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2008-07-01 11:41
Lead-Free 无铅 Material 材料 No-residue 低残留 No-clean 免清洗 Solder Paste 锡膏 Solder Bar 锡条 Solder Wire 锡线 Solder Perform 预成型锡料 Solder Sphere 球形锡料 Flux 助焊剂 Cleaner 清洗剂 Thinner 稀释剂 Surface Mount Adhesive 表面贴装胶 Underfill/Underfiller 底部填充胶/填料 Encapsulant/ Sealant 密封剂/胶 Adhesive 胶/粘合剂 Instant Adhesive 速凝胶 Bonder 邦定胶/黑胶 Abrasive 研磨剂 Silicone 硅脂 Accelerator 促进剂，加速剂 Saponifier 皂化剂 Coating 涂料，覆料 Activator 活化剂，活性剂 Inhibitor 阻缓剂 Thermally Conductive Adhesive 导热胶 Thermally Conductive Silicone 导热硅脂 Electrically Conductive Silicone 导电硅胶 2，客户产品名称&客户部门及各部门员工职称 液晶显示器 LCD（Liquid Crystal Display） 发光二极管 LED（Light Emitting Diode） 电阻 resistance 电阻器 resistor 整流器 rectifier 电容 capacitance 电容器 capacitor/capacitator 电感 inductance 电感器 inductor/inducer 变压器 transformer 蓄电池 storage battery 继电器 electrical relay 充电器 charger/ battery charger 电源 power/ power supply 集成电路 IC（Integrated Circuit） 电路板 circuit board 不间断电源 UPS（Uninterruptable Power Supply） 连接器 connector 操作指导书/工艺文件 operation guide/ process paper 设计文件 Design Document 技术标准 technical standard 3，产品测试项目 Density/Specific Gravity 比重 Colour 颜色 Odor 气味 Solid Content/ Percentage non volatile 固体含量 Halide Content 卤化物含量 Flash Point 闪点 Acid Number/Value 酸值（酸价） Viscosity 粘度值 Foaming test 起泡试验 Physical state/ Appearance 物理状态 PH Value 酸碱度 Boiling Point 沸点 Melting Point 熔点 Upper Explosion Limits in air 空气中爆炸上限 Lower Explosion Limits in air 空气中爆炸下限 Solubility in water 水溶解度 Dynamic Viscosity 动态粘度值 Required Thinner 使用稀释剂/配套稀释剂 Water Content 含水量 Vapor Pressure 蒸汽压力 Evaporation Rate 挥发率/挥发速度 Drying Point 干点 TLV（Threshold Limit Value） 临界值，极限值 TLV of Solvent 容许吸入量 Glass Transition Temperature 玻璃化温度 Coefficient of Thermal Conductivity 导热系数 Tensile Strength 抗拉伸强度 Shear Strength 抗剪切强度 Powder Mesh Size/Shape 粉末（颗粒）尺寸/形状 Metal Content 金属含量 Copper Mirror 铜镜测试 Silver Chromate 铬酸银测试 SIR（Surface Insulation Resistance） 表面绝缘阻抗 Volume Resistance 体积电阻率 Hardness 硬度 Dielectri Constant 介电常数 dielectric loss 介电损耗 dielectric loss angle tangent 介电损耗角正切 water absorbing capacity 吸水率 grain size/particle size 颗粒（大小）分布 rate of expansion 扩展率 shrinkage factor 收缩率 adhesion strength/bonding strength 粘接强度 linear expansion coefficient 线性膨胀系数 degree of liberation 游离度 coefficient of thermal conductivity 导热系数 Corrosion 腐蚀测试 Ductility factor 延展性系数 Thixotropy 触变性 Thixotropy index 触变性指数 linear coefficient of thermal expansion 线性热膨胀系数 Elasticity Coefficient 弹性系数 Creep Strength 抗蠕变强度 Whisk Test 锡须发生测试（或其它金属须） 4，助焊剂单位&包装&标签 单位 Oz 盎司（Ounce，1Oz＝28.35克） g/gm 克 （gram） ℃ 摄氏度 [Celsius, 1℃＝（T×1.8＋32）＝33.8℉] ℉ 华氏度 [Fahrenheit, 1℉＝（T-32）/1.8=-17.2℃] L 升/公升 [Litre, Liter, 1L＝0.2199加仑（英），＝0.2641加仑（美，液）] Pound/Lb. 磅（1磅＝0.4536千克） Gal. 加仑 [Gallon, 1Gal（英）＝4.5461升，1Gal（美）＝3.7854升] 标签 Shelf Life 贮存寿命 Working Life 工作寿命 Lot No. 批号 Net/Net Weight 净重 Exp. Date 有效期至 Mfg. Date 制造日期 5，品质管理专业术语 QC（quality control） 品质管理（员） SQC（Statistical Quality Control） 统计品质管理 TQC（Total Quality Control） 全面品质管理 AQL（Acceptable Quality Level） 允许水准，可接受品质等级 QA（Quality Audit） 品质稽核 QE（Quality Engineering） 质量工程 IQC（Incoming Quality Control） 进料检验 IPQC（In Process Quality Control） 制程检验 FQC（Final Quality Control） 最终检验，线上检验 OQC（Outgoing Quality Control） 出货检验 SIP（Standard Inspection Procedure） 检验标准 MQM（Modern Quality Management） 现代品质管理体系（比ISO9001严格） QCC（Quality Control Circle） 品管圈 Check Sheet 核查表，审查表 6，其他项目 被欧盟禁止的有害物质 Lead 铅Pb Cadmium 镉Cd Mercury 汞/水银Hg Hexavalent Chromium 六价铬Cr＋6 PBB（Polybrominated biphenyls） 溴化联苯 PBDE（Polybrominated biphenyl ether） 溴化联苯醚 常见金属中英文名 tin 锡Sn lead 铅Pb silver 银Ag copper 铜Cu bismuth 铋Bi zinc 锌Zn nickel 镍Ni antimony 锑Sb aluminum 铝 Al Cadmium 镉Cd ferrum 铁Fe chromium 铬Cr arsenic 砷 As 外国名称及缩写 Taiwan 台湾 Taiwan District 台湾地区 Hongkong 香港 U.S.A（United States of America） 美国 U.S（United States） 美国 South Korea 韩国 U.K（United Kingdom） 英国，联合王国 Italy 意大利 WEEE―（Waste From Electrical And Electronic Equipment） 欧盟《关于报废电子电器设备指令》 （简称：WEEE指令） ROHS―（The Use Of Certain Hazardous Substances In Electrical And Electronic Equipment） 欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》 （简称：ROHS指令） ISO（International Organization for Standardization） 国际标准化组织 Rework/Reworking 返修 CAS 美国化学文摘 EMS 电子制造服务 OEM 代工，代理制造商 OSP 有机可焊性保护膜 ENIG 代镍浸金 IMAg 浸银 IMSn 浸锡 SAC（Sn/Ag/Cu） 锡银铜合金 MSDS（Material Safety Data Sheet） 材料安全规格表 Preheat Zone 预热区 Soak Zone 吸收区 Ramp to Reflow 升温区 Reflow Zone 再流区 Cooling Zone 冷却区 Reflow Soldering 再流焊 Wave Soldering 波峰焊 SMT 表面组装技术 SMC（Surface Mount Component） 表面组装元器件 SMD（Surface Mount Device） 表面组装元器件 SMA（Surface Mount Assembly） 表面组装组件 |
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