本文出自：PCB抄板资料站

    日前，百度公司宣布以闪存及配套技术全面代替硬盘存储，百度公司承载全球检索及索引存储的运算集群中的硬盘已全部拆除。这是闪存与传统硬盘在争夺市场方面所取得的一次重大胜利。

　　据芯片解密专家介绍，由于全部采用了闪存芯片作为存储介质，SSD固态硬盘的速度是传统硬盘的数倍，同时由于内部不存在任何机械部件，SSD固态硬盘还拥有抗震性能好，零噪音等众多显著的技术优势。正是因为拥有比传统硬盘更优越的技术性能，SSD固态硬盘才在许多重要领域占领了市场。

　　据市场分析机构iSuppli公司预计，到2012年，固态硬盘销售量将由今年的不到200万块激增到9000万块，同期内销售额将由3.12亿美元增长到100亿美元。 SSD固态硬盘的辉煌前景也激起了国内厂商的极大兴趣。不久前，朗科公司也隆重发布了国内第一款采用闪存存储介质的SSD固态硬盘，在业内引起广泛关注。

　　IC解密专家认为，该硬盘采用SATA-II 3.0G和USB2.0双接口，除了可以内置在电脑中当硬盘使用，还可以当移动硬盘随身携带，此举揭开了国产SSD固态硬盘的发展序幕。 朗科公司是国内移动存储厂商中第一个推出SSD固态硬盘的企业。自1999年朗科公司发明全球第一款闪存盘以来，先后在闪存盘、闪存应用及移动存储领域累计申请发明专利达两百余项，覆盖全球几十个国家及地区，迄今已获授权专利共计77项，其中发明专利38项。

　　“SSD固态硬盘对于闪存应用来讲具有革命性的意义。未来几年，闪存将统治整个消费电子产品、笔记本电脑、PC、服务器等众多相关存储领域。”朗科有关人士表示，闪存盘替代软盘，还只是闪存应用成功的先期案例，真正的“远征”才刚刚开始。 SSD固态硬盘的出现，不仅在存储领域掀起惊涛骇浪，的确也波及PC和笔记本电脑领域。2007年下半年，苹果在MacBook Air中就以SSD固态硬盘取代了传统标准型硬盘，华硕2007年推出的Eee PC，也采用了NAND Flash为储存媒介的固态硬盘。

鉴于闪存应用已经从传统消费电子产品扩展到笔记本电脑、PC和服务器上，故有分析人士还大胆预测，未来几年内，闪存芯片的销售将首次超过CPU的销售量，成为全球计算机领域最令人瞩目的产业，目前包括英特尔公司也已经加入到SSD固态硬盘的开发阵营之中，像朗科这样掌握控制IC技术，拥有闪存应用专利及专业存储品牌的公司必将在此过程中掌握主动权和话语权，从而赢取更大的市场份额。

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    芯片解密专家认为，日本正在考虑计划削减韩国储存芯片厂商海力士(Hynix)半导体在日本销售DRAM芯片征收反补贴关税。据日本经济、贸易和工业部提供的消息报道说，日本收取的进口反补贴关税将从最初的27.2%削减为9.1%。

一直以来，美国、欧盟和日本以储存芯片竞争者提出抱怨为理由，对海力士半导体和它的DRAM芯片征收了不同比例的关税。抱怨者声称韩国政府向海力士半导体提供了不公平的补贴，制约了市场的公平竞争。

    今年三月，欧盟委员会正式采纳了一项决定，取消进口海力士半导体DRAM储存芯片的反补贴关税。这一决定可能影响到日本，日本政府将面临一个最后期限，9月1日将作出最终决定，是否取消对海力士半导体收取的反补贴关税。

   IC解密专家表示，美国政府已经决定，取消海力士半导体在美国销售的DRAM储存芯片的反补贴关税。

其一，从中国PCB行业现阶段发展来讲，生产效率是十分重要的；从企业来讲，生产效率是“第一位”的。据有关资料介绍，中国企业的平均效率只有美国的1/30，日本的1/16，韩国的1/7……如何提高中国民营企业的生产效率是重要课题；其二，必须重视国内外行业的相关信息，包括技术发展、工艺变化、环保治理的完善、政府政策的调整以及我们上下游产业的变化，尤其是企业对培训、研发、管理的投入，这些都是属于企业的“生命线”；其三，我们行业应该有多层次、全方位的市场，创造进入新市场的能力，培养成为有特色的、具有自主知识产权项目的企业，可以更好适应千变万化的市场和竞争的需要。

PCB设计师指出，目前我们最担心的是许多老牌民营企业，如果长期缺乏特色，在管理水平、技术研发、产品升级以及“三废”治理上不迅速提升，将会很快陷入绝境。因为国家政策不再允许低档次的、低效率的、污染的企业继续生存，市场也将会迅速淘汰这类企业。我们的行业发展快，要求高，变化也大。

因此，我们必须迅速行动起来，为了继续生存和发展搏击！我们的行业中也可能发生“地震”，只是形式不同而已，我们行业的“地震”会发生在市场竞争中，发生在政策调整中，我们必须提高警惕。

