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2008-10-29 11:32

  近日,据台湾媒体报道称,Nvidia公司推出了一款型芯片组,得到了来自客户很高的评价,苹果,华硕,宏碁等一线电脑制造商大力支持,此举震惊芯片业老大英特尔。

  在苹果刚刚推出的新款MacBook系列笔记本已经舍弃了英特尔芯片而全部投靠Nvidia,并且苹果公司执行官Steve Jobs更公开称赞Nvidia新型芯片MCP79是目前表现最全面的芯片组产品。

    而在Nvidia新型芯片MCP79产品发布会上,华硕方面负责人更是指出,MCP79拥有强大的整合型绘图芯片组绘图性能,而且采用单芯片设计,相较英特尔的南北桥双芯片设计,能大幅减低笔记本电脑的体积,或是腾出更大空间放置绘图核心等。

  不过目前Nvidia公司并没有对新款芯片到底能攻下多少市场份额而发表言论,但是据悉目前此款芯片已经获得众多一线巨头的青睐,到2009年初将会有十余款采用MCP79芯片产品上是销售。这是芯片设计和芯片解密产业发展的一个标记。

  虽然在今年初Nvidia被曝出因为芯片产品设计缺陷而致使戴尔,惠普等众多型号产品发生问题,但这似乎丝毫没有影响到Nvidia芯片强劲的增长态势。而此次获得众多厂家的青睐也使得英特尔公司陷入前所未有的恐慌阶段。Nvidia能否在市场中胜出,一直很期待。

 
2008-09-25 14:38

  根据一家网上芯片交易所的最新消息,主流内存芯片(DRAM)的合约价在过去两周里急跌18%,到达历史新低位。

  DRAMeXchange的数据显示,九月下半月的DRAM芯片合约价(芯片厂商与PC厂商的协议价,其数量约占DRAM市场的四分之三)已经跌至仅1.44美元,而九月上半月时单价还报1.75美元。目前1Gb容量DDR2合约价与现货价(1.42美元)已经非常相近,而1GB2GB容量DDR2内存模组合约价也下滑了13-15%,分别为14.529美元,至于10月份的模组合约价预期将进一步下滑。

  目前主流的1GBDDR2667MHz内存芯片价格在过去一年里没有什么起色,原因是内存芯片厂商为相互竞争兴建了太多工厂,以及对微软WindowsVista带来的内存增量需求寄予过高期望,结果是芯片供应出现了严重过剩。

  内存芯片过剩对用户来说是个好消息,因为PC厂商往往会为机器免费增加内存来刺激销售,而有意升级电脑内存容量的人也能以更低价格购得产品。

  不过,这种过剩情况对供应商来说是种灾难。目前的芯片价格已经低于许多厂商的生产成本。在最新一轮的业绩报告中,大部分内存厂商都录得巨亏,能保持盈利的只有韩国的三星电子。

  市场形势是如此之恶劣,人们不禁猜测那些实力强大的企业开始寻求并购较弱小的对手,例如瑞银集团分析师UcheOrji就相信美光科技正在洽购德国的奇梦达。

部分DRAM厂商则宣布了一些减产计划,但相信其行动不会造成太大影响,原因是减产效果要到11月才能见到,这个时候早已过了厂商为圣诞档期备货的旺季。

内存芯片降价另外一个原因是内存芯片技术已经很成熟,许多中小企业可以通过芯片解密IC解密,MCU解密等手段,通过芯片设计公司获得芯片制造流程方案,获得内存芯片生产能力,中小企业劳动成本低,相应的价格优势大,冲击大型企业,加上大型企业的盲目生产,导致内存芯片供大于求。

 
2008-09-16 15:19

据路透社报道,研究咨询公司Gartner日前表示,全球芯片需求将不会在2010年之前出现反弹,因今年下半年需求料将萎缩,且宏观经济环境恶化,在这种情况下,全球芯片相关产业,如芯片解密IC解密等发展将会放慢。

该公司预计2008年全球半导体产业营收增长4.2%2850亿美元,低于其第二季所预估的2870亿美元。公司预计根据美国经济的疲软程度,将在未来数季进一步调降预估值。

