来源：http://www.impn.net/Html/Tech_material/smart_phone_material/200706/20070661030140.html OMAP710： 代表手机：多普达515、535；摩托罗拉MPX200。 OMAP710属于TI公司“Modem & Applications”家族当中最低端的一款。它采用最新的 Low-voltage低电压技术，0.15微米制程。整个CPU共有289个触点，而面积只有12×12平方 毫米大。与此同时，OMAP710采用m-BGA封装方式，工作电压为1.8V，对于那个年代的微处理 器解决来说，已经是非常优秀。 OMAP710属于TI公司推出的GPRS芯片组TCS2500当中的一部分，它主要由一颗程序处理器 ARM925和一个GSM/GPRS通讯芯片组成。其中ARM925的最大工作频率为132MHz，拥有16KB一级 缓存和与可运行内存空间共享的192KB高速缓冲区。 而OMAP710中包含的那颗GSM/GPRS通讯芯片可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中，并且使用3.3V和1.8V的SIM卡。不过最大的遗憾就是它所提供的 GPRS无线上网速率只有Class 8级别，而不是10。 对于整个OMAP710来说，它能够支持Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、Windows Mobile 2002 Smartphone和Windows Mobile 2002 Pocket PC操作系统，不过在主流应用中 ，还是搭配Windows Mobile 2002 Smartphone最常见。此外，它还能配备最高65536色的屏 幕，可搭载红外以及蓝牙模块。 尽管OMAP710令TI公司相当骄傲地取得了由SoC（System on Chip）评选的2003 Insight Award Winner奖，但它在众多智能手机玩家当中的口碑却并不是很好。最主要的原因就在于 它的工作频率仅仅只有可怜的132MHz，还不足以达到流畅运行当时主流的“微软”公司的 Windows Mobile 2002系统的要求，相信这一点多普达515、535和摩托罗拉MPX200的用户体 会得更为深刻。 　OMAP730： 代表手机：多普达565、575、585。 而在“微软”公司推出功能更为强大，硬件水平要求也更高的Windows Mobile 2003操 作系统之后，我们也更多地在智能手机的硬件配置参数中看到了OMAP730这个名字。可以说 正是基于Smartphone平台的多普达565、575以及585的出现，才令普通用户真正地切身感受 到了TI公司这套处理器的强大。 OMAP730同样采用Low-voltage低电压技术，不过制程只有0.13微米，而工作电压可以在 1.1—1.5V之间动态调整，因此也更加省电。整个CPU共有289个触点，而面积也只有12×12 平方毫米大。与此同时，OMAP730采用m-BGA封装方式。 而OMAP730属于TI公司推出的GPRS芯片组TCS2600当中的一部分，它也由一颗程序处理器 ARM926和一个GSM/GPRS通讯芯片组成。其中ARM926的工作频率提升至200MHz，拥有16KB一级 缓存。其中新加入的JAVA硬件加速是另一大看点。 OMAP730中包含的那颗GSM/GPRS通讯芯片可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中。这颗通讯处理器已能提供GPRS Class 12级别的高速上网，并且 支持EFR、FR、HR和AMR技术，保证了清晰的通话质量。 处理器频率的提升加之JAVA硬件加速技术，这使得采用了OMAP730的智能手机在提高流 媒体和应用程序的处理性能方面相比OMAP710有了大幅提升。除此以外，OMAP730也能够支持 当时各种主流的智能手机操作系统，支持蓝牙、高速红外（FIR：Fast IrDA）和USB传输， 兼容第三方SD、MMC存储卡扩展和SD I/O设备。由于工作电压可在1.1—1.5V之间调整，因此 也更节省功耗。 　　OMAP733： 代表手机：摩托罗拉MPX。 相信如果不是美国的摩托罗拉公司曾经打算推出过一款名为MPX的智能手机，很多朋友 都不会知道TI公司还有一套型号为OMAP733的处理器。作为有幸在04年底便对摩托罗拉MPX进 行了深入评测的小编，可以非常负责任的告诉大家，OMAP733与Windows Mobile 2003 Second Edition操作系统，Pocket PC Phone平台的组合并不成功，特别是该机可以通过上 盖的旋转自动调整屏幕显示方向的设计给本就不流畅的系统造成了很大的负担，而MPX最终 胎死腹中也并不遗憾了。 OMAP733同样采用Low-voltage低电压技术，不过制程只有0.13微米，而工作电压可以在 1.1—1.5V之间动态调整，因此也更加省电。整个CPU共有289个触点，而面积也只有12×12 平方毫米大。除此以外，OMAP733采用m-BGA封装方式。 而OMAP733属于TI公司推出的GPRS芯片组TCS2630当中的一部分，它也由一颗程序处理器 ARM926和一个GSM/GPRS通讯芯片组成。其中ARM926的工作频率提升至200MHz，拥有16KB一级 缓存。