一个布局是否合理没有绝对的判断标准，可以采用一些相对简单的标准来判断布局的优劣。一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了，不得不删除大量或全部的已布线，再重新调整布局！合理的布局是保证顺利布线的前提。
　　最常用的标准就是使飞线总长度尽可能短。
　　一般来说，飞线总长度越短，意味着布线总长度也是越短（注意：这只是相对于大多数情况是正确的，并不是绝对正确）；走线越短，走线所占据的印制板面积也就越小，布通率越高。在走线尽可能短的同时，还必须考虑布线密度的问题。
　　如何布局才能使飞线总长度最短并且保证布局密度不至于过高而不能实现是个很复杂的问题。因为，调整布局就是调整封装的放置位置，一个封装的焊盘往往和几个甚至几十个网络同时相关联，减小一个网络飞线长度可能会增长另一个网络的飞线长度。如何能够调整封装的位置到最佳点实在给不出太实用的标准，实际操作时，主要依靠设计者的经验观查屏幕显示的飞线是否简捷、有序和计算出的总长度是否最短。
　　飞线是手工布局和布线的主要参考标准，手工调整布局时尽量使飞线走最短路径，手工布线时常常按照飞线指示的路径连接各个焊盘。Protel的飞线优化算法可以有效地解决飞线连接的最短路径问题。
　　飞线的连接策略Protel提供了两种飞线连接方式供使用者选择：顺序飞线和最短树飞线。
　　在布线参数设置中的飞线模式页可以设置飞线连接策略，应该选择最短树策略。
　　动态飞线在有关飞线显示和控制一节中已经讲到： 执行显示网络飞线、显示封装飞线和显示全部飞线命令之一后飞线显示开关打开，执行隐含全部飞线命令后飞线显示开关关闭。
　　飞线显示开关打开后，不仅规定的网络飞线自动在屏幕上显示，而且每当你手工调整布局移动封装位置时，与该封装连接的飞线也被自动显示。另外，自动显示连接封装飞线时， 除了与该封装相连接的飞线显示外，其余所有飞线都被自动关闭。
　　执行"编辑/移动/移动封装"命令，如果当前飞线显示开关处于打开状态，除了与该封装相连接的飞线自动显示外，其余所有飞线都被自动关闭。
　　当飞线策略为"最短树"时，飞线的起始终止点是变化的。 我们知道，最短树飞线并不是按照网络表中引脚的连接顺序来显示飞线的，而是根据封装引脚的实际位置经最短树计算后再决定一个网络中封装引脚的连接顺序；当一个封装的位置发生变时，依照最短树理论计算出的连接顺序也会发生变化，也即飞线的起始和终止点会发生变化，因此，在"最短树"策略下移动封装时，与该封装引脚相连接的飞线会随着封装位置的变化而变化，这就是所谓的动态飞线。
　　动态飞线采用就近找点连接入网和保证整个网络连接长度最短的飞线策略，所以，动态飞线连同最短树飞线总长度为我们布局时提供了相对最佳的判断标准。
　　具体地说：布局时，我们通过下述方式来确保动态飞线状态下布局的有效性。
　　（1）在整板范围内快速移动一个封装，如果与这个封装连接的飞线不发生大的变化，说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数少，近于一一对应的连接，这个封装的位置不能任意放置并有较高的定位优先级，参照屏幕右下角显示的飞线长度可以找到该封装的最佳放置位置。
　　（2）在整板范围内快速移动一个封装，如果与这个封装连接的飞线变化比较大，说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数多，这个封装不一定非固定放置在某个位置并具有较低的定位优先级，可以按照其他一些判别准则（如布局是否美观等）并参照屏幕右下角显示的飞线长度找到该封装的相对最佳放置位置。
　　（3）移动封装，右下角显示的飞线长度最小时放置的位置相对最佳。
　　（4）如果两个封装不论怎样移动位置其间的飞线连接关系不变，说明这两个封装间具有强的约束关系，应优先放置在一起；如果一个封装不论怎样移动位置与某几个封装间的飞线连接关系不变，说明这个封装与这几个封装间具有强的约束关系，应优先放置在这几个封装的重心或相对接近重心的位置；如果一个封装移动位置时飞线可以不断变化，即总能就近找到连接结点，说明这个封装与其他所有封装间具有弱约束关系，这个封装的位置可以最后确定并且所定的位置可以比较灵活。
　　动态飞线无疑是一个功能强大的布局工具，但是，由于每移动一下封装都必须重新计算相关网络的最短树，这需要一定的时间。因此，在低挡PC机或大型设计上使用动态飞线时会感到移动封装不太灵活。这时，可以通过设置部分飞线模式和控制显示飞线网络的接点来解决这个问题。
　　动态飞线状态下移动封装时，按R键可以调整飞线的重显频率。重显频率分为5个等级，为1时飞线重显频率最高，适合于速度较快的机器；为5时飞线重显频率最低，适合于速度较慢的机器。

