由于解密器的技术暂时没有对外公布，所以在这里只抛砖引玉的简单介绍一下思路。

　 单片机解密器其实是个特殊的编程器，由于芯片是加密的，普通编程器无法读出已经加密的程序代码，而解密器可以读出，实现了解密的目的。大家可以发现，任何一款解密器都只能针对某一款芯片有效，这是为什么呢？我们可以深入到解密器实现解密的原理就可以明白了。芯片解密器要想从加密的芯片内读出数据，就要使芯片的加密功能失效。

第一种思路就是改写加密位，拿常用的51系列单片机来说，有两个加密位。如果解密器在读数据以前，先去改写这两个加密位的数据，使之变成了不加密的状态，这样就可以读出数据了，51系列的单片机资料比较多，其读写方法以及时序控制都介绍的很明白，在这里就不多说了。

第二种使加密失效的思路就是去改变芯片的工作环境，包括工作电压以及工作频率。由于芯片设计的漏洞或是设计厂家为了测试方便留下的后门，在一定的特殊工作环境下，这款芯片加密就会失效，如同不加密的芯片一样，可以直接读出芯片里的数据。

　以上只简单的提两种思路，当然还有其它方法。建议在自己做解密器的时候，多把精力放到软件上，也就是从软件着手去改变芯片的工作模式。

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关键字：芯片解密 IC解密 单片机解密

PCB中国网从台湾媒体获悉，在华硕计算机Eee个人电脑的带动下，低成本笔记本电脑市场不断加快发展步伐，但印刷电路板设计（PCB板设计）制造商对这个低利润市场部分各持己见。

　　瀚宇博德在开发低成本笔记本电脑PCB板设计市场方面表现最为活跃，而金像电子（GCE）和健鼎科技兴趣不高。金像电子因受产量限制，而健鼎科技正聚焦发展高端市场。

　　该资料来源者宣称瀚宇博德已经占领了70-80%的低成本笔记本电脑市场，而且出货量预计在今年的下半年持续上升，因为PCB设计买家按照市场的需求将要推出新的产品。

　　根据公司资料显示，该市场已经达到了规模经济而且也取得了相当大的生产效率。

　　瀚宇博德在第一季度的笔记本PCB设计方面全部出货的数量总计1230万片，预计在第二季度将要增长到1300-1350万片，该公司2008年笔记本PCB出货目标数量是5400万片。

　　由于相对低利润的原因，金像电子在开发低成本笔记本市场方面没有瀚宇博德这么活跃。他们重点聚焦在高利润高端应用方面，金像电子目前运用了80%的产能，希望在第三季度产能利用率可以饱和。

　　金像电子很少为低成本市场的产品保留产能，是因为他们一直期待当PCB旺季需求回升的时候，他们能够满足电路板设计增长的需求。因此，金像电子不允许高端产品的定单被低端产品给占据了。

　　健鼎科技仍然聚焦在高端应用产品市场上面，而且也没有意图想进入低成本的笔记本PCB设计市场。该公司目前有15%的利润，一旦进入低成本产品市场，这个利润率将下降。

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关键字：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计

稍微有些PCB设计基础的人都知道，PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：

（1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到系统设计要求。

（2）系统电压差非常大。比如在强电电路中，我们通常是通过隔离，将工作电压转化到IC允许的工作范围之内。

（3）基准电平之间的电连接可产生一个对于操作人员不安全的电流通路。通过隔离将电流控制在安全范围之内。

在隔离技术中，PCB板设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求，来选择不同隔离器件是关键：

（1）第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器（图4-18）和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流，电容也避免电气上的干扰。这类器件用于数字信号。

（2）模拟变压器，通过变压器的电磁感来耦合发送信号和接收信号（图4-19）。变压器比较难制作，参数也很难精确控制，而且通常不可能制成IC，所以使用不是很方便。但线性化问题迫使模拟信号隔离采用变压器。

（3）为了克服变压器使用的不方便，电路板设计工程师采用调制载波使模拟信号跨越这个屏障。所以想出了用电容器电路来耦合调制信号以跨越屏障。作用在隔离屏障上的高转换率瞬态电压可作为单电容屏障器件的信号，开发出双电容差分电路以使误差最小。现在电容屏障技术已应用在数字和模拟隔离器件中。

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芯片解密人员都知道倒装芯片的芯片规模封装(CSP, chip scale package)通常是以矩阵条的形式处理的，而高性能零件是在载体或“船”中处理的。传统的CSP条状形式每条含有8~10个单元，CSP芯片尺寸范围从2.5~11 mm2。高性能芯片尺寸范围从11~26mm2，封装的变化从23~50mm2。

