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两种先进的封装技术SOC和SOP 墑*vCG?喠 玫E?诉J娵 随着集成电路（IC）的发明，系统集成技术进一步加速了半导体的发展。现如今在很微小的特征尺寸上实现比以往一个芯片具有更多的功能，这样就能够满足存储芯片、多处理单元（multi processing units 简称MPUs)、图形处理、数字信号处理器（digital signal processors 简称DSPs)、专用集成电路（appl

柔性电路板上倒装芯片组装 ?蛻?梭 CP?鞗麭d# 苜攻啈褱87 忎F饄媚~'? 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的

波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。 粣屏虐鄲鎲 桹箄梯? 焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐

柔性电路材料的选择 K? ? ??樿8粫: ?W?Py ? 随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标，就

SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注。本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品Multicore(96SC LF320 AGS88分析无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求。      众所周知铅是有毒金属，如不加以控制，将会对人体和周围环境造成巨大而深远的影响。欧洲议会2003年底已经通过立法，要求从2006年7月开始，在欧洲销售的电气和电子设备不得含有铅和其它有害物质。中国等国家的相关法律也正在酝酿之中。由此可见，SMT的无铅工艺已经成为我们必然的选择。

电子制造业将从成熟的、可靠性非常高的含铅焊料合金转到使用各种无铅合金，这将增加大量工作，同时，人们将关注长期可靠性。除了无铅焊料带来的挑战之外，技术上还需要进行调整，因而，这将导致长期可靠性的不确定性，此外，在调整之前，还有几个问题需要我们认真考虑。 ?BM{?F ? 濔>FS?e睖

使用无铅锡膏对清洗工艺的影响

1 引言 3 设备与工艺 扮E覫X 14 O麻綞# 衼( 3.1 焊膏印刷工艺 无铅焊膏由于焊剂含量高、缺少铅的润滑作用，与有铅焊膏相比，是率降低了15％，扩散率由90％以上降低至73％－77％，有铅焊膏

无铅再流焊温度曲线开发

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