　　　在工业控制以及安防等领域，通常需要把带有串口的终端设备和控制中心通过以太网进行组网连接。Luminary 32位微控制器LM3S6432完全集成介质访问控制器(MAC)和网络物理层(PHY)，提供单芯片串口转以太网解决方案。北高智推出基于32位微控制器的串口转以太网单芯片方案。

    芯片的功能模块主要有以太网控制器模块等模块。以太网控制器模块的基本应用架构分为两个层：介质访问控制器层（MAC）和网络物理层（PHY）。它的基本特性为：

　　　1.遵循IEEE 802.3-2002 规范，遵循10BASE-T/100BASE-TX IEEE-802.3,只需要一个双路1:1隔离变压器就能与线路相连，10BASE-T/100BASE-TX ENDEC, 100BASE-TX 扰码器/解扰器，自协商功能。

      2.多种工作模式

　　全双工和半双工100 Mbps，全双工和半双工10 Mbps，节电和掉电模式。

　　 3．多种配置选择

可编程MAC地址，LED活动选择，支持混杂模式，CRC错误拒绝控制，用户可配置的中断。

4．物理媒体操作

自动MDI/MDI-X交叉校验，寄存器可编程的信号发送幅度，自动极性校正和10BASE-T信号接收

基于32位微控制器的串口转以太网单芯片方案的其它功能模块，Luminary LM3S6432微控制器采用32位ARM? Cortex?-M3 v7M架构，工作频率为50MHz，采用和Thumb兼容的Thumb-2指令集，使之有更高的代码密度，其代码比ARM7TDMI少45%，快35%。单周期的乘法/除法运算，同一系列最高支持到256K Flash，64K SRAM，并集成看门狗、多达4个通用定时器、8通道10-bit ADC(±1 LSB INL/DNL/OFF)、6路运动控制16位PWM输出、3路UART、2路I2C、2路SSI/SPI、3路模拟比较器以及片上可调2.5V线性电源|稳压器。对于那些对功耗有特别要求的应用方案，该系列微控制器还具有一个备用电池休眠模块，从而使芯片在未被激活的时候进入低功耗状态。

　　和传统的”MCU+以太网控制芯片”的串口转以太网口方案相比，北高智推广的Luminary LM3S6432单芯片串口转以太网口方案具备综合成本优势，元件少，硬件调试方便。不过传统的”MCU+以太网控制芯片”的串口转以太网口方案更容易实现，只要掌握了MCU解密，MCU芯片破解技术，能够更自由的使用MCU和以太网控制芯片，得到更强大的功能。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081，作为行业最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍，并且通过（Common Criteria）CC EAL5++的最高安全级别认证。P5CD081被芯片解密的概率很小，一般的芯片解密企业或个人根本无法对其进行破解。

新型SmartMX也是第一款配备了Secure Fetch技术的智能卡控制器，其显著加强了芯片的硬件安全。这种恩智浦特有的安全技术增加了对故障攻击防范措施，尤其是在光分析攻击的情况下，因此非常便于用户开发高安全性的软件。一般的芯片解密技术很难对其进行破解。