2007年全球芯片市场增长了3.8%,总营收高达2740亿美元。

Gartner于新加坡举办的第14届全球半导体路演年会上,分析师John Barber发表演讲称:“2008年上半年电子产品的终端市场需求十分稳健,但台湾行业报告显示,半导体市场状况正在恶化。” 他称:“我们要对2008年下半年及2009年上半年极其疲软的市况做好准备。未来的复苏之路可能十分艰难。”他并补充称,该产业可能会在2010年上半年开始重整旗鼓。

全球最大的两家芯片代工厂商台积电(TSMC)和联电上月对第三季需求放缓表示担忧,因客户正设法出清超额库存。

与此同时Gartner还表示,亚太地区的笔记型电脑、手机和MP3播放器等电子产品行业对芯片的需求依然强劲,这主要归功于中国和印度市场。四年后亚太地区芯片销售量预计将占据全球约58%的份额,超过去年的55%

Gartner分析师Philip Koh表示,2012年全球芯片需求将有62%来自中国(含香港地区),高于去年约59%的比重,但增速将放缓至个位数水平。

2012年印度需求占总需求比重将由去年的3%升至5%

Koh还表示,越南和泰国预计将崛起为该地区的成长型市场,因有越来越多的企业转向中国和印度之外的新兴市场签订生产合同。

就目前形势来说,全球芯片产业的发展主要由亚洲推动,亚洲芯片解密MCU解密,IC解密行业发展迅速,亚洲芯片代工厂商也很多,亚洲的芯片产业已经形成了一个自产自销的庞大体系,亚洲芯片产业的发展,直接影响着全球芯片产业的发展。

 
2008-09-09 14:29

ASIC/SoC厂商世芯电子(Alchip Technologies Ltd.)宣布,已就该公司将系统级封装(SiP)的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。

ASIC/SoC厂商世芯把SiP封装业务委托给索尼,主要有以下两个原因:

  1.世芯是一家以设计技术为卖点的企业,在台湾没有工厂。世芯主要业务是芯片设计,芯片加密设计,芯片解密(IC解密)设计,芯片制作流程设计等技术设计,与普通的芯片设计工作室不同,由于该公司委托第三方企业进行制造,因此被用户视为ASICSoC厂商。也可说成ASICSoC的总承包厂商。

  2.该公司虽为台湾企业,但多数用户为日本企业。与索尼的关系尤为密切。索尼的半导体业务采取了一方面从尖端CMOS LSI前工序中退出,另一方面又致力于SiP封装等后工序的战略。此次委托就是索尼这一战略方针的具体体现。

在有关新闻发布中,介绍了索尼的桥本俊一(半导体业务本部微器件业务部业务部长)及世芯的关建英(Kinying Kwan,首席执行官)对业务委托发表的评论。

    世芯的此次项目充分体现了世芯的战略和眼光,这将有力的促进高级芯片的商品化进程,也给芯片的创新带来了活力,能够促进芯片解密,芯片加密等芯片技术革新。

 
2008-09-03 10:10

本文出自:PCB抄板资料站

   维用电子马来西亚是一家电子制造与装配服务供应商,隶属维信有限公司旗下,是MFLEX的最大股东。近期, "统包式"工厂将支持公司的高混合/低产量装配生产业务维讯柔性电路板设计有限公司(MFLEX)(纳斯达克代码:MFLX)宣布缔结多项合约,在马来西亚Johor Darul Takzim笨珍租赁一家117,000平方英尺工厂,并以约100万美元出售其中的生产设备。该工厂现由维用电子马来西亚所有。此外,MFLEX还将为维用电子约125名在职员工和签约员工提供就业机会。预计新的电路板设计生产工厂将于200812月开始投入运营。

  MFLEX计划将其加州阿纳海姆总部目前执行的高混合/低产量装配生产迁至中国苏州新工厂。MFLEX将把出租的这家工厂作为一个卫星运营,供应更多装配生产产能。这个理念已得到历史验证,可及时满足市场需求。公司的高混合/低产量业务包括限量生产的各种产品项目。该业务现已应用于医疗和工业市场。MFLEX总裁兼首席执行官Reza Meshgin说:“相信这些交易不仅将为我们开发多元化市场,还将使我们能够更加有效和更具成本效益的高混合/低产量装配生产业务。

尽管该业务占他们目前的总业务量比例很小,但他们看到了新市场的巨大增长潜力和机遇。这些交易为MFLEX提供了一家‘统包式’卫星工厂和经过严格培训的员工,有助于他们执行战略计划,以壮大他们的高混合/低产量业务。"

