印刷电子最初被视为大幅度降低一切成本的方法，从照明设备到个人电子产品。虽然这还是一个目标，但是已经证明印刷电子可以制造先前无法制造的电子和电气装置。这包括透明显示器、晶体管、照明设备、扬声器、光电产品、传感器和电池。

　　有在太赫兹带以及面积很大的装置中工作的装置，例如，传感器、AC电致发光显示器以及其他显示器和光电产品。它们逐渐彼此叠加。这就产生了能够复兴以下市场的部件和产品：常规电子产品、封装、硅芯片、出版、电子显示器、照明设备、化妆品、传感器以及光电产品。

　　分析人员看到印刷电子在20年的时间呈指数上升至三千亿美元，仅仅对导电墨水需求在五年多前就达到几十亿美元。今天，在世界上有1500多个组织在这个领域从事主要工作—，其中大约有一半是学术性的。这是三年前的兴趣水平和投资水平两倍，超越了广泛宣传的有机电子产品。从大型公司到创业型公司都宣布了激动人心的新发明，各方面的专利数量显著增加。

　　常规硅芯片的未来发展存在一些问题。主要问题包括所需研发成本呈指数增长，以及新建硅工厂成本的井喷式增长。这就是麻省理工学院NeilGershenfeld教授所说的"反摩尔定律"。制造少量芯片的代价已经非常高，设计和生产变化缓慢，而且成本高。进一步缩小晶体管的尺寸（目的是降低成本，提供更有效的电路）会缩短芯片的寿命。此外，使芯片变得更小意味着不能容纳大的部件，例如显示器、电池、天线、麦克风等。它们不能设置在微小的芯片上，从而必须彼此连接，以至于最终产品既大又不可靠。

　　在这里，我们拥有新型超材料的魔力，例如它们的负折射率和其他超现实特性有可能制造出先前不可能的装置，从隐身斗篷到非常小的RFID标签。有些超材料是用苯胺印刷术印刷的，以便在大面积内提供必要的微观三维图样，例如微丝上的开口环共鸣器。

　　我们现在通过把金属以仅仅几纳米的微粒印刷，将金属的熔点降低到原来的十分之一。然后，可以在某物上进行退火，使其像醋酸纤维薄膜一样纤巧。我们将在生物可降解纸电子和电泳方面推出哪些新产品呢，在这些新产品中，显示器在更换之前是不耗电的。领导者被迫切跟随，他们把界限向前推进，从紧密滚动电子和电力到食用电子。开发激动人心的新材料是这场革命的中坚所在，印刷晶体管和光电产品中新型纳米硅半导体的性能迅速提高，新型有机材料以电池形式以印刷，无机化合物作为半导体和光电膜，其中有些材料既消除光也消除热。在从金霸王(Duracell)电池上的触垫和测试仪到用于送药的智能皮肤斑贴，印刷铜是否会最终完全取代印刷银呢？对于在提升环境资格证书的同时提升品牌来说，封装在使用后重新折叠到电子产品或电气产品中是一个热点话题。

　　最终结果是可以重新编程的印刷电子薄膜取代布告栏、海报和书籍。当你服药时，智能封装会利用印刷逻辑、运动的色彩显示、光、声音和通过电子方式产生的芳香来通知、提示、警告、提供娱乐并做出记录。医疗测试仪器将成为你随身携带的日用品。这一从医院保健到家庭保健，到移动保健的转变得益于印刷诊断性斑贴和其他可以承担的发明。当电子产品和电气产品印刷到智能衬底中时，效果会增强。这包括最近在法国开发出的自修复塑料以及台湾工业技术研究院开发的"基于超声纸的聚合物（PUP）"。预计物理疗法和大面积运动检测器将利用基于超声纸的聚合物（PUP）。最近证明这些聚合物延展时会改变电气特性，电活性聚合物会改变其电气形状。

画好SCH图后,在启动同步器更新PCB文件时,如果弹出“Can not execute all net list to macros．Do you want to continue anyway﹖”对话框,提示你无法执行所有的网络宏,是否强行装入网络表时,说明原理图中存在错误,创建的网络表内容不全,虽然可以从原理图与网络表文件中检查错误,但你也不妨选择“Yes”,在强行装入网络表的PCB文件中检查错误更直观,更便于有针对性地解决问题.
常见的问题有:

　　1)PCB文件中缺少了某些文件;

　　2)某些元件的焊盘上没有预拉线,成为孤立元件;

　　3)某些元件的个别焊盘上没有预拉线;

　　4)不该连接的焊盘连在了一起等.
上述问题的常见原因与解决方法如下:

     1)编辑原理图时没有正确指定元件的封装形式.

