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印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；

1．覆铜板简介

    印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。

    覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

2．国内常用覆铜板的结构及特点

    (1)覆铜箔酚醛纸层压板

    是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

    (2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

    是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

    (3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

    是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

    (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

    是孔金属化印制板常用的材料。

    (5)软性聚酯敷铜薄膜

    是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

　　参考资料：

　　ILM 中美合资企业，于一九九零年开业，是国内著名的覆铜板产品制造厂家，专业生产电子产品所需的各种档次的FR-4，CEM-3系列覆铜板产品。

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC应用领域
MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域

FPC成为环氧覆铜板重要品种
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。

    环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板
PCB称为 硬板

最常有的材料如:
美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越 京瓷
台资: 台虹 宏仁 律胜 四维 新杨 佳胜
国产:九江 华弘

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其他缩写
1. =Federal Power Commission 联邦动力委员会
2. =food protein concentrate 食物蛋白浓缩
3. =Friends Peace Committee 教友派公谊会或贵格会和平委员会
4. =Food Packaging Council (美国)食品包装委员会

覆铜板-----又名基材 。

将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

它是做PCB的基本材料，常叫基材。

当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）

　　参考资料：

　　ILM 中美合资企业，于一九九零年开业，是国内著名的覆铜板产品制造厂家，专业生产电子产品所需的各种档次的FR-4，CEM-3系列覆铜板产品。

　　FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983， 指玻纤环氧树脂的试烧样本，其尺寸为5吋长，0.5吋宽，厚度不拘的无铜基板，以特定的本生灯，在样本斜放45度的试烧下将其点燃，随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭，并以码表记下离火后的 “延烧” 的秒数。经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0，低于250秒者称为V-1，凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材， 皆称为FR-4。

　　参考材料：

　　FR-4覆铜板，FR-4层压板，FR-4板材
　　http://www.ilmccl.com/fr-4.html

　　软板肇始于1960年，V Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。尔后，则以替代扁平排线(Flat Cable)，在柔软绝缘板上形成印刷电路线路图案。1960年代末期，PI (Polymide)系基材薄膜被导入使用后，至今软板仍持续快速发展中‧早期软板主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接（无需使用连接器）等领域。1970年代末起，则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响、硬碟机。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，美国则由以往的军事用途逐渐转成消费民生用途。

　　在生产方式上，因软板材质相当软、加工时外形不易固定，因此中小型厂多采批次、少量多样的生产方式；至于大型软板厂则多采成本低、产能大的Roll to Roll连续生产方式，是故订单多来自照相机、硬碟机等电脑周边产品为主。另外，在制程技术方面，虽然软板不属电子产品的主要构造板，制程较简单，但难度却不比硬板来得低。

　　参考资料：

　　ILM 中美合资企业，于一九九零年开业，是国内著名的覆铜板产品制造厂家，专业生产电子产品所需的各种档次的FR-4，CEM-3系列覆铜板产品。

　　单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。

　　单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。　

　　参考资料：

　　ILM 中美合资企业，于一九九零年开业，是国内著名的覆铜板产品制造厂家，专业生产电子产品所需的各种档次的FR-4，CEM-3系列覆铜板产品。

　　随着电子机器的多功能化、小型化进展，电路板上需负担更多的功能，因此在单面线路无法承载下，于是朝双面配线的方向迈进。1953年，Motorola公司最早采用图案成形与镀通孔互接的制造方法，亦即在不附铜箔的纸酚醛板上被覆一层粘着剂，再用银镜反应方式进行。此种电镀法在当初属于甚为复杂之制造法，但因用来导通孔壁的银，会产生迁移(migrate)现象，故未能普及。尔后，利用Pd/Sn铬合盐类的敏化成(Sensitizing)方法被开发后，并于1960年代逐渐广为应用。

　　双面图案的互接，原本有跳线(Jumper)法、金属扣眼法、Press Pin法、镀通法（Plated Through Hole；简称PTH）法。基于效率、可靠度等考量，目前双面板制造商则几乎采用 PTH法。PTH电路板主要的制造方法，有利用通孔电镀与蚀刻铜箔的方式，将基板表面局部无用的铜箔除掉，而形成电路的减成法(Substractive Process)以及在无导体的基板表面，另加阻剂以化学铜进行局部导体线路的加成法(Additive Process)，目前仍以前者应用较为普遍。

　　PTH 的减成法中又可分为全板电镀(Panel Plating)法与线路电镀(Pattern plating)法两种方式。前者当初系以镀金、镀锡铅再经蚀刻方式为主，然因产生总浮空(Overhang)等问题，陆续有使用干膜(Dry Film)的盖孔法(Tenting) 或塞孔法出现。1980年代后半，利用电着光阻的析出方式（Electro-Deposited Process；ED法）成功被开发，随着均匀电镀法及含有电镀层的铜箔层上使用的精密蚀刻技术益趋成熟后，全板电镀法则广被采用。线路电镀法则是在制程板上，全面进行无电解铜层，再以电解铜电镀线而成。此种制造方法虽因流程较长，但因属较安全的作法，故仍被大量采用中。至于加成法在双面板的应用比例相当低，但从节省能源及均匀性的观点来看，则相当受到欢迎。加成法主要可分为在无铜箔之基板表面以化学铜加做线路之「全加成法 (Full-Additive)」，以及采用超薄铜皮(UCF)基板与阻剂进行负片法线路镀铜与锡铅，再经剥膜、蚀刻成之「部份加成法(Partial-Additive)」。此种制程方法在1960年代即已出现，但因材料、制程技术及电镀物性等问题，普及程度相当低；不过，近年随着上述因素的改善，及应用的潮流走势，相信加成法与从加成法所衍生的「增层法(Build up Process)」等潜力势必无穷。

