日本EDA大型企业图研宣布其已加入最新投放的"Synopsys HSPICE 集成器项目"，作为目前发展战略的一部分。图研的加入，给高速pcb设计的发展带来了新的活力，很期待高速pcb设计发展成果。

图研当前的战略宗旨是，改进高速设计流程并扩大对高度复杂电子电路的模拟能力。通过积极投身该项目，图研能够将其自身设计解决方案与Synopsys的HSPICE模拟工具间的整合度推向更高水平。

日本EDA大型企业图研从事HSPICE设计工艺模拟已有二十多年，最近又涉足更多领域，包括CR-5000 Lightning高速PCB设计与分析解决方案中的HSPICE信号完整性分析；及图研现有的内埋式IBIS SI模拟引擎。图研的宗旨是，通过参与该项目加强CR-5000 Lightning与HSPICE的整合效果，从而帮助其CR-5000解决方案用户更好地开展最先进的设计工作。

图研欧洲工程总经理Werner Rissiek说："HSPICE被公认为预加重和均衡化等精密缓冲技术的首选信号完整性模拟器。因此，与HSPICE的完美链接，对于我们从事高端设计的客户而言，具有十分重要的意义。通过参与‘HSPICE集成器项目’，我们将来可利用HSPICE集成器应用编程界面（API），不断开发交换工具整合，持续满足日益提高的行业需求。这也使我们客户能更快和更有效地执行高级设计和验证。"Synopsys产品市场副总裁Bijan Kiani说："HSPICE以其"硅至封装至板至底板"信号完整性模拟能力，赢得了高速封装与板设计师的信赖。通过共同发展‘HSPICE集成器项目 ’， Synopsys与图研正为双方客户提供十分紧凑的CR-5000 Lightning与HSPICE设计流程，可解决当今最严峻的信号完整性设计问题。"

为加强与HSPICE的链接，图研最近对其核心高速pcb设计与分析环境CR-5000 Lightning的最新版本进行了深入改良；这些改良为简化加密模型处理提供了可能。

    图研的加入给高速pcb设计带来了大量资金和技术支持，相信不就的将来，高速pcb设计定会有着长足的发展。

目前的覆铜板已真正进入了功能化时代，覆铜板应用十分广泛，广泛使用在pcb抄板，pcb克隆，pcb生产，pcb样板制作中。为了适应这种发展趋势，当前摆在覆铜板研制开发工程师面前的几大难题是：

①更高的热稳定性。

②更好的尺寸稳定性和匹配性。

③更好的高频适应性。

④更好的散热方案解决能力。

⑤具有电磁屏蔽适应性。

⑥节约化的组装工艺适应性。

⑦绿色环保性。

⑧低成本化。

为了解决上述这些问题，国内外学者专家进行了种种试验探索，截止目前还没有一种覆铜板能将上述诸多问题全部解决。现在所能采用的办法是:用不同功能的覆铜板来重点解决相应pcb设计中遇到的最实际的问题。我们称这类覆铜板为功能性覆铜板。陶资基覆铜板就属其中之一,它解决了pcb抄板中pcb板需要更高的热稳定性，更好的尺寸稳定性和匹配性，更好的高频适用性，更好的散热方案解决能力等。

早在1976 年Y'S'Sun 等为了解决电力模块的大电流高散热问题，研究出Cu-Al203 陶瓷直接键合技术(Direct Copper-Ceramic Bonding 也译为Direct Bonding Copper 简称DCB 或DBC). 80 年代初，西德ABB-IXYS 公司利用高温下铜材表面能形成CU- CU2O共晶液相二而这种液相对陶瓷表面有较好的亲和性，研制出陶瓷覆铜板以来，陶瓷覆铜板以其优异的机械、热、电性能在电力电子行业获得广泛应用;特别是在电力半导体模块上(如GTR 、IGBT等模块)使模块体积与普通焊接式、压接式模块相比进一步减少，集成度、导热能力及稳定性大大提高，功能进一步增强。

由于陶瓷覆铜板不仅解决了大电流、高散热问题，而且同时具有高耐热可靠性;尺寸稳定性和与Si 芯片相匹配性;高频电路设计适应性;绿色环保性等优异的性能和卓越的应用表现，各国大公司争相投入物力财力进行这方面的开发应用。进入20 世纪90 年代，国外这方面的报道更为活跃，大部分文献都以专利形式出现，鉴于这种情况，我国也不甘落后，加大研发力度，促进新技术转化使用，设计高质量的pcb板，将新技术转化成利润。

我国这方面的开发研究起步始于20 世纪80 年代后期，到了90 年代后期，已经开始在pcb抄板行业进行小批量生产，并得到实际应用和推广，占有一定的pcb抄板市场。

目前的覆铜板已真正进入了功能化时代，覆铜板应用十分广泛，广泛使用在pcb抄板，pcb克隆，pcb生产，pcb样板制作中。为了适应这种发展趋势，当前摆在覆铜板研制开发工程师面前的几大难题是：

①更高的热稳定性。

②更好的尺寸稳定性和匹配性。

③更好的高频适应性。

④更好的散热方案解决能力。

⑤具有电磁屏蔽适应性。

⑥节约化的组装工艺适应性。

⑦绿色环保性。

⑧低成本化。

为了解决上述这些问题，国内外学者专家进行了种种试验探索，截止目前还没有一种覆铜板能将上述诸多问题全部解决。现在所能采用的办法是:用不同功能的覆铜板来重点解决相应pcb设计中遇到的最实际的问题。我们称这类覆铜板为功能性覆铜板。陶资基覆铜板就属其中之一,它解决了pcb抄板中pcb板需要更高的热稳定性，更好的尺寸稳定性和匹配性，更好的高频适用性，更好的散热方案解决能力等。