 
2008-08-26 17:57

本文出自:PCB抄板资料站

    前不久Spansion公司对媒体宣布,称其已与中芯国际签定协议扩大代工范围,即新添了43纳米的生产。

  Spansion公司作为传统的NOR型闪存的主要供应商,早就与中芯国际展开合作,签定了65纳米代工协议,现在又将该协议扩展到在300毫米晶圆上进行43纳米的MirrorBit Ornand2内存生产,以作为上述计划的一部分。凭借该公司的MirrorBit电荷捕捉技术,MirrorBit Ornand2被设计用于支持更快的写入性能和更广泛的密度。

  有芯片解密专家称,目前Spansion公司已经开始销售64纳米的NOR设备。完成在Sunnyvale部署亚微米开发中心(SDC)后,Spansion公司计划将43纳米技术引入到中国武汉的中芯国际300毫米晶圆工厂。

  同时,Spansion公司还计划在20091月,在其位于Aizu-Wakamatsu300毫米工厂内对45纳米产品进行加速成产,包括EcoRAM, MirrorBit NOREclipse

  Spansion希望2010年完成32纳米MirrorBit技术的开发,从而在其SDC工厂内对MirrorBit ORNAND2, MirrorBit EclipseSpansion EcoRAM等产品进行生产。

  Spansion作为全球最大的NOR设备供应商,正在加快与主要竞争对手较量的步伐。 Numonyx B.V.,作为第二大NOR设备供应商,最近也与日本尔必达(Elpida)公司签署了一项第一份晶圆代工合作协议。

IC解密专家称根据该条款,Elpida将在其Hiroshima 300毫米晶圆厂内为Numonyx生产NOR闪存设备,产品包括65纳米以及45纳米设备。DRAM的专家Elpida最近通过与台湾的联华电子(UMC)的交易,开始进军晶圆代工市场。

温馨提示:龙人计算机PCB设计事业部作为中国最大、综合实力最强的PCB设计及PCB设计服务提供商。一直以来我们致力于向客户提供PCB LAYOUT高速PCB设计、芯片解密,IC解密,单片机解密,等技术服务

 
2008-08-06 16:38

由于解密器的技术暂时没有对外公布,所以在这里只抛砖引玉的简单介绍一下思路。

  单片机解密器其实是个特殊的编程器,由于芯片是加密的,普通编程器无法读出已经加密的程序代码,而解密器可以读出,实现了解密的目的。大家可以发现,任何一款解密器都只能针对某一款芯片有效,这是为什么呢?我们可以深入到解密器实现解密的原理就可以明白了。芯片解密器要想从加密的芯片内读出数据,就要使芯片的加密功能失效。

第一种思路就是改写加密位,拿常用的51系列单片机来说,有两个加密位。如果解密器在读数据以前,先去改写这两个加密位的数据,使之变成了不加密的状态,这样就可以读出数据了,51系列的单片机资料比较多,其读写方法以及时序控制都介绍的很明白,在这里就不多说了。

第二种使加密失效的思路就是去改变芯片的工作环境,包括工作电压以及工作频率。由于芯片设计的漏洞或是设计厂家为了测试方便留下的后门,在一定的特殊工作环境下,这款芯片加密就会失效,如同不加密的芯片一样,可以直接读出芯片里的数据。

 以上只简单的提两种思路,当然还有其它方法。建议在自己做解密器的时候,多把精力放到软件上,也就是从软件着手去改变芯片的工作模式。

龙人计算机PCB设计事业部作为中国最大、综合实力最强的PCB设计及芯片解密服务提供商,我们时刻关注市场需求变化,并提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、芯片解密IC解密,单片机解密,MCU解密,软件破解,产品/单板EMC设计等技术服务,来满足客户的需求并促进自身的发展。详情请登陆http://www.sipcb.nethttp://www.icdec.com

电话0755-83676393 0755-83000991

关键字:芯片解密 IC解密 单片机解密

 
2008-07-22 10:33

深圳IC设计产业化基地运行5年以来,签约服务企业111家,孵化器入驻企业39家;公共EDA平台和测试验证平台服务企业118(),支持设计项目294个;MPW/IP服务和补贴企业75(),支持设计项目235个;人才培训平台举办各类培训185场,参加10294人次,硕士学历教育6届,学习人数68人。

