本文出自：PCB抄板资料站

    Bryan Lewis周一对外表示，由于全球芯片产能趋于过剩，可能会导致芯片产品的市场需求下降，投资印度半导体行业的投资者应该保持高度警惕。Bryan Lewis是市场研究公司Gartner半导体产品研究副总裁兼首席分析师。

　　在印度半导体协会组织的一次研讨会上，Bryan Lewis发表讲话时说：“由于产品库存水平提高，2007年上半年芯片业的发展预计将要低于预期水平。”他还表示：“预计2008年，芯片业将会加速发展，2009年又将处于产能过剩的状态。现在对该行业和印度来说，是否在印度兴建一流芯片制造厂成了一件棘手的问题。”

　　因软件业而闻名的印度，其目标是要提升芯片制造能力。上月，印度政府原则上批准了半导体产业政策，其中包括提供芯片制造厂前十年资本支出25%的补贴。去年，由印度裔合资组建的SemIndia宣布与AMD和伟创力合作，兴建一个价值30亿美元的芯片制造厂，该项目还获得了私人资本基金的资助。全球最大的芯片制造商英特尔也一直在等待政策，以决定是否在印度开展制造业务。

　　Lewis说：“印度在芯片设计方面拥有很强的实力，这也是芯片业务的重点所在。”不过也有芯片解密专家指出，芯片设计领域面临诸多挑战。该IC解密专家说，风险资本减少对无厂或设计领域的投资是全球发展趋势。日本唯一的一家动态随机存取存储器芯片制造商Elpida Memory负责人称，由于产品价格下跌，2007年半导体市场规模可能会缩小。

芯片解密专家预计，2015年印度电子设备消费可达3630亿美元，占全球总产出的11%。目前，印度电子设备消费不足全球总产出的3%。

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     近几年随着国内集成电路产业的飞速发展，单片机作为集成电路的重要分支，其发展也是日新月异。鉴于国内市场的广泛需求，北京龙人凭借国际领先的技术优势，采用国内最先进的技术与设备为国内广大客户提供单片机解密的咨询和服务（仅限合法学习研究用途），为国内电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供技术支持。

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电路板设计专家说，台郡科技公布的7月合并营收2.67亿元（新台币，下同）创历史新高，相较于今年6 月成长23.6%，相较去年同月大幅成长47.1%。同时，由于台郡科技在8月订单仍然畅旺，也有再创单月历史新高的可能。台郡科技2008年第2季度合并营收6.3亿元，市场预估其第3季度的营收将达7-7.5亿元，成长幅度达19%。同时，对于下半年在NB背光源条、NB应用及触控面板相关需提升之下，电路板设计业界也乐观预估2008年的上下半年业绩比重分布大约为45%比55%。

　　而嘉联益主管强调第3季度来自手机产品的订单接单爆满，虽然在2008年1-7月合并营收较去年同期下滑7%，但在下半年的强势营收支撑之下，预计2008年年全年合并营收将可维持在2007年的77亿元水平左右。

　　PCB设计业界传出嘉联益在下半年有包括苹果、黑莓机等大型国外客户订单加持，但嘉联益主管对此则低调回应。

　　永丰金证券评估嘉联益今年第二季度季报预估仍为亏损，但已有明显改善情况。永丰金证券认为嘉联益2008年第2季度合并营收16.21亿元，季减3%，年减17%，由于利用率下降及贵金属原料上扬，单季合并毛利率预估小幅下降至14%，较首季14.4%略降。但由于本季业外支出项目改善，预估2008年第2季度税后净损约2200万元，每股税后亏损0.07元，较首季的每股税后亏损0.42元改善。

　　嘉联益产品主要应用比重包括：手机逾60%、大尺寸面板15%、笔记本电脑8%、其他10%。重要客户包括：宏达电、胜华、鸿海、LG等客户。目前有新客户认证中，其中3家都为手机相关客户，预期下半年订单将陆续释出。

　　PCB设计专家认为过去3年来，全球手持式3C电子产品市场不断在扩大，原本市场也预期将推升对可挠折软板的需求而加以看好；但市场过度的看好形成不断有小厂投入，反而造成杀价竞争严重、市场秩序极度混乱的结果，使软板业的获利不升反降，甚至出现亏损。

　　同时PCB板设计专家也指出，软板业在过去产品杀价已见骨之后，业者也有稳定价格的共识出现，将不再出现于市场中就价格无穷无尽杀戮，本身也在制程上提高自动化程度，以提高获利能力。PCB板设计业界多数认为，2008年的市场在小型软板厂不断退出市场之后，将使产品价格走稳。

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