１　引言
　　在运行的过程中，所谓中断是指当ＣＰＵ正在处理某件事情的时候，外部发生的某一事件（如一个电平的变化，一个脉冲沿的发生或定时器计数溢出等）请求ＣＰＵ迅速去处理，于是ＣＰＵ暂时中止当前的工作，转去处理所发生的事件。中断服务处理完该事件以后，再回到原来被中止的地方继续原来的工作，这样的一个过程称之为中断。以８０５１为例，中断系统含有５个中断源，分别是外部中断０请求（ＩＮＴ０），外部中断１请求（ＩＮＴ１），定时／计数器０溢出中断请求（Ｔ０），定时／计数器１溢出中断请求（Ｔ１）以及串行口中断请求（Ｔｘ／Ｒｘ）。既然系统含有５个中断源，就有可能出现数个中断源同时提出中断请求的情况，这样，设计人员必须事先根据它们的轻重缓急来为每个中断源确定ＣＰＵ对其的响应顺序。然而，对于中断优先级寄存器ＩＰ来说，只可能设定两级优先，即控制位为１时对应的中断源为高级中断，反之，控制位为０时对应的为低级中断。这样就出现一个问题：如果一个中断正在执行，如何才能让它响应同级甚至是低级中断请求呢？
　　２　中断多优先级的扩展
　　根据８０５１的结构特点，其中断系统中含有两个不可寻址的“优先级生效”触发器。一个用于指出
　　ＣＰＵ是否正在执行高优先级的中断服务程序，这个触发器为１时，系统将屏蔽所有的中断请求；另一个则指出ＣＰＵ是否正在执行低优先级中断服务程序，该触发器为１时，将阻止除高优先级以外的一切中断请求。由此可见，若要响应同级甚至是低级中断请求，必须使得该“优先级生效”触发器清零。但该触发器又是不可寻址的，所以无法用软件直接清零。遍历系统所提供的１１１条指令，只有ＲＥＴＩ可以达到此目的。该指令可在ＣＰＵ执行该指令时，一方面清除中断响应时所置位的“优先级生效”触发器，另一方面可从当前栈顶弹出断点地址送入程序计数ＰＣ，从而返回主程序。
　　３　软件扩展方法
　　３．１ 高级中断源响应低级中断源的软件设计
　　现以当前ＩＥ＝８４Ｈ（开放外部中断１及总控制位），ＩＰ＝０４Ｈ 设定ＩＮＴ１为高优先级　正在执行外部中断１服务子程序为例来进行说明。如欲响应串行口中断，也就是要实现高级中断源响应低级中断源，设计时可加入如下代码而无须改变ＩＰ寄存器的内容：
　　ＰＵＳＨ ＩＥ ；ＩＥ内容入栈保护
　　ＭＯＶ ＩＥ ， ＃１００１００００Ｂ ；开放串行口中断
　　ＣＡＬＬ ＰＰ ；继续执行原中断子程序，但可
　　随时响应串行口中断请求
　　．．．
　　ＰＯＰ ＩＥ ；恢复原ＩＥ内容
　　ＲＥＴＩ
　　ＰＰ： ＲＥＴＩ
　　３．２ 同级中断源之间的响应
　　上述代码体现了高级中断源（ＩＮＴ１）响应低级中断源（串行口）的软件实现方法。但是， ８０５１系统共含有５个中断源，因此必须解决同优先级中断之间的嵌套问题，具体源程序如下：
　　ＯＲＧ ００００Ｈ
　　ＬＪＭＰ ＭＡＩＮ
　　ＯＲＧ ０００３Ｈ
　　ＬＪＭＰ Ｘ０ ；ＩＮＴ０入口地址
　　ＯＲＧ ０００ＢＨ
　　ＬＪＭＰ Ｔ０ ；Ｔ０入口地址
　　ＯＲＧ ００１３Ｈ
　　ＬＪＭＰ Ｘ１ ；ＩＮＴ１入口地址
　　ＯＲＧ ００１ＢＨ
　　ＬＪＭＰ Ｔ１ ；Ｔ１入口地址
　　ＯＲＧ ００２３Ｈ
　　ＬＪＭＰ ＳＳ ；串行口入口地址
　　ＭＡＩＮ： ＭＯＶ ＩＥ ，＃９ＦＨ ；开放所有中断
　　ＭＯＶ ＩＰ，＃０３Ｈ ；设定ＩＮＴ０、Ｔ０为高优先级
　　ＳＪＭＰ ＄
