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关键的设计考虑

显然，要在这三种集成方案中进行选择，首先就要清楚地了解OEM期望服务的细分市场，每个细分市场通常由手机的目标功能/应用和目标价格来定义。

如果目标应用是要求丰富特性的市场，其关键要求是离散多媒体性能(特别是对相机而言)，而且具有很强竞争力的价格，调制解调器与一个独立的多媒体加速器相连接可能是最佳方案。

然而，随着手机不断地从单一的电话功能向手持多媒体设备的方向发展，采用应用处理器和高级操作系统的设计将变得更加具有吸引力。那些将手机看成能上网冲浪、打电话、玩视频游戏、看电视、听音乐、看电影，或者同时进行其中几项的便携式娱乐系统的消费者，将需要只有通过应用处理器才能提供的多功能和高性能特性。

如果目标应用是智能手机市场，其关键要求是能支持不同的高级操作系统，同时能以中等价位提供良好的多媒体性能，那么把处理器和调制解调器集成在同一块芯片里可能是最佳方案。

如果目标应用是多媒体增强型智能电话市场，其关键要求是能支持不同的高级操作系统，同时具有出色的多媒体性能，这种产品的终端用户对价格不敏感，因此将应用处理器和调制解调器分开可能是最佳方案。

另一个需要重点考虑的是OEM仍在使用的系统组件的状况。如果具有丰富支持软件的调制解调器平台仍可以很稳定地工作，OEM可能愿意采用独立的应用处理器或者一个没有应用处理器的加速器，以避免用内置在集成器件中的调制解调器替换这个调制解调器平台。

尽管如此，在最终决定哪个方案最适合特定应用环境时，设计工程师必须评估每种方案的优点。最后的选择将会是一种折衷，即设计工程师为得到一个方案的好处而放弃另一个方案的优点。权衡这种折衷可能需要进行复杂的考虑，然而一般而言，每种方案都有自己的优点。

应用处理器和调制解调器分离的好处

灵活性－毫无疑问，将应用处理器和调制解调器分开的最大好处是可提高灵活性。对现有的调制解调器抱有很大信心并已经投入巨资的OEM，可以重复使用这些调制解调器并将它们与最新应用处理器相结合。这样，在不牺牲应用性能的情况下，OEM能够利用以前的投资。这种灵活性也意味着可以选择不同的应用处理器和调制解调器供应商，更重要的是，它允许应用处理器运行相同的应用软件环境去与不同的调制解调器结合，以支持不同的空中接口标准，如GSM/GPRS、EDGE、WCDMA、UMTS和CDMA。于是，OEM只要开发一个平台，通过更换调制解调器，就可以服务于对调制解调器技术有不同需求的多个细分市场和多个运营商。应用处理器及其软件环境将保持不变。

性能－这种方法在性能上还具有明显的好处。最重要的是，芯片制造商倾向于在独立的应用处理器中使用最新的半导体工艺技术，可以比在集成器件中采用相同工艺尺寸早一年，甚至更长时间。其原因之一是，更小的工艺尺寸会对调制解调器的电源管理提出新的挑战，在使用独立应用处理器的情况下，电源管理问题比较容易解决。而在使用集成器件的情况下，要想电池使用寿命达到要求，可能要花上几个月时间来解决这些问题。因此，只要独立的应用处理器所使用的工艺技术保持领先于集成器件所用的工艺技术，它的性能就会比高集成度的器件更胜一筹。这种性能优势是非常重要的。

此外，使用分离的应用处理器还有独占资源的好处，例如可以独占内存和总线资源，这样可以提高产品的性能，特别是对于像多媒体和游戏这样需要较大带宽的应用。

集成应用处理器和调制解调器的好处

系统成本-这种方法的最大好处是可获得较低的系统成本。应用处理器和调制解调器利用单芯片集成以及一种有效管理和分配内存存取优先权的技术，共享内存资源。应用处理器和调制解调器还共用一个电源管理芯片，而在应用处理器和调制解调器分离的设计中，各个器件通常需要专用的电源管理芯片。

基于相同原因，在单芯片中集成应用处理器和调制解调器，还可减少在系统中用于连接不同功能的逻辑电路的数量。最后，采用集成的器件(包括完整的硬件和软件参考设计)、可直接用于生产的PCB原理图和布局布线图以及经过验证的集成电话软件，能够比从头开始开发并集成硬件和软件更具成本效益。

功耗-这种方案所需的器件较少(更少的内存、更少的电源管理器件以及更少的外部逻辑)，因为额外的器件需要额外的功率，所以采用这种方案能减少功耗；同样，应用处理器和调制解调器的位置更接近也可降低功耗；最后，集成应用处理器和调制解调器将允许单一的芯片提供商更有效地为整个系统进行软件优化。

外形尺寸-集成器件包含了原来需要两个独立器件提供的功能，所需电路板的空间比较小，这样设计工程师就能够设计出尺寸更小的无线产品。更重要的是，它还腾出了电路板空间以安装为无线设备提供附加功能的元件。这些附加无线电功能，例如蓝牙、无线局域网、GPS或者电视接收器，能在不增加设备整体尺寸的条件下很容易地集成在系统中。

开发复杂性-集成器件大大简化了手机的全部硬件和软件开发，因为它本身就提供完整的系统解决方案。

包括电源管理和RF在内的所有芯片组元件从一开始就被设计成能无缝协同工作，并且在一起进行了测试和调试。完整的硬件和软件参考设计将与芯片组一起交付使用。硬件参考设计提供可直接用于生产的PCB原理图和布局布线图，软件参考设计提供完整的高级操作系统基本端口，这个基本端口通过电话软件与协议堆栈进行了集成并通过验证

在很多情况下，参考设计还通过了真实手机在被批准商用之前必须完成的测试，包括(但不限于)全面型号认证(FTA)、互操作性测试(IOT)、运营商现场测试、稳定性测试以及一致性测试。这样，硬件和软件上的问题在早期阶段就可被发现并改正，否则OEM将不得不去做这些工作。

产品上市时间-因为集成器件通常在芯片组内集成了电源管理和RF，并与已经过预测试和预验证的硬件和软件参考设计一起交付，整个系统的开发时间可大大缩短。开发时间的减少有助于OEM早日将有新功能或者最新一代的无线设备投入市场。