B:手机设计公司：
中电赛龙
中电奥盛
深圳万众通讯
美博通信（Mobicom）
上海禹华
浙江华立
德信无线(中讯润通/国电未来)
上海宇梦
经纬科技
启迪世纪
上海毅仁
上海嘉阳通讯（SUNPLUS）
南京移软
凯思昊鹏
Trolltech & MontaVista
科泰世纪
上海龙旗
科银京城
安凯
AXLEDESIGN
络达科技
普天慧讯
上海意岭（ELEON）
上海希姆通（Simcom）
深圳埃立特
深圳精成通
上海精佑（Huntel Technologies）
北京迪欧吉欧（TOGOTRIO）
深圳金立通信
深圳友利通
深圳移动核软件有限公司
杰特电信
上海木马设计（Moma design）
上海龙域工业设计
上海广辰工业设计
深圳意思设计顾问有限公司
IDEO
LunarDesign
Pentagram
DesignExchange

C:手机芯片厂商：
德州仪器（TI）
高通
飞利浦
飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)
意法半导体（ST）
爱立信移动平台有限公司(EMP)
Agere
英飞凌(Infineon)
RF Micro
Skyworks
美国模拟器件公司(ADI )
英特尔
松下半导体
瑞萨科技
东芝
展讯通信（上海）有限公司
中星微电子
天碁科技
安凯开曼公司
侨兴赛邦通信科技有限公司
威盛电子
重庆重邮信科股份有限公司

D:手机按键主要厂商
日本三箭
台湾毅嘉
松下部品
台湾淳安
台湾闳晖

E:手机外壳
贝尔罗斯
FOXCONN OY（原Eimo）
耐普罗
HI-P（赫比）
Nolato
UNIKUN
彼恩特
友信化学
台湾绿点
吉川化成
可成
华孚
Balda
UPG联塑公司
Intarsia
日本制刚
TOSEI
联盛发

F:手机电声产品生产厂商
松下部品
Hosiden星电
可立新
日本丰达电机
美律
飞利浦
美隆
志丰
宣威

G:手机用PCB市场的主要厂商
Ibiden揖斐电
CMK
Multek
依利安达
华通
欣兴
耀华
楠梓电子
AT&S
敬鹏
金像电子
大德电机
三星电机
上海美维
东莞生益
珠海多层

H:手机用连接器的主要厂商
富士康集团
正崴精密
连展科技股份有限公司
宣得股份有限公司
台湾龙杰股份有限公司
实盈
信音
福登精密工业股份有限公司
鸿松
安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司
莫莱克斯

I:手机用被动元件市场的主要厂商
村田
京瓷
太阳诱电
台湾国巨
奇力新
华新科技
大毅科技
旺诠
日本罗姆
AVX/Kyocera
TDK
Elna
EPCOS
风华高科
Kemet
Lelon
松尾电子
南玻电子
Nichicon
三星电机
松下电工
Vishay
银河科技
兴勤电子

J:手机用LCD市场的主要厂商
胜华
碧悠
全台晶像
华生科技
光联科技
劲佳光电
三洋爱普生
飞利浦移动显示
凌巨
三星SDI
长春联信
深圳天马
信利半导体