１．特徴（特征） Features ① コスモ技術の応用により、貯蔵安定性が優れていますので、常温で１ヶ月放置してもほとんど粘度上昇がありません。 Excellent in the storage stability because of COSMO technology, there is no rise in viscosity in the normal temperature. 由于采用COSMO技术，贮藏稳定性优异，常温下即使放置一个月，粘度也基本上不会升高。 ② 新開発のフラックスの採用により、連続印刷性に優れていますので、０．５－０．４ｍｍピッチのファインパターンにも安定した印刷性を示します。 Excellent printability and continuous printing performance because of new developed flux.　Good printing performance can be shown in fine pattern like a 0.5-0.4mm pitch. 由于采用新开发助焊剂，连续印刷性优异，即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上，印刷效果也非常稳定。 ③ 連続印刷安定性に優れ、長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も初期と同様のヌケ性を維持します。 Excellent stability for long time printing (for 48hours with the same cream) ., printability and solder ability after long time printing shall be same as initial stage. 由于连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。 ④ 長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も微細なソルダーボールの発生がありません。 There is scarcely tiny solder ball after long time continuous printing (for 48hours with the same cream). 长时间连续印刷后（同一锡膏48小时）亦无产生微小焊珠。 ⑤ 長時間の粘着力を保持し、ライン停止１時間後（休憩等でライン停止後）も１枚目より安定した印刷が可能です。 Excellent tackiness can be obtained. Even after stopping the line for one hour, the print quality is stable from the first print. 粘着力可长时间保持，即使在生产线停工1小时后（如因休息等停工后）再次开工，也可达成从第一块板开始的稳定印刷。 ⑥ 特殊な活性剤を使用することにより、ＱＦＰのリード・ミニトランジスターのリードへのぬれ性を大幅に改良しました。 With existence of special activator, solderability for QFP or mini-transistor lead can be improved, and great effect to prevent wetting defect on copper pad. 由于使用了特殊的活性剂，可大幅提高QFP引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。 ⑦ プリヒート時のだれがないため、ブリッジ・キャピラリーボールの発生が大幅に改善されました。 Slumping problem can be prevented during pre-heat. Solder short and capillary solder ball can be kept away. 预热阶段，不会产生塌陷，可大幅改善桥连，微细锡珠等问题。 ２．特性（特性） Characteristics 　表１に本ソルダークリームに使用するはんだ組成を示します。 　Table 1 show the chemical composition of solder. 本锡膏化学成分如表1所示 表１　はんだ組成 Table 1 Chemical composition 合金組成Complete alloyDesignation　↓ Sn Pb Ag Sb Cu Bi Zn Fe Al As Cd 96.5Sn3.0Ag0.5Cu 残部Rest 0.10以下max 3.0±0.2 0.12以下max 0.5±0.05 0.10以下max 0.002以下max 0.02以下max 0.002以下max 0.03以下max 0.002以下max 　　表２に本ソルダークリームの特性値を示します。 Table 2 show the characteristics of the solder cream. 本锡膏特性值如表2所示 表２　特性値 Table 2 Characteristics 項目Item 特性値Characteristics 試験方法Testing method フラックス含有量　（wt%）Flux content　（wt%）助焊剂含有量 10.5±0. 3 JIS Z 3197 6.1 塩素含有量　（wt%）Halide content （wt%）卤表含有量 0.04±0.02 JIS Z 3197 6.5(1) 絶縁抵抗　（Ω）Insulation resistance　（Ω） 40℃、90% 1×1012　以上　min JIS Z 3284 (3) 85℃、85% 5×108　　以上　min 残さによる腐食性Corrosivity 残留物腐蚀性 腐食無しNo corrosion无腐蚀 JIS Z 3284 (4) 銅鏡腐食Copper mirror铜镜腐蚀 合格PASS QQ-S-571E 印刷性Print ability M3 JIS Z 3284 (5) 印刷時のだれ性Slump-in-printing印刷时的塌陷性 0.2mm JIS Z 3284 (7) 加熱時のだれ性Slump-in-heating加热时的塌陷性 0.2mm JIS Z 3284 (8) 粘着性Tackiness粘着性 24hr JIS Z 3284 (9) ぬれ効力およびディウェッティングWetting-effect and de-wetting熔湿效果和除湿 度合い2（銅板）Class 2(copper plate)2级 JIS Z 3284 (10) ソルダボールSolder ball锡珠 初期　Condition a 度合い1～2　Class 1～2（1-2级） JIS Z 3284 (11) ２４時間後Condition b 度合い1～2　Class 1～2（1-2级） 残さの粘着性Tackiness of residue残留物粘着性 粘着性無しNo tackiness无粘着性 JIS Z 3284 (12) マイグレーションMigration 电子迁移 発生なしNot occur无 JIS Z 3284 (14) 粉末の形状と粒度　（μm）Solder powder shape and particle size 　（μm）粉末形状及尺寸 球形（Spherical）45～20 粘度　（Ｐａ．