意法半导体是专注于机顶盒（STB）芯片的厂商，目前已经开始向市场供应STi7105高清视频解码器芯片样片。通过改进芯片设计，该产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能，降低耗电量和材料成本，非常适合当前的经济形势。意法半导体的STi710x系列基本支持所有音视频标准，最新单片解码器STi7105芯片延续了STi710x系列的优势特点，并对此系列产品具有向上兼容性，以便开发设计人员轻松完成系统升级。

　　在同类产品中，STi7105具有最低的功耗和最好的散热性能。此外，新增的DDR2接口和32位统一存储系统使设计人员使用成本更具竞争力的DDR2外部存储器，为客户提供最大的价值。改进的电源|稳压器管理功能进一步提高STi7105的低功耗性能，有助于终端产品达到节能标准，如国际节能组织（IEA）的“1W节能计划”，通过使所有电子产品的待机功耗小于1W来实现全球CO2排量降低1%目标。同时，提高的代码处理能力支持下一代中间件和插件，如Flash媒体播放器和改进音频编解码器。此外，芯片还内置一个SATA硬盘接口，使用户可以轻松地连接数码录像机和个人录像机。两路USB 2.0接口增进了机顶盒与汽车多媒体系统等媒体服务器的连接性能。STi7105芯片还实现了数字降噪功能，在各种应用和环境中实现最好的画质。

STi7105芯片增强的处理配置包括一个控制平面任务用的800DMIPS中央处理器（CPU），以及两个用于加快音视频处理速度的VLIW数字信号处理器（DSP）。高性能图形处理器内置三路信源2D位块传送引擎、图像合成器和1080p输出，确保优异的画质输出。芯片支持工业标准的操作系统，包括 Microsoft Windows CE，Linux 和 OS21。如同意法半导体现有产品 STi7109，STi7105具有完整的嵌入式安全加密功能，包括DES、AES和DVB解扰器，并支持Windows DRM 10数字版权管理和安全视频处理器（SVP）标准。芯片支持高清多媒体接口（HDMI）和高清版权保护（HDCP）标准，确保机顶盒能够安全地连接高清显示器。

意法半导体如此强大的芯片功能，不少企业纷纷模仿，投入大笔资金进军此芯片市场，这些企业首先必须做的就是对此款芯片进行芯片解密，对装载此款芯片的单片机解密，破解MCU芯片，以研究其结构和功能实现，开发出适应市场变化的新一代机顶盒芯片。

　　先天不足的中国IC设计行业步入调整期，中国IC设计行业要有大的洗牌，究竟谁能通过考验，尚不明朗。目前，中国大多数IC设计企业都将面临生死困境。

　　8月已经有企业销售自己的IC设计公司。

　　张毅曾在美国硅谷从事IC设计，也创办过两个IC设计公司，皆以失败告终。他认定要在这个行业生存下去太艰难，根本无法与欧美企业抗衡，所以他选择了放弃。

　　同时，很多IC设计公司都感到2008年的消费电子产品市场需求在萎缩，下游厂家对半导体的采购量也同样在缩减，而且该趋势愈加明显，这对目前仍处在亏损状态的IC设计企业不啻于雪上加霜。“现在有些出口型电子公司的订单已经下滑到只有正常情况下的10%，消费电子企业和手机相关企业的销售额下滑也是相当惊人。”一位深圳华强北半导体从业人士说。

　IC设计行业分为两大类，一类是数字芯片，一类是模拟芯片。在数字芯片领域中SOC（Systemonachip）的趋势越来越流行，就是将一个系统所涉及到的管脚都集成在一个芯片上，集成能力越强的企业越能适应未来发展；而与此相对的是模拟芯片领域内，主要是集中在一些相对冷门、偏僻的领域，不容易被集成，于是一些小的公司就获得了生存空间。

   中国的大部分IC设计小企业都是在别人芯片的基础上，通过芯片解密，MCU解密等手段反向设计的，没有自己的研发基础，这样研发成本降低了，但遇到问题故障不容易解密，

也就决定了中国IC设计行业无法与国际市场相抗争。

　　目前，张江科技园的200家芯片企业绝大部分没有盈利，而且规模偏小，他们抵御风险的能力非常低下。赵泉认为，中国的IC设计企业当中，60%的企业因为没有创新会死掉，其余40%当中，有10家存活下来就已经了不起了，这10家也会通过合并整合，提高自主创新能力，最后才能在市场上生存。

