龙人芯片解密|PCB设计|电路板设计|IC解密技术强信誉好值得信赖

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2009-11-02 16:13

　PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好，也会产生网印故障。
　　1.关于由PCB印料方面的原因引起的故障
　　PCB网印图象的质量和网印料的成膜状态受到印料自身性能的影响，PCB网印过程中，因印料产生的故障有（1）堵孔，（2）印制板的反面被印料沾污，（3）粘接不良，（4）粘网，（5）针孔麻点，（6）印制导线成锯齿状，（7）网印图形上有丝网纹，（8）斑点，（9）叠印不良，（10）渗色铺墨，（11）网印的颜色不匀。以上这些问题不仅需在网印过程中进行不断的体验，而且还必须对网印成品进行各种物理、化学性能的检验，这是十分必要的。为了保证网印质量，应尽可能想办法避免网印不良现象的产生。为此，首先要加强网印工艺管理和控制，其次还必须对印料进行严格的质量关，印料的耐蚀性、耐弯曲性、耐溶剂性、耐光性、耐候性、粘度、粒度、粘接强度等性能决定或直接影响印制板的性能。所以必须根据网印条件和产品性能要求，经过预先试验验证，选择合适的印料，确定印料供货生产厂家并与之签订技术服务协议。
　　1.1堵孔
　　网版上的印料将网版部分网孔堵塞，致使该部分的印料透过量较少或根本不能透过，造成印刷图形不良。
　　1.1.1网版目数与使用的印料不匹配
　　使用的网版目数高、其开孔孔径小，而使用的印料粒度（细度）大在网印时印料中的大粒子颗粒将网孔堵塞造成故障而影响网印。印料中的大粒子主要是来自印料中的填料，如颜料，萤光剂等。使用金、银导电印料、碳质导电印料时，由于其粒度较大，应选用低网目的丝网制作网版。
　　1.1.2网版上的印料干涸
　　印料中的溶剂在网印过程中，由于受环境影响而挥发造成印料发干。对于这种情况，应根据作业环境的温度，湿度条件，选择合适的印料稀释剂，以控制印料干燥速度。
　　1.1.3印料粘度大
　　印料粘度大，粘弹性强、流动性差、因而网印时印料透过性不好，易产生堵孔。一般来说，要降低粘度，向印料中添加助剂或稀释剂，进行充分搅拌后即可用。
　　对策：
　　1)认真仔细地清洗网版；
　　2)对印料重新进行体验，确认是否可以继续使用。
　　1.2印制板反面被印料沾污
　　由于印制板上的印料涂膜尚未完全干燥，就把印制板堆叠放在一起，致使印料粘附在印制板的反面而造成沾污，例如：要使用氧化聚合型印料时，由于堆放在一起印制板的自身重，把印料涂层表面弄破，致使涂膜内层未完全固化的印料粘在印制板的反面而造成污染。
　　1.3粘接不良
　　网印范围很广，可在各种材料上印刷。所以产生粘接不良的因素是很多的。
　　1．3．1印制板方面的因素引起粘接不良
　　印制板的前处理对粘接强度影响很大，如果前处理不良将会导致粘接不良。前处理有多种方法、对于处理表面的好坏，往往不易用肉眼来检验，可用润湿法试验判定处理效果的好坏。
　　1．3．2选用的印料与承印物不匹配
　　应根据承印物材料的性能和网印要求选用合适的印料。在流水作业之前，应对承印物材料的质量及表面处理情况进行试验，以确定选用的印料。
　　1.4粘网
　　1．4．1由于印料受压力及温度的影响产生粘网
　　1．4．2由于网印条件的变化，印料印得过厚引起粘网。
　　1．4．3橡胶刮板因受溶剂影响而膨胀，强度降低，网印时发生弯曲致使刮板角度减少，引起网印印料涂层过厚。
　　1．4．4刮板长期使用造成磨损使其头部成圆弧状，使印料涂层过厚。
　　1．4．5热塑性树脂为主要成份的印料，如果网印后叠放因受其自身重力影响或受热都易导致印料涂层发粘而产生粘网。
　　1.5针孔和起泡
　　针孔现象是网印中最令人伤脑筋的问题。印制电路板在网印之后需进行下道工序加工，如蚀刻，这里绝对不允许有针孔的。产生针孔的原因有形形色色，针孔问题是质量管理中最重要的检验项目之一。
　　1．5．1网版上的灰尘及杂物造成针孔
　　（1）在制网版涂布感光胶时，有灰尘混入而附着于网版上形成针孔。对网版进行认真检查，发现针孔及时修补。