ｓ）Viscosity （Ｐａ．ｓ） 180±20 ※ 融点　（℃）Melting point （℃） 216～221 ※ 粘 度 計 　　　　　： マルコム ＰＣＵ－２、－５、－２００ Viscometer 　　 　　　： Malcom ＰＣＵ－２、－５、－２００ 測 定 温 度 ： ２５℃ Measuring temperature ： ２５℃ 測 定 時 間 　　　 ： 回転３分後の値（搅拌3分钟后值） Measuring time 　　　 ： ３minutes after rotation 回 転 数 　　　 ： １０rpm Rotation speed 　　　 ： １０rpm ３．データ資料 　　Date materials 数据资料 ３－１．[絶縁抵抗試験] [Insulation resistance test] 試験方法：ＪＩＳ　Ｚ　３２８４　附属書３　による。 Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 3. 按JIS Z3284附属光3所示 試験結果：試験結果を図１、２に示します。 Test result : Test results are shown in Fig. 1 and 2 试验结果如图1、2所示。 図１　絶縁抵抗値　（４０℃、９０％ＲＨ） Fig. 1 Insulation resistance value (40℃, 90%RH) 図２　絶縁抵抗値　（８５℃、８５％ＲＨ） Fig. 2 Insulation resistance value (85℃, 85%RH) ３－２．[印刷試験] [Printability test] 試験方法：ＪＩＳ　Ｚ　３２８４　附属書５による。印刷条件を下記に示します。 Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 5. Print by following conditions;- 试验方法：如JIS Z3284附属书与所示，印刷条件如下 〈印刷条件〉 〈Printing condition〉 印刷機　　　　　　：FS-3030-ALL.ST　（フジオカ製） Printer　　　　　　:FS-3030-ALL.ST(Made by Fujioka Mfg.) スキージ　　　　　：平形　角度６０°、硬度９０° Squeegee 　 :Flat type, angle 60゜,hardness 90゜ 印刷速度　　　　　：30mm/sec Squeegee speed :30mm/sec. メタルマスク開口部：０．５ｍｍピッチ　（パターン寸法：孔幅０．２５ｍｍ×長さ２．０ｍｍ） Metal mask stencil : Our test pattern with 0.5 mm pitch (Pattern dimension: Width 0.25mm×Length 2.0mm) 网板开口 ： ( 焊盘尺寸：孔宽0.25mm X 长 2.0mm ) メタルマスク厚　　：0.18 mm(フルアディティブ) Stencil thickness : 0.18 mm(full additive) 网板厚度: (全面附加) 環境雰囲気　　　　：22℃,60%RH Ambient :22℃,60%RH 环境条件 :22℃,60%RH 試験結果：試験結果を図３に示します。 Test result : Test result are shown in Fig. 3 试验结果如图3所示 １枚目 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０枚目　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０枚目 １stprint　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｔｈprint　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｔｈprint １００枚目　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２００枚目　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００枚目 　１００ｔｈprint　　　　　　　　　　　　　　　　　　２００ｔｈprint　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｔｈprint 図３　０．５ｍｍピッチパターンの連続印刷性　印刷方向→ Fig 3. 0.5mm pitch pattern in continuous printability 0.5mm间距焊盘的连续印刷性 ３－３．[だれ性試験] [ Slumping test ] 塌陷性试验 試験方法：ＪＩＳ　Ｚ　３２８４　附属書７　印刷時のだれ試験、附属書８　加熱時のだれ試験　による。 Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 7 and 8. 如JIS Z 3284附属书7印刷时塌陷试验和附属书8加热性塌陷试验。 試験結果：試験結果を図４、５に示します。 Test result : Test results are shown in Fig. 4 and 5 试验结果如图4.5所示 試験結果に示しますように、加熱後のだれは認められませんでした。（０．２０ｍｍピッチ接触なし） As shown in figures, no slumping was observed after heating.　