移动硬盘盒所用的芯片：
高端主芯片是追求稳定及传输速度，如采用in-system ISD300A1及NEC 720133等，当然目前市场上常用的CY7C68300、ALI 5621 及 PL2506 等也是相当不错的。
低档方面，则有GL811、CS8813等芯片，

各种芯片的市场划分还是比较清晰的。属于中高端的有ISD300A1、CY7C68300A 、CY7C6830310、ALi M5621、ALi M5642、 NECμPD720130、μPD720133 、Myson CS8818G、GenesysGL811E。这些中高端芯片大多是2003年发布的。其中CY7C6830310是 2004 年7月年发布，NECμPD720133是2004年6月发布，高性能低功耗，目前大陆市场上不多见。
ISD300A1是ISD300的改进型，2001年7月发布，在高档的硬盘盒上较常见，性能好功耗高，2004年以来已逐渐停产。NECμPD720130则是以价格高速度快而闻名。
　　大部分中档的移动硬盘盒采用的是ALi M5621芯片，口碑不错，表现稳定。但2004年下半年以来越来越多的中档盒乃至高档盒开始纷纷采用Myson CS8818G，大有成为主流之势。
　　而低端芯片基本是在2001——2002年间发布。其中被广泛采用的是Genesys GL811，价格低廉发热低。

OXUF922则是目前市面上顶级的芯片——整合了IEEE 1394b和USB 2.0，内建硬件加速器

如果你的硬盘盒子是50元以下的，尤其是标着IBM、VAIO字样的，请赶快换掉这个盒子。这种盒子早期还可以，自从03年起生产的质量就不可忍

USB 2.0桥接控制芯片的品牌、型号及市场划分 移动硬盘盒所采用的USB 2.0桥接控制芯片（USB 2.0-to-ATA/ATAPI bridge chip）产商主要是来自台湾，其次是美国、日本。台湾主要的USB2.0桥接芯片产商呈三国鼎立之势：世纪民生(Myson)，创惟科技（Genesys Logic），扬智科技（ALi）。美国的USB2.0桥接芯片产商有In-System Design公司（ISD），ISD公司后被Cypress半导体公司收购。日本的USB2.0桥接芯片产商主要是NEC。品牌、型号详见下表：
　　各种芯片的市场划分还是比较清晰的。属于中高端的有ISD300A1、CY7C68300A 、CY7C6830310、ALi M5621、ALi M5642、 NECμPD720130、μPD720133 、Myson CS8818G、GenesysGL811E。这些中高端芯片大多是2003年发布的。其中CY7C6830310是 2004 年7月年发布，NECμPD720133是2004年6月发布，高性能低功耗，目前大陆市场上不多见。

ISD300A1是ISD300的改进型，2001年7月发布，在高档的硬盘盒上较常见，性能好功耗高，2004年以来已逐渐停产。NECμPD720130则是以价格高速度快而闻名。

　　大部分中档的移动硬盘盒采用的是ALi M5621芯片，口碑不错，表现稳定。但2004年下半年以来越来越多的中档盒乃至高档盒开始纷纷采用Myson CS8818G，大有成为主流之势。

　　而低端芯片基本是在2001——2002年间发布。其中被广泛采用的是Genesys GL811，价格低廉发热低。
虽然这款产品在2002年1月获得USB-IF的认证，但是问题不少，尤其GL811-24以前的版本问题尤其明显。一是由于它兼容性差：在 nForce芯片组和via芯片组的主板上会有不兼容问题；二是在大数据流写入的情况下，经常会报“写入延缓出错”，硬盘在写入过程中和主机断开，主机找不到原来的盘符；三是性能低下，速度逊于其他芯片。面对这种情况创惟科技在2003年推出了改进版GL811E，与GL811相比性能品质大有改观。

　　其实判断控制芯片好坏有个最直观的方法：看芯片大小，往往越大越好，越小越次。

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2--爱国者P8160(80G)---599:采用三维动态吸震技术、独有的液压平衡滚轴系统，绝佳抗震，零磨损，发热小
采用了先进的硅氧盘片，高速稳定，防磁、耐高温

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先进的硅氧盘片，防磁，耐高温，保证了数据的安全、稳定、快速.纽曼亮剑黑金版(100GB)

4---明基DP303(120GB)