其中新加入的JAVA硬件加速是另一大看点。 OMAP733中包含的那颗GSM/GPRS通讯芯片可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中。这颗通讯处理器已能提供GPRS Class 12级别的高速上网，并且 支持EFR、FR、HR和AMR技术，保证了清晰的通话质量。 OMAP733也能支持当时各种主流的智能手机操作系统，支持蓝牙、高速红外（FIR：Fast IrDA）和USB传输，兼容第三方SD、MMC存储卡扩展和SD I/O设备。不过就像它的命名方式一 样，OMAP733与广受好评的OMAP730的区别并不是很大。也许OMAP733更适合于Smartphone平 台，但它的确是不适合PPC。 OMAP750： 代表手机：多普达566、586。 在接下来的时间当中，美国“微软”公司在万众期待当中终于推出了最新版的Windows Mobile 5.0操作系统，而采用QVGA（240×320）分辨率屏幕的Smartphone平台智能手机也有 如雨后春笋般接踵而至。而在这些QVGA的新面孔当中，多普达566和586显得比较另类，因为 它们依旧使用的是老版本的Windows Mobile 2003 Second Edition操作系统，而它们的处理 器是TI公司的OMAP750。 同前面我们为大家介绍的OMAP730和OMAP733一样，OMAP750也采用了Low-voltage低电压 技术，制程只有0.13微米，而工作电压可以在1.1—1.5V之间动态调整，因此相比OMAP710来 说也更加省电。整个处理器共有289个触点，而面积也只有12×12平方毫米大。除此以外， OMAP750采用m-BGA封装方式。 OMAP750和OMAP730都可以被用于TI公司的EDGE解决方案——TCS2630中。OMAP750也是由 一颗程序处理器ARM926和一个EDGE通讯芯片组成。其中ARM926的工作频率提升至200MHz，拥 有16KB一级缓存。与OMAP730和OMAP733一致的JAVA硬件加速可以使智能手机大幅提升在流媒 体和应用程序中的处理性能。 而OMAP750中包含的那颗EDGE通讯芯片不仅可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中，并利用GPRS Class 12级别高速无线上网，还可以通过有“第2 .75G网络”之称的EDGE无线传输数据。而这颗芯片也依旧支持EFR、FR、HR和AMR话音技术， 可有效保证清晰的通话质量。 OMAP750也能支持当时各种主流的智能手机操作系统，支持蓝牙、高速红外（FIR：Fast IrDA）和USB传输，兼容第三方SD、MMC存储卡扩展和SD I/O设备。而在TI公司对外发布的官 方白皮书中还明确写到，OMAP750允许智能手机厂商使用速度更快的R（double data rate ）内存，而OMAP730只能使用普通SDRAM。 　　OMAP850： 代表手机：多普达577W、586W、710、830、838。 尽管采用Windows Mobile 2003 Second Edition操作系统的智能手机进行了一番顽强地 垂死挣扎，但最新版Windows Mobile 5.0的大潮已是势不可挡。伴随着多普达577W和586W抢 滩登陆水货市场，以及行货市场中710、838的轮番轰炸，TI公司的OMAP850也逐渐被人们熟 知。值得注意的是，多普达第一次在自己的产品线中让Pocket PC和Smartphone平台的智能 手机使用了相同的处理器。 同前面我们为大家介绍的OMAP730和OMAP750一样，OMAP850也采用了Low-voltage低电压 技术，制程只有0.13微米，而工作电压可以在1.1—1.5V之间动态调整，因此相比OMAP710来 说也更加省电。整个处理器共有289个触点，而面积也只有12×12平方毫米大。除此以外， OMAP750采用m-BGA封装方式。 虽然OMAP850属于TI公司推出的全新EDGE芯片组TCS3500当中的一部分，但是OMAP850的 应用程序处理器和OMAP750一样，都是ARM926，而且工作频率为200MHz，同时还拥有16KB一 级缓存。与此同时，与OMAP750和OMAP730一致的JAVA硬件加速可使智能手机大幅提升在流媒 体和应用程序中的处理性能。 而OMAP850中包含的那颗EDGE通讯芯片不仅可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中，并利用GPRS Class 12级别高速无线上网，还可以通过有“第2 .75G网络”之称的EDGE无线传输数据。而这颗芯片也依旧支持EFR、FR、HR和AMR话音技术， 可有效保证清晰的通话质量。 OMAP850也能支持当时各种主流的智能手机操作系统，支持蓝牙、高速红外（FIR：Fast IrDA）和USB传输，兼容第三方SD、MMC存储卡扩展和SD I/O设备。OMAP850还允许手机厂商 使用速度更快的R（double data rate）内存，以提高智能终端的性能。不过最让人兴奋 的性能提升还是在于OMAP850提供了对IEEE 802.11b/g无线协议的支持，可使手机直接具备 WLAN上网功能。不过仅有200MHz的OMAP850在多普达577W和710上表现尚可，但在PPC方面难 尽如人意