工业控制中普遍采用可编程控制器，其CPU模块内的微控制器往往是普通的单片机，而可编程控制器可以梯形图编程，或者用流程图编程。现在的智能教育机器人控制器均用单片机，而这些机器人的编程大多支持流程图编程。上海广茂达电子信息有限公司的能力风暴系列机器人采用VJC可视化流程图与C语言编程；中鸣机器人系列采用机器人快车软件编程，该软件也是可视化流程图与C语言编程；西米亚公司的乐高系列、博思威龙机器人、美国的VEX系列机器人、双龙公司的机器人DIY系列均可以采用可视化流程图与C语言编程。而这些机器人的控制系统核心均为单片机。由此可知，普通单片机的开发一定可以采用流程图编程。其实，机器人的流程图编制软件可以反过来作为相应单片机的编程软件。下面用一个实例详细说明单片机如何用图形化编程。
　　1 问题描述
　　某机器上，2台电机通过滚珠丝杠驱动工作台做顺序运动，如图1所示。用单片机系统控制2台电机，实现规定的顺序动作。当行程开关KX1压下时，电机D1带动卡紧机构右移，右移到撞块压下KX2时，电机D1停转，并且这种状态延迟一段时间T1。电机D2按以下顺序开始动作：当行程开关KX3压下时，电机D2带动工作台右移，工作台右移到撞块压下KX4时，电机D2停转，并且这种状态延迟一段时间T2；然后电机D2反转，带着工作台向左返回，工作台返回左侧压下KX3时，电机D2停转，同时电机D1反转，松开卡紧机构直到KX1压下，电机D1停转。
　　2 单片机控制系统组成
　　实现上述控制功能的方案有多种，如继电器接触器控制系统、可编程序控制器控制系统、单片机控制系统等。本文用单片机控制系统来实现上述控制动作，单片机控制系统的组成。
　　单片机采用Motorola公司的MC68HC11E1。为了仿真实验的需要，单片机控制系统采用上海广茂达电子信息有限公司的能力风暴机器人 ASUII中的主控制板。行程开关KX1～KX4用机器人上的碰撞开关来模拟，碰撞开关电路如图4(a)所示。电机D1、D2用机器人2轮的驱动电机来模拟。其中，电机驱动芯片选用的是TI公司的SN754410。
　　3 VJC程序流程
　　使用能力风暴机器人的编程开发环境VJC1.6编制、调试和下载程序。针对上述单片机双电机启停控制系统，用VJC1.6编制的流程图。实际的单片机控制系统，只要把相应的传感器及其驱动电路、电机及其驱动电路更改成适应实际对象的元器件，就仍然可以用这种单片机控制板和相应的编程软件。更进一步的应用可以扩充软硬件系统。
　　程序总体为一循环程序。在每一次循环中，依次检测4个碰撞开关，按照电机的动作顺序要求启动或停止电机。程序模块的使用和变量的设置方法此处从略，请参见说明书，或与上海广茂达电子信息有限公司联系。
　　流程图在VJC1.6环境下可以转化为C语言程序，具体可参看VJC1.6的使用。
　　在VJC1.6环境下编制的程序，无论是流程图还是C语言程序，均可以直接下载到单片机的闪存或EEPROM中，这也是这种编程和开发方法受到人们欢迎的原因。但是目前这种方法仅用在以单片机为核心的智能机器人的程序开发之中，还没有专门用于单片机开发的这种图形化编程环境，相信不久的将来就会出现这种方法。
　　结语
　　这里单片机系统实现的功能就相当于一个可编程控制器系统，而且编程语言是流程图语言。可见，某些单片机系统略加扩充就可以成为一个可以使用流程图编程、C语言编程和汇编语言编程的功能相当完备的可编程控制器，从而与现有的可编程控制器在工业控制领域并驾齐驱。

　　富士通微电子（上海）有限公司前不久宣布将与西南交通大学携手建立联合实验室。该实验室将成为学生开展创新试验的平台，继续开展大学生研究训练（Students Research Training, 简称SRT）项目，该实验室主要从事半导体方面的研究与学习，为在校生提供一个参与科学研究训练的机会。

　　联合实验室配备了富士通微电子公司最新的8位微控制器F2MC-8FX家族MB95200系列微控制器，帮助教师指导学生进行实际动手操作、实践。该系列控制器采用经过验证的嵌入式闪存技术，拥有强大的网络支持能力，不但可提供低成本软件开发环境，还可通过下载获取数据表/硬件手册、应用指南、样本软件模板、SOFTUNE、C库及样品申请等，非常易于学生进行应用实践。

