据PCB设计业新闻报道，耀华电子的太阳能电池厂，以及由设备厂广运机械转投资的太极能源科技，都将逐步进行量产，目前一切进展顺利。

　　由耀耀华电子在宜兰利泽的太阳能电池生产线在今年6月6日产出第1片太阳能电池之后，在6月25日正式启用，产能正逐渐加大。

　　耀华电子PCB板设计专家指出，耀华电子太阳能电池生产线由目前德国Centrotherm工程技术人员10人驻厂以Turn Key方式生产3个月，目前本地员工约有45人，大约维持此一生产线3个月的日班生产，预计在9月初将加入小夜班的生产。

　　耀华电子电路板设计专家指出，7月在耀华宜兰利泽的现有30MW太阳能生产线已有产出，并向台湾、日本的不同客户分别交货数百片到数千片，主要交由太阳能电池模块厂组装展开产品的认证，依照对客户的交期预测，大量交货将会在2008年第4季度，届时也将有明显的营收收入。

　　耀华电子的太阳能事业部门在宜兰利泽的厂房分为3期，占地1.7万余坪，共规划超过500MW的产能，其中第1期厂房已全数完成，6月底启用的第1条生产线30MW，另外100MW预计于2009年第3季度投入生产，届时总产能达130MW。

　　而太极能源科技方面，7月10日与美国硅晶圆供货商MEMC共同宣布签署一分为期10年的太阳能级硅晶圆供货合约，合约总金额超过新台币1000亿元；同时，MEMC将投资太极能源科技10%股权，预计在2008年底完成投资。

　　对于太阳能电池产能的开展进行，太极能源科技在中坜的60MW生产线已在7月25日产出第1片，预计在8月20日举行扩大量产仪式，正式进入量产阶段。

　　耀华电子PCB设计研发经理强调，在获得硅晶料源的稳定料源之后，太极能源科技也确定在5年内达成1GW的年产出。

　　太极能源PCB板设计部主管表示，自2008年第3季度起，MEMC将依供货合约提供太极能源高质量的太阳能级硅晶圆，同时，供料的时间安排，也与太极能源量产的时间表相符。

　　广运机械为了布局再生能源领域，在2007年5月转投资成立太极能源，目前太极能源科技股本7亿元新台币，广运机械并持有太极能源约70%的股权；太极能源科技董事长并由广运机械董事长谢清福出任。

太极能源科技在2007年8月及2008年3月陆续完成60MW生产设备合约及新台币23亿元的联贷合约签署。

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国家发改委日前发布了今年前5个月我国电子行业运行情况快报，称1-5月，电子工业生产保持较快增长，增速比上年同期加快。电子元、器件生产加快增长，通信设备、电子计算机增速继续放缓。

　　——生产快速增长。1-5月，电子工业累计完成工业总产值（现价）16597亿元，同比增长19.6％，增速比上年同期加快3.8个百分点。工业增加值同比增长17.8％，增速加快2.5个百分点。产销率为97.78％，与上年同期持平，处于较高水平。 这些都得益于PCB设计技术的不断创新

　　——行业分化明显。各分行业均呈增长态势，电子元、器件同比加快增长，通信设备、电路板设计，PCB板设计，电子计算机增速继续趋缓。统计的7个电子分行业中，除通信设备、雷达外，工业总产值均实现了两位数增长。

　　其中，通讯设备制造业3149亿元，同比增长7.3％，增速比上年同期降低2.4个百分点；雷达及配套设备制造业46亿元，增长2.8％；广播电视设备制造业123亿元，增长19.1％；电子计算机制造业累计完成产值5816亿元，同比增长17.6％，增速比上年同期降低0.1个百分点；电子器件制造业2412亿元，增长35.1％，增速比上年同期加快17.9个百分点；电子元件制造业3351亿元，增长29.8％，增速比上年同期加快8.3个百分点；家用视听设备制造业1407亿元，增长12％。

