。是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。RFID标签具有可读写、反复使用和耐高温、不怕污染等传统条形码所不具备的优势，处理数据过程无需人工干预。

　　PCB设计专家解释说RFID的基本工作原理是：标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息（无源标签或被动标签），或者主动发送某一频率的信号（有源标签或主动标签）；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。最基本的RFID系统由标签、阅读器、天线三部分组成。

　　France-Sino ASK AG和清华同方2005年9月共同成立了ASK-同方公司，为奥运提供RFID嵌入式门票。北京奥运门票系统则由清华同方提供，包括RFIDInlays、读卡设备以及软件与服务，ASK-同方捐赠了一千多万张RFID嵌入式门票及1000余台查验设备。北京奥运会门票还应用了由清华大学、同方微电子公司共同研制的中国最小尺寸的RFID芯片，该芯片最小面积为0.3平方毫米，厚度最小为50微米，可嵌入纸张内，最远识别距离在5米左右。

　　每一张奥运门票内置一张电子芯片，芯片的序列号惟一，并与后台查验数据库的观众信息相关联。当持票者入场时，门票上的序列号将激活查验系统，调出观众的个人信息和照片，可以有效提高入场的速度。

另外，龙人计算机PCB设计事业部作为中国最大、综合实力最强的PCB设计及PCB设计服务提供商。我们高度关注电子行业发展动态，及时调整我们的策略，并根据市场的需求变化提供各种PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、芯片解密，IC解密，单片机解密，MCU解密，软件破解，产品/单板EMC设计等技术服务，我们真诚为您提供最专业的PCB设计技术及PCB设计服务，详情请登陆http://www.sipcb.net及http://www.icdec.com

电话0755-83676393 0755-83000991

关键字：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计

苹果计算机推出新款笔记型计算机在即，因此近来PCB设计市场人员预测，苹果第三季NB板采购多2成。由于苹果在NB用板部分已率先改用HDI板，此举除代表NB板转换到HDI的世代交替趋势已经出现外，新世代NB板报价也远高于传统板，让相关的4大台系供货商大进补。

电路板设计市场人员表示传统旺季即将到来，加上苹果计算机即将在9月份推出Air系列新款NB，因此苹果计算机对于NB相关零组件的需求近来开始出现加温迹象，尤其在NB板部分，昨（17）日市场传出，苹果计算机第三季对台的NB板采购量将较第二季多出2成。苹果计算机订单适时加温，直接嘉惠其NB板的4大台系PCB板设计供货商，南电、健鼎、华通与金像电，惟上述相关业者对此均未予响应。

值得注意的是，由于NB日益讲求携带的轻巧性与多功能化，近年来诸多有品牌的国际系统大厂已经开始以HDI制程来生产NB板，藉此取代传统的NB板，而苹果计算机就是其中的先驱，据业者透露，现下在销售的4款苹果计算机的NB中，除最低价的1款仍是采用传统的NB板外，其余均已采用HDI板，若加上9月份问世的Air系列新款NB，则苹果在NB板的采购中，超过9成的比例均是HDI板。

至于惠普、戴尔等美欧系电路板设计大厂紧追在后，目前也有1- 2成的NB板是采用HDI制程产出，而日系PCB板设计大厂方面，富士通、新力的NB采用HDI板的比重也达2- 3成不等，显见华通董事长吴健1年半前所预测，NB板转换到HDI的世代交替趋势，已经在今年中出现，预计在此市场趋势下，未来本土双A品牌的宏碁与华硕在高阶的NB机种中，也会跟进采用HDI板。

依据PCB设计市场专员透露，目前采用HDI制程的NB板，多为1/8/1、2/8/2、4/6/4与1/10/1等层数结构，在生产制程上有其一定难度，因此单一NB板的报价较传统NB板报价高出4- 5倍，平均毛利率也比传统NB板至少多出数成，随NB板采用HDI制程的趋势日益扩大，这类高阶新款NB板出货量也将不断提升，对有实力产出的PCB设计业者来说，将会是未来营运成长的一大助力。

龙人计算机PCB设计事业部作为中国最大、综合实力最强的PCB设计及PCB设计服务提供商。我们高度关注电子行业发展动态，及时调整我们的策略，并根据市场的需求变化提供各种PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、芯片解密，IC解密，单片机解密，MCU解密，软件破解，产品/单板EMC设计等技术服务，我们真诚为您提供最专业的PCB设计技术及PCB设计服务，详情请登陆http://www.sipcb.net及http://www.icdec.com