　　Ｘ０： ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｘ０ＲＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｘ０ＲＬ，清＂高优先级生效＂
　　触发器，此时可响应其它中断请求
　　Ｘ０ＲＬ：· ；ＩＮＴ０子程序的真实入口地址
　　·
　　·
　　·
　　ＰＯＰ ＤＰＨ
　　ＰＯＰ ＤＰＬ
　　ＲＥＴＩ
　　Ｔ０： ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｔ０ＲＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｔ０ＲＬ，清＂高优先级生效＂
　　触发器，此时可响应其它中断请求
　　Ｔ０ＲＬ： · ；Ｔ０子程序的真实入口地址
　　·
　　·
　　·
　　ＰＯＰ ＤＰＨ
　　ＰＯＰ ＤＰＬ
　　ＲＥＴＩ
　　Ｘ１： ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｘ１ＲＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｘ１ＲＬ，清“高优先级生效”
　　触发器，此时可响应其它中断请求
　　Ｘ１ＲＬ： · ；ＩＮＴ１子程序的真实入口地址
　　·
　　·
　　·
　　ＰＯＰ ＤＰＨ
　　ＰＯＰ ＤＰＬ
　　ＲＥＴＩ
　　Ｔ１： ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃Ｔ１ＲＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝Ｔ１ＲＬ，清＂高优先级生效＂
　　触发器，此时可响应其它中断请求
　　Ｔ１ＲＬ： · ；Ｔ１子程序的真实入口地址
　　·
　　·
　　·
　　ＰＯＰ ＤＰＨ
　　ＰＯＰ ＤＰＬ
　　ＲＥＴＩ
　　ＳＳ： ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＭＯＶ ＤＰＴＲ，＃ＳＳＲＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＬ
　　ＰＵＳＨ ＤＰＨ
　　ＲＥＴＩ ；（ＰＣ）＝ＳＳＲＬ，清＂高优先级生效＂
　　触发器，此时可响应其它中断请求
　　ＳＳＲＬ： · ；串行口子程序的真实入口地址
　　·
　　·
　　·
　　ＰＯＰ ＤＰＨ
　　ＰＯＰ ＤＰＬ
　　ＲＥＴＩ
　　上述程序利用ＩＰ寄存器给出了两级优先级，其中ＩＮＴ０、Ｔ０为高优先级，ＩＮＴ１、Ｔ１串行口为低优先级。为使某中断能响应同级甚至低级中断，只要在中断服务子程序中用ＲＥＴＩ指令清除相应的不可寻址的“优先级生效”触发器即可。程序一开始的两条ＰＵＳＨ指
　　令的作用是对原始数据进行入栈保护（如此时ＤＰＴＲ中的数据不需保留，则这两条压栈指令也可不要，相应的弹栈指令也可不要），然后将其真实子程序入口地址入栈，并经ＲＥＴＩ出栈后弹给ＰＣ指针，以便在执行完ＲＥＴＩ后正确执行真实子程序。当该中断服务子程序执行完毕后，ＲＥＴＩ将返回主程序断点处以继续执行原来程序。
　　４　结束语
　　本文所阐述的多优先级扩展方法是纯软件方法，该方法只需在程序中加入为数不多的相应代码，便可进行各种中断嵌套（如同优先级响应或高优先级响应低优先级等）。此方法的代价是要花费更多的中断响应时间，但相对于添加硬件扩展的方法而言，这点代价还是值得的。