　　2)原理图中元件引脚虚接.

　　原因有:     

　　 原理图中的栅格捕捉精度(Snap)设置得太高或可视栅格(Visible)取得过大,SCH文件与SCH元件库的栅格设置不统一时,引脚的端点不在栅格交点上,放置的导线超出引脚电气接点覆盖在引脚上;连线时误将直线当导线(直线没有电气连接意义);编辑SCH元件库时将引脚放错了方向,由于引脚具有方向性,放置引脚时按Tab键打开设置引脚属性对话框,其中Orientation栏中为引脚放置的四种方向选项,检查时选中Dot项,引脚的非电气接点端将出现小圆圈,可直观地看到引脚是否放错了,检查完毕还原设置即可,也可以用显示隐含管脚(Show Hidden PINS)等方式进行检查.另外,制作元件时用直线代替引脚也会产生这种情况.导线与引脚虚接具有较强的隐蔽性,稍不仔细就会埋下隐患.如果连线时在导线与元件引脚的连接端捕捉不到电气热点,而引脚的另一端却发现了电气热点,或连线时十字交叉的导线上自动放上了接点,就提示已存在虚接了(Protel99中缺省设置为在“T”形导线上自动放置接点).另外,当原理图中栅格捕捉精度取得太高时,移动鼠标到电气连接热点后,可改用按回车键确定,以免在击鼠标键时移出电气接点.

　　3)PCB文件中未预先装入含有指定封装的全部正确的库文件.

　　4)SCH元件库元件引脚与指定封装PCB元件焊盘名称不统一,如SCH元件库中二极管的引脚名称为1、2,而PCB元件库中二极管的焊盘名称却是A、K.

　　5)原理图中相同网络的网络标号不一致.

　　6)放置两个以上电源与接地符号时使用了自定义的Protel99不能默认的字符,如+12V与12V、+VCC与VCC等,且符号图形具有不同的含义,编辑时应避免电源与接地相互混淆.

　　7)两个以上的元件使用了相同的序号(Designator),在创建网络表时只认定了其中的一个元件,致使PCB文件上丢失了相同序号的其他元件

   龙人电路板抄板即是在已有PCB电路板的情况下,对电路板进行克隆、样机制作、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图等；其中对电路板进行克隆包括单板克隆和整套电路板克隆等。

    在抄板行业里，龙人拥有十多年的实战经验，对各行各业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作，对于抄板周期的控制、难点技术攻关、成本价格有着绝对的优势。

    龙人PCB工作室隶属于北京龙人计算机系统工程有限公司深圳分的研究机构； 公司不断改革创新，完善机制，引进新型人才，一直是电子产品反向技术研究方面的领跑者；虽被模仿，却从未被超越。

    当今电子产品产品更新换代可谓神速；龙人抄板工程师在完全掌握传统电路板结构模式及基本电路的基础上，更是在不断随着电子产品的更新，提升自我的研发能力；全力保证了克隆出的产品，与客户提供的样板100%一样；更是减少了对各种盲埋孔较多的产品抄板周期，节省了客户时间，降低了成本。

    龙人抄板过程中，结合最前沿的设计软件及工艺技术，可为您打造完美的样机；其中也可为您生成各类软件格式文档，如：PowerPCB、Protel99/Se、PAD2000等。也许您克隆的产品需要生成原理图，BOM物料清单等，我们一样可以为您全程服务。

    假如您要克隆的产品出厂时间较早，元器件已经停产，请找龙人，我们的BOM工程师和采购工程师会为您解决疑难；假如您要克隆的电路板较前沿；电路、元器件复杂，也请找龙人，我们的抄板工程师和PCB设计及调试工程师等会保证为您做出100%准确的原理图及完美样机...