电话0755-83676393 0755-83000991

关键字：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计

深圳IC设计产业化基地运行5年以来，签约服务企业111家，孵化器入驻企业39家；公共EDA平台和测试验证平台服务企业118家(次)，支持设计项目294个；MPW/IP服务和补贴企业75家(次)，支持设计项目235个；人才培训平台举办各类培训185场，参加10294人次，硕士学历教育6届，学习人数68人。

　　 基地的公共技术服务平台，每年都有持续的升级和完善计划，通过资源共享服务于100多家企业，每年可为企业节约研发成本亿元以上。企业在初创期，不需要投入上千万元购买设计软件，降低了进入IC设计,IC解密行业的门槛。深圳有60%的IC设计企业是自2002年基地建立以来成立的，其中许多留学生创办的公司发展十分迅速。例如2003年由留学生创立的深圳市芯邦微电子公司，开始只有四五名员工，去年销售额超过2200万美元，拥有多项核心专利，公司人员近80人，人均产值高达30万美元，远高于其他行业。类似的还包括国微、艾科、芯微、力合、剑拓、安凯等一批企业。

　　设计企业的研发项目，在4个以上的环节可以享受到深圳IC设计产业化基地提供的服务和研发资金补贴，包括 EDA公共平台租用、IP复用补贴、芯片解密补贴，MPW流片补贴、测试补贴，其他还包括IC解密人才培训和技术交流等服务。一大批产品进入市场销路良好，为企业的良性发展奠定了基础。例如艾科的LCD视频扫描格式转换芯片ARK8118PF、高性能的视频解码+TFT模拟屏控制器芯片ARK1819PF，安凯的移动多媒体应用处理器AK322L，力合的数字电视控制芯片LME2510，瑞斯康 微 电 子 的 智 能 网 络 控 制 芯 片RISE3201，中兴集成的32位安全芯片Z32系列等。芯邦公司的USB闪存控制芯片，受益于技术创新和拥有自主知识产权，以及贴近遍布深圳周围占全球80%的U盘生产厂家的广阔市场，2005年11月，单月销售量突破200万片，占全球市场总量的30%左右；2007年最大单月销售量突破600万片，占全球市场的35%左右，是继珠海炬力之后，国产IC销量最好的产品之一。

　　自基地成立以来，深圳IC产业环境不断改善,IC解密服务行业服务水平不断提升。政府支持和政策引导，公共技术平台和服务体系完善，激发了企业自主创新的热情，使深圳IC产业规模和设计水平显著提升，进一步强化了深圳地区的IC设计产业优势。企业从平台支持、技术服务、资金补贴等各方面获益良多。目前企业数量的增加虽然放缓，但企业的产值和人员规模在快速扩大。

　　随着IC设计企业群的壮大，对于设计服务，IC解密服务，芯片解密服务、测试封装，包括制造业的需求急剧扩大，为相关公司带来大发展机会，例如从事封装测试的深圳安博电子有限公司根据未来订单持续饱满的情况，制定了大规模设备扩充计划；深爱半导体的4英寸生产线由于本地设计企业和产品数量增多，产能饱满，效益良好。位于深圳宝龙工业区的两家大尺寸IC生产厂，初步形成了深圳的IC生产基地，深圳方正微电子有限公司6英寸生产线已开通。

　　中芯国际8英寸生产线已开工建设，未来还将建设12英寸生产线和研发中心，众多IC销售渠道商纷纷通过基地寻找对本土IC设计企业产品的独家销售代理权。优化的产业环境得益于深圳IC设计业的优先发展，反过来又为其进一步发展提供产业环境支撑，构成了深圳IC产业良性发展环境。

龙人计算机PCB设计事业部作为中国最大、综合实力最强的PCB设计及芯片解密服务提供商,我们时刻关注客户的需求变化，根据市场的不同需求提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、芯片解密，IC解密，单片机解密，MCU解密，软件破解，产品/单板EMC设计等技术服务，来满足客户的需求并促进自身的发展。详情请登陆http://www.sipcb.net及http://www.icdec.com

电话0755-83676393 0755-83000991

关键字：芯片解密 IC解密 单片机解密