芯片处理(Die handling)

　　倒装芯片安装机器需要能够处理以各种形式出现的芯片。窝伏尔组件(Waffle pack)、卷带供料器(tape feeder)和晶圆环(wafer ring)是其中最普遍的形式，它们每一个都有优点和局限。

　　窝伏尔组件(Waffle pack)：允许组装已知好芯片(KGD, known good die)的封装。这减少了将电器上有问题的芯片放入电器上好的封装内。纵横比(aspect ratio)或者芯片尺寸相当于窝伏尔组件(Waffle pack)的凹坑尺寸应该紧密控制，以减少处理期间芯片的移动。理想地，在X与Y轴上，凹坑的尺寸应该不大于芯片尺寸的百分之十。在高产量装配中使用窝伏尔组件(Waffle pack)的限制条件是相对很少芯片可以放在或者2"或者4"的窝伏尔组件(Waffle pack)内。芯片越大，越少可以放在组件内，它导致经常性的机器装料。最后，使用窝伏尔组件(Waffle pack)在芯片安装工序之前产生一个额外的工序，芯片拣选/拾取和放置。

　　卷带供料器(tape feeder)：以卷带供料器给与芯片安装机器的芯片对于芯片安装工艺的优点类似于窝伏尔组件(Waffle pack)方法。卷带供料器的使用通常解决KGD的问题，可适合于那些装备用倒装芯片贴装但不能处理晶圆(wafer)的SMT机器。同样，卷带供料的芯片要求在芯片安装之前的芯片拣选/拾取与贴装工艺。

　芯片排出(Die Ejecting)

　　为了从晶圆带上成功地排出芯片，关键是定制排出冲头(eject chuck)(或帽)的尺寸和正确地将排出针(eject needle)间隔到芯片尺寸。作为一般原则，针的周长间隔应该不小于芯片周长的80%，并且总是有一根针在中央位置(图一)。

芯片拾取(Die Picking)

　　叭」ぞ甙凑斩フ氲牟牧侠囱≡瘢 Ω梦 酒 ㄖ瞥叽纭Ｍ耆 帕械牡棺熬г?flip chip)的芯片(die)(芯片顶面全部放置了锡球)要求一个柔顺的接触表面，以维持真空。这通常是对于大的芯片(大于10mm2)。

　　周围排列锡球的芯片允许用户选择硬顶尖的工具，它可加速在较小芯片上贴装期间的芯片粘贴。材料必须是防静电的，因此不会伤害到电路。

上助焊剂的系统(Fluxing Systems)

　　倒装芯片锡球与焊盘上助焊剂的方法也可能不同。典型的方法是盖印助焊剂(stamp fluxing)、印刷助焊剂(print fluxing)、和滴涂助焊剂(dispense fluxing)。同样，每个方法有其优点和缺点。不仅要考虑所希望的上助焊剂媒介的材料特性，而且要考虑与每种工艺相联系的设备投资和工艺时间。另外，每个锡球的助焊剂用量和助焊剂作用的总的表面面积对下游工序和最终产品的可靠性有重要的影响。甚至助焊剂标榜为“免洗”助焊剂，一个设计差劲的上助焊剂工艺可能会使助焊剂的“免洗特性毫无作用。

　　盖印助焊剂(stamp fluxing)：在这种方法中，一个小的托盘放在FCA机器内面。助焊剂放入托盘，一把医用刀片用来将助焊剂平衡到所希望的高度。随着每个芯片从供料器拾取，它移动到助焊剂托盘，下降到助焊剂托盘内或“盖印”一下，然后贴放在基板上。该方法的优点是使用简单的设备在芯片锡球上上助焊剂，并集成在FCA工艺中。主要缺点是助焊剂高度的精度，因为很少简单而可靠的集成方法用来测量托盘内助焊剂的厚度。

　　印刷助焊剂(print fluxing)：助焊剂的印刷方法是标准的丝印(screen printing)工艺。一个模板放在基板的几个mil之内，一把刮刀推动一定数量的助焊剂从模板刮过。因此助焊剂沉积在模板开孔的基板上。该方法可以迅速在许多的芯片座上助焊剂，但要求上游设备和工序。与盖印方法一样，精确测量助焊剂的量是困难的。

生产率(Productivity)