　　——新产品产值增速加快。电子工业新产品产值累计3067亿元，同比增长17.3％；增速比上年同期加快11个百分点，增速仍比全部工业水平低6.8个百分点。

　　其中，通讯设备制造业1003亿元，增长8.3％；雷达及配套设备制造业22亿元，增长4.2％；广播电视设备制造业16亿元，增25.5％；电子计算机制造业累计完成产值523亿元，同比增长2.4％；电子器件制造业536亿元，增长60.3％；电子元件制造业365亿元，增长52.6％；家用视听设备制造业570亿元，增长4.6％。

　　——出口继续保持快速增长。1-5月，电子工业累计完成出口交货值11084亿元，同比增长19.7％，增速比上年同期加快4.2个百分点；总量占全国同期实现出口交货值的35.8％，同比提高0.4个百分点。其中，通信设备1860亿元，增长4.3％；电子计算机完成出口交货值4621亿元，增长18.3％；电子器件1562亿元，增长37.3％；电子元件2055亿元，增长33％。

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重量级PCB板设计厂南亚电路板17日除息交易12.536639元（新台币，下同）两天，周五盘中完成完全填息，而接下来则有包括健鼎科技、金像电子、欣兴电子等将陆续除权除息交易。而第3季度起高阶产品订单陆续出货，也对这些PCB设计厂的填权走势形成重要助力。

　　南亚电路板设计2008年的第2季度的营收已自首季谷底回温，预估第3季度可再优于第2季度10-15%，届时45奈米、60奈米制程产品所需基板可望各占50%，南电为满足客户需求，2008年底前覆晶载板产能可望再增加10%，达3300万片。

　　Intel的45奈米Penryn处理器出货强劲，预计今年第4季度将再推出第2代45奈米Nehalem处理器，45奈米芯片更有机会单月出货1000万颗，由于英特尔占南电出货比重约40%，将明显推升南电下半年营收。

　　而21日除权息的健鼎科技将配发2.4元现金股息及0.6元股票股利，合计3元。公司也指出，第3季度起高阶内存模块板出货如能有效提升，也将有助于下半年的业绩大幅提高。

　　健鼎科技累计2008年1-6月合并营收已突破150亿元达150.68亿元，和2007年同期的120.66亿元相比，年成长率为25%。

　　而健鼎科技2008年第2季度合并营收为78.15亿元，和去年同期的63.82亿元相比，年成长率22%，和今年第1季度的72.53亿元相比，成长率7.7%，也与原预估较第1季度成长5-10%相符。

　　目前健鼎科技PCB板设计应用产品别在内存模块板、硬盘板、光电板及NB板，今年将朝向IC载板的新领域大力进行开发，全年合并营收有望达到330亿元。

　　金像电子2008年第3季度在接单结构上有所改善，大量的NB、MP3板订单将使第3季度合并营收再较第2季度的49.5亿元增长20-25%。

　　金像电子在2008年首季合并营收48.2亿元，税前盈余1.89亿元，而第2季度合并营收49.5亿元，估计其税前盈余达2.21亿元；上半年扣除员工分红费用后，金像电子上半年税前盈余达4.1亿元，每股税前盈余为0.62元。

　　金像电2007年合并营收194亿元，预估2008年将有15-20%的成长，营收成长动力来自于NB板的出货，此外，接获来自美商MP3加上手机板的出货，也是成长动力之一，获利也将较2007年为佳。

金像电子2008年资本的支出达20亿元，包括分配15亿元给台湾厂进行HDI高阶制程的改善，用于生产电路板设计及MP3等产品，另外有5亿元用于投资大陆厂。金像电主管强调，在2008年投资进行制程改善之后，包括台湾厂月产能100万呎、大陆厂月产能240万呎，合计达340万呎，主要还是看好2008年下半年的NB板的大量市场需求。

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苹果计算机推出新款笔记型计算机在即，因此近来PCB设计市场人员预测，苹果第三季NB板采购多2成。由于苹果在NB用板部分已率先改用HDI板，此举除代表NB板转换到HDI的世代交替趋势已经出现外，新世代NB板报价也远高于传统板，让相关的4大台系供货商大进补。

电路板设计市场人员表示传统旺季即将到来，加上苹果计算机即将在9月份推出Air系列新款NB，因此苹果计算机对于NB相关零组件的需求近来开始出现加温迹象，尤其在NB板部分，昨（17）日市场传出，苹果计算机第三季对台的NB板采购量将较第二季多出2成。苹果计算机订单适时加温，直接嘉惠其NB板的4大台系PCB板设计供货商，南电、健鼎、华通与金像电，惟上述相关业者对此均未予响应。