曾经为了应上司要求描PCB原理图时，就想出去了下面这个歪法子，但实践证明正确性可是为100%，所以现在从事这方面的你们不妨也试试。

1、分析PCB布局，把电路分成若干单元；
2、准备两台电脑，一台查看PCB文档，一台绘制原理图；
3、调取单元电路内的所有元件，跟据经验进行布局；
4、将PCB文档内一条网络高亮度显示，在另一台电脑上连接电性联接线；整条网络接完后，删降PCB文档内的该条网络；
5、重复上面两项，直到PCB文档内所有网络被删完，再对原理图进行优化。
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在PCB抄板的工作中，有时候我们需要进行PCB蚀刻，在这个过程中我们需要注意一些问题。

1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：

1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。

2)蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。

3)蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.

6)铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，

铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

2. 提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性

在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。

3. 高整个板子表面蚀刻速率的均匀性

板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。

蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。 4. 提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力

在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以，蚀刻内层板的设备必须保证能平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻，必须保证不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。

5. 减少污染的问题

铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题，氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合，不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以，采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗板子，大大地减少铜的排出量。然后，再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。

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关键词：PCB抄板 抄板 电路板抄板

由于部分客户对Bmp2PCB抄板软件说明书不是十分的了解，现在想你详细介绍如下：

SLEC-PCB扫描抄板系统使用扫描仪将电路板图象扫描进入计算机，在通过SLEC抄板工具，将点阵图象数据矢量化，转换成CAD软件Protel能够识别的数据格式，产生1：1的抄板底图，最后在Protel中，依照底图抄制电路板。该系统使用了点阵数据矢量化技术，大大提高了电路板抄板的效率和准确性。

一、系统配置

硬件： 计算机：486DX66以上机型，8M以上内存，支持256色以上显示模式；

扫描仪：光学分辨率300X600以上，彩色平台式扫描仪；

软件： SLEC抄板软件：bmp2pcb.exe

扫描操作界面：photoshp

电路板设计软件：Protel for DOS 或 Protel for Windows

操作系统：Windows 3.2 或 Windows 95 、98

二、扫描抄板操作

1、扫描 ：先安装好扫描仪，然后启动photoshp软件，运行File菜单下的Import下的TWAIN命令，启动扫描仪，分辨率按电路板大小调整，一般小板用600dpi,大板用300dpi或更小。 扫描完成之后，退出扫描软件，在photoshp中进行适当的调整，包括调正板位、对比度、清晰度，最后变成黑白一位 bmp图，存盘。

2、数据转换：在DOS下运行bmp2pcb.exe程序。

bmp2pcb使用方法：

在DOS命令行下键入bmp2pcb不加参数则显示帮助信息

C:\SLECAD>bmp2pcb[回车]

则显示：

------------------------------------------------

SLEC(R) BMP-to-TraxPCB Utility - Version 2.1

Copyright(c) BEIJING SLEC(R) 1995-1996

All rights reserved ---Howard Lee ---

------------------------------------------------

USAGE:BMP2PCB.EXE <Bmp> <PCB> [XRes] [YRes] [Attr] [Layer] [Ratio]

<Bmp> Bitmap(Black&White) file name to be converted

<PCB> Trax PCB file name to be convered to

[XRes] X (Horizontal) resolution(Default=1000)

[YRes] Y (Veritical) resolution(Default=1000)

[Attr] 0(D)-Normal 1-XMirror 2-YMirror 4-Negative

[Layer] Protel-PCB layer number[1-13]

[Ratio] Protel-PCB Skew Ratio[-1,1]

其中尖括号<>内的参数为必选项，方括号[]内的参数为可选项。

各参数的含义如下：

<Bmp> 需要转换的BMP文件名，必须是1bit（黑白）方式；

<PCB> 转换完成后的AutoTRAX文件名；

[XRes] BMP 文件X方向的分辨率（缺省值是1000）；(必须与扫描时用的分辨率相同）

[YRes] BMP 文件Y方向的分辨率（缺省值是1000）；(必须与扫描时用的分辨率相同）

[Attr] 0(D)-正常 1-X方向镜像 2-Y方向镜像 4-正负反向

[Layer] Protel AutoTRAX PCB层号[1-13]

1-- :Top Layer

2-5 :1 Mid layer -4 Mid layer

6-- :Bottom layer

7-- :Top Overlay

8-- :Bottom Overlay

9-- :Ground Plane

10--:Power Plane

11--:Board layer

12--:Keep Out layer

13--:Multi layer

[Ratio] Protel PCB垂直校正系数。此系数是为校正扫描仪的垂直误差而设置的，一般可以不用。

转换完成后，还不能直接用于光绘制版，必须在此基础上，使用Protel 软件重新抄制。

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电话：0755-83676369 83676323 魏小姐

关键词：PCB抄板 抄板 电路板抄板

在拿到一个产品的时候,很多时候,我们并没有电路图,那么,我们在这种情况下,如何讲述清楚线路板的原理以及工作情况呢,这就是将实物还原为电路原理图了.