　　对于IC设计公司更是雪上加霜的是，IC设计公司的融资成了一件非常奢侈的事情。“已经有半年没有听到张江哪家公司融到资金了。”张毅说，“半导体这个行业的投资回报率太低了，在美国上市的展讯、中星微和炬力的PE值都非常低，VC的兴趣都已经转移了。”

　　中国半导体协会集成电路分会理事长王芹生曾警告说，2007年，本土IC销售增长从前几年的60%跌到14%，它预示本土IC公司开始步入调整期。未来3至5年，本土IC公司面临的压力会越来越大。很多企业会面临生死困境，“关停并转”在2008年会更加突出。

功率半导体器件厂商意法半导体推出市场上首款集成开关监控电路的固态AC开关驱动器。新产品有助于设计人员降低电路板空间和设计工作量，是使电网供电设备达到IEC60335-1和IEC60730-1安全标准的简单易行的解决方案。据意法半导体估计，家电设备每年需要大约14亿支AC开关，为符合国际产品合格标准，这些开关需要设计人员为其增加失效保护功能。

据悉，意法半导体为了保护专利技术，在此种二合一芯片中采用的全新的加密技术，普通的芯片解密手段和芯片解密设备都不能对它进行解密。有消息称，已经有写个人正在尝试对其进行解密，以期破解，促进加密技术的改进。

　　在电网供电的家电和电力控制设备中，STCC08控制器的启用将有助于简化相应的FMEA（失效模式影响分析）过程，因为产品本身的FMEA已集成在设计中，并包含52个失效事例描述。STCC08监视功能符合IEC60335的规定，可以监视短路和断路失效，以及固态AC开关在AC线路两个半周期电压极性上的二极管式失效。该芯片使用一个独特的方法检测开关真实状态，然后产生一个逻辑信号，通过数字输入引脚发送到微控制器（MCU)；微控制器再通过一个简单的双输入真值表进行诊断过程。在绝缘型应用中，STCC08的输出还能驱动一个光电晶体管。

　　在STCC08集成的开关栅驱动电路内，灌入电流高达25mA，能够直接驱动与之相连的AC开关，并支持连续的脉冲或角相位模式。利用一个外部电阻器调整输出电流。CMOS兼容输入引脚使芯片可以直接连接微控制器。

　　STCC08与电源|稳压器轨并联，是一款强稳的开关驱动解决方案，能够承受高达4kV的快速EMI瞬变，符合国际电工委员会的IEC61000-4-4标准。STCC08的工作电压为3.3V 或5V，封装采用ECPOACK? SO-8贴装。现已上市。

　 此种芯片作用这么大，又有着相当大的市场，有些个人或工作室就想对其进行芯片解密（IC解密），了解研究其结构和工作原理，以期进行技术创新。

想要了解IC解密，首先要了解IC的封装，这样才能从硬件方面破解IC,所谓IC封装就是将芯片等电子元件封装在电路板上，IC封装的主要类别有以下20种。

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

现在你应该对IC解密之IC封装有了除弊的了解，了解了IC的封装，在拿到一个芯片进行破解时，你必须先检测它是属于拿一类IC封装方式,否则IC芯片解密只能以失败告终。

本文出自：PCB抄板资料站

    据IC解密业界媒体报道，贝尔实验室周五证实，该机构正在退出芯片研发业务。最近六年，随着贝尔实验室剥离半导体业务，其材料科学和器件物理研究团队已逐步萎缩，现仅存从事量子物理、超高速电子和纳米科技的研究的人员。

　　贝尔实验室副总裁兼研究主管吉·李特豪斯(Gee Rittenhouse)透露，“贝尔实验室的确已停止材料科学和器件物理研究，因为我们不再从事半导体业务，但贝尔实验室的基础研究仍在进行”，“我们也关闭了位于穆瑞希尔(Murray Hill)的CMOS工厂，仅保留用于砷化镓及定制光学元件的高性能生产设施。”

　　李特豪斯表示，贝尔实验室“将继续从事无线电、网络、光学、计算机科学以及物理学方面的基础研究，但主要专注于量子计算、超高速电子、纳米技术方面”。

　　贝尔实验室是全球最著名的科学研究机构之一，历史上，曾有六项获得诺贝尔奖的研究工作在贝尔实验室完成，该实验室的革命性成果包括晶体管、激光、射电天文学、信息理论、UNIX操作系统和C语言。