P5CD08双界面智能卡控制器用于满足先进的电子政务应用所需要的更高安全性，更大数据量和更快的传输速度。新型SmartMX芯片凭借更强的计算能力加倍了鉴定速度，在边防管理中极大的加快了电子护照的办理时间。在最新的测试中，P5CD081创立了新的行业基准，其运行扩展访问控制(Extended Access Control)电子护照业务完整的数据组（包括指纹）只用 3.5秒。由于其高速性能，芯片同时可以特别用于复杂的电子身份证应用，例如通过互联网办理事务的安全的电子签名。

对于现有客户，P5CD081芯片与以往SmartMX芯片平台完全兼容，并且增加了一个处理速度更快的CPU内核。这可以让用户在最新的SmartMX芯片上更容易地利用他们原有的设计，而无需对客户原有的操作系统进行大幅调整。

新型SmartMX支持ICAO标准，确保对基础访问控制(Basic Access Control)和扩展访问控制(Extended Access Control)的执行，包括一个嵌入加密协处理器以满足欧洲公民卡的安全要求。

不用再担心采用此款智能卡芯片制作的电子护照等破解和解密，新型SmartMX已经通过CC EAL5+的最高安全级别认证，其加密手段和加密技术都是一流的，现在的芯片解密（IC解密）技术和芯片解密手段很难对其进行解密破解。

想对IC产品进行破解，首先要了解IC产品等级，不同的IC产品等级，其解密复杂度也不相同，产品等级较高的IC产品，加密系数比较高，加密方法比较复杂，这就对IC解密带来了一定的复杂度，相应的解密成本也就上来了。下面我们先看下IC产品等级是如何划分的.

产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：

A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整　（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。即“全新原装货品”）

A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开　（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）

A3级：原厂生产（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）

注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）

B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B4级：未使用，有包装　（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）

注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装　（说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”）

C2级：全新未使用　（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）

D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）

D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）

D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）

D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）

D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）

注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）

E2级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极大。即“改级别”，市场统称“假货”）

E3级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）

T1级：完整包装　（说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）

T2级：完整包装　（说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片）

注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”。同样是IC产品，根据包装，技术，质量分成了这么多的等级，了解了这些，对于IC解密，我们就知道如何下手，如何选择了，这样可以减少IC芯片解密成本。

本文出自：PCB抄板资料站

    有芯片解密消息称韩国上周五（8月29日）向世界贸易组织（WTO）说，它对日本没有取消对内存芯片的关税深表遗憾。这表明韩国将要求WTO对这个案子进行进一步的仲裁。

    WTO的一个争议委员会曾作出裁决称日本的做法违反了贸易准则，要求日本在9月1日之后取消对韩国DRAM内存芯片的高关税。

    WTO争议调解委员会在声明中称，日本已经同意这个裁决并且将把韩国内存芯片的关税从27.2%减少到9.1%。但是，韩国政府称，这是不够的。

    韩国政府在声明中称，日本的固执使韩国没有别的选择只能要求根据分析和解谅解的规定寻求补救措施。我们可能要求WTO争议调解委员会在不远的将来再一次对这个事情采取行动。

    IC解密专家指出韩国海力士半导体是全球第二大内存芯片厂商。日本认为韩国在2002年采取的挽救海力士的计划相当于国家给予补贴，因此强制执行高关税政策进行报复。日本的内存厂商Elpida Memory是与海力士是竞争的。

本文出自：PCB抄板资料站

    在工作中，经常遇到很多客户对单片机解密的过程不是很了解，为了加深他们的认识，龙人IC解密专家为大家揭开单片机解密过程的神秘面纱。

    侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便。

　　芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 （这会导致芯片解密失败）。

接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，然后用清水清洗以除去盐分并干燥。没有超声池，一般就跳过这一步。这种情况下，芯片表面会有点脏，但不会太影响紫外光对芯片的操作效果。

　　最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少１００倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下５～１０分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。

　　对于使用了防护层来保护ＥＥＰＲＯＭ单元的单片机来说，使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后，将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因，芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下，重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。

还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝，从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。由于设计有缺陷，因此，只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线（或切割掉整个加密电路）或连接1～3根金线（通常称FIB：focused ion beam)，就能禁止整个保护功能，这样，使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容.虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能，但由于通用低档的单片机并非定位于制作安全类产品，因此，它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。加上单片机用途广泛，销售量大，厂商间委托加工与技术转让频繁，大量技术资料外泻，使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口，并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的内部程序变得比较容易。