　　（2）网印过程中，有灰尘或杂物附在网版堵塞网孔，从而造成网印后有针孔。为此，要擦拭网版。
　　1．5．2印制板表面被污染
　　（1）印制板表面在进行清洁处理时，有清洗剂残留在其表面形成薄薄的膜，而引起印料不浸润，产生“迸墨”造成针孔。
　　（2）搬运印制板不戴手套，直接用手触摸索搬运，手上的油脂、手汗污染印制板表面，产生“迸墨”引起针孔。
　　1．5．3印料中有气泡
　　为了调整印料的粘度添加溶剂进行搅拌，印料产生气泡，此时，可静置一段时间，大部分气泡会自然消失，但由于印料的粘弹性，有些气泡不会自然消失，在网印时才会消失，但有些印料中的气泡必须使用消泡剂才能消失。消泡剂有快速的和慢速的，二种添加量一般为0。1～1%，用量过多，不但起不到消泡作用反而会成为发泡剂。
　　1.6网印导线成锯齿状
　　网印的导线成锯齿状。产生这种现象的原因在制作网版时，掩膜太薄，网版图象本身有缺口。要避免这种现象、制版掩膜要有适当的厚度和弹性，尺寸要求高的图象应选用高网目的聚酯丝，网印导线图形的方向要尽可能与刮板刮动的方向一致，若导线成垂直刮板运动方向则十分容易产生这种现象。另外，绷网时，丝网的丝线方向与网框成一定的角度，最佳角度为22.5°。
　　对策：
　　A制作高质量的网版图象，网版导线的边必须挺括。
　　B印制板对印料的吸附性要好。
　　C印料触变性要好
　　D网版与印制板之间的距离及刮板刀口的角度要适当。
　　E丝网张力、网距印压要适当。
　　1.7网印图形上有丝网布纹
　　网印图形上有丝网布纹，主要是选用的丝网目过低，印料触变性不好及印料干燥固化速度过快。为此，可选用高网目的丝网制作网版，使用触变性能良好，干燥慢印料。
　　1.8斑点
　　网印图形出现斑点状现象而影响顺利网印。产生这种现象的原因有：
　　1．8．1网印速度和印料的干燥过慢
　　1．8．2印料固体含量过低
　　1．8．3印料的触变性过大
　　1．8．4静电的影响
　　1．8．5印料中的颜料分散不均匀，颜料粒子之间相互吸引凝聚而引起彩色斑点。
　　对策：
　　（1）改进印料的流动性，（2）使用挥发速度快溶剂，（3）选用高粘度印料，（4）尽可能减小静电影响，可采用除静电装置。
　　1.9网印图形的颜色不均匀
　　造成网印颜色不均匀的原因是多种多样的，仅就印料方面而言，印料中的着色剂分散不均匀，印料细度大，网印渗墨等。要防止这类故障，网印前过滤印料，并对印料要进行充分的搅拌。
　　2.网版方面的故障
　　网版方面的故障，有制网版时产生的问题，也有网印过程中网版产生的问题，本文仅就网印过程中网版出现的故障原因及对策加以叙述。
　　2．1堵孔
　　初次使用的新网版时印料过不良，主要是制版质量问题，可能由于网版图形上有掩膜余胶，可用溶剂擦洗网版去除余胶，如果仍不能使用，只有重新做网版。若开始网印时网版透过印料性能良好，而网印过程中逐渐出现印料涂层变薄，麻点，完全网印不出印料。产生这种情况的原因可能有：印料干燥过快，在网版干涸堵孔，印速过快，刮板硬度过高等。对此，应选用挥发性慢的溶剂调印料，用柔软的布蘸上溶剂轻轻擦洗网版，网印完毕后，必须用溶剂把网版清洗干净，否则残留印料干涸会堵塞网孔。
　　2．2网版漏墨
　　网印时，网版上的印料滴漏到印制板上。产生这种故障的原因有：印制板表面或印料中有尘埃、杂物、网印时因刮板压力、尘埃或杂物使网版破损；另外还可能由于制版时，网版掩膜胶曝光不足，造成网版掩膜固化不完全，网印时脱落形成小孔，导致漏墨。对此，可用胶纸或胶带贴在网版小孔上，也可用制网版胶修补。
　　2．3网版的破损和精度下降
　　网版经长时间的使用，因受到板刮的磨损和印压影响，即使是质量十分良好的网版，其精度也会逐渐降低或破损。这是网版的寿命所决定的。网版的耐印次数（或寿命的长短）与制版掩膜方式有密切关系，直接法制网版的寿命要比间接法制网版寿命长些。正常条件下，直接法网版可耐印2～３万次。一般来说大批量生产采用直接法制网版。直接法制版采用固化后耐水耐溶剂性良好的水溶性感光树脂乳剂。雨季由于空气潮湿，容易影响直接法制版质量及使用寿命。间接法网版的破损不是一下使掩膜与丝网剥离，而是一点一点的因受侵蚀从丝网上剥离下来。采用直接间接法制网版，掩铃膜厚度均匀且厚度可以设定，因而图象边缘清晰，但在加热过程中菲林膜与丝网边缘收缩不一致，对策是在四周涂上直接法制版用感光胶；覆贴菲林膜时如果有灰尘夹在丝网与感光膜中间，会造成局部感光膜与丝网粘附不良，影响网印质量和寿命，对策是在贴菲林膜之前，用防静电布擦拭膜片。