    在遇到一些小的实物,或者有需要的时候,遇到无图纸的电子产品时，需要根据实物画出电路原理图。虽然在规模稍大的情况就,就变得很复杂,但是在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就不在话下了.

    1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。

　　2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。

3.如果印制板上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。制造厂在设计PCB排列元器件时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。

　　4.正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中，印制板上往往将各自的地线分开，形成独立的接地网，这也可作为识别判断的依据。

　　5.为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插，导致所画的图杂乱无章，电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。如果元器件较多，还可将各单元电路分开画出，然后组合在一起。

　　6.画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时，逐步加深颜色，使图纸直观醒目，以便分析电路。

　　7.熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图的框架，可提高画图效率。

　　8.画电路图时，应尽可能地找到类似产品的电路原理图做参考，会起事半功倍的作用。（其实大家在进行pcb抄板时画pcb原理图也是相当重要的一步）以上的粗体,均为重要的概括,希望大家在学习实物转为电路图的时候,可以从这几点中出发,掌握到这种技术,因为,这可是一个电子工作人员的基础.

（1）：画pcb原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题
（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件
有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。
元件封装的画发跟这个也一样，但是选择的是PCB LIB，元件的边框是在是在TOPOverlay层，为黄色。
（3）：画完后要给元件按顺序重命名，选择TOOLS工具————》ANNOTATE注释然后选择顺序
（4）：在转化成PCB前，要生成报表，主要是网络表 选择DESIGN设计————》Creat Netlist创建网络表
（5）：还有就是要检查电器规则：选择TOOLS――.>ERC
（6）： 然后就可以生成PCB了生成的过程若有错误一定把原理图修改正确了再生成PCB
（7）：PCB首先一定要步好局，应让线走的越短越好，过孔越少越好。
（8）：画线之前先设计规则：TOOLS―――Design Rules,     Routing中的Clearance Constrain的GAP设计时可选10也可选12，ROUTING VIA STYLE中设置过孔，汉盘的最大外直径最小外直径，最大内直径，最小内直径的大小。Width Constraint 设置的是线的宽度，最大最小
（9）：画线的宽度一般普通的就12MIL，外围一圈电源和地线就120或100，片子的电源和地就50或40或30，晶镇线要粗，要放在单片机旁，公用线要粗，长距离线要粗，线不能拐直角要45度，电源和地还有其他的标志一定要在TOPLAY中标明，方便调试连线。
若发现图不正确，一定要先改原理图，再用原理图更PCB.
（10）：VIEW选项里最下边的选项可以选英制还是毫米。
（11）：为了提高板子的抗干扰性，最好最后敷铜，选择敷铜图标，出现 对话框，该图中Net Option选择连接的网络，，其下的两个选项要选上，HATCHING STYLE，选择敷铜的形式，这个随便。GRID SIZE是敷铜格点间距，TRACK WIDTH设置线宽与我们画PCB的线宽要一致，LOCKPrimitives比选，其他的两项按图上做就可。

龙人计算机深圳分公司为您提供技术最好、价格最优的专业级抄板、PCB抄板、PCB设计、芯片解密、软硬件的技术开发和功能完善等全套的技术服务和完整的技术解决方案。同时，我们拥有国内最专业的从事计算机软硬件技术产品的反向技术开发与研发团队，涉及近30个研发部门，客户遍及国内外大中小型企业。详情：http://www.pcblab.net

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结果，也不能达到100%的布通率，而且很乱，通常还需花很多时间完成余下的工作。（想知道更多pcb抄板知识，请登陆：http://www.pcbon.net/PCBChaoBan/）

现在市面上流行的EDA工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。

1、确定PCB的层数

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。

2、设计规则和限制

自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。

3、组件的布局

为最优化装配过程，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。

在布局时需考虑布线路径(routing channel)和过孔区域。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。

4、扇出设计

在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。

为了使自动布线工具效率最高，一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入全面生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。

经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。

5、手动布线以及关键信号的处理

尽管本文主要论述自动布线问题，但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定，可以形成自动布线时可依据的路径。

