◎ A开头的单字 ◎
1. Abort 取消操作
2. Abnormal 异常
3. Acetic Acid（CH3COOH） 醋酸
4. Acetone（CH3COCH3） 丙酮
5. Acid 酸
6. Add 增加
7. Adjust 调整
8. Air Shower 洁净走道
9. Alignment 对准
10. Alloy 合金
11. Aluminum（Al） 铝
12. Ammonia（NH4OH） 氢氧化胺（俗称:氨水）
13. Analysis 分析 m~H
14. AR 氩气
15. Automation 自动化
◎ B开头的单字 ◎
1. Bake 烘烤
2. Bank 暂存
3. Barcode 条形码 Su\
4. Batch 整批
5. BHLD 被工程师或客户Bank Hold短 时间内不会Run的货
6. Blue Tape 蓝膜
7. Boat 石英晶舟
8. Bottom 底部
9. Breakdown Voltage 击穿电压
10. Broken 破片；损坏
11. Buffer 生产暂存区
12. Buffer Chemical 缓冲液
◎ C开头的单字 ◎
1. Calibration 校正；调整
2. Camera 照相机；摄影机
3. Cancel 清除
4. Candela（cd） 烛光
5. Cart 手推车
6. Cassette 晶舟
7. Certify 技能认证
8. Chamber 反应室
9. Charge 电荷 |
10. Chipping 崩裂
11. Chip Suction Pen 真空吸笔
12. Chip Transfer - m(Machine) 翻转机
13. Clean Bench 清洗台
14. Clean Room 洁净室
15. Cleaning 清洗 IF
16. Cleaning Sequence 清洗程序
17. Clear 清除
18. Coat 涂布
19. Coater 上光阻机台
20. Coating 上光阻；涂布上整个表面
21. Completed 结束；完成
22. Confirm 确认
23. Contact 接触
24. Contamination 污染
25. Control Wafer（C/W） 控片
26. Controller 控制器
27. Cooling Water 冷却水
28. Crucible，Pot 坩埚
29. Curing 烘烤
30. Customer 客户
31. CVD(Chemical Vapor Deposition) 化学汽相沉积
32. Cycle Time 生产周期
◎ D开头的单字 ◎
1. Daily Monitor 每日检测
2. Data 资料；数据
3. Date 日期
4. Defect 缺点；缺陷
5. Defocus 散焦；无法聚焦
6. Del(Delete) 清除；删除
7. Delay 延迟
8. Department 部门
9. Deposition（DEP） 沉积
10. Develop 显影
11. Developer 显影器；显影液
12. Die，Chip 晶粒（台）；芯片（陆）
13. DI Water 去离子水
14. Dicing 切割
15. Down 当机
16. Drain 泄出
17. Dry Etching 干蚀刻
18. Dry Pump 干式(无油封)的真空泵
19. Dummy Wafer（D/W） 挡片
◎ E开头的单字 ◎
1. E/R(Etching Rate) 蚀刻率
2. Emergency Stop 紧急停止
3. EMO 紧急停止按
4. Endpoint 终点值
5. Engineer 工程师
6. Epi –wafer 磊晶片（台）；外延片（陆）
7. Equipment 机台；设备
8. Error Message 错误讯息
9. Etching 蚀刻
10. Evaporation 蒸镀
11. Exhaust 抽出；抽风管；排(废)气
12. Expanding Machine 扩张机
13. Exposure 曝光；曝光量
◎ F开头的单字 ◎
1. FAC 厂务
2. Facility 厂务水电气系统
3. Film 薄膜
4. Focus 聚焦；焦距
5. Forward Current 顺向电流
6. Forward Voltage（Vf） 顺向电压
7. FQC 最终检验员
8. Furnace 炉管
◎ G开头的单字 ◎
1. Gallium（Ga） 镓
2. GOR(General Operation Rule) 厂区操作规则
3. Group 群组
◎ H开头的单字 ◎
1. Handle 处理
2. High Current 高电流
3. Highlight 强调
4. High Vacuum 高真空
5. High Voltage 高电压
6. History 歴史
7. HMDS 界面活性剂
8. Hold 扣留；暂停
9. Hold Date 留置日期
10. Hold Reason 留置原因
11. Hold User 留置者
12. Hot Run 很急件
13. Hydrochloric Acid（HCL） 盐酸
14. Hydrofluoric Acid（HF） 氢氟酸
15. Hydrogen Peroxide（H2O2） 双氧水
◎ I开头的单字 ◎
1. Idle 休息
2. Initial 初始状态
3. Inspection 检验
4. IPA(Isopropyl Acetone) 异丙醇
5. IPQC 制程检验员
6. IQC 进料检验员
7. Item 项目
8. Iv Test Iv测试
◎ J开头的单字 ◎
1. Job 工作
2. Job – Name 程序名称代号
◎ K开头的单字 ◎
1. Key Lock 功能键；指令键
2. Keyboard 键盘
◎ L开头的单字 ◎
1. Leak 泄漏
2. LHLD 被Hold住的货(Hold在上一站)
3. Light Emitting Diode（LED） 发光二极体
4. Link 连结；线
5. Lithography 微影
6. Log 记录
7. Lost 机台是清空的，无人操作机台 或机台没在Run货
8. Lot 批货
9. Lot History Information 批货历史资料
10. Lot -ID 批货编号
11. Lot Information 批货信息
12. Lot Note 批货批注
13. Lot Note Information 批货批注信息
14. Lot Owner 货主
15. Lot Position 批货位置
16. Lot Process Status 批货生产状态 )
17. Lot Status 批货状态
18. LPHL 被工程师Hold在当站，请依 Lot Note Call工程师或执行Run Card
19. Luminous Intensity（Iv） 光的强度（单位:cd，mcd）
◎ M开头的单字 ◎
1. Maintain 维护
2. Maintenance 维修；保护
3. Manufacture 制造
4. Mark 记号
5. Mask 光罩
6. Merge 合并
7. Metal 金属
8. Microscope 显微镜；实体显微镜
9. Misalign 对偏
10. Missing Lot 失踪批货
11. Miss operation（MO） 错误操作
12. Multi 多重的
◎ N开头的单字 ◎
1. Native Oxide Layer 自然氧化层
2. NHLD 因下一站机台正在Run货或无法 Run货而设的Hold(Hold在下一站)
3. Nitric Acid（NHO3） 硝酸
4. Nitride 氮化物
5. Nitrogen（N） 氮
6. Normal Lot 普通货
7. Notavailable 不可用的；无效的
8. Notch 缺角
9. Nozzle 喷嘴
◎ O开头的单字 ◎
1. OCAP(Out Of Control Action 异常状况处理计划Plan)
2. Off-line 不与计算机联机；间接参与生产的人员
3. OI(Operation Instruction) 操作准则
4. On-line 与计算机联机；直接参与生产的人员
5. Operation 操作
6. Operation Cancel 操作中止；取消操作
7. Operation Complete 操作完成
8. Operation Number（OP.NO.） 操作步骤编号
9. Operation Procedure 操作流程
10. Operation Start 操作开始
11. Operation Start Cancel 取消＂操作开始＂
12. OPI(Operator Interface) 操作接口
13. Optical Aligner 光对准曝光机
14. OQC 出货检验员
15. Out Of Control（OOC） 超出控制规格
16. Out Of Spec（OOS） 超出规格
17. Outgassing 指附着于固体表面的气体因压力降低或热量 而升华
18. Oven 烤箱；炉子
19. Over Etching 过度蚀刻
20. Over Q-Time 超过限制时间
21. Owner 负责人
22. Oxide 氧化物