PCB行业成本上升情况

针对2008年以来PCB制造成本上升的情况，CPCA信息部对行业内数十家典型的PCB和CCL生产厂家做了相关调查。调查显示，约占PCB成本40%的FR-4覆铜板平均成本上涨7%；约占PCB成本25%的主要物料如铜箔、铜粒、半固化片、镍、铅锡条、金盐等成本上升12%；约占PCB成本10%的主要化学品成本上涨9%；劳动力成本平均上升14%；人民币升值、税制改革及其他因素使成本上升约3%。综观上述因素，PCB总体成本上升幅度已经超过8.5%。

覆铜箔板CCL也同样面临成本增加的压力。CCL占PCB成本约40%，今年1-5月平均增幅达7%；铜箔、铜粒、半固化片、镍、铅锡条、金盐等占PCB成本约25%，平均增幅达15%；主要化学品如硫酸等，占PCB成本约10%，平均增幅达9%；劳动力成本，今年1-5月平均增幅达14%；人民币升值、税制改革及其他造成的平均增幅达3%。综合上述因素，PCB制造成本平均上涨10%，预计随着时间的推移PCB的制造成本还会继续上扬。

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在电路板设计之初就要充分考虑测试及故障诊断的要求，即进行可测性设计(design-for-testability，DFT)。基于IEEE 1149.1标准(又被称为JTAG协议)制定的边界扫描技术是对DFT的一个飞跃发展。边界扫描技术的应用使得电路板上需要的测试节点数目减少，用于测试夹具的费用减少，比传统的ICT测试节省了时间，缩短了产品推向市场的周期。另外，边界扫描也支持CPLD、FPGA和Flash的

在线编程(ISP)。但是，在现实情况中，真正考虑到边界扫描测试的电路设计并不普遍。本文以对一个目标板所作的测试工作为例，探讨了在把边界扫描机制引入电路板设计的前提下，如何增加板级互连的故障诊断覆盖率。

1 边界扫描机制的引入

边界扫描技术的基本思想是在芯片管脚和内部逻辑之间增加了串联在一起的移位寄存器组，在边界扫描测试模式下，寄存器单元在相应的指令下控制引脚状态，从而对外部互连及内部逻辑进行测试。边界扫描结构定义了4个基本硬件单元：测试存取口(TAP)、TAP控制器、指令寄存器和测试数据寄存器组。其中，TAP一般包括4条测试总线：测试数据输入总线(TDI)、测试数据输出总线(TDO)、测试模式选择总线(TMS)和测试时钟输入总线(TCK)。还有一个可选择的测试复位输入端(TRST*)。FAP控制器是边界扫描的核心部分，整个测试逻辑都是由它按一定顺序调用的。在测试时钟TCK的作用下，从TDI加入的数据可以在移位寄存器链中移动进行扫描。

目标板是一个中央资源板子系统，主要作用是为数字通道子系统提供精确的时序信息，为数字通道板之间提供定时和控制信号，分析处理数字通道子系统和探笔子系统返回的数据。该电路板上有4个边界扫描器件：EPLD(EPM7256AETC144)、FPGA(EP1S25F780)、Flash EPROM(EPC8)和DSP(TMS320C6203B)。

在电路设计时，引入边界扫描结构首要考虑的问题就是尽可能地选择符合IEEE 1149.1标准的器件。目前大部分VLSI器件都带边界扫描结构，而对于小型芯片，在实现的功能相同的前提下，要尽量选用符合IEEE 1149.1标准的。

在此目标板上，PCB设计工程师将Flash EPROM(N30)、DSP(N31)、EPLD(N14)和FPGA(N24)依次连接起来，成为一个完整的扫描链路。TAP控制信号(TCK、TMS、TRST*)并联，前一器件的TDO和后一器件的TDI依次连接成链。其中只有DSP有TRST*信号。对于TRST*信号，因为它是低电平有效，若在器件内部或者电路板上已经上拉，则在测试时可以不加以控制。而在该目标板的DSP内部此引脚处于下拉状态，为使其进人边界扫描状态，必须外加激励信号，因此本文把它单独引出来。

PCB板设计工程师为保证信号的完整性，本文对来自测试装置的主TAP控制信号进行了缓冲处理，同时用上拉电阻将TDI、TMS信号拉至逻辑1状态，将TCK下拉接地。另外，在最后一个器件的TDO和被测板的TDO端口之间放置一个20 Ω的电阻以衰减反射。缓冲器类型的选用要参考电路板上器件的电平类型。被测板上边界扫描器件工作电压为3.3 V，本文选用的缓冲器SN74LV244的工作电压为2.7 V～5.5 V，可以满足需要。

这样做可以解决测试装置和被测板之间的阻抗不匹配及提升TCK的速度，可增加测试装置和被测板之间电缆的长度，也使得在测试装置和被测板间的电缆没有连接的情况下，功能模式和测试模式时信号可以保持安全状态。

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