富士通微电子发言人表示，西南交通大学是中国建校最早的高等学府之一，为中国各行各业的发展输送了诸多优秀人才。自中国在1996年创建并实施SRT计划以来，目前已有多个高校开展了这个项目。很高兴能再次与高校携手，共同推进SRT计划在国内的发展。高校是半导体行业人才储备的摇篮，富士通微电子相信通过 ‘联合实验室’这个平台，可以有力协助高校开展各项教育革新项目，不仅会进一步巩固在校大学生的专业知识，增强学以致用的意识，提高其实践应用能力，更能促进他们的创新精神，为今后顺利步入社会、成功走上工作岗位奠定坚实的基础。

　　西南交通大学信息学院院长潘炜表示，富士通微电子（上海）有限公司在MCU领域（MCU设计，MCU解密，MCU工艺等方面）具有领先的地位，拥有众多备受业界认可的MCU产品。此次能与其合作共建联合实验室，院方非常高兴。该实验室将极大地帮助学校改善、提升教学和科研环境，为学生提供一个手动实践的平台，提高他们的独立思考能力，为学校半导体人才的培养起到积极的推进作用。MB95200系列集成了高精度时钟，具备快速处理能力且功耗较低，并可提供免费的软件开发环境，将为学生实践和研发提供强大的支持。同时，该实验室的成立为教学和科研工作带来莫大的支持，将会更有力地推动西南交通大学的技术水平始终处于行业发展的前沿。

　　富士通微电子（上海）有限公司长期致力于利用自己全球领先的技术和资金优势帮助中国的教育事业。早在2003年，公司就开始在国内重点院校设立奖学金。此后，更是不断拓展了在国内教育领域的投入，包括富士通主题讲座、富士通微电子杯系列竞赛、共建实验室、芯片捐赠、大学生创新研究项目合作等，为中国的教育事业不断地输送着先进的软件、硬件和智力支持。

    此款芯片采用 Natural Interleaving技术的双相位功率因子校正 (PFC) 控制器以及最新SWIFT的DC/DC 电源管理转换器，将有助于显著降低数字电视的功耗与成本，并大幅缩小系统尺寸。此款芯片有着较好市场前景，就是不知道，能否经得起芯片解密（IC解密）专家或企业的考验，如错此款芯片被成功解密，将是公司的损失。

    数字液晶 (LCD) 电视的功率比较早的阴极射线管 (CRT) 电视高 35%。LCD 电视的较高功率要求, 和该市场的快速增长将对电源不断提出更高的要求。根据 iSuppli 公司的统计数据，数字电视中增长最快的 LCD 电视的年复合增长率在 2002 年到 2011 年之间为 71.3%，2007 年到2011年间预期为 22.1%。

    UCC28061芯片基于此前宣布推出的 UCC28060 PFC 芯片基础之上，可集成更小的电磁干扰 (EMI) 滤波器、更小的输出电容器或更少的输出电容数以及更少的升压电感量来实现超薄的电源设计，从而实现最轻薄的 LCD 电视。双相位转换模式操作不仅有助于降低总体系统成本，而且与过去使用的连续传导模式控制器相比还可显著简化设计。

该器件具备相位管理与猝发模式特性，能在各种功率水平下提供出色的效率，其中包括待机模式。这一出色效率使 UCC28061 能够达到 ENERGY STAR与80 Plus效率标准。此外，这种双通道功率级架构还可以使热量扩散至更多组件上，从而使散热管理变得简便易行。

    此款芯片市场前景很好，现在市场上已经出现此款芯片，用户一致反映良好，数字液晶是未来的发展趋势，针对数字液晶的电源管理芯片必将受到大众的欢迎，此款芯片的安全系数也正在接受广大芯片爱好者的考验，据悉，已经有企业或个人组织人力对此款芯片进行芯片解密，至于能否芯片解密成功，还不清楚。

ASIC/SoC厂商世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。

ASIC/SoC厂商世芯把SiP封装业务委托给索尼，主要有以下两个原因：

　　1.世芯是一家以设计技术为卖点的企业，在台湾没有工厂。世芯主要业务是芯片设计，芯片加密设计，芯片解密（IC解密）设计，芯片制作流程设计等技术设计，与普通的芯片设计工作室不同，由于该公司委托第三方企业进行制造，因此被用户视为ASIC或SoC厂商。也可说成ASIC或SoC的总承包厂商。

　　2．该公司虽为台湾企业，但多数用户为日本企业。与索尼的关系尤为密切。索尼的半导体业务采取了一方面从尖端CMOS LSI前工序中退出，另一方面又致力于SiP封装等后工序的战略。此次委托就是索尼这一战略方针的具体体现。