　　芯片的贴装率一般是机器精度与构造以及工艺步骤的产物。一部高精度机器(低于10微米)依靠通过机器软件的运动控制设定来达到更准确和可预计的贴装点位置。这些额外的运算增加轴的运动时间，这是一个取决于机器实际工作区域的问题。

　　许多表面贴装机器已经重新装备了倒装芯片的贴装能力。典型地，SMT机器具有生产相对于比微电子封装大的印刷电路板(PCB)。大的工作区域即要消耗X-Y运动的时间，从而影响生产率。PCB处理能力也将影响机器的占地面积(footprint)。10,000级的清洁室内装配车间的单位成本比SMT装配车间贵许多。最后，集成上助焊剂能力的机器通常将增加每个芯片贴装的时间1~2秒。这个额外的工艺时间必须考虑，并与上游上助焊剂系统及有关成本一起衡量。

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关键字：芯片解密 IC解密 单片机解密

CCL厂联茂电子自结6月集团营收仍维持12.21亿元NTD的高档，展现淡季不淡的行情。2008第2季合并营收38.1亿元NTD，较第1季成长12%，也较去年同期成长19.3%。累计2008年1-6月合并营收已达72.1亿元NTD，年成长率19.8%。

联茂电子在日前股东会表明将以将以深耕企业竞争力，代替营收的快速成长，做为今年发展策略目标，总经理高继祖表示，CCL产业下半年仍审慎乐观，由于联茂过去在开拓高阶及环保产品，如无铅产品上领先同业并拥有不错成绩 (PCB设计)，联茂电子将积极导入无卤素材料产品之认证，持续强化公司在高阶及环保产品市场上的竞争优势(电路板设计)。

联茂电子并且指出，今年产业将继续去年的竞争形态，持续汰弱留强，有竞争力的厂商才有机会获利，联茂将以持续深耕环保基材技术的优势，以及强化财务体质做为今年营运目标。此外，联茂以相关核心技术开发延伸的LED、LCD新产品推出后，(PCB板设计)整体营运受CCL价格波动影响将逐渐变小，而成长性将更为多元且稳定。

关键字：电路板设计 PCB板设计 PCB设计

芯片解密工程师讲解如何进行ARM的开发步骤

关键词：芯片解密 IC解密 单片机解密

1． 做个最小系统板：如果你从没有做过ARM的开发，建议你一开始不要贪大求全，把所有的应用都做好，因为ARM的启动方式和dsp或单片机有所不同，往往会遇到各种问题，所以建议先布一个仅有Flash,SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和复位信号的小系统板，留出扩展接口。使最小系统能够正常运行，你的任务就完成了一半，好在ARM的外围接口基本都是标准接口，如果你已有这些硬件的布线经验，这对你来讲是一件很容易的事情。

2． 写启动代码，根据硬件地址先写一个能够启动的小代码，包括以下部分：

初始化端口，屏蔽中断，把程序拷贝到SRAM中;完成代码的重映射；配置中断句柄，连接到C语言入口。也许你看到给你的一些示例程序当中，bootloader会有很多东西，但是不要被这些复杂的程序所困扰，因为你不是做开发板的，你的任务就是做段小程序，让你的应用程序能够运行下去

3． 仔细研究你所用的芯片的资料，尽管ARM在内核上兼容，但每家芯片都有自己的特色，编写程序时必须考虑这些问题。尤其是女孩子，在这儿千万别有依赖心理，总想拿别人的示例程序修改，却越改越乱。

4． 多看一些操作系统程序，在ARM的应用开放源代码的程序很多，要想提高自己，就要多看别人的程序，linux,uc/os-II等等这些都是很好的原码。

1.8亿PCB设计项目落户龙岩

关键词：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 PCB设计公司

在"第六届中国 海峡项目成果交易会"上，龙岩市代表团举行项目签约仪式，签约项目达42项，总投资达170455万元。

　　据介绍，在昨天签约的"龙岩项目"中，工业项目为34个，占签约项目总数的82%。投资5000万元以上的项目有14个，其中3个项目超亿元，分别为：龙岩市世纪华泰电子科技有限公司与香港高信科技发展有限公司成功对接的双面多层PCB设计制造技术，总投资18000万元；福建金艺铜业有限公司与中色科技股份有限公司成功对接的高速轧管工艺及细径高齿内螺纹铜管生产技术，总投资18600万元；中恒通（福建）机械制造有限公司与华中科技大学成功对接的消失模铸造工程技术，总投资11158万元。

　　此外还有一批高科技含量项目，公共平台建设项目以及龙岩对接上海的项目也落户龙岩。