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2009-04-29 23:20
2009-04-29 23:07
FCCL分类办法
广惠FCCL
有胶FCCL
无胶FCCL
环氧树脂FCCL
压克力FCCL
丙稀酸FCCL
大陆FCCL
台湾FCCL
美国FCCL
韩国FCCL
日本FCCL
台虹FCCL
律胜FCCL
雅森FCCL
宏仁FCCL
新高FCCL
有泽FCCL
尼康FCCL
索尼FCCL
新日铁FCCL
信越FCCL
施力达FCCL
杜邦FCCL
罗杰斯FCCL
韩华FCCL
象牙FCCL
九江FCCL
华弘FCCL
华硕FCCL
湖北FCCL
江西FCCL
FCCL制造
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2008-09-08 15:19
据相关消息,苏州金阊区人民政府明年整体搬迁到西环路新庄新村边,原录像机厂内,原录像机厂将改造成区政府.苏州金阊区人民政府目前在石路商业区办公,位于广济路与金门路交叉口,是目前苏州最繁华的商业地区,真正的黄金地段.目前石路地区已经成为形成一定的商业规模,金阊区人民政府此时搬出石路地区是最为明智的做法,将会进一步扩大石路地区的商业规模,同时给新庄地区带来新的发展机会,新庄地区目前新建成多个小区,消息灵通人士已经开始在新庄地区,抢购楼盘或开展商铺了. |
2008-07-24 20:34
晶体管知识30问
1、什么是晶体二极管?
晶体二极管结构由PN结、管壳、电极引线等组成,使用时,阳极接电源正极,阴极接电源负极,符号箭头表示正向电流方向。按材料分有锗二极管和硅二极管;按结构分有点接触型和面接触型;按用途分有整流三极管、开关二极管、稳压二极管及光电二极管等。
2、怎样判别晶体二极管的极性?
通常根据晶体管管壳上标志的二极管符号来判别。如标志不清或无标志,可根据二极管正向电阻小,反向电阻大的特点,利用万用表来判别极性。具体 |
2008-07-24 20:02
第一章 工艺审查和准备
第一节 工艺審查
工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,
结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审
查。工艺审查的要点有以下几个方面:
1. 设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等);
2. 调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、
钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等;
3. 对工艺要求是否可 |
2008-07-24 20:00
一、为什么线路板要求十分平整:
在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到
板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插件装机.装上元器件的板子焊接
后发生弯曲,组件脚很难剪平整齐.板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以
,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼.目前,印制板已进入到表面安装和 |
2008-07-24 19:56
丝印(或点胶)贴装(固化)回流焊接 清洗 检测 返修
丝印:
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
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2008-07-24 19:55
一、封装类型
(一)插入式(Through Hole)
1、相线两侧垂直引出
1.1 陶瓷双列
1.2 陶瓷熔封双列
1.3 塑料双列
1.4 金属双列
1.5 塑料缩小型双列
1.6 塑料缩体型双列
2、引线两面平伸引出
2.1 陶瓷扁平
2.2 陶瓷熔封扁平
2.3 塑料扁平
2.4 金属扁平
3、引线底面垂直引出
3.1塑料单列
3.2塑料“Z”形引线
3.3金属四列
3.4金属圆形
3.5金属菱形
3.6金属四边引线圆形
3.7陶瓷针栅阵形
3.8塑料针栅阵形
4 、引线单面垂直引 |
2008-07-24 19:52
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的 |
2008-07-24 19:50
第一步 为制造着想的产品设计(DFM, Design for Manufacture)
虽然对DFM有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产品开发的构思阶段,DFM就必须有具体表现,以求在产品制造的阶段,以最短的周期、最低的成本,达到尽可能高的产量。
第二步 工艺流程的控制
随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展,OEM面临一个日趋激烈的竞争形势,产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短,边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加:生产必须具有资格并持有 |
2008-07-24 19:48
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点
一. 常规SMD贴装
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
2.贴装:一般可采用手工贴装,位 |
2008-07-24 19:44
摘 要:聚酰亚胺薄膜(PI)作为绝缘材料在电磁线、电缆、变压器、手机、计算机等方面都具有广泛的应用,其重要性越来越受人们的重视,本文就聚酰亚胺的合成工艺、薄膜生产工艺、薄膜特性及应用等方面作一介绍。
关键词: 聚酰亚胺 薄膜 合成工艺
聚酰亚胺是一类具有酰亚胺环结构特征的高性能聚合物材料,其力学性能、电学性能、抗辐射性能优良,这在升温过程中表现得尤为明显,其各类制品如薄膜、粘合剂、涂料、层压板和塑料等已广泛应用于航空航天、汽车、精密仪器等诸多领域。而聚酰亚胺薄膜是目前耐热 |
2008-07-24 19:30
环氧树脂增韧改性新方法
摘要 介绍了环氧树脂增韧改性的一些新方法,包括热塑性树脂增韧、互穿网络增韧、热致性液晶增韧、原位聚合增韧、核壳结构聚合物增韧等,并对其中的增韧机理作了总结分 |
2008-07-24 19:28
2008-07-24 18:33
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