　　2．4印压过大造成的故障
　　网印时，加于刮板的力产生印压，其目的是使网版与印制板成线接触，刮板刮动印料透过丝网形成图象。印压大小，取决于网版张力、刮板长短、网版与印制板之间的距离（网距）。刮板压力大，不仅会使印料透过量大，印压过大，引起刮板弯曲变形，反而会使印料透过量减少，甚至使网版与印制板不是线接触而成为面接触，不仅不能网印出清晰图象，而且还会引起刮板磨损及网版掩膜脱落、丝网拉长、图象变形。
　　3.印制板方面引起的有关故障
　　3．1粘接不良
　　粘接不良不仅有印料方面的因素，也有印制板方面引起的因素。印制板表面处理不良，是引起粘接不良的重要原因，必须根据各种材料的特性，采取不同处理方法。
　　3．2图象印刷位置不精确
　　即使网版尺寸、网印机等方面都不存在什么问题，但印制板材料形状不一致，材料收缩过大且不一致等都会造成故障。当承印材料是挠性材料，如塑料薄膜时，网印场所温度、的变化都能引起其尺寸的变化，影响网印精度，网印时都必须考虑，尽可能预先计算给予补正。采取相应措施。
　　3．3精密图形的印刷
　　网印中，印制电路板，厚膜IC，电阻等的印刷，要求网印精度很高，因而对网框结构，绷网、制网版、印料、网印机、网印环境的温湿度、洁净度以及承印材料自身的性能、表面处理都有十分严格的要求。
　　4．手工网印一般故障与对策
　　1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。
　　2)网印前对网版进行认真地检查。
　　3)网印结束后必须把网版用溶剂清洗干净，不能留有一点印料，否则将会引起堵孔。
　　4)不是在万不得已的情况下，不要用树脂胶带贴网版，因为用树脂胶带贴网会引起网版收缩，从而导致图形尺寸产生误差。
　　5)如果不得已贴胶带，尽量不要把胶带贴在图形附近，如果胶带贴得离图形太近的话，网印时易产生斑点。
　　6)在网印过程中，要经常注意观察印料状态的变化，如果有异物混入印料，应将异物去除后再印刷。
　　7)刮板受溶剂影响容易发生变化形，所以网印束之后，必须把刮板清洗干净，另下最好有几块刮板能轮换使用，这样不仅可以延长其使用寿命，还可以有较好的网印性。
　　8)网印时，对刮板进行仔细检查，如果刮板有磨损或缺口，应对刮板进行研磨。
　　5.机械网印常见故障及原因对策
　　5．1原因和对策：
　　1)刮板刀口有缺口——磨刮板。
　　2)刮板压力太小——加大刮板压力。
　　3)网版与印制板之间的间距太大——调整网距。
　　4)网框翘曲造成刮板压力不均匀——调换网框，重新绷网、制网版。
　　5)印料粘度过大——调配印料并在调配后稳定一段时间之后再用。
　　6)制网版掩膜太厚，透过印料量少，网印导线太细——制网版时要控制掩膜厚度（直接法）。
　　7)网印速度太快——适当调慢网印速度。
　　8)选用印料不当、丝网目数过高——更换印料，选用目数稍低的丝网制网版。
　　9)推回印料不均匀——调整刮墨刀。
　　5．2渗墨
　　1)刮板刀口变圆——磨锐刮板刀口。
　　2)刮板网印角度太小——适当调大刮板网印角度。
　　3)印料粘度太低——换用粘度大的印料。
　　4)溶剂与印料混合不良——对印料进行充分搅拌之后再进行网印。
　　5)用溶剂擦拭网版，溶剂未完全挥发就进行网印——擦洗网版后，待溶剂挥发后再进行网印。
　　6)丝网目数太低——选用高网目的丝网制网版。
　　5．3网印图形不良，出现斑点，印料涂层不均匀
　　1)印料的的触变性不好——按资料调配印料或换用新印料。
　　2)印后网版起网慢——调整印料粘度，增大绷网张力，增强起风的弹力。
　　3)网版图形距离网框边缘太近——换用大的网框制网版，把较小的图形制作于网版中心。
　　4)静电引起的印料成象不良——消除静电。
　　5)刮板角度过小——调整刮板角度。
　　6)网印速度不均匀——调整刮板速度或修理网印机。
　　5．4网印图形有针孔
　　1)制网版时，网版掩膜涂布不均匀，网版图形有针孔——用丝网胶修补网版。
