PCB板设计制造中，或多或少集成电路会产生一些问题。怎样简便的判断常用集成电路的质量好坏?

　　一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工 过程中,质量控制的比较严格。

　　二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。

　　三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对 VDD GND 接了一个二级管,(反接), 用万 用表的测二级管档位可测出二级管效应, VDD GND 之间电阻值静态在 20K 以上, 小于 1K 肯定是坏的。

　　对常用模拟及线性集成电路, 通常要插入应用电路中才可判断,为安全考虑,建议先焊一同脚位的集成电路插座, 确信外围电路无错误再插入集成电路，这样可以更好的保证产品质量。

　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

印刷电子最初被视为大幅度降低一切成本的方法，从照明设备到个人电子产品。虽然这还是一个目标，但是已经证明印刷电子可以制造先前无法制造的电子和电气装置。这包括透明显示器、晶体管、照明设备、扬声器、光电产品、传感器和电池。

　　有在太赫兹带以及面积很大的装置中工作的装置，例如，传感器、AC电致发光显示器以及其他显示器和光电产品。它们逐渐彼此叠加。这就产生了能够复兴以下市场的部件和产品：常规电子产品、封装、硅芯片、出版、电子显示器、照明设备、化妆品、传感器以及光电产品。

　　分析人员看到印刷电子在20年的时间呈指数上升至三千亿美元，仅仅对导电墨水需求在五年多前就达到几十亿美元。今天，在世界上有1500多个组织在这个领域从事主要工作—，其中大约有一半是学术性的。这是三年前的兴趣水平和投资水平两倍，超越了广泛宣传的有机电子产品。从大型公司到创业型公司都宣布了激动人心的新发明，各方面的专利数量显著增加。

　　常规硅芯片的未来发展存在一些问题。主要问题包括所需研发成本呈指数增长，以及新建硅工厂成本的井喷式增长。这就是麻省理工学院NeilGershenfeld教授所说的"反摩尔定律"。制造少量芯片的代价已经非常高，设计和生产变化缓慢，而且成本高。进一步缩小晶体管的尺寸（目的是降低成本，提供更有效的电路）会缩短芯片的寿命。此外，使芯片变得更小意味着不能容纳大的部件，例如显示器、电池、天线、麦克风等。它们不能设置在微小的芯片上，从而必须彼此连接，以至于最终产品既大又不可靠。

　　在这里，我们拥有新型超材料的魔力，例如它们的负折射率和其他超现实特性有可能制造出先前不可能的装置，从隐身斗篷到非常小的RFID标签。有些超材料是用苯胺印刷术印刷的，以便在大面积内提供必要的微观三维图样，例如微丝上的开口环共鸣器。

　　我们现在通过把金属以仅仅几纳米的微粒印刷，将金属的熔点降低到原来的十分之一。然后，可以在某物上进行退火，使其像醋酸纤维薄膜一样纤巧。我们将在生物可降解纸电子和电泳方面推出哪些新产品呢，在这些新产品中，显示器在更换之前是不耗电的。领导者被迫切跟随，他们把界限向前推进，从紧密滚动电子和电力到食用电子。开发激动人心的新材料是这场革命的中坚所在，印刷晶体管和光电产品中新型纳米硅半导体的性能迅速提高，新型有机材料以电池形式以印刷，无机化合物作为半导体和光电膜，其中有些材料既消除光也消除热。在从金霸王(Duracell)电池上的触垫和测试仪到用于送药的智能皮肤斑贴，印刷铜是否会最终完全取代印刷银呢？对于在提升环境资格证书的同时提升品牌来说，封装在使用后重新折叠到电子产品或电气产品中是一个热点话题。

　　最终结果是可以重新编程的印刷电子薄膜取代布告栏、海报和书籍。当你服药时，智能封装会利用印刷逻辑、运动的色彩显示、光、声音和通过电子方式产生的芳香来通知、提示、警告、提供娱乐并做出记录。医疗测试仪器将成为你随身携带的日用品。这一从医院保健到家庭保健，到移动保健的转变得益于印刷诊断性斑贴和其他可以承担的发明。当电子产品和电气产品印刷到智能衬底中时，效果会增强。这包括最近在法国开发出的自修复塑料以及台湾工业技术研究院开发的"基于超声纸的聚合物（PUP）"。预计物理疗法和大面积运动检测器将利用基于超声纸的聚合物（PUP）。最近证明这些聚合物延展时会改变电气特性，电活性聚合物会改变其电气形状。

