飞思卡尔模拟和电源管理解决方案是消费电子、大宗家电、汽车系统和发动机控制中采用的无数节能技术的核心。随着LED背光驱动器IC系列的推出，飞思卡尔计划进入日益增长的背光市场，如大屏幕数字电视和商业照明。未采用LED背光技术的传统LCD电视是家庭中的主要能源消耗品。由于允许制造商采用更薄、更轻的外形，具有局部调暗功能的LED背光最多可降低30%的功耗。

　　飞思卡尔计划在2009年第一季度为LCD电视推出LED背光解决方案。公司还准备在同年进入汽车、商业和住宅应用的LED照明市场，这将有望最终宣告LCD电视市场的结束。

　　飞思卡尔用在LCD和LED背光解决方案上的芯片是MC34844LED驱动器IC芯片。

　　飞思卡尔的MC34844IC是业界最紧凑的大型笔记本和监视器应用LED背光驱动IC解决方案。这款高度集成的器件能够最多驱动160个LED，具有比当前任何其他单芯片解决方案都更强大的LED控制能力。

　　MC34844为LED背光提供出色的智能水平。脉宽调制（PWM）发生器支持LED调暗，这是一种能够帮助提高画面质量，使屏幕使用寿命更长。通过光和降温补偿，该器件还在LED的整个生命周期内提供一致性能。

使用该器件的I2C/SMBus接口，开发人员能够设计LED的LED电流、PWM频率和PWM占空比。为了驱动更多LED，多个器件可以进行同步。MC34844能够减轻PWM生成的控制器负担，PWM信号不需要穿越印刷电路板，因为这会造成噪音和电磁兼容性能问题。

目前许多企业或个人都在研究此款芯片，有的通过芯片解密，单片机解密等手段，对其进行研究学习，以期望开发出更高性能的芯片。

　　本周二中国台湾媒体报道称，据主板和显卡制造商消息人士透露，计算机微处理器厂商AMD将在本月份推出中端HD 4000系列图像处理器，并将在今年年末前推出45纳米四核微处理器。有人声称要对其进行芯片解密，我认为是不可能成功的。

　　消息人士称， AMD计划今年年末之前发布二款45纳米四核微处理器。这二款处理器采用它的AM2+将插槽，而不是先前计划的AM3插槽。它们的时钟频率为2.6GHz和3GHz，热设计功率为125瓦。这些处理器仅仅是AMD进入45纳米制程的过渡产品，它们将在明年五月份或六月份被淘汰出市场。

　　消息人士透露，AMD计划在明年一月份早些时候发布45纳米基于AM3插槽的微处理器。公司同时计划推出二款45纳米节能型四核Propus处理器，主要向迷你笔记本制造商提供。

　　AMD同时计划在明年第二季度发布45纳米三核微处理器，但这些芯片将不包括L3缓存。

　　消息人士称，基于45纳米AM3 插槽的微处理器将在明年一月份早些时候发布。AMD计划发布四款四核微处理器，其中二个Deneb内核，二个Propus内核。明年第二季度，AMD将发布采用高频率的四核 Deneb处理器取代过渡期基于AM2+的处理器。

　 如果AMD真的推出45纳米芯片，想对其进行芯片解密和破解几乎是不可能的，芯片解密主要有两种方法，一是从硬件着手进行芯片解密，二是从软件着手进行芯片解密。对于45纳米芯片从硬件加密的话，根本无法破解。

      单片机解密又称为芯片解密(IC解密)，由于正式产品中的单片机芯片都加密了，直接使用编程器是不能读出程序的。但有时候由于一些原因，需要得到单片机内部的程序，用来参考研究学习、找到丢失的资料或复制一些芯片，这就需要做单片机解密了。单片机解密就是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。

      目前单片机解密有两种做法，一种是一软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。

      目前加密的最新技术不断出现、芯片烧断数据脚、解密开盖过程中存在的漏酸的可能以及电路修改过程中误操作等，这些都有可能造成解密的失败；另外目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，也会导致解密失败。如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。

本文出自：PCB抄板资料站

   据PCB设计行业消息报道，权威IT研究公司Gartner在周三发表的一份报告中指出，受全球经济疲软影响，今年的手机市场增长率将低于去年。

　　据Gartner预期，今年手机市场增长率将降为11%，而去年的增长率是16%。

　　另外，美元区市场增长率将从去年的11%下降到9%。而在早些时候，诺基亚已经宣布今年欧元区手机市场增长率将会降低。

　　Gartner分析师Carolina Milanesi说道，"我们开始看到疲软经济带来的影响，加上手机厂商间竞争的加剧，手机的平均售价将继续下降"。

　　"另外，手机厂商在开拓新兴市场同时又要保持健康的盈利水平，这给厂商们造成了很大压力"。

　　Milanesi预期西欧地区手机销售将和去年持平，"现在，除了德国和法国市场强劲外，几乎每个国家都遇到或多或少的经济衰退"。

　　另外，Gartner报告指出，4月到6月期间，全球共售出3亿470万台手机，新兴市场的贡献最大，相比去年提升11.8%。新兴市场中，受益最大的是诺基亚，其市场份额从上季度的36.7%上升到39.5%。