随着诸如太阳能微型逆变器、LED照明、家用电器、车载设备的应用发展，消费者对他们功能的要求越来越高，对于他们的核心部件实时控制功能的MCU要求更高，OEM厂商对更高系统效率与精度的需求也日益迫切。日前，德州仪器|仪表(TI)顺应市场发展，宣布推出最低批量单价不足2美元的新型32位Piccolo F2802x/F2803x MCU。

此款MCU价格便宜，根本不值得芯片模仿企业对其进行芯片解密，MCU解密，IC解密进行模仿，因为模仿成本较高。

　　该公司高级嵌入式处理器产品部中国区经理谭徽介绍说，‘Piccolo’一词来源于意大利语，意为‘短笛’。“之所以将这些器件命名为Piccolo，主要是因为它将32位MCU的高性能、增强型外设以及小型封装进行了完美结合，”谭微称，“设计人员仅需使用一个MCU即可为较高成本的应用添加实时控制与系统管理功能。”

　　TI此次在F2803X系列中采用了浮点控制律加速器(CLA)技术。谭微介绍说，CLA是一款32位浮点数学加速器，可独立执行控制环路算法，并可与C28-CPU并行工作。从而将该CPU解放出来用以处理I/O与反馈回路，可使通用闭环应用性能提高五倍。此外，CLA自带中断控制器，并可直接访问ADC与EPWM等外设。

　　电源|稳压器与时钟方面，Piccolo配备两个工作频率10MHz的片上振荡器，不但可提供三倍冗余，还可将误差精度可控制在±1%左右；此外，为了加强对谐波的控制以及避免信号下降沿丢失，TI还在Piccolo器件上运用了可支持150皮秒的频率调制增强型脉宽调制器(EPWM)，以及12位高速ADC。

　　TI方面称，Piccolo F2802x/F2803x控制器可取代多个电子组件，从而在实现电子产品管理的同时还可降低系统整体成本。例如，在变频空调设备中，一个 F2802x/F2803x控制器就可精确控制两部电气三相马达，并可执行功率因数校正(PFC)计算，并具备掉电保护与上电复位功能。目前，包括欧洲、中国、日本以及印度在内的全球约30%的市场都需要PFC功能，而且欧洲还针对大型家电制定了严格的IEC 60730安全标准。

　　对于商业与工业照明应用而言，基于F2802x/F2803x的LED控制系统不仅可实现智能电流控制、简化系统网络，从而降低系统复杂性，而且还可降低白光led系统的色彩混合管理与温度控制的成本。

　　此外，Piccolo MCU还可为太阳能电池板提供更高的工作效率以及控制功能。标准太阳能系统在多个太阳能电池板上使用一个逆变器，但初步研究显示，连接至系统内每个太阳能电池板的单个微型逆变器将有助于提高功率转换效率。系统宽逆变器可将作为完整系统的电池板的平均输出最大化，与之不同的是，微型逆变器能够最大限度地提高每个单电池板的输出。

　　率先推出的Piccolo MCU是将于12月份提供样片的F280xx。谭微表示，2009年推出的器件不仅将拥有更高性能与更大存储器容量，而且还将集成 CLA、LIN 以及 CAN 通信外设。此外，基于F280xx MCU的controlCARD套件包括Code Composer Studio的32K代码限制版本、Gerber与硬件文件以及免费的应用软件，定价49美元。

    此款芯片采用 Natural Interleaving技术的双相位功率因子校正 (PFC) 控制器以及最新SWIFT的DC/DC 电源管理转换器，将有助于显著降低数字电视的功耗与成本，并大幅缩小系统尺寸。此款芯片有着较好市场前景，就是不知道，能否经得起芯片解密（IC解密）专家或企业的考验，如错此款芯片被成功解密，将是公司的损失。

    数字液晶 (LCD) 电视的功率比较早的阴极射线管 (CRT) 电视高 35%。LCD 电视的较高功率要求, 和该市场的快速增长将对电源不断提出更高的要求。根据 iSuppli 公司的统计数据，数字电视中增长最快的 LCD 电视的年复合增长率在 2002 年到 2011 年之间为 71.3%，2007 年到2011年间预期为 22.1%。