早在1976 年Y'S'Sun 等为了解决电力模块的大电流高散热问题，研究出Cu-Al203 陶瓷直接键合技术(Direct Copper-Ceramic Bonding 也译为Direct Bonding Copper 简称DCB 或DBC). 80 年代初，西德ABB-IXYS 公司利用高温下铜材表面能形成CU- CU2O共晶液相二而这种液相对陶瓷表面有较好的亲和性，研制出陶瓷覆铜板以来，陶瓷覆铜板以其优异的机械、热、电性能在电力电子行业获得广泛应用;特别是在电力半导体模块上(如GTR 、IGBT等模块)使模块体积与普通焊接式、压接式模块相比进一步减少，集成度、导热能力及稳定性大大提高，功能进一步增强。

由于陶瓷覆铜板不仅解决了大电流、高散热问题，而且同时具有高耐热可靠性;尺寸稳定性和与Si 芯片相匹配性;高频电路设计适应性;绿色环保性等优异的性能和卓越的应用表现，各国大公司争相投入物力财力进行这方面的开发应用。进入20 世纪90 年代，国外这方面的报道更为活跃，大部分文献都以专利形式出现，鉴于这种情况，我国也不甘落后，加大研发力度，促进新技术转化使用，设计高质量的pcb板，将新技术转化成利润。

我国这方面的开发研究起步始于20 世纪80 年代后期，到了90 年代后期，已经开始在pcb抄板行业进行小批量生产，并得到实际应用和推广，占有一定的pcb抄板市场。

      高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的就是电源设计问题。下面我就谈谈这种电源设计问题，通常采用以下方法来解决电源设计中的信号完整性问题。

       1.考虑电源和地的去耦。

      随着DSP工作频率的提高，DSP和其他IC元器件趋向小型化、封装密集化，通常电路设计时考虑采用多层板，建议电源和地都可以用专门的一层，且对于多种电源，例如DSP的I/O电源电压和内核电源电压不同，可以用两个不同的电源层，若考虑多层板的加工费用高，可以把接线较多或者相对关键的电源用专门的一层，其他电源可以和信号线一样布线，但要注意线的宽度要足够。

      无论电路板是否有专门的地层和电源层，都必须在电源和地之间加一定的并且分布合理的电容。为了节省空间，减少通孔数，建议多使用贴片电容。可把贴片电容放在PCB板背面即焊接面，贴片电容到通孔用宽线连接并通过通孔与电源、地层相连。

       2.考虑电源分布的布线规则。

       A．分开模拟和数字电源层。

      高速高精度模拟元件对数字信号很敏感。例如，放大器会放大开关噪声，使之接近脉冲信号，所以在板上模拟和数字部分，电源层一般是要求分开的。

       B．隔离敏感信号。

      有些敏感信号(如高频时钟) 对噪声干扰特别敏感，对它们要采取高等级隔离措施。高频时钟(20MHz以上的时钟，或翻转时间小于5ns的时钟)必须有地线护送，时钟线宽至少10mil，护送地线线宽至少20mil，高频信号线的保护地线两端必须由过孔与地层良好接触，而且每5cm 打过孔与地层连接;时钟发送侧必须串接一个22Ω～220Ω的阻尼电阻。可避免由这些线带来的信号噪声所产生的干扰。

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1请提供板件的叠层结构说明，包括完成板厚、各层的芯板厚度、铜箔厚度、半固化片（Prepreg ）厚度等。

2.pcb各层上最好能标明层序，或在其它地方对应各层的文件名标明层序。

3.pcb钻孔参数

4.pcb外形

5.pcb线路图

6.pcb感光阻焊(绿油图）

这里主要介绍pcb线路图：a.在空间允许的情况下，孔边缘与铜箔距离最小15mil，内层线路和铜箔距外形线应≥20mil，外层线路和铜箔距外形线应≥15mil；

   b. 如无特别说明，内层无连线焊盘将被取消；

   c. 如设计中某一层是多层图形复合而成，请作特别说明；

   d. 大铜面最好以≥12mil的粗线填实，以减少数据量，填实线宽度不要和板内其它线的宽度相同，以便补偿生产菲林线宽；如用网格填充大铜面，网格的单线宽度最好≥8mil，相应网格在8milX8mil以上，尽量不设计网格；

   e. 同一层布线时，应尽量使图形均匀分布在整个板面，孤立线要少，线宽能大尽量大。内外层工艺边尽量加铜点，铜点面积比例占该区域的1/2；

   f. 焊盘、花盘和隔离盘应尽量加大；

   g. 非金属化孔不留焊盘或孔边至少留0.2mm无铜区，如铜箔须留至孔遍,请特别说明；

   h. 金手指一侧与金手指高度相同的范围内一般不设计要开绿油窗的焊盘（或其他形式的铜箔）。

   j. 金手指上方开绿油窗的孔其边缘至少离金手指1mm；

   k. 内层线路距孔边缘至少0.40mm，外层线路距孔边缘至少0.25mm；

   l. SMT MARK点加直径为3-4mm的保护环，环宽0.4-0.6mm，环盖阻焊剂，可避免测试点脱落。Pcb设计只需注重这六项原则，设计是很少产生失误。