   基地的公共技术服务平台,每年都有持续的升级和完善计划,通过资源共享服务于100多家企业,每年可为企业节约研发成本亿元以上。企业在初创期,不需要投入上千万元购买设计软件,降低了进入IC设计,IC解密行业的门槛。深圳有60%IC设计企业是自2002年基地建立以来成立的,其中许多留学生创办的公司发展十分迅速。例如2003年由留学生创立的深圳市芯邦微电子公司,开始只有四五名员工,去年销售额超过2200万美元,拥有多项核心专利,公司人员近80人,人均产值高达30万美元,远高于其他行业。类似的还包括国微、艾科、芯微、力合、剑拓、安凯等一批企业。

  设计企业的研发项目,在4个以上的环节可以享受到深圳IC设计产业化基地提供的服务和研发资金补贴,包括 EDA公共平台租用、IP复用补贴、芯片解密补贴,MPW流片补贴、测试补贴,其他还包括IC解密人才培训和技术交流等服务。一大批产品进入市场销路良好,为企业的良性发展奠定了基础。例如艾科的LCD视频扫描格式转换芯片ARK8118PF、高性能的视频解码+TFT模拟屏控制器芯片ARK1819PF,安凯的移动多媒体应用处理器AK322L,力合的数字电视控制芯片LME2510,瑞斯康 RISE3201,中兴集成的32位安全芯片Z32系列等。芯邦公司的USB闪存控制芯片,受益于技术创新和拥有自主知识产权,以及贴近遍布深圳周围占全球80%U盘生产厂家的广阔市场,200511月,单月销售量突破200万片,占全球市场总量的30%左右;2007年最大单月销售量突破600万片,占全球市场的35%左右,是继珠海炬力之后,国产IC销量最好的产品之一。

  自基地成立以来,深圳IC产业环境不断改善,IC解密服务行业服务水平不断提升。政府支持和政策引导,公共技术平台和服务体系完善,激发了企业自主创新的热情,使深圳IC产业规模和设计水平显著提升,进一步强化了深圳地区的IC设计产业优势。企业从平台支持、技术服务、资金补贴等各方面获益良多。目前企业数量的增加虽然放缓,但企业的产值和人员规模在快速扩大。

  随着IC设计企业群的壮大,对于设计服务,IC解密服务,芯片解密服务、测试封装,包括制造业的需求急剧扩大,为相关公司带来大发展机会,例如从事封装测试的深圳安博电子有限公司根据未来订单持续饱满的情况,制定了大规模设备扩充计划;深爱半导体的4英寸生产线由于本地设计企业和产品数量增多,产能饱满,效益良好。位于深圳宝龙工业区的两家大尺寸IC生产厂,初步形成了深圳的IC生产基地,深圳方正微电子有限公司6英寸生产线已开通。

  中芯国际8英寸生产线已开工建设,未来还将建设12英寸生产线和研发中心,众多IC销售渠道商纷纷通过基地寻找对本土IC设计企业产品的独家销售代理权。优化的产业环境得益于深圳IC设计业的优先发展,反过来又为其进一步发展提供产业环境支撑,构成了深圳IC产业良性发展环境。

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2008-07-22 10:33

重量级PCB设计厂南亚电路板设计17日除息交易12.536639元两天,在昨日盘中完成完全填息,而接下来则有包括健鼎科技、金像电子 、欣兴电子等将陆续除权除息交易;而第3季起高阶产品订单陆续出货,也对这些PCB板设计厂的填权走势形成重要助力。

南亚电路板设计2008年的第2季营收已自首季谷底回温,预估第3季可再优于第210-15%,届时45奈米、60奈米制程产品所需基板可望各占50%,南电为满足客户需求,2008年底前覆晶载板产能可望再增加10%,达3300万片。

Intel45奈米Penryn处理器出货强劲,预计今年第4季将再推出第245奈米Nehalem处理器,45奈米芯片更有机会单月出货1000万颗,由于英特尔占南电出货比重约40%,有助南电下半年营收的推升力道。