    UCC28061芯片基于此前宣布推出的 UCC28060 PFC 芯片基础之上，可集成更小的电磁干扰 (EMI) 滤波器、更小的输出电容器或更少的输出电容数以及更少的升压电感量来实现超薄的电源设计，从而实现最轻薄的 LCD 电视。双相位转换模式操作不仅有助于降低总体系统成本，而且与过去使用的连续传导模式控制器相比还可显著简化设计。

该器件具备相位管理与猝发模式特性，能在各种功率水平下提供出色的效率，其中包括待机模式。这一出色效率使 UCC28061 能够达到 ENERGY STAR与80 Plus效率标准。此外，这种双通道功率级架构还可以使热量扩散至更多组件上，从而使散热管理变得简便易行。

    此款芯片市场前景很好，现在市场上已经出现此款芯片，用户一致反映良好，数字液晶是未来的发展趋势，针对数字液晶的电源管理芯片必将受到大众的欢迎，此款芯片的安全系数也正在接受广大芯片爱好者的考验，据悉，已经有企业或个人组织人力对此款芯片进行芯片解密，至于能否芯片解密成功，还不清楚。

苹果公司3G版iPhone第四季订单近期正式释出，总单量达700至800万台，不仅华通及健鼎等PCB厂、组装代工厂鸿海等均看好第四季出货量，iPhone主要芯片供货商如英飞凌、博通、迈威尔等，也提高对晶圆双雄及封测双雄的下单。芯片封测厂指出，虽然第四季iPhone芯片订单略低于上季，但仍是提振业绩的及时雨。

苹果3G版iPhone上市后销售量拉出长红，第一批次200万台订单在7月上旬出货完毕后，第二批次300万台、第三批次400万台订单，预计要在9月底前完成出货。所以目前苹果组装厂鸿海产能全开，PCB厂如华通、健鼎、金像电等8月营收已明显回升，9月还可继续走高。

由于年底前苹果iPhone还要在多个国家上市销售，且苹果预计今年底前1,800万台的出货量可顺利达成，因此近期苹果除了释出新款iPOD及MacBook订单外，iPhone第四季订单也开始陆续释出。

据了解，第四季iPhone总释单量约700至800万台，预计最慢12月初要完全出货完毕。

虽然苹果iPhone中没有采用台湾IC设计厂芯片，但包括3G基频及卫星定位（GPS）芯片的供货商英飞凌、提供无线网络芯片的迈威尔及剑桥无线（CSR）、内存供货商如东芝及恒忆（Numonyx）等，均是台积电、联电、日月光、硅品等半导体厂的重要客户群，相关业者表示，苹果iPhone的芯片代工订单的确已经到位，第四季订单能见度有所改善。

有的厂家表示，原本以为英飞凌等iPhone芯片供货商，8月底前就将第四季的芯片完成备货准备，不过因总体经济市况不佳，这些芯片供货商并未建立全部库存量，所以现在苹果开始释出第四季订单后，包括英飞凌、博通、迈威尔、Skyworks、Wolfson等已正式对芯片代工厂下单。芯片代工厂的单子越多，越有利于芯片产业和芯片解密产业的发展，目前在芯片行业，芯片解密，IC解密，单片机解密，已经不在是秘密，现在有实力的芯片解密工作室有很多的。

虽然看起来第四季iPhone相关芯片订单略低于第三季，不过对本来几乎没有能见度的第四季来说，苹果订单已明显改善晶圆代工厂及封测厂的第四季接单状况，iPhone释单能够拉动芯片需求，能让芯片厂商安心度过的第四季，促进芯片产业链的发展，芯片解密仍然有存在的市场空间。

本文出自：PCB抄板资料站

   维用电子马来西亚是一家电子制造与装配服务供应商，隶属维信有限公司旗下，是MFLEX的最大股东。近期， "统包式"工厂将支持公司的高混合/低产量装配生产业务维讯柔性电路板设计有限公司（MFLEX）（纳斯达克代码：MFLX）宣布缔结多项合约，在马来西亚Johor Darul Takzim笨珍租赁一家117,000平方英尺工厂，并以约100万美元出售其中的生产设备。该工厂现由维用电子马来西亚所有。此外，MFLEX还将为维用电子约125名在职员工和签约员工提供就业机会。预计新的电路板设计生产工厂将于2008年12月开始投入运营。