在有关新闻发布中，介绍了索尼的桥本俊一（半导体业务本部微器件业务部业务部长）及世芯的关建英（Kinying Kwan，首席执行官）对业务委托发表的评论。

    世芯的此次项目充分体现了世芯的战略和眼光，这将有力的促进高级芯片的商品化进程，也给芯片的创新带来了活力，能够促进芯片解密，芯片加密等芯片技术革新。

本文出自：PCB抄板资料站

    PCB设计行业快讯称：8月29日，魏德米勒电联接（苏州）有限公司举行五周年庆及新厂房开业典礼，苏州市委常委、副市长周伟强，高新区工委委员、管委会副主任王蔼先，魏德米勒集团监事会主席克里斯汀·盖思等出席庆典活动。

　　周伟强代表苏州市政府对魏德米勒电联接（苏州）有限公司五周年庆典及新厂房开业表示祝贺，周伟强说，魏德米勒电联接（苏州）有限公司在高新区发展5年来，取得了辉煌的业绩，如今新厂房的开业更是充分表明了公司对苏州、尤其是高新区投资环境的信任。

　　魏德米勒集团监事会主席克里斯汀·盖思对此表示赞同，他说，吸引魏德米勒到苏州高新区来发展的深刻原因，是这里拥有高素质的人才和优良的投资环境。他透露，苏州公司今年的销售额预计将达2.5亿元人民币，同比去年将增长50%以上。

　　魏德米勒电联接（苏州）有限公司成立于2003年8月，是德国魏德米勒集团在全球六大生产基地之一。公司位于高新区向阳路新技术产业园内，总投资1840万美元,主要生产接线端子、工具、重载接插件、电子产品、PCB接线端子与接插件等产品。电路板设计专家指出德国魏德米勒集团，是世界电气联接技术产品领域的领先制造商，是电联接技术领域全球性行业标准的制定者。

本文出自：PCB抄板资料站

要想跟上世界先进的印制电路板设计制造技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态。

国外在关键工艺技术发展动向

　　1、 底片制作及图形转移工艺

　　底片制作及图形转移质量，直接影响制作精细电路图形的品质。所以，在制作底片时普遍采用计算机辅助设计系统（CAD），进行PCB设计并与计算机辅助制造系统（CAM）接口通过数据转换制作出高精度、高分辨率的光绘底片。由于导线密度高，导线宽度与间距0.10-0.05mm，为保证底片导线图形的精度和准确度，以及电路图形成像质量，要求工作间的洁净度较高，通常采用万级或千级，才能确保底片成像的高质量。

　　在图形转移工艺方面，成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蚀剂、CD（电泳法）及阻焊采用液体光敏阻焊剂。其中电泳法涂布的光致抗蚀层，厚度5-30微米，可控，其分辨率达到0.05-0.03mm。对提高精细电路图形和阻焊图形的精确度和一致性起到了很大的作用。

　　在电路图形转移过程中，除了严格控制工艺参数外，同样对工作间的洁净程度要求也非常高,达到了万级标准或更小些。为确保图形转移的高质量，还要保证室内工作条件，如控制室内温度在21±1℃、相对湿度55-60%。对所制作的底片和图形转移成像的半成品，都必须100%的进行检查。

　　2、 钻孔工艺技术

　　钻孔质量首先要保证电镀通孔的高可靠性和高质量，就必须严格控制钻孔质量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径比较高，因此电镀通孔的质量成了提高表面封装印制电路板合格率的关键。目前国外在通孔孔径尺寸选择上，采用直径0.25-0.30mm。通孔的小径化的关键是高精度、高稳定性数控钻床的开发和使用，近年来国外已开发和使用能钻直径为0.10mm孔的CNC钻床和专用工具。在钻孔方面，经验告诉我们，在研究基材的物理和化学性能的基础上，正确地选择钻孔工艺参数是非常重要的。同时还要正确的选择所采用的辅助材料及相配套的工夹具（如：上下垫板、定位方法、钻头等）。为适应微孔径还采用激光打孔技术。

　　3、 孔金属化技术

　　在孔金属化技术方面，为了确保孔金属化质量的高可靠性，在钻孔后的预处理采用新型的凹蚀与去沾污的工艺方法即低碱性高锰酸钾法，提供非常优异的孔壁表面，消除了楔形槽和裂缝缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法，适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。

　　4、 真空层压工艺

　　特别是制造多层压印制电路板，国外普遍采用真空多层压机。这是由于表面安装多层印制电路板内部图形有特性阻抗（Z0）要求。因为特性阻抗与介质层的厚度及导线宽度有关（见下列公式）：