(no touching in spaces of 0.20 mm) 如试验结果所示，加热后未有塌陷。（在0.22mm间距亦无接触） 図４　加熱前 Fig. 4 Before heating 図５　加熱後 Fig. 5 After heating ３－４．[粘着試験] [ Tackiness test ] 粘着试验 試験方法：ＪＩＳ　Ｚ　３２８４　附属書９　による。 Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 9. 试验方法：如JIS Z 3284附属书9所示。 試験結果：試験結果を図６に示します。 Test result : Test results is shown in Fig. 6 试验结果如图6所示。 図６　粘着力試験 Fig. 6 Tackinesstest ３－５．[ソルダボール試験] [ Solder balling test ] 锡珠试验 試験方法：ＪＩＳ　Ｚ　３２８４　附属書　１１　による。 Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 11. 试验方法：如JIS Z 3284 附属书11所示。 試験結果：試験結果を図７、８に示します。 Test result : Test results are shown in Fig. 7 and 8 试验结果如图7.8所示。 試験結果に示しますように、印刷後初期および２４時間放置後も発生するソルダボールはほとんどありません。 As shown in Fig.7 and 8, very few solder ball was observed initially and even after 24 hours of holding from printing. (holding condition :25℃, 60%RH) 试验结果表明，印刷后从最初到放置24小时后基本无锡珠产生。 図７　印刷後初期 Fig. 7 Within one hour after printing 図８　印刷後２４時間後 Fig. 8 After 24 hours from printing ３－６．[マイグレーション試験] [Migration test ] 电子迁移试验 試験方法：ＪＩＳ　Ｚ　３２８４　附属書１４　による。 Test method : Based on JIS Z 3284 Appendix 14. 试验方法：如JIS Z 3284附属书14所示。 試験結果：試験結果を図９、１０に示します。 Test result : The test results are shown in Fig. 9 and 10 试验结果如图9、10所示。 － ＋ － 図９　条件４０℃、９０％ＲＨにおける試験結果 Fig. 9 Test result by condition 40 ℃, 90%RH 温度40℃湿度90%时 试验结果 － ＋ － 図１０　条件８５℃、８５％ＲＨにおける試験結果 Fig. 10 Test result by condition 85 ℃, 85%RH 温度85℃，温度85%时试验结果 ３－７．[連続印刷性試験　１] [Continuous printability test　1] 試験方法：開口部を目詰めしたメタルマスクを使用し、同一クリームで７日間連続印刷を行いました。印刷条件を下記に示します。 Test method : Continuous printing was done for seven days with the same cream.. Print by following conditions;- 试验方法：在开口堵塞的网板上使用同一锡膏连续印刷7天，印刷条件如下： 〈印刷条件〉 〈Printing condition〉 ８時間連続印刷　→　常温で保管　→　・・・（７日間繰り返す） 8hourｓ　continuous printing　→　Storage in the normal temperature→　・・・（7days repeated） 8小时连续印刷　→　常温保管→（反复操作7天） 印刷機　　　　　　：FS-3030-ALL.ST　（フジオカ製） Printer　　　　　　:FS-3030-ALL.ST(Made by Fujioka Mfg.) スキージ　　　　　：平形　角度６０°、硬度９０° 刮刀 ： Squeegee 　 :Flat type, angle 60゜,hardness 90゜ 印刷速度　　　　　：30mm/sec Squeegee speed :30mm/sec. メタルマスク厚　　：0.18 mm(フルアディティブ) Stencil thickness : 0.18 mm(full additive) 网板厚度 ：0.18 mm(full additive) 環境雰囲気　　　　：28℃,78%RH Ambient :28℃,78%RH 环境条件 :28℃,78%RH 試験結果：試験結果を図１１に示します。 Test result : Test result are shown in Fig. 11 试验结果如图11所示 図１１　連続印刷性試験結果 Fig. 11 Test result of continuous printing test ３－８．[連続印刷性試験　２] [Continuous printability test　2] 試験方法：実際の使用に基づいた７日間連続印刷を行いました。印刷条件を下記に示します。 Test method : Continuous printing based on the actual use was done for seven days with the same cream.. Print by following conditions;- 试验方法：按实际应用操作连续印刷7天，印刷条件如下 〈印刷条件〉 〈Printing condition〉 ８時間連続印刷　→　粘度測定後、クリーム補充　→　冷蔵庫で保管　→　・・・（７日間繰り返す） 8hourｓ　continuous printing　→Cream is added after the viscosity measurement.