在foundry（加工厂）生产出来的芯片都是裸片（die），这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），
是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，
很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。
IC封装就是做的就是这种工作，通过金线邦定pad和封装引脚，并采用强度较高的外壳将裸片包住，
只露出引脚，就成了可以直接焊接在PCB板上的元器件。通常，封装和测试都是一体的，
即做完封装后直接进行产品的测试工作，包括功能、性能和各种电气特性。
测试完的产品可以直接提交给设计公司上市销售。