无论关键信号的数量有多少，首先对这些信号进行布线，手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后，再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查，这个过程相对容易得多。检查通过后，将这些线固定，然后开始对其余信号进行自动布线。

6、自动布线

对关键信号的布线需要考虑在布线时控制一些电参数，比如减小分布电感和EMC等，对于其它信号的布线也类似。所有的EDA厂商都会提供一种方法来控制这些参数。在了解自动布线工具有哪些输入参数以及输入参数对布线的影响后，自动布线的质量在一定程度上可以得到保证。

应该采用通用规则来对信号进行自动布线。通过设置限制条件和禁止布线区来限定给定信号所使用的层以及所用到的过孔数量，布线工具就能按照工程师的设计思想来自动布线。如果对自动布线工具所用的层和所布过孔的数量不加限制，自动布线时将会使用到每一层，而且将会产生很多过孔。

在设置好约束条件和应用所创建的规则后，自动布线将会达到与预期相近的结果，当然可能还需要进行一些整理工作，同时还需要确保其它信号和网络布线的空间。在一部分设计完成以后，将其固定下来，以防止受到后边布线过程的影响。

采用相同的步骤对其余信号进行布线。布线次数取决于电路的复杂性和你所定义的通用规则的多少。每完成一类信号后，其余网络布线的约束条件就会减少。但随之而来的是很多信号布线需要手动干预。现在的自动布线工具功能非常强大，通常可完成100%的布线。但是当自动布线工具未完成全部信号布线时，就需对余下的信号进行手动布线。

7、自动布线的设计要点包括:

1 略微改变设置，试用多种路径布线；

2 保持基本规则不变，试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等，观察这些因素对设计结果有何影响；

3让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理；

4信号越不重要，自动布线工具对其布线的自由度就越大。

8、布线的整理

如果你所使用的EDA工具软件能够列出信号的布线长度，检查这些数据，你可能会发现一些约束条件很少的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理，通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中，你需要判断出哪些布线合理，哪些布线不合理。同手动布线设计一样，自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。

9、电路板的外观

以前的设计常常注意电路板的视觉效果，现在不一样了。自动设计的电路板不比手动设计的美观，但在电子特性上能满足规定的要求，而且设计的完整性能得到保证。

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（1） 保证所有的含铜废水经污水站处理：
    一些主要的生产工序，如化学沉铜、全板电镀以及图形电镀工序，应于生产场所配备积水盘装置，这样就能将正常生产过程中或生产线保养时，不慎造成的溶液渗漏收集起来，从而有效的避免电镀药水的跑、冒、滴、漏，确保污水处理达标。
（2） 保证不同类型的废水经由各自的管路流向污水站处理：
    严格区分不同类型的废水，根据生产场所的设备布置情况，排放管道，并注上相应标记。这样，即使生产工艺发生变动，也能根据各药水的成分，将各种废水重新导入相应管道，确保污水处理达标。
（3） 严格工艺操作，禁止随处倾倒含铜废水：
  印制板生产企业，各自的生产条件和加工工艺流程不尽相同。由于受印制板加工设备或生产环境的制约，有时会采取一些临时措施。如：印制板在制件于工序间周转时，为避免板面铜层氧化，需将其置于盛有稀酸液的塑料槽内；电镀铜所用磷铜球的异处保养及清洗操作等。
在此情况下，一定要严格工艺操作纪律，将上述含铜废水倒入相应处理槽内，禁止随处倾倒，确保污水处理达标。
（4） 不断加强设备进步，减少不必要的含铜废水处理量：
    例如，印制板各工序前处理所采用的刷板机，其工作时，不仅水量大，而且其中含铜粉量高，若一并纳入处理，十分不经济。应加强设备改造，在制程中配合铜粉回收机使用，回收此股废水再用，以减轻污水处理负担，确保污水处理达标。
（5） 不断加强工艺进步，降低含铜络合物废水处理量：
    在经济和供货条件许可的条件下，进行工艺改革。例如，将印制板化学前处理时所用的过硫酸铵，用过硫酸钠代替。尽管目前过硫酸钠的价高于过硫酸铵，但采用过硫酸钠后，可大大降低含铜络合物废水处理量，节约了废水处理费用，应该是合算的。而更重要的是，可进一步确保污水处理达标。
    此外，用直接电镀代替目前普遍采用的化学沉铜工艺，也是一条降低含铜络合物废水处理量，减轻污水处理压力的好办法。

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