倒装芯片避免了额外的封装并提供了像高运行频率、低寄生效应和高I/O密度的优点。该项技术几乎被所有热门的电子产品采用，从寻呼机、手机到MP3播放器和数码相机，但在倒装芯片领域正显现出一些非常有趣的新动向，多种可能的改进即将出现。

　　首先是倒装芯片的需求增长。由于金丝的成本快速增长，出现了重大的变化。通常移动产品和平台会采用引线键合，在未来将会向3-D和叠层方向发展。一些性能上的原因也促使考虑倒装芯片技术。采用倒装芯片可以更好地缩减芯片尺寸，并且在移动应用中使用的硅正在变得更加紧密（更高的I/O 密度）。飞升的金价使采用引线键合的盈亏点向更低引脚数的方向偏移。移动和手持应用产品通常具有200到700个引脚。而采用倒装芯片的盈亏点在约1000个I/O，也就是大部分计算机和电子游戏机的引脚范围。但现在倒装芯片和引线键合的盈亏点降到了500个I/O。从电路板性能和成本方面来看，200到700脚的应用将会出现极大的转换——从移动产品到手机、数码相机和其他手持电子产品开始。工业界应付金价高涨的方法是采用铜引线或直径更细的引线键合。或者直接采用倒装芯片来取代引线键合。

　　其次，对倒装芯片球栅阵列（BGA）系统级封装（SiP）这类倒装芯片的需要正在增长。向倒装芯片的持续转换动向，这主要是由金丝的成本造成的，因为从引线键合产品转向倒装芯片需要非常多的工作。很明显这种转换正在进行。

　　如果比较引线键合与倒装芯片，它们的设计方法差异很大。从45 nm开始的新技术代，很多我们的客户都认为不值得为一种应用保留两种设计方法。如果在最后封装上两种方法的成本差异很小，他们会在版图设计时直接选择倒装芯片互连。虽然在2008或2009年的销售上不会出现大的变化，但在2010年其结果将会很明显。从某种程度上讲，金丝成本的提升加速了这一过程。

然后，出现的另一个趋势与嵌入式芯片技术的增长有关。用于嵌入式的芯片，似乎在未来一两年内与嵌入式器件相关的产品将会成为产量最高的产品，像硅这样的有源器件将会嵌入到手机板和多层基板中。

　　还有，在未来倒装芯片的凸点需要满足无铅要求，目前有关于倒装芯片的RoHS豁免，因此凸点还不必实现无铅。但豁免条例到2010年即将失效，很多公司并没有将凸点实现无铅化。进行这一转变的公司正在采用铜来取代。随着凸点转向无铅，物料清单也要转向无卤素，这包括目前还没有实现无卤素化的基板材料。向无铅的转变带来了很多难题。例如，凸点制作的成本并不相同，并且封装的可靠性与过去也会有变化。为了与无铅凸点的性能相适应，用做底部填充的材料也要有所变化，因此会带来很多问题。这带动了底部填充料材料、基板等的开发。同时选择哪种无铅焊料成分也是一个大的挑战。

还有一个，是如何制作低成本的倒装芯片用基板。向倒装芯片转换有很多原因，但也需要使其设计合理化。目前使用倒装芯片基板的成本大概是引线键合基板的两倍。为了制作低成本基板，工业界正在寻找有效布线和设计基板上互连的新方法。你不能在基板的顶层布任何信号线，这样就需要多层基板，因此有企业正在尝试在基板的顶层制作更精细的I/O互连这样可以获得充足的布线空间，同时在设计规则范围内保持基板的层数为2到4。这样基板就会接近引线键合基板。这将是未来两年的主要挑战。

　　当然还有，如何使倒装芯片与3-D集成相结合？

最后是，随着倒装芯片市场的增长，随着通孔集成的持续增加，互连密度和性能都得到了进一步提升，这也带动了对倒装芯片封装的需求，很多IC封装和倒装芯片互连的供应商都对2008年下半年非常乐观， PC市场的需求比上半年要强，所以采用倒装芯片的芯片组合图形卡市场在后半年会有增长。用于电子游戏机和持续增长的数字电视的倒装芯片基板订单也将在后半年持续增长。用于高端手机和PDA的倒装芯片CSP订单比其他应用更强劲。在第二季度采用BT基板的FPGA器件出现了增长，并且会在后半年保持增长。所有这些增长都推动了倒装芯片市场。在过去的两年中，工业界都未曾见过封装基板市场出现过这样的增长，这样将会出现供应紧张并保持价格稳定。

倒装芯片如此的受欢迎，许多芯片厂商转向倒装芯片的生产，还有许多芯片设计企业和芯片解密（单片机解密）企业也开始关注倒装芯片，相信不久的将来，倒装芯片产业链将形成。

据路透社报道，研究咨询公司Gartner日前表示，全球芯片需求将不会在2010年之前出现反弹，因今年下半年需求料将萎缩，且宏观经济环境恶化，在这种情况下，全球芯片相关产业，如芯片解密，IC解密等发展将会放慢。