　　2)印料内混入杂质堵塞网孔——擦洗网版。
　　3)空气中的灰尘附着于网版图形上——擦洗网版去除灰尘。
　　4)印制板的表面未洗干净，有灰尘附着于网版——清洗网版，印制板表面充分清洗。
　　擦试网版时，不小心将网版擦伤成小针孔——修补网版，擦网要用柔软的布轻轻擦拭。
　　5．5网版寿命短
　　1)印制板表面凸凹不平或有毛刺，在网印过程中，网版与之接触，使网版图形变形或产生小孔——进行表面处理。
　　2)网版张力大小不适当——调整张力（自张式），固定式绷网必须重新绷网制版。
　　3)制网版乳剂选择不当）——根据网印条件，选用合适的制网版乳剂。
　　5．6网印机操作注意事项
　　1)不论滴在网印机任何部位的印料都必须立即擦拭干净。
　　2)网印机的活动部位必须每天加油润滑。
　　3)调机后，螺丝必须拧紧。
　　4)网印机安装必须保持水平
　　5)吸盘在网印中十分重要，务必不要碰伤。
　　6)不允许把溶剂搞到吸盘上。
　　7)必须每月对真空泵除尘器进行一次清理，以保证吸力及延长泵的使用寿命。
　　8)操作工必须掌握网印机的使用规则。
　　6.静电在网印中引起的故障
　　6．1故障
　　1)静电吸附灰尘、影响印料的正常使用性能，引起堵网孔，造成网印图形有针孔、麻点。
　　2)静电放电产生火花，容易引起火灾，特别是易燃溶剂场合中，对此要特别注意。
　　3)一般情况下，静电对人体不会产生电击危害，但经常受到静电电击会对操作不员的心理、情绪产生不良影响。
　　6．2对策
　　1)控制网印场地的空气湿度，一般可控在温度20℃左右，相对湿度60%。
　　2)向擦拭承印物表面的酒精中加入少量静电防止剂。
　　3)降低刮板对丝网的摩擦压力或者降低网印速度。
　　4)尽量减小对承印物的磨擦、压力、冲击。
　　5)利用红外线、紫外线等的离子作用防止静电。
　　6)利用高压电流的电晕放电离子作用防止静电。
　　7)网印机机装置接地线、或安装防静电装置。
　　7．PCB印料与网印的关系
　　7．1.影响网印品质的因素
　　7.1.1印料的性质：粘度、细度及流动性
　　7.1.2网版状态：网目、张力及感光胶
　　7.1.3网印条件：印压、刮刀硬度、角度、网印速度
　　7.1.4网印环境：室内的温度、湿度、洁净度，如果采用液态感光型印料，（还应在黄光区内操作）。
　　7.2.印料的粘度与网印性
　　印料由合成树脂、颜料、填料、溶剂等配合而成，其粘度会受温度的影响，温度升时粘度下降。
　　如果网印室的温度、湿度昼夜保持恒定（一般为21±1℃、55±%RH），且网版及网印条件保持规格化则印出的质量一定稳定。当室温低时，粘度较高，为了降低粘度而加入稀释剂，结果虽然粘度降低了，但涂层性能也受影响，若必须加入稀释剂时，应充分混合搅拌后，静置短时间后，再开始网印较佳。
　　理想的印料，为温度上升时粘度适度下降。在室温度保持下，印料的粘度调整到多少最适宜呢？这个数很难定出，因为它与网版的网目、印压、网距等设定有关。
　　7.3.印料的流动性及网印性
　　印料中固体物的粒径及结块的大小决定所选网布的网目数，使印料有良好的流动性。为了良好的网印性，丝网的开度大小应为印料中粒子平均大小的3~5倍，就聚酯网布而言，若用305目网布印刷，其网目的开度为48.3?m，则印料的平均粒径应在10?m以下，印料的粒径可以使用细度计进行检验。
　　7.4.印料流动性及网印性
　　印料生产后贮存一段时间，会产生颜料粒子结块，或是整平剂等助剂浮到表面上来，因此印料使用前，必先加以充分搅拌，但大部分印料皆为触变性流体，当搅拌之后触变流体的分子引力被切断，必须经过一段时间才能回复，所以印料搅拌后，最好静置30min才开始使用。
　　所谓触变性是非牛顿流体的一项特性，其物理意义为在一定的剪切速率下，粘度随着时间的增加而减少。
　　粘度的定义代表了印料的流动性，通常可用粘度计测定，触变指数可用TI表示，其意义为低转速的粘度值对高转速的粘度值的比值。
　　TI值愈大表示印料的触变性愈大，TI值愈小则触变性愈小。
　　印料的TI值大印压轻而导线分辨率好，但表面整平性差，易有网目的痕迹留在上面；TI值小则导线分辨率差，但整平性好，由此应选择合适的TI范围。