　　三星二季度的份额为15.2%；摩托罗拉份额为10%；LG的份额升到8.8%；索尼爱立信的份额则下降到7.5%。

也有电路板设计专家指出，摩托罗拉和三星在二季度销售量大于其出厂量，库存有所减少；而诺基亚、索尼爱立信、LG则库存有所增加。

本文出自：PCB抄板资料站

    据悉芯片解密行业相关报道，近日意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)对外宣布，将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并为合资公司，借此掌握全球5大手机品牌中的4家大厂，从而年营收规模达新台币1,000亿元，稳居无线通讯芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。

    意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共同宣布，双方已签订协议，各自旗下ST-NXPWireless及EMP将整并成新公司，分别持股50%，主要客户涵盖诺基亚(Nokia)、三星电子(SamsungElectronics)、索尼爱立信(SonyEricsson)、LG电子(LGElectronics)及夏普(Sharp)，2007年营收约为36亿美元。

    意法及恩智浦原本各自在手机芯片市场表现平平，但意法在2007年买下诺基亚3G芯片部门，同时成为诺基亚3G芯片供货商，而恩智浦在超低价手机芯片亦深耕多时，双方合资无线事业后，战力大增，此次又获得EMP资源挹注，可望大幅提升在3G及LTE(Long-TermEvolution)技术实力，足以与高通、德仪形成三足鼎立态势。

    有芯片解密专家表示，原本台厂3G平台几乎是高通及EMP的天下，但近来高通声势日益壮大，不少国际大厂都指定要采用高通平台，原本采用EMP平台的厂商如华硕、华宝，都开始转向高通平台，华冠也有意更换，其中，尤以智能型手机最为明显。因此，EMP若能结合ST-NXPWireless优势，在整合性单芯片平台尽速追上高通脚步，以EMP过去与台手机厂合作关系优于意法及恩智浦来看，未来仍大有可为。

    IC解密业者认为，尽管高通及德仪合计在手机基频芯片拿下7成市占的领先优势，将其它竞争对手远远抛在脑后，但随着国际手机大厂芯片策略持续变化，EMP与ST-NXPWireless结合后，将是不弱的竞争对手。值得注意的是，过去诺基亚在3G芯片与德仪密切合作，但未来将转向意法恩智浦，另外，过去EMP将芯片委由德仪及意法生产，未来与德仪合作恐喊卡，加上德仪在3G市场脚步相对落后，德仪可能率先受到冲击。

    EMP与ST-NXPWireless合资新公司将拥有约8,000名员工，其中，约5,000名来自ST-NXPWireless，约3,000名来自EMP，公司将定位为无晶圆厂的半导体设计公司，总部设于瑞士日内瓦，由爱立信执行长Carl-HenricSvanberg担任董事长一职。

IC解密专家称台湾IC设计类股3Q法说旺季渐逝，景气看法多已定调，市占率成长为上，PC相关比网通相关好，再比手机好，又比消费性电子好，最后则是TFT面板垫底；模拟IC设计则较数字IC设计又更好。在上述的中心思想影响下，台湾、海外法人若仍有心在本季采多单操作模式，则本土模拟IC设计业者将是首选，至于NB相关个股也将有资金特别钟爱。

　　芯片解密专家指出全球PC市场需求3Q终于出现旺季效益的动作，已带动相关芯片需求较2Q高涨，其中以又NB产品需求为最佳，季增长率大概在20%以上，尤其是台系NB品牌业者本季出货量目标展望佳，加上低价NB多由本土OEM厂代工，更助台湾NB相关IC设计业者市占率提高，如致新、迅杰及联阳在本季都将交出营运向上明显成长的好成绩。

　　至于主机板相关IC订单也在8月包括华硕、技嘉及微星等主机板大厂预告出货量将显著提升后，包括立锜、瑞昱、茂达也感受到3Q中后段的订单能见度正快速提升，并乐观预告本季营收将可望呈现逐月成长的脚步。由于全球PC市场旺季效益发酵，加上NB买气似乎有从2Q递延到3Q才发酵的情形，PC相关IC设计目前给的3Q营运看法，是最为肯定且正面的。

　　通讯网路及手机相关IC设计业者，则在无线网络产品需求看来有从WLAN802.11n及GigabitSwitch产品率先冲锋的趋势，包括雷凌、瑞昱、联杰、九旸及亚信3Q营收增幅都在2位数百分点以上，营收目标也对其他IC设计业者乐观许多；联发科则在中国内地手机市场需求在7、8月渐有复苏机会下，本季营收也看涨8~10%，较市场原先预期版本好上许多。