该公司预计2008年全球半导体产业营收增长4.2%至2850亿美元，低于其第二季所预估的2870亿美元。公司预计根据美国经济的疲软程度，将在未来数季进一步调降预估值。

2007年全球芯片市场增长了3.8%，总营收高达2740亿美元。

在Gartner于新加坡举办的第14届全球半导体路演年会上，分析师John Barber发表演讲称：“2008年上半年电子产品的终端市场需求十分稳健，但台湾行业报告显示，半导体市场状况正在恶化。” 他称：“我们要对2008年下半年及2009年上半年极其疲软的市况做好准备。未来的复苏之路可能十分艰难。”他并补充称，该产业可能会在2010年上半年开始重整旗鼓。

全球最大的两家芯片代工厂商台积电(TSMC)和联电上月对第三季需求放缓表示担忧，因客户正设法出清超额库存。

与此同时Gartner还表示，亚太地区的笔记型电脑、手机和MP3播放器等电子产品行业对芯片的需求依然强劲，这主要归功于中国和印度市场。四年后亚太地区芯片销售量预计将占据全球约58%的份额，超过去年的55%。

Gartner分析师Philip Koh表示，2012年全球芯片需求将有62%来自中国(含香港地区)，高于去年约59%的比重，但增速将放缓至个位数水平。

2012年印度需求占总需求比重将由去年的3%升至5%。

Koh还表示，越南和泰国预计将崛起为该地区的成长型市场，因有越来越多的企业转向中国和印度之外的新兴市场签订生产合同。

就目前形势来说，全球芯片产业的发展主要由亚洲推动，亚洲芯片解密，MCU解密，IC解密行业发展迅速，亚洲芯片代工厂商也很多，亚洲的芯片产业已经形成了一个自产自销的庞大体系，亚洲芯片产业的发展，直接影响着全球芯片产业的发展。

ASIC/SoC厂商世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。

ASIC/SoC厂商世芯把SiP封装业务委托给索尼，主要有以下两个原因：

　　1.世芯是一家以设计技术为卖点的企业，在台湾没有工厂。世芯主要业务是芯片设计，芯片加密设计，芯片解密（IC解密）设计，芯片制作流程设计等技术设计，与普通的芯片设计工作室不同，由于该公司委托第三方企业进行制造，因此被用户视为ASIC或SoC厂商。也可说成ASIC或SoC的总承包厂商。

　　2．该公司虽为台湾企业，但多数用户为日本企业。与索尼的关系尤为密切。索尼的半导体业务采取了一方面从尖端CMOS LSI前工序中退出，另一方面又致力于SiP封装等后工序的战略。此次委托就是索尼这一战略方针的具体体现。

在有关新闻发布中，介绍了索尼的桥本俊一（半导体业务本部微器件业务部业务部长）及世芯的关建英（Kinying Kwan，首席执行官）对业务委托发表的评论。

    世芯的此次项目充分体现了世芯的战略和眼光，这将有力的促进高级芯片的商品化进程，也给芯片的创新带来了活力，能够促进芯片解密，芯片加密等芯片技术革新。

本文出自：PCB抄板资料站

    据IC解密业界媒体报道，贝尔实验室周五证实，该机构正在退出芯片研发业务。最近六年，随着贝尔实验室剥离半导体业务，其材料科学和器件物理研究团队已逐步萎缩，现仅存从事量子物理、超高速电子和纳米科技的研究的人员。

　　贝尔实验室副总裁兼研究主管吉·李特豪斯(Gee Rittenhouse)透露，“贝尔实验室的确已停止材料科学和器件物理研究，因为我们不再从事半导体业务，但贝尔实验室的基础研究仍在进行”，“我们也关闭了位于穆瑞希尔(Murray Hill)的CMOS工厂，仅保留用于砷化镓及定制光学元件的高性能生产设施。”

　　李特豪斯表示，贝尔实验室“将继续从事无线电、网络、光学、计算机科学以及物理学方面的基础研究，但主要专注于量子计算、超高速电子、纳米技术方面”。

　　贝尔实验室是全球最著名的科学研究机构之一，历史上，曾有六项获得诺贝尔奖的研究工作在贝尔实验室完成，该实验室的革命性成果包括晶体管、激光、射电天文学、信息理论、UNIX操作系统和C语言。

　　芯片解密专家称，目前贝尔实验室在全球约有1000名研究人员，分为物理技术、计算技术、光学、固定接入、无线接入、网络、服务设施和应用八大团队，全年研究预算接近20亿美元。其中，大多数研究在位于新泽西的总部完成，巴黎、德国、爱尔兰、印度和中国也有贝尔研发中心。