　　Z0=60 /ε.LN .4H/D0                                                                          注: ε为材料的介质常数

　　H介质材料的厚度

　　D0为导线的实际宽度

其中介质常数和导线实际宽度已知，所以介质材料的厚度，就成为特性阻抗的关键因素。采用真空层压设备和计算机控制，使层压质量有着显著的提高。因为真空层压前多层印制电路板层与层之间已经真空排气，除去低分子挥发物，使层压压力有极为明显的降低，仅是常规多层印制电路板层压压力1/4-1/2，从而使多层印制电路板导线图形层之间的介质材料厚度均匀、精度高、公差小，保证特性阻抗Z0在设计要求的范围以内的技术指标。同时，采用真空层压工艺，对提高多层印制电路板的表面平整度、减少多层印制电路板质量缺陷（如缺胶、分层、白斑及错位等）。

芯片解密专家指出，从设计企业排名来看，你会发现，主要从事消费类IC产品设计的企业表现一般。例如，杭州士兰微电子有限公司从2004年的第2名滑落到去年的第4名；绍兴芯谷科技有限公司从第6名滑落到第8名，无锡华润矽科微电子有限公司从第8名滑落到第10名。

　　芯片解密专家说，中国的绝大多数IC设计公司都是从低端产品的设计起步，因此，可以说中低端产品是中国IC设计企业赖以生存的基石。不论进行何种产品的设计，关键是找到适合的产品应用市场。芯片解密专家表示，在不能找到爆炸性增长市场机会的情况下，寻求持续稳定的增长对公司是非常重要的。虽然目前VCD看起来是比较过时的产品，但是实际上，每年对VCD的需求量还有数百万台之巨。

　　由于产品的同质化相当严重，众多IC设计公司可以说是在“红海”中血拼，如何找到自己的“蓝海”是公司决策者必须考虑的问题。IC解密专家认为，国家应该加强对于企业进行基础研究的支持力度，只有如此，才能提高公司的可持续发展能力。同时，在一定程度上涉足芯片制造、封装和测试也是公司进一步发展的关键。

　　3G和数字电视时代的到来势必给国内IC设计企业带来巨大的机会，虽然人人都能看得到，但是如何抓住机会则要颇费一番思量。瞄准下一代技术，走在市场前面不失为一条出路。IC解密专家表示，公司将高清DVD和蓝光DVD芯片的研发作为未来的重点之一。在目前没有能力创造市场的情况下，抓住市场机会是退而求其次的不错选择。

消费类IC设计“老将”寻求稳定增长

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关键字：芯片解密 IC解密 单片机解密

近日，相关电路板设计公司市场调研部针对北美和欧洲互连行业是否对REACH做好准备开展了调研，其结果是令人震惊的：超过40%的制造业从业人员和采购人员对REACH一无所知，当然更不知道该法规可能带来的影响。即使是高级管理层和工程师，也有近三分之一的人员不懂REACH为何物。更难以置信的是，超过28%的EHS负责人员不清楚REACH的颁布意味着什么。

　　作为欧盟的一项新法案，REACH（即Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals）自2007年6月1日开始生效。REACH对电子行业赋予了更多的责任，包括控制化学物质的风险以及提供安全物质等。

　　相比较而言，RoHS针对的电子产品中的限用物质的范围就没有如此宽泛，大约包括了100种左右的化学成分。REACH几乎覆盖了所有用途的近30000种特殊的化学药品。RoHS以种类划分物质加以阐述，但是REACH却是针对每个物质逐一进行规范。RoHS只要求从供应商到客户单向的沟通，REACH则是强制要求整个供应链的双向沟通。

　　“对于那些购买、出售或者使用化学药品的公司来说，REACH的影响是不可小觑的。”电路板设计公司市场调研人员说道，“所有使用化学药品或者生产的产品中含有化学药品的公司都会受到波及。这就说明电子行业整个供应链上的公司都在其中。从PCB板设计公司的市场调研中可以看出，我们整个PCB板设计行业对REACH可能带来的风暴都没有万全准备。

　　为了帮助行业应对REACH可能带来的影响，相关PCB设计公司市场部已经在接下来的几个月内安排了一系列的项目，包括在2008年9月18日美国中部时间下午1：30至3：30进行的针对PCB和EMS公司登记化学物质的网络播报。于2008年9月21日至25日召开的IPC中西部会议和展会中，我们也会有一系列针对REACH和其他环境问题的会议和讲座。