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鲍尔默谴责Intel芯片称其芯片已达极限

2008-10-09 11:36

　　近日获得消息，据国外媒体报道，微软CEO鲍尔默，在日前的伦敦会议上大声喊出贬损Intel的评论。鲍尔默称，英特尔的CPU在芯片设计上已经达到了物理极限，他们只能在每18个月把晶体管的数量增加一倍，只能达到量的变化，无法做到质的飞跃，他们已经不能用传统的晶体管，制造出运行更快的芯片。

同时，鲍尔默也谴责英特尔的芯片改革，称他们没有原料，科技以及物理方法能对比现有的芯片运行得更快的芯片进行冷却，功耗越来越高的CPU,产热量相当高，冷却处理做的不令人满意，英特尔给我我们带来了“许多处理器”(加重语气，讽刺intel的多核)，如果微软要很好地利用硬件，只需要对现有的操作系统指令进行修改即可。

不知鲍尔默是在指责Intel的无能，还是在为微软操作系统正言，的确，CPU发展到今天有了巨大的改观，这主要由于芯片设计，芯片研发，芯片解密等技术的发展，最近几年CPU的速度已经相当高了，貌似真的到了极限了。

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飞思卡尔电源管理解决方案必备芯片MC34844

2008-09-20 11:49

飞思卡尔模拟和电源管理解决方案是消费电子、大宗家电、汽车系统和发动机控制中采用的无数节能技术的核心。随着LED背光驱动器IC系列的推出，飞思卡尔计划进入日益增长的背光市场，如大屏幕数字电视和商业照明。未采用LED背光技术的传统LCD电视是家庭中的主要能源消耗品。由于允许制造商采用更薄、更轻的外形，具有局部调暗功能的LED背光最多可降低30%的功耗。

　　飞思卡尔计划在2009年第一季度为LCD电视推出LED背光解决方案。公司还准备在同年进入汽车、商业和住宅应用的LED照明市场，这将有望最终宣告LCD电视市场的结束。

　　飞思卡尔用在LCD和LED背光解决方案上的芯片是MC34844LED驱动器IC芯片。

　　飞思卡尔的MC34844IC是业界最紧凑的大型笔记本和监视器应用LED背光驱动IC解决方案。这款高度集成的器件能够最多驱动160个LED，具有比当前任何其他单芯片解决方案都更强大的LED控制能力。

　　MC34844为LED背光提供出色的智能水平。脉宽调制（PWM）发生器支持LED调暗，这是一种能够帮助提高画面质量，使屏幕使用寿命更长。通过光和降温补偿，该器件还在LED的整个生命周期内提供一致性能。

使用该器件的I2C/SMBus接口，开发人员能够设计LED的LED电流、PWM频率和PWM占空比。为了驱动更多LED，多个器件可以进行同步。MC34844能够减轻PWM生成的控制器负担，PWM信号不需要穿越印刷电路板，因为这会造成噪音和电磁兼容性能问题。