21日除权息的健鼎科技将配发2.4元现金股息及0.6元股票股利,合计3元,公司也指出,第3季起高阶内存模块板出货如能有效提升,也将有助于下半年的业绩大幅提高。

健鼎科技累计20081-6月合并营收已突破150亿元达150.68亿元,和2007年同期的120.66亿元相比,年成长率为25%

而健鼎科技2008年第2合并营收为78.15亿元,和去年同期的63.82亿元相比,年成长率22%。而健鼎科技今年第2季合并营收为78.15亿元,和今年第1季的72.53亿元相比,成长率7.7%。同时,健鼎科技第2季营收78.15亿元也与原预估较第1季成长5-10%相符。

目前健鼎科技PCB板设计应用产品别在内存模块板、硬盘板、光电板及NB板;今年并朝向IC载板的新领域大力进行开发,玉山证券最新评估其全年合并营收朝330亿元迈进。

而金像电子在2008年第3季在接单结构转佳,有大量的NBMP3板订单挹注之下,第3季合并营收将再较第2季的49.5亿元向上20-25%

金像电子在2008年首季合并营收48.2亿元,财报税前盈余1.89亿元,而第2季合并营收49.5亿元,法人估计其税前盈余达2.21亿元;上半年扣除员工分红费用后,金像电子上半年税前盈余达4.1亿元,每股税前盈余为0.62元。

金像电在2007年合并营收194亿元,预估2008年将有15-20%的成长,营收成长动力来自于NB板的出货,此外,接获来自美商MP3加上手机板的出货,也是挹注成长动力之一;而获利也将较2007年成长。

金像电子2008年资本的支出达20亿元,包括分配15亿元给台湾厂进行HDI高阶制程的改善,用于生产高多层板及MP3等产品;另外有5亿元用于投资大陆PCB板设计厂进行。金像电主管强调,在2008年投资进行制程改善之后,包括台湾PCB设计厂月产能100万呎、大陆厂月产能240万呎,合计达340万呎,主要还是看好2008年下半年的NB板的大量市场需求。

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关键字:PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计

 
2008-07-14 10:29

芯片加密方法是芯片设计公司为了提高单片机的保密性而设计的,而解密是属于逆向分析设计的,设计公司和解密公司的竞争一直没有停止过,设计公司在不断的提高保密手段,而解密公司也在不断的产生新的解密手段。但是从条件来讲,设计公司的设备和投入要远远高于解密公司,尤其在国内的解密公司规模比较小,其设备的投入都很少,好在有很多专业的IC分析公司的设备可以对外开放,所以解密的发展更为艰难。

芯片的加密方法和手段设计好以后,在烧录的时候就自动加密(现在也有的在烧断不用的管脚来加密),从网上看到很多人提到在使用芯片的时候采用一些方法,比如说把型号号磨掉,打上自己编的型号,在芯片外围设计陷阱电路,所有这些都是对芯片解密不明白的人提出的,一个专业解密的技术人员,很快就能确认芯片原来的型号,如果您有这样的芯片我可以帮你,至于外围的陷阱电路,懂的电路分析也很快就能解决,这些手段目的是为了给仿照者增加难度,其实给自己生产增加了更多的难度和成本。谈到加密自然要谈解密方法,目前芯片解密的方法可以分为侵入式和非侵入式,也有的人把另一种叫半侵入式。目的都是要让芯片的加密失效。因为非侵入式需要的设备比较昂贵,在市场上做解密的公司一般都不具备,只有在IC分析或做专门的逆向的公司可能做这个方面的工作。侵入式在借助与IC分析公司的设备的帮助下,是目前比较流行的手段。当一块芯片经过去层处理,全部暴露在了解密者面前的时候,那就只剩下找出加密位和如何能绕过加密位的问题了,这样的方法一旦成功,同样型号的芯片以后都可以这么做。

从网上看到很多人为了达到加密,建议不采用某种芯片。我并不这么认为,做一个产品首先考虑的是产品本身的完美,然后是成本,再才是考虑是不是能被市场仿造。我认为你的产品有人想去仿造,说明你的产品做的很好。仿造在自身技术上很难杜绝,国外很多大公司都考虑了这个问题,拿软件里的微软来说,为了反盗版增加了和多投入,但是也照样有人在盗版。最根本的是不断提高自己的产品优势,让仿造者跟不上你的步伐,另外要依靠法律的完善来保护。

矛和盾是相伴成长的,解密手段的提高,也促使设计公司对加密技术研究的投入增加,提高保密手段。

关键词:芯片解密 IC解密 单片机解密

 
     
 
 
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