画好SCH图后,在启动同步器更新PCB文件时,如果弹出“Can not execute all net list to macros．Do you want to continue anyway﹖”对话框,提示你无法执行所有的网络宏,是否强行装入网络表时,说明原理图中存在错误,创建的网络表内容不全,虽然可以从原理图与网络表文件中检查错误,但你也不妨选择“Yes”,在强行装入网络表的PCB文件中检查错误更直观,更便于有针对性地解决问题.
常见的问题有:

　　1)PCB文件中缺少了某些文件;

　　2)某些元件的焊盘上没有预拉线,成为孤立元件;

　　3)某些元件的个别焊盘上没有预拉线;

　　4)不该连接的焊盘连在了一起等.
上述问题的常见原因与解决方法如下:

     1)编辑原理图时没有正确指定元件的封装形式.

　　2)原理图中元件引脚虚接.

　　原因有:     

　　 原理图中的栅格捕捉精度(Snap)设置得太高或可视栅格(Visible)取得过大,SCH文件与SCH元件库的栅格设置不统一时,引脚的端点不在栅格交点上,放置的导线超出引脚电气接点覆盖在引脚上;连线时误将直线当导线(直线没有电气连接意义);编辑SCH元件库时将引脚放错了方向,由于引脚具有方向性,放置引脚时按Tab键打开设置引脚属性对话框,其中Orientation栏中为引脚放置的四种方向选项,检查时选中Dot项,引脚的非电气接点端将出现小圆圈,可直观地看到引脚是否放错了,检查完毕还原设置即可,也可以用显示隐含管脚(Show Hidden PINS)等方式进行检查.另外,制作元件时用直线代替引脚也会产生这种情况.导线与引脚虚接具有较强的隐蔽性,稍不仔细就会埋下隐患.如果连线时在导线与元件引脚的连接端捕捉不到电气热点,而引脚的另一端却发现了电气热点,或连线时十字交叉的导线上自动放上了接点,就提示已存在虚接了(Protel99中缺省设置为在“T”形导线上自动放置接点).另外,当原理图中栅格捕捉精度取得太高时,移动鼠标到电气连接热点后,可改用按回车键确定,以免在击鼠标键时移出电气接点.

　　3)PCB文件中未预先装入含有指定封装的全部正确的库文件.

　　4)SCH元件库元件引脚与指定封装PCB元件焊盘名称不统一,如SCH元件库中二极管的引脚名称为1、2,而PCB元件库中二极管的焊盘名称却是A、K.

　　5)原理图中相同网络的网络标号不一致.

　　6)放置两个以上电源与接地符号时使用了自定义的Protel99不能默认的字符,如+12V与12V、+VCC与VCC等,且符号图形具有不同的含义,编辑时应避免电源与接地相互混淆.

　　7)两个以上的元件使用了相同的序号(Designator),在创建网络表时只认定了其中的一个元件,致使PCB文件上丢失了相同序号的其他元件

   龙人电路板抄板即是在已有PCB电路板的情况下,对电路板进行克隆、样机制作、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图等；其中对电路板进行克隆包括单板克隆和整套电路板克隆等。

    在抄板行业里，龙人拥有十多年的实战经验，对各行各业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作，对于抄板周期的控制、难点技术攻关、成本价格有着绝对的优势。

    龙人PCB工作室隶属于北京龙人计算机系统工程有限公司深圳分的研究机构； 公司不断改革创新，完善机制，引进新型人才，一直是电子产品反向技术研究方面的领跑者；虽被模仿，却从未被超越。

    当今电子产品产品更新换代可谓神速；龙人抄板工程师在完全掌握传统电路板结构模式及基本电路的基础上，更是在不断随着电子产品的更新，提升自我的研发能力；全力保证了克隆出的产品，与客户提供的样板100%一样；更是减少了对各种盲埋孔较多的产品抄板周期，节省了客户时间，降低了成本。

    龙人抄板过程中，结合最前沿的设计软件及工艺技术，可为您打造完美的样机；其中也可为您生成各类软件格式文档，如：PowerPCB、Protel99/Se、PAD2000等。也许您克隆的产品需要生成原理图，BOM物料清单等，我们一样可以为您全程服务。

    假如您要克隆的产品出厂时间较早，元器件已经停产，请找龙人，我们的BOM工程师和采购工程师会为您解决疑难；假如您要克隆的电路板较前沿；电路、元器件复杂，也请找龙人，我们的抄板工程师和PCB设计及调试工程师等会保证为您做出100%准确的原理图及完美样机...