　　芯片解密专家称，目前贝尔实验室在全球约有1000名研究人员，分为物理技术、计算技术、光学、固定接入、无线接入、网络、服务设施和应用八大团队，全年研究预算接近20亿美元。其中，大多数研究在位于新泽西的总部完成，巴黎、德国、爱尔兰、印度和中国也有贝尔研发中心。

本文出自：PCB抄板资料站

1 问题：印制电路中焊料涂覆层太厚

原因：

（1）前和/或后风刀的空气压力低

（2）提升板子的速度太快

（3）空气流温度低

（4）风刀距板子太远

（5）风刀角度太大

解决方法：

（1）调整和增加前和/或后风刀的空气压力。

（2）适当降低提升板子的速度。

（3）调整控制器，使其达到所要求的温度。

（4）参考标准，检查两者之间的距离，需要时进行调整。

（5）检查和重新调整。

2 问题：印制电路中焊料涂覆层太薄

原因：

（1）前和/或后风刀的空气压力太高

（2）空气流温度太高

（3）板子从焊料槽中提升的速度太慢

（4）风刀太靠近板子

解决方法：

（1）适当减小前和/或后风刀的空气压力。

（2）降低空气流温度。

（3）适当提高提升速度，并检查焊料层的厚度。

（4）根据工艺标准检查两者距离，必要时进行调整。

3 问题：印制电路中板子上焊料层厚度不均匀

原因：

（1）风刀不清洁，有堵塞

（2）风刀气流量有误

（3）由于板子太薄，或板子弯曲

解决方法：

（1）检查风刀，并用清洁器清洁处理。

（2）检查并调整风刀气流量控制阀。

（3）加强工艺控制。

4 问题：印制电路中金属化孔堵塞或焊料太厚

原因：

（1）板子的提升速度太快

（2）风刀的空气压力太低

（3）锡锅或风刀气流温度太低

（4）上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属化孔内

（5）风刀角度不对

（6）两风刀水平间距太大

（7）气压前后不平衡

（8）助焊剂不适当

（9）助焊剂粘度大

（10）孔内有夹杂物

（11）风刀堵塞

（12）焊料不合格

解决方法：

（1）适当降低提升速度，重新处理板子。

（2）调整控制阀，提高风刀的空气压力。

（3）调整锡锅或风刀气流温度。

（4）装夹板子时一定要保持板子垂直。

（5）调整风刀角度。

（6）适当减小间距。

（7）检查调整。

（8）更换助焊剂。

（9）检查后用专用稀释剂稀释到适当的粘度。

（10）热风整平前要仔细检查孔内，确保孔内无异物。

（11）检查后用专用工具清理。

（12）检查分析焊料成份，必要时应进行更换。

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本文出自：PCB抄板资料站

    据悉，Spansion公司已与中芯国际签定协议扩大代工范围，新添了43纳米的生产。

　　作为该计划的一部分，NOR型闪存的供应商Spansion公司将现有的与中芯国际达成的65纳米代工协议扩展到在300毫米晶圆上进行43纳米的MirrorBit Ornand2内存生产。凭借该公司的MirrorBit电荷捕捉技术，MirrorBit Ornand2被设计用于支持更快的写入性能和更广泛的密度。

　　有芯片解密专家称，目前Spansion公司已经开始销售64纳米的NOR设备。完成在Sunnyvale部署亚微米开发中心(SDC)后，Spansion公司计划将43纳米技术引入到中国武汉的中芯国际300毫米晶圆工厂。

　　同时，Spansion公司还计划在2009年1月，在其位于Aizu-Wakamatsu的300毫米工厂内对45纳米产品进行加速成产，包括EcoRAM, MirrorBit NOR和Eclipse。

　　Spansion希望2010年完成32纳米MirrorBit技术的开发，从而在其SDC工厂内对MirrorBit ORNAND2, MirrorBit Eclipse和Spansion EcoRAM等产品进行生产。

　　Spansion作为全球最大的NOR设备供应商，正在加快与主要竞争对手较量的步伐。 Numonyx B.V.，作为第二大NOR设备供应商，最近也与日本尔必达(Elpida)公司签署了一项第一份晶圆代工合作协议。