　　MFLEX计划将其加州阿纳海姆总部目前执行的高混合/低产量装配生产迁至中国苏州新工厂。MFLEX将把出租的这家工厂作为一个卫星运营，供应更多装配生产产能。这个理念已得到历史验证，可及时满足市场需求。公司的高混合/低产量业务包括限量生产的各种产品项目。该业务现已应用于医疗和工业市场。MFLEX总裁兼首席执行官Reza Meshgin说：“相信这些交易不仅将为我们开发多元化市场，还将使我们能够更加有效和更具成本效益的高混合/低产量装配生产业务。”

尽管该业务占他们目前的总业务量比例很小，但他们看到了新市场的巨大增长潜力和机遇。这些交易为MFLEX提供了一家‘统包式’卫星工厂和经过严格培训的员工，有助于他们执行战略计划，以壮大他们的高混合/低产量业务。"

本文出自：PCB抄板资料站

   据悉东讯董事会近日通过了第三季200万美元转投资大陆的决议，以便保证按时按量生产液晶电视印刷电路板（PCB）基板，供应东元集团液晶电视生产之用。

   东元近年在大陆厦门创建了一个液晶电视园区，东讯新投资案将在东元的厦门液晶电视园区租一个厂房，生产液晶电视用的PCB基板，供应给东元。东讯表示，这是东讯首次跨入液晶电视相关产品生产，客户以东元为主，由于是搭配东元液晶电视生产，目前已有订单，新公司名字还未定，预估年底可进入量产阶段。

   东讯在06年原计划投资大陆无锡厂，预计投入1,300万美元生产系统主机、宽带设备、蓝牙、行动电话等产品，但因通讯产业变化快速，董事会变更投资项目。

   事实上，东讯近年网通设备产品以电信端客户为主，积极投入电信标案，近期也参与中华电信Femto基地台标案，今年包含WiMAX基地台及CPE产品都陆续出货，前七月营收达54.83亿元NTD，年增近三成。不过，东讯也坦承，今年上半年因汇率、原物料涨价加上成本控制等问题，上半年仍为亏损状况，实际财报数字将在8月底公布。

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“台湾地区可能要对大陆开放12英寸半导体生产，没想到会这么快。”昨天芯片解密专家对《第一财经日报》说。

　　芯片解密专家指出近日马英九多次在公开场合表示，正考虑放松台企向大陆出口半导体设备的控制规定，9月开始可能允许台企在大陆直接设立12英寸半导体工厂。此前台湾地区半导体企业曾争抢大陆8英寸半导体工厂项目落地。不过，此次他们却并没有对这一政策欢呼雀跃。

　　IC解密专家说其实早在4月底、5月初，台湾方面便密集放出消息，称将松绑面对大陆的高科技产业投资政策及技术出口限制，并强调这将是未来经济任务中的“首要工作”。而12英寸半导体制造项目是其中的重中之重。7月10日台湾地区领导人在接见半导体设备与材料巨头美国应材CEO时直接表示，进一步开放半导体芯片厂赴大陆投资先进技术“是合理且必要的政策”，理由是半导体巨头英特尔2007年在大连设立12英寸芯片厂，明年将上马90纳米或65纳米技术。此前台湾地区一直追随美国主导的《瓦森纳协议》，限制对大陆的技术输出。目前既然美国都允许英特尔设立12英寸厂，那台湾地区更应对大陆开放。

　　当时台湾地区的意见是，8月底有望正式松绑协商定案形成明确产业开放政策。而最新消息则有些变动。马英九7月29日在台北一场全球科技高峰论坛上公开预告，9月份可能大幅松绑半导体代工业前往大陆投资，“9月份我们就会考虑对于半导体芯片代工行业做一些大幅度放宽。”

　　IC解密专家表示，对比之前8英寸项目落地历程，上述消息可谓重大利好。韩国海力士无锡12英寸厂、英特尔大连12英寸厂确实影响了台湾当局。由于这些项目均以台企独资运作，以往担忧的知识产权因素早已不是问题。