值得注意的是，由于NB日益讲求携带的轻巧性与多功能化，近年来诸多有品牌的国际系统大厂已经开始以HDI制程来生产NB板，藉此取代传统的NB板，而苹果计算机就是其中的先驱，据业者透露，现下在销售的4款苹果计算机的NB中，除最低价的1款仍是采用传统的NB板外，其余均已采用HDI板，若加上9月份问世的Air系列新款NB，则苹果在NB板的采购中，超过9成的比例均是HDI板。

至于惠普、戴尔等美欧系电路板设计大厂紧追在后，目前也有1- 2成的NB板是采用HDI制程产出，而日系PCB板设计大厂方面，富士通、新力的NB采用HDI板的比重也达2- 3成不等，显见华通董事长吴健1年半前所预测，NB板转换到HDI的世代交替趋势，已经在今年中出现，预计在此市场趋势下，未来本土双A品牌的宏碁与华硕在高阶的NB机种中，也会跟进采用HDI板。

依据PCB设计市场专员透露，目前采用HDI制程的NB板，多为1/8/1、2/8/2、4/6/4与1/10/1等层数结构，在生产制程上有其一定难度，因此单一NB板的报价较传统NB板报价高出4- 5倍，平均毛利率也比传统NB板至少多出数成，随NB板采用HDI制程的趋势日益扩大，这类高阶新款NB板出货量也将不断提升，对有实力产出的PCB设计业者来说，将会是未来营运成长的一大助力。

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我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

    我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。

    微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

    以下是芯片解密过程中常遇到的 集成电路(IC)常用基本概念,从事IC解密工作人员务必知道。

    晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

    前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

    光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

    线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

    封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

    存储器:专门用于保存数据信息的IC。

    逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

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关键字：芯片解密 IC解密 单片机解密

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　　——生产快速增长。1-5月，电子工业累计完成工业总产值（现价）16597亿元，同比增长19.6％，增速比上年同期加快3.8个百分点。工业增加值同比增长17.8％，增速加快2.5个百分点。产销率为97.78％，与上年同期持平，处于较高水平。 这些都得益于PCB设计技术的不断创新

　　——行业分化明显。各分行业均呈增长态势，电子元、器件同比加快增长，通信设备、电路板设计，PCB板设计，电子计算机增速继续趋缓。统计的7个电子分行业中，除通信设备、雷达外，工业总产值均实现了两位数增长。

　　其中，通讯设备制造业3149亿元，同比增长7.3％，增速比上年同期降低2.4个百分点；雷达及配套设备制造业46亿元，增长2.8％；广播电视设备制造业123亿元，增长19.1％；电子计算机制造业累计完成产值5816亿元，同比增长17.6％，增速比上年同期降低0.1个百分点；电子器件制造业2412亿元，增长35.1％，增速比上年同期加快17.9个百分点；电子元件制造业3351亿元，增长29.8％，增速比上年同期加快8.3个百分点；家用视听设备制造业1407亿元，增长12％。

　　——新产品产值增速加快。电子工业新产品产值累计3067亿元，同比增长17.3％；增速比上年同期加快11个百分点，增速仍比全部工业水平低6.8个百分点。

　　其中，通讯设备制造业1003亿元，增长8.3％；雷达及配套设备制造业22亿元，增长4.2％；广播电视设备制造业16亿元，增25.5％；电子计算机制造业累计完成产值523亿元，同比增长2.4％；电子器件制造业536亿元，增长60.3％；电子元件制造业365亿元，增长52.6％；家用视听设备制造业570亿元，增长4.6％。

　　——出口继续保持快速增长。1-5月，电子工业累计完成出口交货值11084亿元，同比增长19.7％，增速比上年同期加快4.2个百分点；总量占全国同期实现出口交货值的35.8％，同比提高0.4个百分点。其中，通信设备1860亿元，增长4.3％；电子计算机完成出口交货值4621亿元，增长18.3％；电子器件1562亿元，增长37.3％；电子元件2055亿元，增长33％。

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