曾经为了应上司要求描PCB原理图时，就想出去了下面这个歪法子，但实践证明正确性可是为100%，所以现在从事这方面的你们不妨也试试。

1、分析PCB布局，把电路分成若干单元；
2、准备两台电脑，一台查看PCB文档，一台绘制原理图；
3、调取单元电路内的所有元件，跟据经验进行布局；
4、将PCB文档内一条网络高亮度显示，在另一台电脑上连接电性联接线；整条网络接完后，删降PCB文档内的该条网络；
5、重复上面两项，直到PCB文档内所有网络被删完，再对原理图进行优化。
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在PCB抄板的工作中，有时候我们需要进行PCB蚀刻，在这个过程中我们需要注意一些问题。

1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：

1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。

2)蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。

3)蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.

6)铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，

铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

2. 提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性

在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。

3. 高整个板子表面蚀刻速率的均匀性

板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。

蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。 4. 提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力

在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以，蚀刻内层板的设备必须保证能平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻，必须保证不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。

5. 减少污染的问题

铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题，氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合，不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以，采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗板子，大大地减少铜的排出量。然后，再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。

深圳龙人主要提供抄板、pcb抄板、电路板抄板、原理图、芯片解密、MCU解密、pcb设计等服务，详情请登陆：http://www.pcbon.net，电话：0755-83676296 83676396 余小姐

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由于部分客户对Bmp2PCB抄板软件说明书不是十分的了解，现在想你详细介绍如下：

SLEC-PCB扫描抄板系统使用扫描仪将电路板图象扫描进入计算机，在通过SLEC抄板工具，将点阵图象数据矢量化，转换成CAD软件Protel能够识别的数据格式，产生1：1的抄板底图，最后在Protel中，依照底图抄制电路板。该系统使用了点阵数据矢量化技术，大大提高了电路板抄板的效率和准确性。

一、系统配置

硬件： 计算机：486DX66以上机型，8M以上内存，支持256色以上显示模式；

扫描仪：光学分辨率300X600以上，彩色平台式扫描仪；

软件： SLEC抄板软件：bmp2pcb.exe

扫描操作界面：photoshp

电路板设计软件：Protel for DOS 或 Protel for Windows

操作系统：Windows 3.2 或 Windows 95 、98

二、扫描抄板操作

1、扫描 ：先安装好扫描仪，然后启动photoshp软件，运行File菜单下的Import下的TWAIN命令，启动扫描仪，分辨率按电路板大小调整，一般小板用600dpi,大板用300dpi或更小。 扫描完成之后，退出扫描软件，在photoshp中进行适当的调整，包括调正板位、对比度、清晰度，最后变成黑白一位 bmp图，存盘。

2、数据转换：在DOS下运行bmp2pcb.exe程序。

bmp2pcb使用方法：

在DOS命令行下键入bmp2pcb不加参数则显示帮助信息

C:\SLECAD>bmp2pcb[回车]

则显示：

------------------------------------------------

SLEC(R) BMP-to-TraxPCB Utility - Version 2.1

Copyright(c) BEIJING SLEC(R) 1995-1996

All rights reserved ---Howard Lee ---

------------------------------------------------

USAGE:BMP2PCB.EXE <Bmp> <PCB> [XRes] [YRes] [Attr] [Layer] [Ratio]

<Bmp> Bitmap(Black&White) file name to be converted

<PCB> Trax PCB file name to be convered to

[XRes] X (Horizontal) resolution(Default=1000)

[YRes] Y (Veritical) resolution(Default=1000)

[Attr] 0(D)-Normal 1-XMirror 2-YMirror 4-Negative

[Layer] Protel-PCB layer number[1-13]

[Ratio] Protel-PCB Skew Ratio[-1,1]