台湾地区放宽大陆投资上限，对环氧树脂印刷线路板(PCB板设计)产业有何影响？有关电路板设计专家分析表示，首先电子零组件产业对大陆投资方面，受40%投资限制的影响。电子零组件为电子工业发展之基础，依材料或产品特性可分为五大类，分别为化合物半导体组件(CompoundSemiconductor)、被动组件(Passive Component)、印刷电路板(PrintedCircuitBoard)、接续组件(ConnectionComponent)及能源组件(EnergyComponent)等5大类。中国台湾电子零组件产业，在制造成本及市场需求考虑下，1980年代起便逐步将生产据点移往海外生产据点，其中以中国大陆为最主要生产据点。虽然中国台湾对于大陆投资设有相关管制政策及法令，但多数电子零组件产品并未列在投资中国大陆的禁止类项目中，厂商可自由选择投资地点。

    电路板设计专家指出投资管制不可行，配合中国大陆市场成长，两岸间分工由最早期制程分工、产品分工逐步演进至目前企业功能别分工，海外生产比重也逐年攀升至2007年至54%。电子零组件次产业相当多元，产品项也相当分歧，不易针对个别次产业作细部分析，但由于零组件在中国大陆设厂投资现况十分类似，因此仅以中国台湾电子零组件产业最大的次产业——环氧树脂印刷线路板(PCB)产业，作为分析标的。对于0%设限到100%投资开放，有台商建议采取一次到位方式。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，2007年中国台湾环氧树脂印刷线路板(PCB)厂商，在大陆投资所创造的产值占大陆整体产值41%，相较于2000年时的16%成长相当多，近年中国台湾环氧树脂印刷线路板(PCB)厂商投资也以大陆为主。目前中国台湾环氧树脂印刷线路板(PCB板设计)产业产值，来自于大陆的比重早己超过台湾整体产业比重的40%以上，40%投资上限限制对于环氧树脂印刷线路板(PCB设计)产业意义不大，因此政府若有意开放投资限制的话，有台商建议一次到位、不再采取任何管制行为，让市场机制充分发挥。厂商自会衡量中国大陆投资环境改变与风险，如税制改变、环保政策、人工成本上升，选择最适当投资策略。

    台商对台地方政府政策及配套机制建议说，台湾开放厂商到大陆设厂，无非就是希望台商在赚钱后可以将盈余，再汇入台湾母厂作为企业及台湾整体产业升级资源，但是目前两岸在税制上却是反其道而行，台商将大陆盈余汇出大陆会课税，盈余汇回国内又会再被课一次说，造成目前各个厂商将盈余汇回情况不高，或是以其它财务操作方式以减少自身的税务负担。因此税制改变以及畅通资金回流管道，是政府在开放大陆投资限制后所应思考积极性的配套措施之一。随着系统产品发展而发展，以及受到材料制约是零组件产业特性，中国台湾政府若要避免开放大陆投资后加速产业空洞化的可能性，就必须由系统产品与材料角度来思考，而不应考虑对零组件产业管制。台商建议政府可以强化对上游材料产业发展与投资，若台湾能提供具比较利益的材料，零组件厂商为了降低成本，自然会愿意在台湾深耕发展。另外若台湾能够强化在系统端发展，如日本般的主导可携式电子产品发展潮流，则零组件厂商为了掌握顾客需求，自然也会强化对台湾投资。开放大陆投资短期影响不大，许多厂商早己做好因应之道，至于中长期若是资金管道往返的畅通，可以是两岸在提升环氧树脂印刷线路板(PCB)产品技术层次的一个积极做法。

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关键字：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计

来自芯片解密行业消息称，NVIDIA可能会被迫放弃芯片组业务，至少高端部分已经难以为继。

　　据IC解密行业消息，NVIDIA在本周早些时候和主板合作伙伴进行了一次会谈，以争取对其未来桌面芯片组的继续支持，但主板厂商的回应是——沉默。

　　虽然NVIDIA宣称已经拿到了Intel QPI总线授权，但在下一代Nehalem平台上并不打算开发新款芯片组，而是借助nForce 200桥接芯片让Intel X58芯片组获得SLI支持。额外芯片的加入将使得主板厂商不得不重新进行布线设计，大大增加了成本，而且nForce 200芯片本身发热量巨大，也必须辅以散热手段，这一切都让主板厂商无法接受。