目前许多企业或个人都在研究此款芯片，有的通过芯片解密，单片机解密等手段，对其进行研究学习，以期望开发出更高性能的芯片。

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AMD45纳米芯片，芯片解密不可实现

2008-09-12 14:36

　　本周二中国台湾媒体报道称，据主板和显卡制造商消息人士透露，计算机微处理器厂商AMD将在本月份推出中端HD 4000系列图像处理器，并将在今年年末前推出45纳米四核微处理器。有人声称要对其进行芯片解密，我认为是不可能成功的。

　　消息人士称， AMD计划今年年末之前发布二款45纳米四核微处理器。这二款处理器采用它的AM2+将插槽，而不是先前计划的AM3插槽。它们的时钟频率为2.6GHz和3GHz，热设计功率为125瓦。这些处理器仅仅是AMD进入45纳米制程的过渡产品，它们将在明年五月份或六月份被淘汰出市场。

　　消息人士透露，AMD计划在明年一月份早些时候发布45纳米基于AM3插槽的微处理器。公司同时计划推出二款45纳米节能型四核Propus处理器，主要向迷你笔记本制造商提供。

　　AMD同时计划在明年第二季度发布45纳米三核微处理器，但这些芯片将不包括L3缓存。

　　消息人士称，基于45纳米AM3 插槽的微处理器将在明年一月份早些时候发布。AMD计划发布四款四核微处理器，其中二个Deneb内核，二个Propus内核。明年第二季度，AMD将发布采用高频率的四核 Deneb处理器取代过渡期基于AM2+的处理器。

　如果AMD真的推出45纳米芯片，想对其进行芯片解密和破解几乎是不可能的，芯片解密主要有两种方法，一是从硬件着手进行芯片解密，二是从软件着手进行芯片解密。对于45纳米芯片从硬件加密的话，根本无法破解。

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芯片解密详解

2008-09-06 15:09

单片机解密又称为芯片解密(IC解密)，由于正式产品中的单片机芯片都加密了，直接使用编程器是不能读出程序的。但有时候由于一些原因，需要得到单片机内部的程序，用来参考研究学习、找到丢失的资料或复制一些芯片，这就需要做单片机解密了。单片机解密就是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。

目前单片机解密有两种做法，一种是一软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。

目前加密的最新技术不断出现、芯片烧断数据脚、解密开盖过程中存在的漏酸的可能以及电路修改过程中误操作等，这些都有可能造成解密的失败；另外目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，也会导致解密失败。如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。

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PCB设计行业快讯：二季度全球手机销售增长11.8%

2008-09-01 11:30

本文出自：PCB抄板资料站

据PCB设计行业消息报道，权威IT研究公司Gartner在周三发表的一份报告中指出，受全球经济疲软影响，今年的手机市场增长率将低于去年。

　　据Gartner预期，今年手机市场增长率将降为11%，而去年的增长率是16%。

　　另外，美元区市场增长率将从去年的11%下降到9%。而在早些时候，诺基亚已经宣布今年欧元区手机市场增长率将会降低。

　　Gartner分析师Carolina Milanesi说道，"我们开始看到疲软经济带来的影响，加上手机厂商间竞争的加剧，手机的平均售价将继续下降"。

　　"另外，手机厂商在开拓新兴市场同时又要保持健康的盈利水平，这给厂商们造成了很大压力"。

　　Milanesi预期西欧地区手机销售将和去年持平，"现在，除了德国和法国市场强劲外，几乎每个国家都遇到或多或少的经济衰退"。

　　另外，Gartner报告指出，4月到6月期间，全球共售出3亿470万台手机，新兴市场的贡献最大，相比去年提升11.8%。新兴市场中，受益最大的是诺基亚，其市场份额从上季度的36.7%上升到39.5%。

　　三星二季度的份额为15.2%；摩托罗拉份额为10%；LG的份额升到8.8%；索尼爱立信的份额则下降到7.5%。

也有电路板设计专家指出，摩托罗拉和三星在二季度销售量大于其出厂量，库存有所减少；而诺基亚、索尼爱立信、LG则库存有所增加。

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芯片解密专家：全球手机芯片市场战局将出现重大变革

2008-08-26 10:48

本文出自：PCB抄板资料站

据悉芯片解密行业相关报道，近日意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)对外宣布，将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并为合资公司，借此掌握全球5大手机品牌中的4家大厂，从而年营收规模达新台币1,000亿元，稳居无线通讯芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。