本文出自：PCB抄板资料站

    近日Spansion公司对外宣布，称其已与中芯国际签定协议扩大代工范围，新添了43纳米的生产。

　　Spansion公司作为NOR型闪存的供应商，早就与中芯国际签定65纳米代工协议，现在要将该协议扩展到在300毫米晶圆上进行43纳米的MirrorBit Ornand2内存生产，以作为该计划的一部分。凭借该公司的MirrorBit电荷捕捉技术，MirrorBit Ornand2被设计用于支持更快的写入性能和更广泛的密度。

　　有芯片解密专家称，目前Spansion公司已经开始销售64纳米的NOR设备。完成在Sunnyvale部署亚微米开发中心(SDC)后，Spansion公司计划将43纳米技术引入到中国武汉的中芯国际300毫米晶圆工厂。

　　同时，Spansion公司还计划在2009年1月，在其位于Aizu-Wakamatsu的300毫米工厂内对45纳米产品进行加速成产，包括EcoRAM, MirrorBit NOR和Eclipse。

　　Spansion希望2010年完成32纳米MirrorBit技术的开发，从而在其SDC工厂内对MirrorBit ORNAND2, MirrorBit Eclipse和Spansion EcoRAM等产品进行生产。

　　Spansion作为全球最大的NOR设备供应商，正在加快与主要竞争对手较量的步伐。 Numonyx B.V.，作为第二大NOR设备供应商，最近也与日本尔必达(Elpida)公司签署了一项第一份晶圆代工合作协议。

IC解密专家称根据该条款，Elpida将在其Hiroshima 300毫米晶圆厂内为Numonyx生产NOR闪存设备，产品包括65纳米以及45纳米设备。DRAM的专家Elpida最近通过与台湾的联华电子(UMC)的交易，开始进军晶圆代工市场。

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IC解密专家称台湾IC设计类股3Q法说旺季渐逝，景气看法多已定调，市占率成长为上，PC相关比网通相关好，再比手机好，又比消费性电子好，最后则是TFT面板垫底；模拟IC设计则较数字IC设计又更好。在上述的中心思想影响下，台湾、海外法人若仍有心在本季采多单操作模式，则本土模拟IC设计业者将是首选，至于NB相关个股也将有资金特别钟爱。

　　芯片解密专家指出全球PC市场需求3Q终于出现旺季效益的动作，已带动相关芯片需求较2Q高涨，其中以又NB产品需求为最佳，季增长率大概在20%以上，尤其是台系NB品牌业者本季出货量目标展望佳，加上低价NB多由本土OEM厂代工，更助台湾NB相关IC设计业者市占率提高，如致新、迅杰及联阳在本季都将交出营运向上明显成长的好成绩。

　　至于主机板相关IC订单也在8月包括华硕、技嘉及微星等主机板大厂预告出货量将显著提升后，包括立锜、瑞昱、茂达也感受到3Q中后段的订单能见度正快速提升，并乐观预告本季营收将可望呈现逐月成长的脚步。由于全球PC市场旺季效益发酵，加上NB买气似乎有从2Q递延到3Q才发酵的情形，PC相关IC设计目前给的3Q营运看法，是最为肯定且正面的。

　　通讯网路及手机相关IC设计业者，则在无线网络产品需求看来有从WLAN802.11n及GigabitSwitch产品率先冲锋的趋势，包括雷凌、瑞昱、联杰、九旸及亚信3Q营收增幅都在2位数百分点以上，营收目标也对其他IC设计业者乐观许多；联发科则在中国内地手机市场需求在7、8月渐有复苏机会下，本季营收也看涨8~10%，较市场原先预期版本好上许多。

　　IC解密专家说消费性电子ic设计公司相对就保守许多，包括盛群、义隆、松翰、佑华微、普诚、扬智等IC设计公司，都已对2008年3Q旺季效益不只一次发表过保守言论，甚至认为2008年圣诞节买气恐明显不若预期，这让往年3Q营收动辄可较2Q成长30%的目标版本，2008年多下修到10%上下成长水平，并认为4Q淡季后，业绩下滑幅度恐加剧。

　　TFT面板相关IC设计业者可就真有如过街老鼠、人人喊打，不仅面板厂要减产、要缩减成本，整体大环境的不景气，也让LCD驱动IC设计公司及模拟IC供货商在3Q营运目标大打折扣，更严重的是信心溃散，尤其在本土TFT面板厂看来很难避免进入新一波的景气循环低潮期，并有可能开始出现亏损数字后，LCD驱动IC供货商已是台面上的最弱势族群。

芯片解密专家指出IC设计业者由于身处半导体产业的最上游，半导体产业又属于整个科技产业链的最上游，因此，IC设计公司的营运表现，向来被市场尊称为景气指标，也因此，在台湾IC设计类股其实已对整个3Q景气定调，NB为最好、PC次之、再来是网通、手机、消费性电子及面板后，除非市占率可以有效提升的个股，否则要本土IC设计要突破景气重围的机会并不高。

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