　　不过，台湾地区半导体企业并没有由此欢呼雀跃。台积电CEO蔡力行说，对于政策开放非常欢迎，但12英寸厂登陆大陆要从经济面、策略面出发最终决定。该公司董事长张忠谋也表示，目前公司12英寸产能仍将以新竹为主，在大陆生产还没有迫切需要。

　　全球第二大半导体代工企业联电发言人刘启东表示，短期内仍将扩充台湾12英寸厂产能，并无直接赴大陆投资的计划。该公司CEO孙世伟强调，在大陆希望能获得苏州和舰公司15%赠股，并尽快纳入财报。此前由于被怀疑非法在大陆设立和舰，联电至今仍未以合法身份在大陆落地生产。而原本打算在苏州落地的存储芯片企业力晶同样有些“冷淡”。

　　莫大康说，企业谨慎的原因应与眼前市场状况有关。半导体产业目前正处于低潮期，企业都在缩减支出。目前12英寸代工产能也并非供不应求。但他认为，一旦景气度上升，未来一定会有更大规模的产业转移。投资大陆可靠近客户，并享受优惠产业政策。

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关键字：芯片解密 IC解密 单片机解密

今年以来所有电子业都受到景气低迷影响，成长不如预期，上半年淡季效应也特别显著，仅有NB族群一枝独秀，PCB设计族群中，金像电与瀚宇博德合计占有NB的PCB设计近七成市场，第二季营收也是少数比首季成长者，预期第三季旺季到来应该有二成左右的成长。

瀚宇博德第二季合并营收52.73亿元NTD，比首季成长4.2%，金像电49.48亿元NTD，也比首季成长2.5%，与去年同期相比，则分别成长27.6%与14.36%。

在获利上，因为第二季少了汇兑损失，已有PCB板设计服务商预估金像电第二季获利约有二亿元，还比首季成长25%，累计上半年每股税后盈余约0.62元。

展望第三季，金像电表示，产业旺季来临，包括在NB与MP3产品出货都看到不错订单，预期毛利应该可以维持上半年水平。

瀚宇博德在NB的PCB板设计上，市占率稳坐第一把交椅，第二季出货量约1,300-1,400万片，法人预估瀚宇博德第二季毛利率应有机会优于首季的13.35%。

瀚宇博德首季受到汇损等影响，获利1.93亿元NTD低于市场预期，第二季在汇兑影响消除下，粗估，其获利有机会达二亿元，上半年每股税后盈余约一元。

而健鼎今年也相当积极争取NB的电路板设计订单，目标抢下12%市占率，此外，宝成集团投资的精成科技也宣布对NB市场加强布局。

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关键字：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计

据市场调研公司IC Insights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。

IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%，现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平，今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。

总体而言，预计2008年芯片厂产能利用率平均高于90%，高于2007年时的89%。2008年第一季度，全球晶圆厂产能利用率为91%。但是，300毫米晶圆厂产能利用率高达96%，而且值得指出的是，目前约有85%的DRAM和32/64位微处理器采用300毫米晶圆制造。

IC解密观察员 预测，2008年资本支出将占半导体销售额的17.8%，将是30多年以来的最低水平。预计2008年IC单位出货量增长8%，属于健康水平。而芯片解密行业也相对平稳发展。

越来越多的大型IC厂商把更多的产品外包给代工厂商及一些IC解密服务商，以及大型纯晶圆代工厂商计划通过控制资本支出来提高利润率，IC Insights认为IC产业的供应、需求和平均销售价格(ASP)等因素将相互碰撞。

预计未来五年供应保持紧张，IC平均销售价格上涨，芯片解密行业也会有所发展。上世纪90年代末资本支出占半导体销售额的比例平均是27%，本年代初降至21%。IC Insights预测2008-2012年资本支出占销售额的比例平均只有17-18%

龙人PCB设计事业部作为一家实力雄厚的研发机构，我们一直注重电路板设计新技术的创新，并根据市场的需求变化，及时调整我们的方向，我们的服务包括：PCB设计，电路板设计，芯片解密，IC解密，单片机解密，PCB板设计及各种高速PCB设计等服务。欲知详情请登陆我们的网站：

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