意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共同宣布，双方已签订协议，各自旗下ST-NXPWireless及EMP将整并成新公司，分别持股50%，主要客户涵盖诺基亚(Nokia)、三星电子(SamsungElectronics)、索尼爱立信(SonyEricsson)、LG电子(LGElectronics)及夏普(Sharp)，2007年营收约为36亿美元。

意法及恩智浦原本各自在手机芯片市场表现平平，但意法在2007年买下诺基亚3G芯片部门，同时成为诺基亚3G芯片供货商，而恩智浦在超低价手机芯片亦深耕多时，双方合资无线事业后，战力大增，此次又获得EMP资源挹注，可望大幅提升在3G及LTE(Long-TermEvolution)技术实力，足以与高通、德仪形成三足鼎立态势。

有芯片解密专家表示，原本台厂3G平台几乎是高通及EMP的天下，但近来高通声势日益壮大，不少国际大厂都指定要采用高通平台，原本采用EMP平台的厂商如华硕、华宝，都开始转向高通平台，华冠也有意更换，其中，尤以智能型手机最为明显。因此，EMP若能结合ST-NXPWireless优势，在整合性单芯片平台尽速追上高通脚步，以EMP过去与台手机厂合作关系优于意法及恩智浦来看，未来仍大有可为。

IC解密业者认为，尽管高通及德仪合计在手机基频芯片拿下7成市占的领先优势，将其它竞争对手远远抛在脑后，但随着国际手机大厂芯片策略持续变化，EMP与ST-NXPWireless结合后，将是不弱的竞争对手。值得注意的是，过去诺基亚在3G芯片与德仪密切合作，但未来将转向意法恩智浦，另外，过去EMP将芯片委由德仪及意法生产，未来与德仪合作恐喊卡，加上德仪在3G市场脚步相对落后，德仪可能率先受到冲击。

EMP与ST-NXPWireless合资新公司将拥有约8,000名员工，其中，约5,000名来自ST-NXPWireless，约3,000名来自EMP，公司将定位为无晶圆厂的半导体设计公司，总部设于瑞士日内瓦，由爱立信执行长Carl-HenricSvanberg担任董事长一职。

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IC解密专家解说3Q市况NB最佳、面板最糟

2008-08-11 11:11

IC解密专家称台湾IC设计类股3Q法说旺季渐逝，景气看法多已定调，市占率成长为上，PC相关比网通相关好，再比手机好，又比消费性电子好，最后则是TFT面板垫底；模拟IC设计则较数字IC设计又更好。在上述的中心思想影响下，台湾、海外法人若仍有心在本季采多单操作模式，则本土模拟IC设计业者将是首选，至于NB相关个股也将有资金特别钟爱。

　　芯片解密专家指出全球PC市场需求3Q终于出现旺季效益的动作，已带动相关芯片需求较2Q高涨，其中以又NB产品需求为最佳，季增长率大概在20%以上，尤其是台系NB品牌业者本季出货量目标展望佳，加上低价NB多由本土OEM厂代工，更助台湾NB相关IC设计业者市占率提高，如致新、迅杰及联阳在本季都将交出营运向上明显成长的好成绩。

　　至于主机板相关IC订单也在8月包括华硕、技嘉及微星等主机板大厂预告出货量将显著提升后，包括立锜、瑞昱、茂达也感受到3Q中后段的订单能见度正快速提升，并乐观预告本季营收将可望呈现逐月成长的脚步。由于全球PC市场旺季效益发酵，加上NB买气似乎有从2Q递延到3Q才发酵的情形，PC相关IC设计目前给的3Q营运看法，是最为肯定且正面的。

　　通讯网路及手机相关IC设计业者，则在无线网络产品需求看来有从WLAN802.11n及GigabitSwitch产品率先冲锋的趋势，包括雷凌、瑞昱、联杰、九旸及亚信3Q营收增幅都在2位数百分点以上，营收目标也对其他IC设计业者乐观许多；联发科则在中国内地手机市场需求在7、8月渐有复苏机会下，本季营收也看涨8~10%，较市场原先预期版本好上许多。

　　IC解密专家说消费性电子ic设计公司相对就保守许多，包括盛群、义隆、松翰、佑华微、普诚、扬智等IC设计公司，都已对2008年3Q旺季效益不只一次发表过保守言论，甚至认为2008年圣诞节买气恐明显不若预期，这让往年3Q营收动辄可较2Q成长30%的目标版本，2008年多下修到10%上下成长水平，并认为4Q淡季后，业绩下滑幅度恐加剧。