其中尖括号<>内的参数为必选项，方括号[]内的参数为可选项。

各参数的含义如下：

<Bmp> 需要转换的BMP文件名，必须是1bit（黑白）方式；

<PCB> 转换完成后的AutoTRAX文件名；

[XRes] BMP 文件X方向的分辨率（缺省值是1000）；(必须与扫描时用的分辨率相同）

[YRes] BMP 文件Y方向的分辨率（缺省值是1000）；(必须与扫描时用的分辨率相同）

[Attr] 0(D)-正常 1-X方向镜像 2-Y方向镜像 4-正负反向

[Layer] Protel AutoTRAX PCB层号[1-13]

1-- :Top Layer

2-5 :1 Mid layer -4 Mid layer

6-- :Bottom layer

7-- :Top Overlay

8-- :Bottom Overlay

9-- :Ground Plane

10--:Power Plane

11--:Board layer

12--:Keep Out layer

13--:Multi layer

[Ratio] Protel PCB垂直校正系数。此系数是为校正扫描仪的垂直误差而设置的，一般可以不用。

转换完成后，还不能直接用于光绘制版，必须在此基础上，使用Protel 软件重新抄制。

深圳龙人提供pcb抄板，pcb设计，芯片解密，单片机解密等服务，详情：http://www.dmpcb.cn

电话：0755-83676369 83676323 魏小姐

关键词：PCB抄板 抄板 电路板抄板

在拿到一个产品的时候,很多时候,我们并没有电路图,那么,我们在这种情况下,如何讲述清楚线路板的原理以及工作情况呢,这就是将实物还原为电路原理图了.

    在遇到一些小的实物,或者有需要的时候,遇到无图纸的电子产品时，需要根据实物画出电路原理图。虽然在规模稍大的情况就,就变得很复杂,但是在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就不在话下了.

    1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。

　　2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。

3.如果印制板上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。制造厂在设计PCB排列元器件时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。

　　4.正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中，印制板上往往将各自的地线分开，形成独立的接地网，这也可作为识别判断的依据。

　　5.为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插，导致所画的图杂乱无章，电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。如果元器件较多，还可将各单元电路分开画出，然后组合在一起。

　　6.画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时，逐步加深颜色，使图纸直观醒目，以便分析电路。

　　7.熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图的框架，可提高画图效率。

　　8.画电路图时，应尽可能地找到类似产品的电路原理图做参考，会起事半功倍的作用。（其实大家在进行pcb抄板时画pcb原理图也是相当重要的一步）以上的粗体,均为重要的概括,希望大家在学习实物转为电路图的时候,可以从这几点中出发,掌握到这种技术,因为,这可是一个电子工作人员的基础.

（1）：画pcb原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题
（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件
有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。
元件封装的画发跟这个也一样，但是选择的是PCB LIB，元件的边框是在是在TOPOverlay层，为黄色。
（3）：画完后要给元件按顺序重命名，选择TOOLS工具————》ANNOTATE注释然后选择顺序
（4）：在转化成PCB前，要生成报表，主要是网络表 选择DESIGN设计————》Creat Netlist创建网络表
（5）：还有就是要检查电器规则：选择TOOLS――.>ERC
（6）： 然后就可以生成PCB了生成的过程若有错误一定把原理图修改正确了再生成PCB
（7）：PCB首先一定要步好局，应让线走的越短越好，过孔越少越好。
（8）：画线之前先设计规则：TOOLS―――Design Rules,     Routing中的Clearance Constrain的GAP设计时可选10也可选12，ROUTING VIA STYLE中设置过孔，汉盘的最大外直径最小外直径，最大内直径，最小内直径的大小。Width Constraint 设置的是线的宽度，最大最小
（9）：画线的宽度一般普通的就12MIL，外围一圈电源和地线就120或100，片子的电源和地就50或40或30，晶镇线要粗，要放在单片机旁，公用线要粗，长距离线要粗，线不能拐直角要45度，电源和地还有其他的标志一定要在TOPLAY中标明，方便调试连线。
若发现图不正确，一定要先改原理图，再用原理图更PCB.
（10）：VIEW选项里最下边的选项可以选英制还是毫米。
（11）：为了提高板子的抗干扰性，最好最后敷铜，选择敷铜图标，出现 对话框，该图中Net Option选择连接的网络，，其下的两个选项要选上，HATCHING STYLE，选择敷铜的形式，这个随便。GRID SIZE是敷铜格点间距，TRACK WIDTH设置线宽与我们画PCB的线宽要一致，LOCKPrimitives比选，其他的两项按图上做就可。

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