您正在查看 "有关助焊剂和osp技术" 分类下的文章
2008年11月20日 星期四 下午 2:13
在电子制造中，有很多简写，不知道的人根本不知是啥东东，特找来分享下学习学习。
5S : 5S 管理
|
2008年11月20日 星期四 下午 2:09
sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges |
2008年11月20日 星期四 下午 2:08
original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出
over d |
2008年11月20日 星期四 下午 2:07
high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径
hole diameter error |
2008年11月20日 星期四 下午 2:03
A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade |
2008年07月04日 星期五 上午 10:27
无卤素测试,无卤素标准,卤素测试(氟、氯、溴、碘),四溴双酚A（TBBPA),卤素,卤素测试,卤素灯,无卤素油墨
|
2008年07月01日 星期二 下午 4:21
1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。
2.有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解，因而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的。PH值过高时，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出，对浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均匀、厚度适中的络合膜。而PH 值过低，则因络合膜溶解度增加，可使沉积在 |
2008年07月01日 星期二 下午 4:20
单面工艺流程(Single-Sided Boards)
开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-（绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶印制）-成型（冲床/CNC）-V割-TEST-抗氧化处理-最终检查FQA
双面工艺流程 |
2008年07月01日 星期二 下午 4:15
干膜流程及各项参数
前处理---贴膜---封位---曝光---显影
参数:
1.前处理(1)酸洗:H2SO4:2-5%.
(2)加压水洗:压力≥ 30PSI.
(3)烘干:50-70℃.
(4)传送速度:1.5-2.5M/MIN |
2008年04月11日 星期五 上午 9:47
一：外观颜色均匀一致；
二：无擦花、露铜、孔内无铜等品质问题；
|