参考资料：

　　ILM 中美合资企业，于一九九零年开业，是国内著名的覆铜板产品制造厂家，专业生产电子产品所需的各种档次的FR-4，CEM-3系列覆铜板产品。

　　1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

　　当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直没没无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。

　　多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

　　近年，随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

　　参考资料：

　　ILM 中美合资企业，于一九九零年开业，是国内著名的覆铜板产品制造厂家，专业生产电子产品所需的各种档次的FR-4，CEM-3系列覆铜板产品。

按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板(CCI)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式

刚性覆铜板(CCI)
刚性覆铜板各类基板材料都有着各自的特性。下面﹐对它们作此方面的横向对比。

(一) 酚醛纸基板
酚醛纸基板﹐是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜﹐相对密度小的优点。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主。但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面﹐比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。

(二) 环氧纸基板
环氧纸基板﹐是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。它在电气性能和机械性能上略比FR-1 有所改善。它的主要产品型号为FR-3﹐市场多在欧洲。

(三) 环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板﹐是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐用量很大。

(四) 复合基板
复合基板﹐它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。 以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。

国外有厂家制造出的CEM-3 板在耐漏电痕迹性。板厚尺寸精度﹑尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4 的性能水平。用CEM-1﹑CEM-3 去代替FR-4 基板﹐制作双面PCB﹐目前已在世界上得到十分广泛的采用。

挠性覆铜板(FCCI)

挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很柔软，具有优异的耐折性。近年在带载式半导体封装(TAB、COB等)的发展下，为配合所需的有机树脂带状封装基板的需要，还出现了环氧树脂一玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带的产品。

一)、挠性覆铜板的作用

随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。

挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。

大多数挠性覆铜板的总厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足最终产品的使用要求或挠性线路板成型加工时间的工艺要求。

现代电子产品，在许多情况下，希望电路材料有一个可活动的挠性联接功能，并要求这种可活动的挠性联接能够达到上百次挠曲活动周期；对于在线路板加工过程中的打孔、电镀、腐蚀等工艺来说，加工过程中要求必须有一定的挠曲角度；整机产品在最终装配时要求有效地节省空间，挠性覆铜板可爱效地解决这个刚性板所不能解决的问题。

挠性印制电路板还可大量地减少组装次数，由此而减少制造的成本；可以在那些要求减少间隙和质量的地方进行使用。由于减少了手工装配的次数从而大大提高了最终产品组装的可靠性。此外，连续辊压成型的方法能使得它比板状材料成本更低。

(二)、挠性覆铜板的分类　

按介电基材分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，有聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；

按阻燃性能分类：主要有阻燃型和非阻燃型两大类；

按制造工艺方法分类：有两层法和三层法制造挠性覆铜板。

目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。
(三)、挠性覆铜板（三层法产品）主要种类

①阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；

②非阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；

③阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；

④非阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板。

(四)、挠性覆铜箔层压材料（三层法产品）主要规格

①聚酯、聚酰亚胺薄膜厚度　 0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。

②铜箔厚度　0.018mm，0.035mm和0.070mm。

③铜箔类型　高延展性电解铜箔（EDHD）和压延铜箔（RA）。

参考资料：

　　http://www.ilmccl.com 中美合资企业，于一九九零年开业，是国内著名的覆铜板产品制造厂家，专业生产电子产品所需的各种档次的FR-4，CEM-3系列覆铜板产品．

　　FR-4覆铜板，FR-4层压板，FR-4板材
　　http://www.ilmccl.com/fr-4.html

　　CEM-3覆铜板，CEM-3材料，CEM-3板材
　　http://www.ilmccl.com/cem-3.html

　　覆铜板价格，FR-4覆铜板价格
　　http://www.ilmccl.com/payment.html

　　一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

　　覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

　　按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

　　随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

　　②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等。

参考资料：

　　http://www.ilmccl.com 中美合资企业，于一九九零年开业，是国内著名的覆铜板产品制造厂家，专业生产电子产品所需的各种档次的FR-4，CEM-3系列覆铜板产品．

　　FR-4覆铜板，FR-4层压板，FR-4板材
　　http://www.ilmccl.com/fr-4.html

　　CEM-3覆铜板，CEM-3材料，CEM-3板材
　　http://www.ilmccl.com/cem-3.html

　　覆铜板价格，FR-4覆铜板价格
　　http://www.ilmccl.com/payment.html