IC解密专家称根据该条款，Elpida将在其Hiroshima 300毫米晶圆厂内为Numonyx生产NOR闪存设备，产品包括65纳米以及45纳米设备。DRAM的专家Elpida最近通过与台湾的联华电子(UMC)的交易，开始进军晶圆代工市场。

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北京时间2008年8月2日，国外媒体Digitimes英文站在显著位置刊登NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA将退出芯片组市场的新闻。消息一经发表就得到了芯片解密业界得广泛关注，国内多家媒体也对这则消息进行了转载及评论。但这一消息并没有得到NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA的认同。

　　据Digitimes英文站消息原文，有关芯片解密行业消息人士得话，说Nvidia决定退出芯片组市场，并且可能会将其芯片组部门的人员调动到GPU项目中。另外，一些台湾主板制造商已经取消了基于nForce7系列芯片组的高端主板项目。

　　主板厂商对此的态度是沉默。虽然NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA宣称已经拿到了IntelQPI总线授权，但在下一代Nehalem平台上并不打算开发新款芯片组，而是借助nForce200桥接芯片让IntelX58芯片组获得SLI支持。额外芯片的加入将使得主板厂商不得不重新进行布线设计，大大增加了成本，而且nForce200芯片本身发热量巨大，也必须辅以散热手段，这一切都让主板厂商无法接受。相反，竞争对手AMD得多路CrossFireX正得到全面得应用和推广，如果NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA不尽快设法公开授权，让Intel和/或AMD平台也支持SLI，就必然会在高端主板市场上束手束脚。据悉，DFI、富士康、技嘉等厂商都不打算推出nForce790iSLI主板。

　　但是以上报道遭到了NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA官方的否认。据外媒报道，针对此前有媒体报道称Nvidia拟退出芯片组市场一事，Nvidia发言人布莱恩·德尔·里佐（BryanDelRizzo）向报道此事的媒体致函，称这些报道“不实”且“无根据”，并要求其撤回有关此事的报道。

　　但是IC解密专家指出任何事无风不起浪，NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA近段时间在主板市场上得表现不佳是众所周之的事情，传闻NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA放弃芯片组业务也是有一定的事实作为背景。主板芯片组业务是NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA除了GPU以外的最主要产品线，放弃这一市场无疑是对NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA的一个巨大打击，NVIDIA-p.htm" target="_blank" title="NVIDIA货源和PDF资料">NVIDIA在nForce2时代的强盛让大家印象深刻，难道这样一个曾经无比辉煌的巨头真会落到如此境地？让我们关注后续得报道。

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PCB设计服务公司市场研究部发布最新研究报告称，今年第二季度全球手机出货量达2.97亿部，同比增长15%。摩托罗拉令人吃惊地击败LG，保持了其业界第三的位置。

　　PCB板设计公司市场调查员说，在全球手机市场上，诺基亚继续保持了领先的地位，本季度手机出货量达1.22亿部，市场份额也从一季度的40.9%增长至41.1%。三星位居第二，本季度手机出货量为4570万部，市场份额较上季度下降了一个百分点，达15.4%。摩托罗拉本季度的手机出货量为2810万部，市场份额为9.5%，保住了其业界第三的位置，LG和索尼爱立信的手机出货量分别2770万部和2440万部，市场份额分别为9.3%和8.2%，位居第四和第五的位置。

电路板设计公司市场调查员说：“尽管经济低迷，但是新兴市场的手机销售仍保持了强劲的增长势头，事实上全球的手机销售增长高于去年的任何时候。”

　　电路板设计公司市场调查员补充说：“摩托罗拉第二季度的手机出货量超过预计，击败LG保持了业界第三的位置，摩托罗拉二季度的手机出货量下降了21%，是2007年第一季度以来手机出货量降幅最大的季度，因此摩托罗拉当前的业绩只是暂时现象，如果摩托罗拉能够在未来数月的时间里进一步削减成本，更新产品线，那么在2009年实现盈利还是有可能的。”

　　PCB板设计公司市场调查员还指出，二季度苹果的手机出货量下降迅猛，从一季度的170万部下降至70万部，其在全球手机市场上所占的份额仅为0.2%。预计，在其新型更加便宜的iPhone 2.0手机的推动下，苹果三季度的市场份额将会增加至1.1%。

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