→　Storage in the refrigerator→　・・・（7days repeated） 8小时连续印刷　→粘度测定后　→补充锡膏　　→在冰箱保管（反复操作7天）　 印刷機　　　　　　：FS-3030-ALL.ST　（フジオカ製） Printer　　　　　　:FS-3030-ALL.ST(Made by Fujioka Mfg.) スキージ　　　　　：平形　角度６０°、硬度９０° 刮刀 ：平形　角度６０°、硬度９０° Squeegee 　 :Flat type, angle 60゜,hardness 90゜ 印刷速度　　　　　：30mm/sec Squeegee speed :30mm/sec. メタルマスク開口部：０．５ｍｍピッチ　（パターン寸法：孔幅０．２５ｍｍ×長さ２．０ｍｍ） Metal mask stencil : Our test pattern with 0.5 mm pitch (Pattern dimension: Width 0.25mm×Length 2.0mm) 网板开口： メタルマスク厚　　：0.18 mm(フルアディティブ) Stencil thickness : 0.18 mm(full additive) 网板厚度： 環境雰囲気　　　　：26℃,73%RH Ambient :26℃,73%RH 环境条件： 試験結果：試験結果を図１２に示します。 Test result : Test result are shown in Fig. 12 试验结果如图12所示 図１２　連続印刷性試験結果 Fig. 12 Test result of continuous printing test ３－９．［ストレス試験］ ［Stress test］ 蠕变试验 試験方法：試料のクリームを各温度条件（２５℃、３０℃）で一定回転数（１０ｒｐｍ）の連続粘度を測定しました。 Test method : It was each temperature condition（25℃,30℃）, and the continuous viscosity of the number of the constant rotation was measured the cream of the sample. 试验方法：将试验锡膏在不同温度条件下（25℃、30℃）按一定搅拌速度（10Rrm）搅拌后连续测定其粘度。 試験結果：試験結果を１３に示します。 Test result : The test results are shown in Fig. 13 试验结果如图13所示 図１３　ストレス試験結果 Fig. 13 Test result of Stress test 蠕变试验结果 ３－１０．[保管安定性試験] [Storage stability test] 保管稳定性试验 試験方法：試料のクリームを各保管条件（１０℃、２５℃、３０℃、４０℃）で保管し、粘度を測定しました。 Test method : The cream of the sample was kept on each storage condition（10℃,25℃,30℃,40℃）, and viscosity was measured. 试验方法：将试验锡在不同温度条件（10℃、25℃、30、40℃）下保管，测定其粘度。 試験結果：試験結果を１４に示します。 Test result : The test results are shown in Fig. 14 试验结果如图14所示。 図１４　保管安定性試験結果 Fig. 14 Test result of Storage stability test ４．推奨リフロープロファイル Reflow condition 推荐温度曲线 推奨リフロープロファイルを図１５に示します。 Typical reflow condition for this product is shown in Fig. 15 推荐温度曲线如图15所示 図１５　推奨リフロープロファイル Fig. 15 Standard reflow condition 推荐温度曲线 ・プリヒート プリヒート温度までの昇温速度は１～４℃／ｓｅｃでご使用ください。急激な温度上昇はソルダークリームのダレ性を悪化させる場合があります。また、基板上の温度バラツキ（⊿ｔ）を少なくするため、プリヒート温度を１５０℃から１８０℃付近で、プリヒート時間を６０～９０ｓｅｃでご使用ください。プリヒート温度が低く、時間が短いと基板上の温度ばらつき（⊿ｔ）が大きくなり、未溶融が発生する場合があります。またプリヒート温度が高く、時間が長いとプリヒート中にソルダークリームの活性力が失われ、未溶融が発生する場合があります。 ・ Pre-heat Use rising up rate of pre-heat temperature at 1～4℃/sec. Rapid rising may cause slump of SOLDER CREAM. To reduce temperature dispersion (⊿t) on the PCB, use pre-heat temperature at 150～180℃, and pre-heat time for 60～90sec. In case of lower temperature and shorter time, the temperature dispersion (⊿t) on the PCB becomes large, therefore non-melting defect may occur. In case of higher temperature and longer time, activity of flux is lost therefore non-melting defect may occur. 预热 在升温至预热温度前，升温速率为1-4℃/秒。温度急速上升易导致锡膏塌陷性恶化。同时，为降低基板上各处温差(⊿t) 在150℃-180℃的预热区间，预热时间保持60-90秒，如预热温度低，预热时间短，则基板上各处温差(⊿t)变大，易发生锡膏不融化现象，同时，如预热温度太高，预热时间过长，在预热阶段锡膏中活性力丧失殆尽，也亦发生锡膏不融化现象。 ・ 本加熱 ピーク温度は部品の耐熱性を考慮して、低い温度（２３５℃）で長い時間保持してください。リフロー炉の性能上、本加熱を保持することが困難な場合、通常より高い温度（２５０℃）で部品の耐熱保証温度をご確認の上ご使用ください。溶融時間は２２０℃以上の時間が３０ｓｅｃ以上になるように設定してください。 ・ Reflow peak Long time at low temperature (235℃) as reflow condition is recommended for the heat-resistance of the component. When such condition cannot be set because of reflow furnace performance, higher temperature (250℃) than normal temperature should be used after confirming guaranteed heat- resistance of the component. Melting time(over 220℃) should be set for over 30sec. 本加热（回流焊接） 峰值温度设定要充分考虑部品耐热性，宜在较低温度（235℃）保持较长时间，如回流炉在性能上较难保证，那么只有确认部品耐热温度高低后，方可使用较高的峰值温度（如250℃）。220℃以上的溶融时间请设定为30秒以上。 ・冷却 冷却をゆるやかにすると部品のずれ・立ちや、接合強度の低下を招くことがあります。逆に速すぎると、サーマルショックにより、部品が破損することがあります。２～１０℃／ｓｅｃで冷却して下さい。 ・ Cooling Gentle cooling may generate shift and standing of component, and decline of the joint strength. On the other hand, too fast cooling may damage a component by thermal shock. Cooled down rate should be set at 2～10℃／ｓｅｃ. 冷却 如冷却速度太慢，易导致部品编移、立碑、焊点强度低等问题，相反，如冷却速度太快，由于热冲击等原因，易导致部品破损，请按2-10℃/秒冷却。 ※ リフロープロファイルは、部品や基板の状態やリフロー炉の仕様により変わりますので、予め十分な試験を行ってください。 ※ Since the reflow profile shall be changeable depending on the condition of the component and the PCB, and specification of reflow furnace. Sufficient examination in advance is recommended. ※ 注：温度曲线随部品、基板、回流炉的不同而略有差异，请预先充分试验确定。 ５．使用上の注意事項 Cautions in use 使用上注意事项 ① 本製品は、はんだ付け以外の用途に使用しないで下さい。 Do not use this product for other purposes differently from soldering. 本品不能用于焊接以外的用途 ② 本製品を直接手で触れないようにして下さい。もし付着した場合は、アルコール等の適当な溶媒で拭き取った後、石鹸で充分に洗って下さい。 Do not touch this product directly. In case of skin contact, wipe with tissue or cloth with alcohol or appropriate solvent then wash by soap water. 不要用手直接触摸本品，若有不慎粘在手上应尽快用酒精等适当的熔液擦掉，并用肥皂充分清洗。 ③ 本製品の使用時には、換気を十分に行い、蒸気を吸入しないようにして下さい。 Do not inhale fume generated from this product. Adequate ventilation is required. 使用本品时工作环境需要保持空气流通，并尽量不要吸入挥发性气体。 ④ 本製品の保管条件及び保証期間は、下記の通りです。保証期間内にご使用下さい。 冷蔵保管（１０℃以下）：製造日より６ヶ月 Recommended storing condition and quality guarantee period are as follows;- Keep refrigerated (below 10℃) : 6 months from manufacturing date. 本品的保存条件及保用期：从制造日开始10℃的冷藏条件下，可保持6个月使用期。请在保用期内使用及冷藏保存（10℃以下）。 ⑤ 本製品を室温に戻す場合は、急激な昇温を避けて密閉状態のまま室温に放置して行って下さい。 When its temperature is restored to room temperature, avoid too rapid heating. Keep it at room temperature and wait. Do not open sealing when it is cold. 本品若放到室温时，要避免急剧的温度上升或阳光直接照射；并保持封状态放置。 ⑥ 印刷後、部品搭載までの放置可能時間は、２４時間程度です。 Optimum tack time after printing to mounting of components is about 24 hours. 印刷完毕至搭载部品前放置时间最长为24小时。 ⑦ 印刷後、リフローまでの放置可能時間は、２６時間程度です。 Optimum tack time after printing to reflowing of components is about 26 hours. 印刷完毕后到进入回流炉前放置时间最长为26小时。 ⑧ 塩素系溶媒、ふっ素系溶媒、その他の溶媒がソルダーペーストに混入すると印刷性劣化、ソルダーボール発生の原因となりますので、印版の洗浄は充分注意して行って下さい。 Contamination by chlorinated or fluorinated solvents or other type of solvents will cause degrading of printability and solder boll. Please be careful in cleaning of stencil. 本品若混入氯化物溶剂，氟化物溶剂或其他溶剂时。 ⑨ 本製品は消防法非危険物ですが第４類第３石油類に該当する溶媒を使用していますので作業場所・保管場所では火気に充分注意して下さい。 Please keep it away from any fire source in working place or store room. 本品虽非，消防法定危险物品，但因其中含有石化类溶剂，作业均所和保管均所须充分注意防火。 以上 The above