　　IC解密专家说消费性电子ic设计公司相对就保守许多，包括盛群、义隆、松翰、佑华微、普诚、扬智等IC设计公司，都已对2008年3Q旺季效益不只一次发表过保守言论，甚至认为2008年圣诞节买气恐明显不若预期，这让往年3Q营收动辄可较2Q成长30%的目标版本，2008年多下修到10%上下成长水平，并认为4Q淡季后，业绩下滑幅度恐加剧。

　　TFT面板相关IC设计业者可就真有如过街老鼠、人人喊打，不仅面板厂要减产、要缩减成本，整体大环境的不景气，也让LCD驱动IC设计公司及模拟IC供货商在3Q营运目标大打折扣，更严重的是信心溃散，尤其在本土TFT面板厂看来很难避免进入新一波的景气循环低潮期，并有可能开始出现亏损数字后，LCD驱动IC供货商已是台面上的最弱势族群。

芯片解密专家指出IC设计业者由于身处半导体产业的最上游，半导体产业又属于整个科技产业链的最上游，因此，IC设计公司的营运表现，向来被市场尊称为景气指标，也因此，在台湾IC设计类股其实已对整个3Q景气定调，NB为最好、PC次之、再来是网通、手机、消费性电子及面板后，除非市占率可以有效提升的个股，否则要本土IC设计要突破景气重围的机会并不高。

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据IC解密服务公司市场部发表的调查报告称，2008年第一季度全球半导体研发支出达到111亿美元，比2007年同期的100亿元增长12%。研发支出占半导体营收的比率为17.5%，而去年同期为16.4%。

　　在2007全年度中，包括IDM、无工厂企业与纯粹代工企业总共支出457亿美元于新IC产品的研发与相关工程活动上，比2006年度的425亿美元增长8%。

　　2007年全年研发支出占半导体营收的比重为17.9%，2006年为17.2%，1990～2007年平均比率为14.9%。

　　芯片解密市场专员认为，由于下一代IC工艺研发成本越来越高，IC设计成本暴增，自从上个世纪90年代初期以来，研发与工厂支出增加的速度就高于产业营收增长的速度。研发与工程支出在1990～2007年之间的平均年复合增长率为12.7%，而半导体营收的平均增长率为9.9%。IC Insights预期这样的趋势在未来10年还会持续，不过该公司预测2008年度的研发与工程支出将仅增长8%，至492亿美元。

　　在2008年第一季度，IDM厂商花费手中的17.9%用于研发支出，无工厂企业（Fabless）是25.1%，而纯代工厂商只有7.1%。

在2007年度，研发支出最多的10家企业依次为：英特尔（Intel）、三星（Samsng）、德仪（TI）、东芝（Toshiba）、AMD、意法（STM）、瑞萨（Renesas）、博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）、高通（Qualcomm）。

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芯片解密服务商预测，2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长7%。同时，中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元，远高于2008年时的280亿美元。届时，芯片解密服务业也将有所增长。

自从2005年以来，中国半导体消费量年增长率不断放慢。主要原因是外国电子公司、台湾地区原始设计制造商(ODM)和电子制造服务(EMS)供应商减少外包到中国的制造业务，以及一些芯片解密服务商陷入困境。将来，中国半导体市场增长将主要来源于快速上升的国内设计市场。

新需求将来自中国企业，以及那些以香港为基地的企业设计与制造的设备。另外，这种需求将包括为中国OEM设计和制造商品的外国在华企业的出货，以及代表国际性企业的中国厂商的出货。

今年对于中国电子企业，尤其是小型制造商和IC解密服务厂商来说，是艰难的一年。中国政府开始采取紧缩的货币政策以避免经济过热，同时还降低了出口退税。人民币不断升值也加大了生产低端电子设备的国内企业的压力。另外，经营与劳动力成本仍在上涨，食品、汽油和电力价格也在上升。通货膨胀加剧、股市不振和四川大地震，也对2008年上半年国内市场对于电子设备的需求产生负面影响。

IC解密服务商预测，该市场将在2008年余下时间内和2009年进入调整阶段。缺乏强大研发能力的小型企业将退出市场。而华为和中兴通讯等许多领先的中国OEM将通过积极进军国际市场而日益壮大。与此同时，预计中国独立设计公司(IDH)将获得更多的国际客户。

对于国内设计来说，关键半导体应用市场将是什么？

手机将是最大的应用领域，其次是笔记本电脑。中国企业也将专注于其它消费电子产品，如MP3/便携媒体播放器(PMP)、液晶电视、数字机顶盒(D-STB)和白色家电等其它消费电子产品。在工业电子方面，安防系统将是最大的应用市场，包括监视、烟雾探测器和门禁系统。轿车信息娱乐产品将成为汽车电子市场中的主要应用。

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我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

    我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。

    微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

    以下是芯片解密过程中常遇到的 集成电路(IC)常用基本概念,从事IC解密工作人员务必知道。

    晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

    前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

    光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

    线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

    封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

    存储器:专门用于保存数据信息的IC。

    逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

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