　　TFT面板相关IC设计业者可就真有如过街老鼠、人人喊打，不仅面板厂要减产、要缩减成本，整体大环境的不景气，也让LCD驱动IC设计公司及模拟IC供货商在3Q营运目标大打折扣，更严重的是信心溃散，尤其在本土TFT面板厂看来很难避免进入新一波的景气循环低潮期，并有可能开始出现亏损数字后，LCD驱动IC供货商已是台面上的最弱势族群。

芯片解密专家指出IC设计业者由于身处半导体产业的最上游，半导体产业又属于整个科技产业链的最上游，因此，IC设计公司的营运表现，向来被市场尊称为景气指标，也因此，在台湾IC设计类股其实已对整个3Q景气定调，NB为最好、PC次之、再来是网通、手机、消费性电子及面板后，除非市占率可以有效提升的个股，否则要本土IC设计要突破景气重围的机会并不高。

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IC解密专家指出：IC设计研发支出持续增长

2008-08-04 16:27

据IC解密服务公司市场部发表的调查报告称，2008年第一季度全球半导体研发支出达到111亿美元，比2007年同期的100亿元增长12%。研发支出占半导体营收的比率为17.5%，而去年同期为16.4%。

　　在2007全年度中，包括IDM、无工厂企业与纯粹代工企业总共支出457亿美元于新IC产品的研发与相关工程活动上，比2006年度的425亿美元增长8%。

　　2007年全年研发支出占半导体营收的比重为17.9%，2006年为17.2%，1990～2007年平均比率为14.9%。

　　芯片解密市场专员认为，由于下一代IC工艺研发成本越来越高，IC设计成本暴增，自从上个世纪90年代初期以来，研发与工厂支出增加的速度就高于产业营收增长的速度。研发与工程支出在1990～2007年之间的平均年复合增长率为12.7%，而半导体营收的平均增长率为9.9%。IC Insights预期这样的趋势在未来10年还会持续，不过该公司预测2008年度的研发与工程支出将仅增长8%，至492亿美元。

　　在2008年第一季度，IDM厂商花费手中的17.9%用于研发支出，无工厂企业（Fabless）是25.1%，而纯代工厂商只有7.1%。

在2007年度，研发支出最多的10家企业依次为：英特尔（Intel）、三星（Samsng）、德仪（TI）、东芝（Toshiba）、AMD、意法（STM）、瑞萨（Renesas）、博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）、高通（Qualcomm）。

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IC解密行业消息：08年中国半导体市场将达810亿美元

2008-07-24 15:47

芯片解密服务商预测，2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长7%。同时，中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元，远高于2008年时的280亿美元。届时，芯片解密服务业也将有所增长。

自从2005年以来，中国半导体消费量年增长率不断放慢。主要原因是外国电子公司、台湾地区原始设计制造商(ODM)和电子制造服务(EMS)供应商减少外包到中国的制造业务，以及一些芯片解密服务商陷入困境。将来，中国半导体市场增长将主要来源于快速上升的国内设计市场。

新需求将来自中国企业，以及那些以香港为基地的企业设计与制造的设备。另外，这种需求将包括为中国OEM设计和制造商品的外国在华企业的出货，以及代表国际性企业的中国厂商的出货。

今年对于中国电子企业，尤其是小型制造商和IC解密服务厂商来说，是艰难的一年。中国政府开始采取紧缩的货币政策以避免经济过热，同时还降低了出口退税。人民币不断升值也加大了生产低端电子设备的国内企业的压力。另外，经营与劳动力成本仍在上涨，食品、汽油和电力价格也在上升。通货膨胀加剧、股市不振和四川大地震，也对2008年上半年国内市场对于电子设备的需求产生负面影响。

IC解密服务商预测，该市场将在2008年余下时间内和2009年进入调整阶段。缺乏强大研发能力的小型企业将退出市场。而华为和中兴通讯等许多领先的中国OEM将通过积极进军国际市场而日益壮大。与此同时，预计中国独立设计公司(IDH)将获得更多的国际客户。

对于国内设计来说，关键半导体应用市场将是什么？

手机将是最大的应用领域，其次是笔记本电脑。中国企业也将专注于其它消费电子产品，如MP3/便携媒体播放器(PMP)、液晶电视、数字机顶盒(D-STB)和白色家电等其它消费电子产品。在工业电子方面，安防系统将是最大的应用市场，包括监视、烟雾探测器和门禁系统。轿车信息娱乐产品将成为汽车电子市场中的主要应用。

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