　　另外，相关PCB设计公司市场部已经成立了REACH供应链特别工作组，来帮助企业应对REACH法案的影响。工作组由来自OEM、EMS、PCB以及行业供货商的代表组成。供应链咨询公司Design Chain Associates 的总裁Michael Kirschner一再援引某大型计算机制造公司对行业的警告：电子行业的领导层应该了解自己公司生产的产品到底含有那些化学物质，越完整越好。因为最终产品中的每一个分子都需要你负责。

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关键字：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计

科技部2001年底批准建立国家集成电路设计深圳产业化基地以来，基地的建设得到了政府相关部门的大力关怀和支持，并取得了一系列成果。

　　深圳市政府对基地建设的目标是：IC设计要和最终产品及设计服务结合；公共平台要和企业发展结合；促进设计公司之间的结合；人才培训要和设计企业需求结合。目标是形成一批具有自主知识产权的IC技术和产业，完善IC产业链及芯片解密服务产业；培育和扶持一批IC设计企业及IC解密提供公司，创造孵化企业的环境和服务机制；培养一批IC设计的专业人才和芯片解密技术人员。通过打造全方位的IC设计服务体系，形成全面、高质量的公共技术服务平台，提高IC设计,IC解密行业在高新技术产业发展中的技术支撑水平，实现对国民经济增长作出贡献的目标。

　　为实现这个目标，深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计,芯片解密专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。

　　基地建设面向社会开放的公共EDA(电子设计自动化）设计、专业测试验证、IP（知识产权）开发和复用服务、 MPW（多项目晶圆）投片服务、设计技术咨询、人才培训等共享服务平台，大大促进了深圳IC设计产业的发展，并且形成了良好的群聚效应。   

　　基地测试中心：拥有美国Credence公司的IMSElectraMSR100MHZIC验证系统和日本VTT公司V777大规模IC逻辑测试系统，可以测试100MHz、128PIN以下的数字电路。为了弥补高端测试设备及设施的不足，基地和香港科技园签订了合作协议，依托香港科技园经验丰富的测试工程人员，利用其先进的设备，为客户提供测试开发服务、探测与验证服务、射频与模拟工程、芯片可靠性测试及产品失效分析等服务。

　　基地培训中心：秉承壮大IC设计,IC解密人才队伍，提升行业技术水平的理念，将前沿的IC设计技术、先进的管理理念与有人才需求的企业进行有效结合，承担着IC设计、测试、封装、工艺,芯片解密，IC解密等方面专门技术和管理人才的培训及培养任务，已经成为培养IC设计行业专业人才的前沿阵地。目前，培训中心已与北京大学、清华大学、深圳大学、香港科技大学、香港职业训练局等国际著名大学和教育培训机构建立了广泛的合作关系；与华中科技大学共同成立了“国家集成电路设计人才培养基地”，就引进或共建课程体系、引进师资等达成了全面的合作意向；与周边企业构建了人才推荐体系。

　　基地良好的技术服务支持和开放的技术平台，已逐步呈现出越来越强的行业聚合效应，也带来了招商引资的热烈反应。初步形成了以高新区为核心辐射周边地区的孵化器群，包括与福田区科技局合作建设的福田设计园以及和珠海科信局合作设立的珠海园。目前与基地建立服务协议的企业111家，其中深圳以外的企业8家，入驻基地核心孵化器的有39家，目前核心孵化器的场地严重供不应求。

　　基地每年6月举办“泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会”，宗旨就是“为产品找市场，为市场找产品”，全面服务于“芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资”等IC产业的整个环节，搭建有效供应链的沟通桥梁。目前基地与软件提供商、设备商、IP和设计服务公司及芯片厂等30多家国际知名企业、机构建立了良好的合作关系，有的成立了相应的合作机构；与“863”及“973”IC设计专家组建立了紧密的协作关系；与国家7个集成电路设计产业化基地建立了直接合作关系；与相关机构建立了科研合作和人才培训机构。与香港科技园建立了深港IC技术支援中心，与香港科技大学建立了深圳香港科大集成电路远程教育与技术支持中心，与新加坡特许、香港职业训练局、美国华美半导体行业协会、北美半导体行业协会，台湾工业技术研究院等机构建立了紧密的合作关系。

　　深港两地在IC方面的合作是“半小时深港创新圈”的重要内容。为了推进深港在IC方面的合作，在过去的3年内，基地本着优势互补、资源共享、互惠互利的原则，分别与香港科技大学、香港科技园、香港职业训练局科技培训发展中心、香港创新署等有关部门签署了协议，内容涉及：人才培训、职业训练、测试、失效分析、大中华IP交易、MPW、封装、流片、市场、宣传、互设办事处等方面。

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