　　当然，这一切都源于NVIDIA对SLI技术授权的封闭，强迫使其只能运行在自家平台上。如果NVIDIA不尽快设法公开授权，让Intel和/或AMD平台也支持SLI，就必然会在高端主板市场上束手束脚，而多路CrossFireX正是AMD大力发展的领域。

　　芯片解密专家指出虽然现在就断言NVIDIA芯片组末日已到还为时尚早，但据称NVIDIA已经将芯片组开发力量转向GPU项目。在主板厂商方面，已经有多家生产商取消了nForce 7系列高端芯片组主板的计划，比如DFI、富士康、技嘉等都不打算推出nForce 790i SLI主板。

　　至于低端整合部分，NVIDIA芯片组表现一直不错，不过这部分市场一向利润微薄，而且竞争非常激烈，特别是AMD近来的表现尤其抢眼，指望这块儿过日子不太现实。

　　另外有关IC解密行业消息称苹果会在今后的笔记本中采用NVIDIA芯片组，现在看来可能性也不大了，毕竟苹果和Intel的关系已经很密切，如果现在转向风雨飘摇的NVIDIA，无疑是得不偿失，这可不是精明的苹果的作风。

　　回首nForce 2时代创造的辉煌，NVIDIA芯片组落入如此境地委实令人扼腕叹息，也希望NVIDIA能摆正发展策略，重新给用户带来丰富、优秀的芯片组产品，不至于让nForce 790i成为绝唱。

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关键字：芯片解密 IC解密 单片机解密

芯片解密服务商预测，2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长7%。同时，中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元，远高于2008年时的280亿美元。届时，芯片解密服务业也将有所增长。

自从2005年以来，中国半导体消费量年增长率不断放慢。主要原因是外国电子公司、台湾地区原始设计制造商(ODM)和电子制造服务(EMS)供应商减少外包到中国的制造业务，以及一些芯片解密服务商陷入困境。将来，中国半导体市场增长将主要来源于快速上升的国内设计市场。

新需求将来自中国企业，以及那些以香港为基地的企业设计与制造的设备。另外，这种需求将包括为中国OEM设计和制造商品的外国在华企业的出货，以及代表国际性企业的中国厂商的出货。

今年对于中国电子企业，尤其是小型制造商和IC解密服务厂商来说，是艰难的一年。中国政府开始采取紧缩的货币政策以避免经济过热，同时还降低了出口退税。人民币不断升值也加大了生产低端电子设备的国内企业的压力。另外，经营与劳动力成本仍在上涨，食品、汽油和电力价格也在上升。通货膨胀加剧、股市不振和四川大地震，也对2008年上半年国内市场对于电子设备的需求产生负面影响。

IC解密服务商预测，该市场将在2008年余下时间内和2009年进入调整阶段。缺乏强大研发能力的小型企业将退出市场。而华为和中兴通讯等许多领先的中国OEM将通过积极进军国际市场而日益壮大。与此同时，预计中国独立设计公司(IDH)将获得更多的国际客户。

对于国内设计来说，关键半导体应用市场将是什么？

手机将是最大的应用领域，其次是笔记本电脑。中国企业也将专注于其它消费电子产品，如MP3/便携媒体播放器(PMP)、液晶电视、数字机顶盒(D-STB)和白色家电等其它消费电子产品。在工业电子方面，安防系统将是最大的应用市场，包括监视、烟雾探测器和门禁系统。轿车信息娱乐产品将成为汽车电子市场中的主要应用。

龙人计算机PCB设计事业部作为中国最大、综合实力最强的PCB设计及芯片解密服务提供商,我们时刻关注客户的需求变化，根据市场的不同需求提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、芯片解密，IC解密，单片机解密，MCU解密，软件破解，产品/单板EMC设计等技术服务，来满足客户的需求并促进自身的发展。详情请登陆http://www.sipcb.net及http://www.icdec.com

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