由于涉及到版权问题，随板提供的WINCE5.0是试用版，在微软网站上注册可以得到CDKEY，能够使用一个月。

BIOS:ADS1.2
LINUX:LINUX 2.6.8
WINCE:PB5.0,EVC4.2

答：您可以使用vmware虚拟机，但可能不能正常编译qtopia,也不能使用NFS(网络文件系统)，其他的开发基本没有问题。

答：很多人以为BGA芯片不能手工焊接，其实看看你周围维修手机的就知道了，因为BGA芯片本身已经有焊锡了，所以把CPU放好，涂好助焊剂，使用热风枪对其进行均匀地加热，当看到CPU稍微摆动地时候，说明焊锡已经全部融化，由于张力的作用，CPU的焊珠已经全部对好焊盘，这时移开热风枪，冷却即可。对于其他封装的芯片，诸如Flash, SDRAM等，使用拖焊、点焊的方式均可以焊接。由此可见，手工焊接高密度的ARM板是完全可以的。但手工焊接因为各种条件的局限性，比如没有X光检测是否虚焊，助焊剂带来的微小不洁物质渗入等，所以